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Aus gleicher Quelle wie die Details zu denverschiedenen Chip-Konfigurationen von Arrow Lake-S stammen auch einige Daten zu dessen Nachfolger Panther Lake. Für die mobile Variante von Panther Lake hat Jaykihn auf X aber nicht nur die Konfigurationen von Panther Lake veröffentlicht, sondern auch gleich ein Diagramm des Package.
Aber zunächst einmal zu Panther Lake selbst: Zum Einsatz kommen werden hier die übernächsten Performance-Kerne auf Basis der Cougar-Cove-Architektur. Die Efficiency- und Low-Power-Kerne werden genau wie Lunar Lake und Arrow Lake auf Skymont setzen. Für die integrierte Grafikeinheit soll die dritte Arc-Generation mit Celestial-Architektur verwendet werden. Die folgenden Konfigurationen sind offenbar für den Notebook-Einsatz vorgesehen:
- Panther Lake-U (PTL-U): 4P+0E+4LP-Kerne (+4 Xe3-Kerne)
- Panther Lake-H (PTL-H): 4P+8E+4LP-Kerne (+4 Xe3-Kerne)
- Panther Lake-P (PTL-P): 4P+8E+4LP-Kerne (+12 Xe3-Kerne)
Die besonders sparsame Variante verzichtet offenbar auf die Efficiency-Kerne und setzt auf ein 4P+4LP-Design, wenngleich auch bei Lunar Lake auf ein ähnliches Design genutzt wird, denn auch hier verzichtet Intel auf drei unterschiedliche Leistungsklassen, so wie dies bei Meteor Lake aktuell noch der Fall ist.
Mit Panther Lake-H dürfte dann dank 4P+8E+4LP-Konfiguration die Multi-Threaded-Leistung deutlich höher ausfallen, da eben acht zusätzliche Kerne zum Einsatz kommen. Als Panther Lake-P ändert sich bei den CPU-Kernen nichts, dafür wird die integrierte GPU von vier auf zwölf Xe3-Kerne aufgebohrt.
Panther Lake-U ist damit klar aus Nachfolger von Lunar Lake anzusehen, während Panther Lake-H und P wieder in die Fußstapfen von Meteor Lake treten. Ob Intel genau wie bei der Lion-Cove-Architektur für Lunar Lake mit Cougar-Cove auf den Einsatz von Hyperthreading verzichten wird, bleibt abzuwarten.
Zudem wurde eine schematische Zeichnung des Packages von Panther Lake-H veröffentlicht. Laut dieser besteht das Package von Panther Lake aus fünf Chips. "Die 4" ist der Compute-Chip mit den CPU-Kernen. "Die 1" ist der Plattform Controller Die, den wir in dieser Form schon von Lunar Lake kennen und "Die 5" der Grafik-Chip. Ebenfalls genau wie bei Lunar Lake kommen auch bei Panther Lake passive Chips zum Einsatz (Die 2 und 3), die der Signalintegrität dienen.
Laut Intel will man mit Panther Lake verstärkt auf die eigene Fertigung setzen. Infrage kommt die Fertigung in Intel 18A, aber auch auf TSMC wird man hier wohl noch zurückgreifen müssen.
| Meteor Lake | Lunar Lake | Panther Lake | |
| Compute-Die | 69,67 mm² | ~ 140 mm² | 114,36 mm² |
| Plattform-Controller-Die | - | ~ 46 mm² | 49,05 mm² |
| GPU-Die | 44,25 mm² | - | 54,74 mm² |
| SoC-Die | 100,15 mm² | - | - |
| I/O-Die | 27,42 mm² | - | - |
| Gesamt | 241,49 mm² | ~ 186 mm² | 218,15 mm² |
Aus den Bildern des Packages von Lunar Lake lässt sich die Größe des Compute-Dies mit etwa 140 mm² und die des Plattform-Controller-Chips mit etwa 46 mm² berechnen. Gefertigt werden diese Chips bei TSMC in N3B.
Bei Panther Lake hingegen kommt der Compute-Die auf 114,36 mm², allerdings muss hier die GPU mit 54,74 mm² auch herausgenommen werden, denn bei Lunar Lake ist dieser Bestandteil des Compute-Dies. Der Plattform-Controller-Die ist mit 49,05 mm² in etwa gleich groß. Während der Compute-Die bei Intel in Intel 18A gefertigt werden soll, wird der PCD vermutlich von TSMC (N6) kommen. Bei der GPU wird es zwei Ausbaustufen geben. Mit vier Kernen soll Intel die Fertigung in Intel 3 übernehmen. Die wesentlich größere GPU mit 12 Xe3-Kernen soll wiederum wieder bei TSMC in N3E vom Band laufen.
Panther Lake steht bei Inte für 2025 auf der Roadmap. Aktuell ist davon auszugehen, dass damit eher spät im Jahre 2025 zu rechnen ist.