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Swiftech zeigt Wasserkühler für AMD Athlon 64 und Opteron

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Swiftech zeigt Wasserkühler für AMD Athlon 64 und Opteron
Der MCW5002-64T ist ein besonders leistungsstarker Wasserkühler, der zusammen mit dem verbauten 226 Watt Peltier Element auch eine ebenso hohe Abwärme abführen kann. Der Kühler kann auf alle Sockel 754 und Sockel 939 Mainboards montiert werden und eignet sich daher für alle AMD Athlon 64, AMD Athlon 64-FX und AMD Opteron Systeme. Swiftech gibt an, dass der Kühler die Temperatur des Prozessors um bis zu 50°C senkt, natürlich ist hier das jeweilige CPU Modell und der Grad der Übertaktung entscheidend. Allerdings ist auf dem Mainboard eine zusätzliche Isolierung gegen mögliches Kondenswasser notwendig. Der Wärmeaustausch zwischen Peltier Element und dem Wasser erfolgt durch einen Kupferkühler, der besonders auf Wasserverwirrbelungen optimiert wurde. In den USA wird der Swiftech MCW5002-64T für 125$ angeboten.

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[center][img]http://www.hardwareluxx.de/andreas/News/MCW5002-64T.jpg[/img][/center]
[center][img]http://www.hardwareluxx.de/andreas/News/MCW5002-64t-inst-630x667.gif[/img][/center]

Major features

  • 226Watts 25A at 12V thermoelectric module
  • 1/2" barb fittings, for maximum flow rate
  • Patent pending Diamond-Pin Matrix© copper base plate for optimal heat transfer, and turbulent flow:
  • "Dropped-deck" housing, to increase cooling fluid velocity through the Diamond-Pin Matrix© area.
  • Bolts directly onto stock AMD retention frame
  • Fully gasketed assembly for condensation control

Thermoelectric cooling benefits

  • Up to 50°C drop in processor operating temperature
  • Solid state module reliability (50,000 hours MTBF)
  • More versatile than vapor compression systems: can be used with almost any chassis with our MCB-120 "Radbox" external radiator mounting system
  • More economical and easier to implement than vapor compression systems

Components specifications

Housing:

The upper deck of the housing is lowered to increase flow velocity through the Diamond-Pin Matrix©. This in effect improves the rate of heat transfer to the cooling fluid, and results in overall improved performance.

  • CNC machined aluminum L2.5"xW2.5"xH1.5"
  • Type II, class 2 blue anodized anti-corrosion treatment
  • Built-in quick-connect fittings for 1/2" OD tubing (3/8" ID)


Base plate:

  • 0.500" (12.7mm) thick CNC machined copper base plate
  • Submersed face (0.250"/6.35mm) is CNC machined from billet to form Patent Pending Diamond-Pin Matrix©. Design increases heat dissipation surface, and flow turbulence to enhance heat transfer to cooling fluid.
  • Outer face is lapped flat to 3/10 of 1/1000", and near-mirror polished.

 


Cold Plate:

  • 0.500" (12.7mm) thick CNC machined copper base plate.
  • Exceptional quality and attention to details: the cold plate base is lapped to 0.0003" (3/10 of 1/1000"), and polished to near-mirror finish to promote optimum thermal conductivity. Users are advised that while flatness is strictly respected for providing the most significant benefit to thermal interface, surface polish is a cosmetic component and may vary slightly from one heatsink to another. Re-lapping or polishing the copper base is never recommended.

Assembly:

  • Overall dimensions including retention frame: L3.3" x W2.7" x H2.3" (L83.8 x W68.6 x H58.4 mm) - This fits inside of AMD® socket 754 & 939 retention frame.
  • Retention mechanism:
    • AMD® "K8" class processors (socket 754 & 939).

  • Hose barbs: 1/2" barb to 3/8" NPT thread

Quellen und weitere Links

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