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Nicht erst seit dem Aufkommen des ungleichmäßigen Anpressdrucks am LGA1700 bei Intel ist bekannt, dass die Oberfläche eines Heatspreaders bei den aktuellen Prozessoren keine vollständig ebene Oberfläche ist. Schleift man den Heatspreader ab, lässt sich sehr schnell erkennen, ob dieser konvex oder konkav geformt ist. Gleiches gilt für die Kontaktfläche des Kühlers.
Bei den Prozessoren scheint AMD eher eine konvexe Form beim Heatspreader gewählt zu haben, während Intel die konkave Form zu bevorzugen scheint. Hierzu gibt es hitzige Diskussionen, welche Form denn nun die passende ist.
Für seine Magnitude-Kühler will EKWB nun alternative Kühlerböden anbieten. Ausgeliefert werden die Magnitud-Kühler für den Sockel AM4 und LGA20XX mit einer Coldplate mit R3000 – also einer gewölbten Oberfläche, die zu einer Kugel fortgeführt auf einen Radius von 3 m kommt (ähnlich wie dies für Curved-Monitore angegeben wird). Die Coldplates für Sockel LGA115X und LGA1700 werden mit einer Colplate mit R2000 ausgeliefert. Darüber hinaus bietet EKWB bereits seit einiger Zeit Böden an, die komplett flach sind. Dies ist für Nutzer interessant, die ihren Heatspreader abgeschliffen haben.
Die gebogenen Kühlerböden sind einzeln bei EKWB zu bekommen und kosten jeweils 39,90 Euro. Die flachen Varianten sind für 41,91 Euro zu bekommen.