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Schon 2024

Intel zeigt Lunar Lake mit On-Package-Memory

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Intel zeigt Lunar Lake mit On-Package-Memory
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Vielleicht hinsichtlich der Highlights rar gesät, aber nicht arm an Neuigkeiten war die Keynote von Intel auf der CES. Neue, beziehungsweise überarbeitete HX-Mobilprozessoren, dazu eine etwas verwirrende "Core Mobile Processors Series 1" unterhalb der Meteor-Lake-Modelle und schlussendlich gibt es nun endlich die Standard-Desktop-Prozessoren auf Basis des Raptor-Lake-Refreshs.

Aber es gab auch einen Ausblick auf das, was uns 2024 noch so erwarten wird und dazu gehört bereits der Nachfolger von Meteor Lake alias Lunar Lake. Wann genau in diesem Jahr sagte man nicht, aber man darf eher von später im Jahr ausgehen, zumal der Abstand zu Meteor Lake dann schon sehr gering ist. Die ersten Samples von Lunar Lake sind bereits bei den Partner und werden dort getestet, bzw. es werden die Designs entworfen, in denen die neuen Prozessoren zum Einsatz kommen sollen. Neben Lunar Lake wird uns 2024 Arrow Lake erwarten, was Michelle Johnston Holthaus, General Manager der Client Computing Group, auf der Bühne abermals betonte, aber schon Ende 2023 durch den CEO Pat Gelsinger in der Form erwähnt wurde.

Lunar Lake wird ein ganz bestimmtes Marktsegment für Intel abdecken: Die sparsamen und besonders kompakten Notebooks, die dennoch ein gewisses Leistungspotential vorzuweisen haben. Apples aktuelle M-Serie in den MacBooks soll die Vorgabe sein.

Dafür spricht, dass Intel für Lunar Lake ein sogenanntes On-Package-Memory (MOP) zum Einsatz bringt. Der Arbeitsspeicher sitzt direkt mit dem Prozessor in einem Package. Dies spart Platz auf den Platinen und hat durch seine besonders kurzen Signalwege auch einen positiven Einfluss auf die Leistung, da man den Takt des Speichers hochschrauben kann. Der auf der Bühne gezeigte Chip setzt auf LPDDR5X-8533 von Micron und genau so wurde das Package auch in den Gerüchten aus dem November des vergangenen Jahres beschrieben.

Den Kollegen von ComputerBase ist derweil nach der Keynote ein besonders gutes Bild des Lunar-Lake-Package gelungen. Dieses zeigt den genauen Aufbau des Package, der sich mit den Gerüchten deckt. Setzt Meteor Lake auf vier Tiles auf einem Base-Tile (Compute, Graphics, I/O und SoC), sind es bei Lunar Lake derer nur noch zwei: Ein Compute- und Graphics-Tile und ein SoC-Tile. Pikanterweise wird Intel mit Lunar Lake die CPU-Kerne vollständig bei TSMC fertigen lassen. Im Gespräch ist eine Fertigung in N3B. Einzig das Base-Tile stammt von Intel, wo auch das Foveros-Packaging ausgeführt wird. 

Für die Variante Lunar Lake-MX gibt es bereits einige technischen Daten wie das Vorhandensein von 4P+4E-Kernen. Die NPU soll dreimal so schnell wie die aktuelle Variante für Meteor Lake sein. All das haben wir bereits zusammengefasst.

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