64 Lagen
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Toshiba bringt UFS-2.1-Chips mit 64 Lagen und 256 GB Kapazität
Toshiba hat schon vor einigen Wochen seine neuste NAND-Generation BiCS3 für SSDs in Form der TR200 veröffentlicht. Die Speicherchips werden im sogenannten 3D-Verfahren produziert und setzten auf insgesamt 64 Lagen. Genau diese Technik nutzt der Chiphersteller nun auch für seinen USF-2.1-Speicher. Bei den USF-Chips sind laut Hersteller sowohl der Controller als auch der NAND-Speicher in einem Package vereint. Bei SSDs hingegen ist... [mehr] -
Samsung kündigte 4. Generation seines gestapelten V-NAND für SSDs an
Samsung hat während des Flash Memory Summit 2016 in Santa Clara die inzwischen vierte Generation seines V-NAND angekündigt. Diese wird den meisten unter dem Begriff 3D-NAND bekannt sein, wobei mehrere Lagen übereinander gestapelt werden, um die Speicherkapazität von Speicherbausteinen für SSDs zu erhöhen und gleichzeitig die Produktionskosten zu senken. Während die aktuelle, dritte Generation des V-NAND von Samsung noch mit 48 Lagen und einer... [mehr]