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Auf der Keynote der Innovation 2023 verkündete CEO Pat Gelsinger gleich mehrere Neuheiten - oder besser Startzeitpunkte - und gab einen Ausblick auf die Fortschritte in der Fertigung und dem Packaging, die in den vergangenen Monaten gemacht wurden. Intel wird dabei nicht müde immer wieder zu bestätigen, dass die "Five nodes in four years"-Strategie aufgeht – man in hier also weiterhin an seinen Plänen festhält.
Ein erster Schritt dieses Strategie war und ist die Fertigung in Intel 7, wie sie zum Beispiel für Raptor Lake (und auch den Refresh) zum Einsatz kommt. Ein weiterer Schritt ist die Fertigung in Intel 4, wie sie für Meteor Lake bzw. den Compute-Tile verwendet wird. Das Werk in Irland wurde entsprechend ausgerüstet und wird die Massenproduktion dieser Chips übernehmen. Einen ausführlichen Technik-Artikel zu Meteor Lake haben wir ebenfalls heute veröffentlicht. Darin gehen wir genauer auf die Desintegration von Meteor Lake, die sich daraus entwickelten Vorteile und vieles mehr ein. Auch den Starttermin für Meteor Lake verkündete Gelsinger auf der Bühne: Am 14. Dezember soll es losgehen, wenngleich dies nicht bedeuten muss, dass dann auch die ersten Notebooks im Handel verfügbar sein werden. An die Namensgebung der Core-Ultra-Modelle werden wir uns bis dahin gewöhnen müssen.
Ein weiterer Baustein in Intels Strategie und vor allem der IFS (Intel Foundry Services) ist das Packaging. Auf der Bühne präsentierte Gelsinger ein erstes Multi-Chiplet-Package, welches den Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Interconnect verwendet. UCIe soll die Verbindungen zwischen den Chips aus technischer Sicht normieren und somit vereinfachen.
Der Test-Chip (Codename Pike Creek) verwendet ein UCIe-IP-Chiplet, der in Intel 3 gefertigt wurde. Der zweite Chip kommt von Synopsys und wurde bei TSMC in N3E hergestellt. Die physikalische Verbindung zwischen den beiden Chips wird mittels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) umgesetzt.
Neben Meteor Lake spielten aber auch zwei Xeon-Generationen eine gewisse Rolle. So wird die fünfte Xeon-Generation alias Emerald Rapids ebenfalls am 14. Dezember starten. Bei den Serverprozessoren ist ein solches Datum aber eher von symbolischer Natur, denn die großen Hyperscaler werden weit vor diesem Termin bereits mit den ersten Chips versorgt.
Emerald Rapids ist die letzte Xeon-Generation, die ohne E-Kern-Gegenstück auskommen muss. Die fünfte Xeon-Generation basiert weiterhin auf den Sockel LGA4677 bzw. die Eagle-Stream-Plattform und ist damit kompatibel zu Sapphire Rapids. Dabei soll die nächste Generation noch einmal mehr Kerne zu bieten haben, wird aber ebenfalls in Intel 7 gefertigt.
Mit der sechsten Xeon-Generation wird dann die Aufteilung in E- und P-Kern-Xeons beginnen. Granite Rapids verwendet die P-Kerne, Sierra Forest die E-Kerne. Auf der diesjährigen Hotchips-Konferenz veröffentlichte Intel einige Details zu den beiden Varianten, die sich jeweils noch einmal in zwei Stufen, in eine SP- und einer AP-Variante aufteilen.
Bisher durch Intel offiziell genannt wurden 288 Kerne für den Betrieb von zwei Sierra-Forest-Prozessoren in einem Server. Pat Gelsinger verkündete nun, dass es auch eine AP-Variante von Sierra Forest geben wird, die 288 Kerne auf einem Package bietet. Damit läge Intel hier deutlich über dem, was AMD mit den EPYC-Prozessoren auf Basis von Bergamo zu bieten hat. Hier werden 128 Zen-4c-Kerne angeboten.
Core-Design | Fertigung | Termin | Plattform | Ausrichtung | |
Emerald Rapids | P-Cores | Intel 7 | Q4 2023 | Eagle Stream | mehr Kerne höhere Perf/W |
Sierra Forest | E-Cores | Intel 3 | H1 2024 | Birch Stream | 144 Kerne Perf/W Perf/Area hoher Durchsatz |
Granite Rapids | P-Cores | Intel 3 | H2 2024 | Birch Stream | mehr Kerne Speicher & I/O Innovationen |
Clearwater Forest | E-Cores | Intel 18A | 2025 | - |
Ebenfalls auf der Bühne gezeigt wurde ein Wafer, der in Intel 20A gefertigt wurde. Auf dem Wafer befinden sich Test-Chips für Arrow Lake. Arrow Lake wird die nächste Generation der Core-Prozessoren bilden und neben dem Notebook-Segment wohl auch den Desktop-Markt abdecken.
Intel 20A wird erstmals von der rückseitigen Strom- und Spannungsversorgung PowerVia Gebrauch machen. Hier ebenfalls zum Einsatz kommen die neuen RibbonFETs. Arrow Lake soll 2024 auf den Markt kommen.
Für Intel 18A läuft ebenfalls alles nach Plan laut Gelsinger. Bereits in der zweiten Jahreshälfte 2024 sollen die ersten Chips in Intel 18A in die Massenproduktion gehen. Geplant ist hier unter anderem die zweiten E-Kern-Xeon-Generation Clearwater Forest.
Diese Meldung wird noch mit Fotos der präsentierten Produkte und Technologien ergänzt.