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Quest: Schichten im SRAM Neural Prozessor sprechen per Induktionsschleifen
Für die Steigerung der Rechenleistung moderner Prozessoren sind möglichst viele Datenverbindungen essentiell – gleiches gilt für die Anbindung von schnellem Speicher. Im Falle von High Bandwidth Memory verwenden die meisten Hersteller sogenannte Through-Silicon Vias (TSVs). Bei den TSVs handelt es sich um eine Halbleitertechnik, die durch das Silizium-Substrat geführt wird. Neben der enorm komplizierten Fertigung dieser TSVs bestehen... [mehr]