3DS DRAM
-
Für 3DS DRAM und HBM: SK Hynix lizensiert DBI Ultra Interconnect
Der zunehmende Bedarf an 2,5- und 3D-Packaging-Technologien geht an SK Hynix nicht vorbei. Dazu hat man sich nun bei der Xperi Corporation bedient und mit dem eher unbekannten Technologie-Unternehmen ein Lizenzabkommen geschlossen, welches die DBI Ultra getaufte Interconnect-Technik umfasst. Entwickelt wurde die Technik jedoch nicht von Xperi selbst, sondern von Invensas. DBI Ultra soll es ermöglichen, bis zu 16 Speicherlayer... [mehr]