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Arrow Lake-H, HX und U

Intel stellt die Notebook-Modelle von 15 bis 45 W vor

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Intel stellt die Notebook-Modelle von 15 bis 45 W vor
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In Ergänzung zu den Core-Ultra-200V-Prozessoren alias Lunar Lake, die bereits im September erschienen sind, stellt Intel zur CES die Notebook-Modelle auf Basis von Arrow Lake vor, welche von ultra-dünn und sparsam bis High-End die weiteren Bereiche abdecken sollen. Lunar Lake gibt es weiterhin über der HX-, H- und U-Serie und soll sich durch die stärkere NPU und damit eine höhere KI-Leistung auszeichnen.

Für Arrow Lake-H, HX und U gilt: Vieles was wir von der Core-Ultra-200S-Serie auf Basis von Arrow Lake-S kennen, ist auch hier gültig. Arrow Lake-HX ist im Grunde identisch zu Arrow Lake-S, wird nur in ein anderes Package verpackt. Durch ein anderes Verfahren wird das gesamte Package um 33 % kleiner, was im Notebook durch den beschränkten Platzbedarf von Bedeutung ist.

Arrow Lake-H (Core-Ultra-200H-Serie) borgt sich viele Aspekte von der Desktop-Variante, während Arrow Lake-HX (Core-Ultra-200HX-Serie) ein sehr ähnliches Package wie Arrow Lake-S ist. Aber auch für Arrow Lake-H verwendet Intel insgesamt vier aktive Tiles. Allerdings kommt ein anderer CPU-, SoC- und GPU-Tile zum Einsatz.

Mit den bis zu 8 Performance und 16 Efficiency-Kernen soll Arrow Lake-HX sich vor allem für den Einsatz in High-End-Notebooks sowie leistungsstarken kommerziellen Notebooks eignen – ähnlich wie wir dies auch schon bei den vorherigen HX-Modellen gesehen haben. Die Base-Power gibt Intel für alle Modelle mit jeweils 15 W an, die Turbo-Power mit 57 W. Interessanterweise lassen sich die Arrow-Lake-H-Varianten mit deutlich höheren Power-Limits konfigurieren.

Neben den CPU-Kernen finden sich die entsprechenden Parallelen auch in der integrierten GPU und NPU. Diese ist als Xe-GPU-Architektur und NPU 3 natürlich ebenfalls identisch zu den Desktop-Modellen. Für den Arbeitsspeicher zieht die mobile Variante ebenfalls mit dem Desktop gleich und so gibt Intel bis zu 192 GB an DDR5-6400 an. CUDIMM gibt es auch in einer kompakteren SO-DIMM-Variante und so werden wir sicherlich Notebooks sehen, die mit einer solchen Speicherkonfiguration ausgestattet sind. Unterstützt werden aber auch LPDDR5X-8400 – klassische verlötet oder als CAMM2. Für LPDDR5X sind 128 GB das Maximum dessen, was verbaut werden kann.

Thunderbolt 4 und 5 sowie Wi-Fi 7 sind in dieser Plattform ebenfalls gesetzt und dürften entsprechend in den Notebooks umgesetzt werden.

Notebooks mit Arrow Lake-HX sollen später im ersten Quartal erhältlich sein.

Gegenüberstellung der Arrow-Lake-HX-Modelle

Kerne P-Kern-BoostE-Kern-BoostiGPU-BoostArbeitsspeicherBase-PowerTurbo-Power
Core Ultra 9 285HX 24 (8P+16E) 5,5 GHz2,8 GHz2,0 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 9 275HX 24 (8P+16E) 5,4 GHz2,7 GHz1,9 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 7 265HX 20 (8P+12E) 5,3 GHz2,6 GHz1,9 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 7 255HX 20 (8P+12E) 5,2 GHz2,4 GHz1,85 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 5 245HX 14 (6P+8E) 5,1 GHz3,1 GHz1,9 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 5 235HX 14 (6P+8E) 5,1 GHz2,9 GHz1,8 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W

Arrow Lake-H kommt wieder mit LPE-Kernen

Für das Premium-Segment sieht Intel die Core-Ultra-200-Prozessoren auf Basis von Arrow Lake-H vor. Hier gibt es einige Änderungen in Aufbau und Design gegenüber Arrow Lake-HX, denn Arrow Lake-H basiert auf dem Meteor-Lake-Design. Hier kommen also die neuen Lion-Cove- und Skymont-Kerne zum Einsatz, allerdings auch wieder in einem dreistufigen Design mit Low-Power-Efficiency-Kernen.

Der Compute-Tile von Arrow Lake-H kommt mit maximale sechs Performance-Kernen und acht Efficiency-Kernen daher und ist also identisch zu Meteor Lake. Der I/O-Tile ist offenbar ebenfalls identisch und somit auch die Anzahl und der Ausbau der Display- und Media-Engine, NPU 3 und das I/O-Angebot. Zusammen mit den neuen Kernen gibt es auch ein Update für den Speichercontroller, der nun LPDDR5X-8400 unterstützt. In den SoC-Tile integriert haben muss Intel demnach auch zwei LPE-Kerne auf Basis der Skymont-Architektur.

Neben einem Leistungsplus für die CPU-Kerne wird auch die integrierte GPU beschleunigt. Statt vier Xe-Kerne wie bei Arrow Lake-HX/S sind es bei der H-Variante derer acht und es handelt sich auch um eine angepasste Xe-Architektur mit XMX-Einheiten, die in der ersten Xe-Generation in dieser Form gar nicht vorgesehen waren. Intel nannte dies im Rahmen der Pre-Briefings gerne Xe+. Somit hat Intel aktuell zahlreiche Xe-Stränge mit unterschiedlichen Anpassungen im Umlauf. Eine gemeinsame Softwareplattform sollte eventuelle Stolpersteine in dieser Hinsicht aber ausräumen können.

Das Angebot an XMX-Einheiten ist aber vor allem dahingehend wichtig, als dass damit auch die Unterstützung von XeSS 2 geboten werden kann. Die neue Upscaling-Technik wurde gemeinsam mit der ersten Battlemage-Grafikkarte, der Arc B580, vorgestellt.

Doppelt so viele Xe-Kerne bedeutet auch ein mit 8 MB doppelt so großer L2-Cache für die GPU. Mit jeweils 128 Vektor- und XMX-Einheiten kann Intel den INT8- und FP16-Durchsatz deutlich erhöhen, was vor allem für eine hohe Rechenleistung bei niedriger Genauigkeit sorgt und der KI-Beschleunigung entgegenkommt. Die Render-Leistung spielt weniger eine Rolle, denn Arrow Lake-H wird meist mit einer dedizierten GPU kombiniert werden. Arrow Lake-HX hingegen verwendet die von Arrow Lake-S bekannte GPU mit vier Xe-Kernen.

Im Hinblick auf das Angebot an PCI-Express-Lanes und Thunderbolt bieten die H-Prozessoren einmal acht Lanes an PCI-Express 5.0 und zweimal vier Lanes an PCI-Express 4.0. Die Anbindung einer disktreten GPU ist über die acht Lanes also problemlos möglich und wird für die Gaming-Notebooks wohl auch verwendet werden. Theoretisch lassen sich bis zu vier Thunderbolt-4-Ports umsetzen. Thunderbolt 5 ist über die Verwendung eines entsprechenden dedizierten Controllers möglich.

Gegenüberstellung der Arrow-Lake-H-Modelle

Kerne P-Kern-BoostE-Kern-BoostiGPU-BoostArbeitsspeicherBase-PowerTurbo-Power
Core Ultra 9 258H 16 (6P+8E+2LPE) 5,4 GHz2,9 GHz2,35 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
45 W115 W
Core Ultra 7 265H 12 (6P+8E+2LPE) 5,3 GHz2,2 GHz2,3 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
28 W60 W
Core Ultra 7 255H 16 (6P+8E+2LPE) 5,1 GHz2,0 GHz2,25 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
28 W60 W
Core Ultra 5 235H 14 (4P+8E+2LPE) 5,0 GHz2,4 GHz2,25 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
28 W60 W
Core Ultra 5 225H 14 (4P+8E+2LPE) 4,9 GHz1,7 GHz2,2 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
28 W60 W

Arrow Lake-U verzichtet auf Xe+

Auch bei Arrow Lake-U gibt es nun die neuen Kerne auf Basis des U-Designs, wie wir es von Meteor Lake kennen. Für alle Prozessoren der U-Serie sieht Intel zwei Performance-, acht Efficiency- und wiederum zwei Low-Power-Efficiency-Kerne vor. Die maximale Turbo-Power wird auf 57 W beschränkt.

Bei der integrierten Grafikeinheit bleibt es allerdings bei Xe LPG, wie auch schon für Meteor Lake. Anders als bei Arrow Lake-H kommt man hier also nicht in den Genuss der verbesserten integrierten Grafikeinheit mit XMX-Einheiten.

Die Anbindung einer disktreten GPU ist bei Arrow Lake-U nicht vorgesehen. Entsprechend werden auch nur 2x4 PCI-Express-4.0-Lanes.

Gegenüberstellung der Arrow-Lake-U-Modelle

Kerne P-Kern-BoostE-Kern-BoostiGPU-BoostArbeitsspeicherBase-PowerTurbo-Power
Core Ultra 7 265U 12 (2P+8E+2LPE) 5,3 GHz2,1 GHz2,1 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 7 255U 12 (2P+8E+2LPE) 5,2 GHz2,0 GHz2,1 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 5 235U 12 (2P+8E+2LPE) 4,9 GHz2,0 GHz2,05 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W
Core Ultra 5 225U 12 (2P+8E+2LPE) 4,8 GHz1,5 GHz2,0 GHzDDR5-6400
LPDDR5X-8400
15 W57 W

Notebooks ab Q1 verfügbar

Notebooks mit Arrow Lake-HX, Arrow Lake-H und Arrow Lake-U sollen im ersten Quartal in den Handel kommen. Analog zu den Core-Ultra-200V-Prozessoren für den Endkunden-Markt, starten im ersten Quartal auch die vPro-Varianten in den entsprechenden Notebooks.