Wafer-on-Wafer
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Multi-Chip-Ansatz: TSMC stapelt mehrere Wafer übereinander
Zukünftige CPUs und GPUs werden wohl den Weg eines Multi-Chip-Ansatzes gehen. Ganz ähnlich wie AMD dies bei den Ryzen-Prozessoren bereits heute tut, werden solche Designs auf vielen kleineren Modulen aufgebaut sein, die entsprechend des Einsatzzweckes des jeweiligen Produktes skaliert werden können. Dementsprechend arbeiten auch viele CPU- und GPU-Hersteller an einer technischen Umsetzung dieses Ansatzes. AMD verwendet für seine GPUs mit HBM... [mehr]