kurzschluss durch defekte usb buchse,was nun?

[TlMBUK2]

Und er schafft es tatsächlich seine unüberlegten Posts noch zu toppen. Da hast Du Dir aber eine rührselige Geschichte ausgedacht. *tempotaschentuch zück*

 

[3-De-Ef-Iks]

Und er schafft es tatsächlich seine unüberlegten Posts noch zu toppen.

Redest Du jetzt schon in der dritten Person über dich selbst? In dem Fall empfehle ich dringend einen Arztbesuch!

 

[stadler5]

Das habe ich diesem Troll auch schon gesagt. Aber ich denke, das es durch seine Multiple Persönlichkeit Problematisch für ihn ist, selber noch zu wissen wer er in Wirklichkeit ist.

Es gibt gute psychiatrien in deutschland Psychiatrische Karte Deutschlands

 

[herrhannes]

Na hast du ein Glück, dass sich niemand mit der Rechtschreibung deines Posts befasst

 

[Hardwarekäufer]

Und wenn ich jetzt einwerfe, dass das Lot garnicht komplett verflüssigt werden muss ? Die Schmelztemperatur ist daher nicht unbedingt ausschlaggebend.
Es reicht, wenn man Temperaturen erreicht bei denen es leichter formbar ist und so durch adhäsion oder schwerkraft eine Verbindung eingeht. Insofern können 110-130°C auch in der Theorie ausreichend sein

 

[TlMBUK2]

Was von vielen auch als kalte Lötstelle bezeichnet wird. Ein neuerlicher Defekt ist kurzfristig zu erwarten.

 

[herrhannes]

Na und? Wenn es zwischenzeitlich läuft, ist das immer noch besser als nichts

 

[TlMBUK2]

Na und? Wenn es zwischenzeitlich läuft, ist das immer noch besser als nichts

Aber man sollte das nicht als Reparatur bezeichnen, denn diesen Namen verdienen nur langfristige Lösungen.

 

[3-De-Ef-Iks]

@hannes

 

[heimomat]

Ich schaue mir gerade mein Ladekabel an und frage mich wie das gegangen sein soll, der +Pol liegt innen

 

[TlMBUK2]

Der Schmelzintervall bei den verwendeten Loten liegt bei ~220-240° C. Was das heisst können die De**en hier gerne mal ergoogeln, aber die suhlen sich ja lieber in ihrer pubertären Borniertheit.

 

[Tzk]

Der Schmelzintervall bei den verwendeten Loten liegt bei ~220-240° C. Was das heisst können die De**en hier gerne mal ergoogeln, aber die suhlen sich ja lieber in ihrer pubertären Borniertheit.

Wenn wir schon bei keine Ahnung sind...

Erklär mir doch mal schnell die Funktionsweise eines Reflowofens. Wenn du das gemacht hast, wirst du feststellen das dort durchaus mit deutlich mehr als 130° gelötet wird.
Du wirst allerdings auch feststellen das diese extremen Temperaturen nur für wenige Sekunden anliegen, da sonst das Silizium des Chips Schaden nimmt.

Ein Backofen ist kein Reflowofen -> 110-130° müssen langen. Wenns nur nen Jahr hält ist das halt so, besser als Hardware direkt in die Tonne zu kloppen.
Über das Überleben der 9600gt werde ich jetzt nur soviel sagen: Ja, sie lebt immernoch.


Zu deinem persönlichen Angriff werde ich mich nicht Äussern, nicht jeden Ball den du wirfst fängt auch wer, sorry.
Wieviel Ahnung oder wie wenig ich habe kannst du nicht Beurteilen, dazu kennst du mich zu wenig

@Heimomat

Verdammt gute Frage

 

[herrhannes]

Ich schaue mir gerade mein Ladekabel an und frage mich wie das gegangen sein soll, der +Pol liegt innen

Abgesehen davon wäre das eh recht wurscht, da die wohl keinen gemeinsamen Bezugspunkt haben dürften.
Wie soll denn da ein Strom fließen?

 

[3-De-Ef-Iks]

Abgesehen davon wäre das eh recht wurscht, da die wohl keinen gemeinsamen Bezugspunkt haben dürften.
Wie soll denn da ein Strom fließen?

Ich habe es so verstanden, dass er genau einen der vier Pins (der Plastiksteg in der USB-Buchse war ja bereits abgebrochen) in das Loch der Hohlbuchse bekommen hat. Demnach könnte die Masse einen, oder zwei der nebenliegenden Pins berührt haben - somit wäre der Stromkreis geschlossen gewesen.

 

[herrhannes]

Achso. Das könnte sein. Da gehört aber eine Menge Talent dazu

 

[TlMBUK2]

wirst du feststellen das dort durchaus mit deutlich mehr als 130° gelötet wird.
Du wirst allerdings auch feststellen das diese extremen Temperaturen nur für wenige Sekunden anliegen,

Na bravo, Du hast es erfasst! Deutlich mehr als 130° C um den Schmelzintervall des Lot auch zu erreichen. Keine 110° und keine 130° C.

Und was den Rest betrifft, jeder zieht sich den Schuh an der ihm passt. Du bist Dir also sicher das vorrangig Du gemeint warst, sagt viel über Dich.

 

[stadler5]

 

[Tzk]

Du bist Dir also sicher das vorrangig Du gemeint warst, sagt viel über Dich.

Du wirst keinen Erfolg gehabt haben, denn nach kurzer Zeit war die Karte sicher wieder defekt! Und der Rest Deines Posts zeigt das Du ahnungslos bist. Du wirst jetzt sicher einen Affenzirkus machen, daher träum schön weiter.

Ich habs dir mal markiert. Wenn du mich zitierst und den markierten Satz darunter schreibst, wen meinst du dann ausser mir?
Falls jemand anderes gemeint war, solltest du dich nochmal mit den Forenfunktionen auseinandersetzen. Falls nicht, siehe oben.

Zum Rest:
Ohne Worte, anscheinend willst du den Sinn meines Posts nicht verstehen.
Und ich habe Besseres zu tun als irgendwen überzeugen zu müssen. Schönen Abend.

 

[TlMBUK2]

Vorrangig heisst nicht ausschliesslich oder auch nicht gar nicht. Der Rest stimmt noch immer!

 

[tomate67]

Moin moin,
das ist wohl der grausamste Thread den ich bisher gelesen habe, viel Halbwissen oder falsches Wissen mit Behauptungen ohne jeglichen Erfahrungshorizont. Mal ein paar Infos:

- Es ist sehr unwahrscheinlich, dass der USB-Port 19V abbekommen hat, weil der Pluspol des Steckers so ohne weiteres nicht in Kontakt mit anderen Bauteilen kommen kann(löte den Usb-Port mal aus, ein einfacher kurzer Kurzschluss innerhalb eines USB-Ports killt den Chipsatz nicht zwangsläufig.

- Zur Backofenmethode. Ein kurzes googlen beweist, dass man mit den 120°C für 10min kurzzeitige Erfolge erzielt. Lötverbindungen bekommen wieder Kontakt ohne sich neu zu bilden. Kondensatoren und viele andere Bauteile können keine höheren Temperaturen ab!

- Das Lötprofil für BGA Löten beträgt 260°C für zwei Minuten, wohlgemerkt, nur die Chips werden damit verlötet.

- 350°C als Löttemperatur sind totaler Unsinn, ab einer Temperatur von ca. 320°C beginnt das Boardlayout zu verbrennen, also die Leiterbahnen gehen kaputt

- Die Probleme der NVIDIA Chips sind nicht Folge falschen Lötzinns oder ähnlichem, sondern einer Strukturschwäche des Underfills der DIE, aufgrund derer sich die BGAs zwischen DIE und Chipträger immer wieder reißen. Hier mal eine Info und provisorische halbwegs erfolgreich getestete Methode.

MfG
Thomas

P.S. Wer etwas behauptet, sollte doch ein bisschen mehr Sachkenntnis oder Erfahrungen haben.

 

[lenux1988]

Es ist sehr unwahrscheinlich, dass der USB-Port 19V abbekommen hat, weil der Pluspol des Steckers so ohne weiteres nicht in Kontakt mit anderen Bauteilen kommen kann

Und ob!

löte den Usb-Port mal aus, ein einfacher kurzer Kurzschluss innerhalb eines USB-Ports killt den Chipsatz nicht zwangsläufig

Und ob!

Ein kurzes googlen beweist, dass man mit den 120°C für 10min kurzzeitige Erfolge erzielt

In Verbindung mit was?

Lötverbindungen bekommen wieder Kontakt ohne sich neu zu bilden

Ich lach mich kaputt. Lese bitte irgendwas über bleifreies Löten

Kondensatoren und viele andere Bauteile können keine höheren Temperaturen ab!

Es gibt kein Bauteil, dass höhere Temperaturen vertragen kann. Es kommt halt nur auf die Temperatur an. Hier sind eigentlich nur die Kondensatoren zu erwähnen. Aber die gehen nicht unbedingt kaputt sondern verändern im schlimmsten Fall ihre Kapazitäten. Dafür verwendet man schon seit langem für diese Zwecke Infrarot und deckt die anderen Bauteile mit Alufolie ab. Diese Methode ist leider auch nicht fehlerfrei, da je nach Feuchtigkeit gehen so manche Kerkos und die meisten Elkos kaputt. Deswegen soll man das Mainboard vorwärmen.

Das Lötprofil für BGA Löten beträgt 260°C für zwei Minuten, wohlgemerkt, nur die Chips werden damit verlötet

Wo, was, womit? Nichts verstanden.

350°C als Löttemperatur sind totaler Unsinn, ab einer Temperatur von ca. 320°C beginnt das Boardlayout zu verbrennen, also die Leiterbahnen gehen kaputt

Also mir fehlen jetzt die Wörter um diese voll coole professionelle Aussage zu beurteilen. Nur eine Frage: WIESO? Was geht da kaputt? Lötstopmaske? Fängt Kupfer an zu schmelzen?

Die Probleme der NVIDIA Chips sind nicht Folge falschen Lötzinns oder ähnlichem, sondern einer Strukturschwäche des Underfills der DIE, aufgrund derer sich die BGAs zwischen DIE und Chipträger immer wieder reißen.

Trotz "Info" keiner weiss es 100-%ig.

 

[TlMBUK2]

My gosh!

 

[tomate67]

Hey,
1.Pluspol im Stecker
2. Erfahrung, Du auch?
3. Dein Ernst????
4. Nicht verstanden? Berühren ist auch eine Art des Kontaktes, nur nicht haltbar. Das steht wohl auch außer Frage, dass einerseits bei 120°C kurzzeitige Erfolge erzielt werden und Lötzinn nicht schmilzt.
5. Versteh ich nicht

Es gibt kein Bauteil, dass höhere Temperaturen vertragen kann. Es kommt halt nur auf die Temperatur an.

6. Habe ich mal in einer Doktorarbeit(am Frauenhofer Instititut) gelesen, Du auch? Der link ist leider nicht mehr online
7. D.h. die Kontaktpunkte lösen sich eventuell vom board, Kupfer schmilzt da sicher nicht, aber das war wohl ironisch gemeint
8. Warum folgst Du nicht dem Link, aber ich helfe Dir nochmal gerne Nvidia-Grafikchips mit Lebensdauerproblemen (Update) | heise online . Du kannst natürlich die Informationen, die NVIDIA selbst heraus gegeben hat, auch anzweifeln

MfG
Thomas

 

[august123]

Stimme tomate zu, bis auf ein Punkt

- Zur Backofenmethode. Ein kurzes googlen beweist, dass man mit den 120°C für 10min kurzzeitige Erfolge erzielt. Lötverbindungen bekommen wieder Kontakt ohne sich neu zu bilden. Kondensatoren und viele andere Bauteile können keine höheren Temperaturen ab!

- Das Lötprofil für BGA Löten beträgt 260°C für zwei Minuten, wohlgemerkt, nur die Chips werden damit verlötet.

auch Kondensatoren werden in SMT mit einer höheren Temperatur als z.B. der aufgedruckten 105°C verlötet, etwa 250°C, bei bleifrei sogar etwas mehr (z.B. 300°C 1 Sekunde) können das schon sein. Relevant dafür dass nichts kaputt geht ist die Zeit, man benötigt eine sehr präzise Temperaturkurve mit schnellen Aufheiz- und Abkühlungsphasen. Beim bleifreien Prozess ist das bei manchen Bauteilen tatsächlich eine Sache von unter einer Sekunde ob die Lötstelle heiss genug wurde, oder das Teil schon verbrannt ist.
Das kann man mit einem Backofen natürlich nicht erreichen, man kann also sowieso nicht die Lötstellen verflüssigen. Einen deutlichen Effekt hat die Methode aber definitiv!

 

[Tzk]

@August123

*unterschreib*
Natürlich kann man Elkos mit 250 oder auch 350° verlöten... Aber nur wenn man so schnell ist das der Kern des Elkos nicht zu sehr erhitzt wird.
Das das Zuhause im Backofen nicht geht sollte klar sein.

Im Übrigen löst sich die Platine selbst auch irgendwann auf, die besteht ja auch nur aus Glasfaser und Kunststoff