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Galinstan
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Bessere Wärmeleitpasten: Mechanochemie soll Wärmeübergangswiderstände deutlich reduzieren
Forscher der Universitäten Texas, Sichuan und Huazhong haben einen neuen Ansatz zur verbesserten Wärmeableitung von CPUs und GPUs entwickelt und diesen in der Fachzeitschrift Nature Nanotechnology vorgestellt. Mit einer speziellen Paste, bestehend aus dem Flüssigmetall Galinstan und Aluminiumnitrid-Kolloiden, die über ein mechanochemisches Verfahren bearbeitet wurde, erreicht dieses Thermal Interface Material (TIM) eine deutlich höhere... [mehr]