Für viele Konzerne spielt die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., kurz TSMC, eine große Rolle. Heute kündigte der Auftragsfertiger eine neue Stufe der Verkleinerung des Produktionsprozesses an. Im Gegensatz zum aktuell verwendeten 45-nm-Prozess kann eine 40-nm-Zelle mit einer Fläche von 0,242 µm² begeistern. Die ersten Prototypen sollen noch im zweiten Quartal dieses Jahres erscheinen und somit einen weiteren wichtigen Schritt in der Verkleinerung von Chips einläuten. Mit rund 15 Prozent Energieeinsparung im "active state" werden die Chips in Zukunft also noch stromsparender. Kunden, die gerade erst auf die 45-nm-Produktion umgestiegen sind, bietet TSMC eine Adaption auf den verbesserten 40-nm-Prozess an. Die Produktion startet laut Herstellerangaben im 300-mm-Werk "Fab 12". Sollte dies nicht ausreichen, ist auch die "Fab 14" für weitere Aufträge da, sodass diese entsprechend ausgelagert werden können. Weitere Informationen findet man direkt bei TSMC. 40-nm-Fertigung in den Startlöchern
Für viele Konzerne spielt die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., kurz TSMC, eine große Rolle. Heute kündigte der Auftragsfertiger eine neue Stufe der Verkleinerung des Produktionsprozesses an. Im Gegensatz zum aktuell verwendeten 45-nm-Prozess kann eine 40-nm-Zelle mit einer Fläche von 0,242 µm² begeistern. Die ersten Prototypen sollen noch im zweiten Quartal dieses Jahres erscheinen und somit einen weiteren wichtigen Schritt in der Verkleinerung von Chips einläuten. Mit rund 15 Prozent Energieeinsparung im "active state" werden die Chips in Zukunft also noch stromsparender. Kunden, die gerade erst auf die 45-nm-Produktion umgestiegen sind, bietet TSMC eine Adaption auf den verbesserten 40-nm-Prozess an. Die Produktion startet laut Herstellerangaben im 300-mm-Werk "Fab 12". Sollte dies nicht ausreichen, ist auch die "Fab 14" für weitere Aufträge da, sodass diese entsprechend ausgelagert werden können. Weitere Informationen findet man direkt bei TSMC.