Glassubstrat
  • Intel zu Glassubstraten: Das Trägermaterial für die Chips der Zukunft

    Am Vorteil der Innovation-Konferenz ergänzte Intel seine im Mai gemachte Veröffentlichung zur Entwicklung bei Glassubraten für zukünftige Chip-Packages. Seit Jahrzehnten kommt das sogenannte organische Substrat zum Einsatz, welches aus einer gewebten Struktur besteht, durch die Signal- und Stromleitungen geführt werden. Das organische Substrat löste dabei vor 30 Jahren das anorganische Keramik-Package ab und ist nun seit 30 Jahren für... [mehr]