Mainboard krumm / teildefekt

[GrOvEnN]

Hallo liebe HWLuxx-User ,

wie das Topic schon verrät, ist mein P5Q-E krumm und dadurch auch teildefekt.
Gekauft hatte ich es vor ca. 3Monaten im eBay, und direkt schon nach dem Eintreffen viel mir die relativ starke Krümmung auf. Ich dachte mir jedoch nichts bei, setzte die CPU ein, montierte meinen alten Zalman 7000cu und die restlichen Komponenten. Da ich keinen Defekt feststellen konnte, spielte die Krümmung keine Rolle mehr für mich, denn es würde ja zwangsweise eh durch das Gehäuse in seine Ausgangsform gedrückt werden - war jedenfalls mein Gedanke.

Nun hatte ich mir einen neuen CPU-Kühler, den "Scythe Mugen2" erworben. Sobald ich den Koloss auf das MB befestige gibt es keinen Mucks mehr von sich. Nicht einmal ein Fehlercode wird mehr über den Speaker ausgegeben, wenn ich RAM oder Grafikkarte entferne und das System starte.
Nach einigen Tests stellte sich dann heraus, dass die sogenannte "Backplate", dafür verantwortlich ist. Die Platte drückt durch das Verschrauben so auf das Mainboard, dass es zwangsweise begradigt wird und genau dann passiert gar nichts mehr. Daher musste ich jetzt notgedrungen meinen alten Zalman wieder montieren, um meinen Rechner überhaupt starten zu können.

Laut Alternate ( wo das Board erstanden wurde ) besteht durch die Krümmung wahrscheinlich keine Gewährleistung mehr. Also machte ich mir weiter Gedanken und dabei viel mir die Methode des "Backens" ein. Meist kennt man diese in Verbindung mit Grafikkarten, aber auch Mainboards wurden so teilweise schon wieder gängig gemacht.

Mir stellt sich jetzt jedoch die Frage, ob ich damit auch die Krümmung beheben könnte. Einen anderen Hintergrund hat dieser ganze Thread eig nicht. Google konnte mir bei meiner Frage bisher nicht weiterhelfen.

EDIT//: Wie schaut es mit Anspruch auf Gewährleistung in meinem Fall aus? Ich könnte hierzu auch ein paar Bilder machen.

So funktioniert das Board ja tadellos, nur ich darf keinen größeren CPU-Kühler installieren, der eine Backplate benötigt und das stinkt.


Gruß,
GrOvEnN

 

[mastergamer]

naya wenn durch das begradigen leiterbahnen getrennt werden.. dann wirste eigendlich keine möglichkeit haben dort noch iwas zu retten.
Du könntest höchstnes iwie versuchen dass das board gekrümmt bleibt wenn der mugen drauf ist.
Sprich iwas zwsichenlegen und somit eine ähnliche krümmung erzeugen.

 

[GrOvEnN]

Meine Vermutung liegt darin, dass die Leiterbahnen unter ständiger Wärme und Gewichtsbelastung gedehnt wurden. Daher würde es Sinn machen, den Vorgang mittels "Backen" und Beschweren rückgängig zu machen. Die Frage stellt sich mir nur, ab wieviel °C sich das PCB verformt, dass es auch dauerhaft so bleibt, oder ob derartige Verkrümmungen gar nicht mehr rückgängig zu machen sind.
Versuchen würde ich es allemal, denn die Kühlleistung des Zalmans ist nicht ausreichend - gerade nicht, wenn ich demnächst nachrüsten möchte. Kühler mit ähnlichen Kühlleistungen benötigen auch wieder eine Backplate, um sie sicher befestigen zu können, und die Krümmung mit irgendeinem Gegenstand aufrecht zu erhalten, kam mir auch schon. Das möchte ich aber wirklich nur machen, wenn alles Andere nichts bringt.

 

[Cubayashi]

Hm... Wenn Du das Board in den Backofen schieben willst, dann mit montierten Kühler/Backplate (und CPU versteht sich ) und das ganze am besten noch auf dem Mainboard-Schlitten. Somit zwingst Du das Board in eine "normale" Lage und könntest so die Leiterbahnen wieder verbinden.
Das PCB wird sich aber mMn unter 80° nicht verformen, eher durch eine permanente Krafteinwirkung.

 

[Pater Beatus]

Der Sinn vom Backen besteht darin, von kalten Lötstelln (zB. unter Microchips) den Kontakt wieder her zu stellen. Die Leiterbahnen sind aber aus Kupfer und haben nen viel höheren Schmelzpunkt...

Du kanns aber mal schauen ob du so ne kalte Lötstelle siehst , die kann ja überall sein. und wenn was ist von jemand mit Fingerspitzengefühl und nen Lötkolben das reparieren lassen.

was aber auch sein kann, das durch zu festes anziehen da irgend ein kontackt zur Backplatte entsteht

was mir gerad einfällt... Ich mein sone PCB besteht wien Trabbi aus Baumwolle und Kunsthartz oder? weich wird das sicher nie wieder, nur bissl schrumpfen wird se ab na bestimmten Temp. oder brennen*gg*

 

[Cubayashi]

Der Sinn vom Backen besteht darin, von kalten Lötstelln (zB. unter Microchips) den Kontakt wieder her zu stellen. Die Leiterbahnen sind aber aus Kupfer und haben nen viel höheren Schmelzpunkt...

Da hast Du allerdings recht!

 

[GrOvEnN]

was mir gerad einfällt... Ich mein sone PCB besteht wien Trabbi aus Baumwolle und Kunsthartz oder? weich wird das sicher nie wieder, nur bissl schrumpfen wird se ab na bestimmten Temp. oder brennen*gg*

Wie hat es sich dann überhaupt so verformt? Ich meine, jede Art der Verformung ist ja gleichmaßen auch eine Dehnung. Irgendwie muss man es ja wieder zusammengestaucht bekommen. :>

Der Sinn vom Backen besteht darin, von kalten Lötstelln (zB. unter Microchips) den Kontakt wieder her zu stellen. Die Leiterbahnen sind aber aus Kupfer und haben nen viel höheren Schmelzpunkt...

Ohne zu wissen wo der Fehler denn genau liegt, könnte es ja auch ein Bauteil sein, was durch den Druck vom PCB gedrückt wird.
Ein Riss in einer Leiterbahn klingt logisch, aber dass dieser sich ausdehnt, wenn man das PCB ja quasi zusammenstaucht, kann ich mir irgendwie nicht so ganz vorstellen.
Er sollte durch das Stauchen eher besser den Kontakt halten.

EDIT//: Die Backplate ist übrigens mit Moosgummi überzogen, weshalb ein Kontakt mit einer Lötstelle eher unwahrscheinlich ist. Ich habe jedoch auch schon empfindliche Stellen mit Isolierband überklebt gehabt, damit diese nicht durch das Moosgummi stechen.

EDIT2//: Übrigens kann ein PCB doch schmelzen, wie ich gerade hier sehen konnte.