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Hybrid Bonding
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Intels Zukunft liegt im Packaging und Chiplet-Design
Der Intel Architecture Day 2020 hatte zahlreiche Neuheiten zu verkünden. Dazu gehören die Tiger-Lake-Prozessoren, Intels Rettungsaktion für die Fertigung in 10 nm, die Ankündigung einer Xe-HPG Gaming-GPU und vieles mehr. Doch auch wenn die Fertigung in 10 nm erst jetzt in Fahrt kommen wird und man erst kürzlich verkünden musste, dass sich die ersten Chips aus der Fertigung in 7 nm um sechs Monate verzögern werden, so hat man bei Intel... [mehr]