[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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ja ist nicht so viel aber will ja die 5ghz angreifen und da zählt jede stufe
 
öhhm 0.06 ist ne ganze menge :haha: In € auch.


Edit: Ahh ok war ja 3770k und kein Hasi. Aber da ists genauso eine Menge.
Hast nun ein OC Formula Board dann oder ? Da geht dann einiges.
 
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Baziga :p
 
Gestern meine neue Plattform verbaut:

- 4770K boxed
- GA-Z87X-UD5H
- 2 x irgendein Speicher (soll nur testweise laufen)

Geköpft wurde die CPU und mit Liquid Ultra versorgt, die Kondensatoren neben der DIE habe ich einfach mit Panzertape geschützt und den Heatspreader wieder mit schwarzen Silikon
verklebt. CPU sieht jetzt wieder aus wie Original - Man kann den Umbau im Grunde nicht erkennen.

Die ersten OC-Ergebnisse mit boxed Kühler sind auch schon gestartet - 4.2 Ghz und 1.204 Volt sind Primestable (inplace Large-FFTs), aber der boxed Kühler geht auf bis zu 74 Grad nach einigen Stunden - im Idle sind es ca. 30 Grad - Ich denke für den Kühler sind das gute Wert, oder?

Für 4,5 Ghz muss ich schon knapp 1,35 Volt draufgeben, wirklich stabil ist die CPU dann aber auch nicht und wird mit dem boxed Lüfter natürlich ziemlich hot :d - Muss dazu aber sagen, dass
ich bisher nur die Vcore von 1.104 auf 1.204V und den Multi erhöht habe. (da gibts ja noch gefühlt eine Million andere Einstellmöglichkeiten der Spannungen und Teiler, BLCs etc. etc.:-[)

Im Grunde sollte der Wert von 4.2 Ghz @ 1.204 Volt eigentlich ok sein - Also kein dramtisch erhöhter Stromverbrauch, bei guter Leistung und wenig CPU-Abnutzung.
 
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4.2 mit dem boxed sind ja gar nicht so schlecht :eek:
Dachte der hebt ab 4.0 spätestens ab. Aber 1.2v sind ja auch noch zu packen eigentlich.
 
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eagle*23* schrieb:
4.2 mit dem boxed ja gar nicht so schlecht :eek:
Dachte der hebt ab 4.0 spätestens ab
Zum Vergrößern anklicken....

Das wundert mich, dass die CPU so "kühl" bleibt - Prime95 läuft gerade und der Lüfter dreht nur sehr selten wirklich hörbar auf.
Aktuell läuft Prime (Inlarge FFTS) seit über 1 Stunde.

Der schäbige boxed Kühler hätte früher ja nicht einmal für einen schnellen Athlon XP gelangt. :d

 
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Nix los hier :-[

Werbung machen bringt auch nix mehr :haha:

Herr eagle irgendetwas stimmt mit Hasi nicht :heul:




:eek: Lass mi mal ran da :d



Yipeeeeeee Sie haben Hasi gerettet :fresse2:
 
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Ein Kumpel von mir hat noch eine Frage an Wernersen oder gern auch an alle anderen. Und zwar hat er seinen Ivy geköpft und möchte gerne Wissen ob ihr nach dem Köpfen den Silizium CPU Kern ein bisschen angeraut habt mit feinem Schleifpapier?
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Wozu dass denn. Umso glatter die Oberfläche um so besser. Wäre alles so glatt könntest dir fast die Wlp sparen
 
wichtig ist es nur die Reste der alten WLP zu entfernen, sowie polieren --> nevr dull auf dem HS natürlich nur :d und danach den HS und DIE mit Isoprop frei von fett machen :wink:
 
Ich habe das damals mal mit einen Sockel 939 X64 3800+ gemacht.
Hatte den DIE mit Polierpaste behandelt, aber das waren noch 90nm Fertigung.
Jetzt würde ich das nicht mehr machen, da es eh nichts bringen wird und evtl. gefährlich sein könnte.
 
eagle*23* schrieb:
Wäre alles so glatt könntest dir fast die Wlp sparen
Zum Vergrößern anklicken....

Eigentlich soll WLP ja nur dazu dienen, Mikroriefen und -poren zu schließen. Aber bei Oberflächen, die nicht absolut plan sind, reicht das nicht aus. Um die Riefen und Poren zu schließen, würde wahrscheinlich ein Zwanzigstel der von den Herstellern empfohlenen Menge WLP genügen. Die Abweichung von einer ideal planen Fläche ist beim IHS sicher größer als die Tiefe der Poren. Und beim Kühler erst recht. Sonst würde es wahrscheinlich ausreichen, auf die Innenseite des IHS LM aufzutragen, zu verteilen und dann mit einem fusselfreien Tuch so abzuwischen, dass das LM in den Poren und Riefen hängen bleibt. Ich glaube, dass es bei der Materialstärke des IHS technisch gar nicht realisierbar ist, dass sie ab Werk plan ist und auch plan bleibt, wenn der Prozessor in den Sockel eingespannt bzw. der Kühler montiert wird.
 
Der IHS ist von innen nicht richtig plan und voller Poren und Riefen.
Die Intel TIM sitzt richtig in den Poren, deshalb poliere ich das Zeug raus.
 
Ja bloß sein lassen den Unsinn.
 
Ich hatte den IHS innen und außen mit Nevrdull gereinigt und habe danach zwischen Innen- und Außenseite keinen Unterschied in Bezug auf die Oberflächenbeschaffenheit festgestellt. Die Oberfläche macht den Eindruck, als sei sie angelaufen. Sie ist ja matt. Nach der Behandlung mit Nevrdull spiegelt die Oberfläche trotz der Riefen. Müsste man sich mal unter dem Mikroskop anschauen. Könnte auch sein, dass die Oberfläche gerade so rauh ist, dass Nevrdull in der Lage ist, sie zwischen den Riefen zu glätten. Die Riefen selbst sind viel zu tief, als das Nevrdull sie beseitigen könnte. Die Rückstände der Original-Paste lassen sich weder mit Alkohol (Isopropanol z. B.) noch mit Benzin vollständig beseitigen, beinahe so, als habe das Nickel oder ein Produktionsrückstand auf dem Nickel chemisch mit der Paste reagiert. Bei Alumium z. B. ist das so, dass die Oberfläche mit Sauerstoff reagiert und dass diese Verbindung das Alumium vor weiterer Korrosion schützt. Vielleicht verhält sich Nickel in dieser Beziehung ähnlich wie Aluminium.
 
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naja, egal was da in den Poren/Riefen sitzt, es ist immer noch besser als Luft :) es wird auch keinen Unterschied machen ob in den Poren jetzt Ketchup oder Flüssigmetal drin sitzt, Hauptsache ist doch die Intelpampe zwischen Die und HS die weg muss.
 
Ich finde schon deshalb, dass man den IHS gründlich reinigen sollte, weil der Aufwand gering ist. Wenn schon, denn schon. Macht nicht wirklich Sinn, das Risiko, seine CPU zu schrotten, einzugehen, und schlampig zu arbeiten. Auf Nickel haftet das LM sicher besser als auf Rückständen nichtmetallischer WLP. Und die Größe der Oberfläche der Riefen und Poren ist sicher nicht gering. Ob es letztlich zu besseren Temps führt, lässt sich nicht ohne weiteres feststellen, weil in einem Gegentest bei derselben CPU andere Temps viele Ursachen haben können, aber das ist in Anbetracht des geringen Aufwands, den IHS zu reinigen, nicht relevant, denn schlechter werden die Temps durch die Reinigung sicher nicht. Es sei denn, das Lösungsmittel verdampft nicht rückstandsfrei. (Deswegen sollte man nach der Verwendung von Nevrdull auf jeden Fall mit einem in Waschbenzin getränktem Tuch Asche und Petroleum gründlich entfernen.)
 
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1+
 
Hab meine auch gerade geköpft.
Leider hat hier kein auto Zubehör shop schwarzes silikon :(

Mein I3 hat ja auch so ein par widerstände soll ich die richtig voll schmieren mit dieser shin paste??

Hier mal ein bild von meiner cpu. Reinigung läuft gerade.

 
ui sieht ja auch interessant aus son i3. Ja wenn dann mach grad über alle was drauf von der Paste. Außer baust die Mauer so hoch das nix drüber kann :d
Farbe vom Sili ja egal, sollst ja nicht außen hinschmieren sondern innen wo mans nicht sieht.
 
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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Hab graues noch was ich beim laminat legen benutzt habe so eine billige baumarkt plöre meinst du das reicht??

Hab den nur geköpft weil der in ein akasa euler kommt :-D

Mein I5 habe ich geköpft gekauft deswegen musste ich das da nicht machen.

Habt ihr den beim verkleben eingebaut oder mit einer federzwinge zusamm gepresst??

Gesendet von meinem GT-I9195 mit der Hardwareluxx App
 
normales Sili fürs Bad reicht normal.
Drück den HS von Hand fest oder leg kleines Gewicht drauf. BRaucshte aber nicht zwingend da der HS eh meistens kippelt.
Einspannen geht auch dann verrutscht er aber.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Hab leider doch kein solikon mehr.
Meinst du ich kanns morgen verkleben und direkt einbauen?? Der anpressdruck vom kühler sollte doch reichen.

Kein lust morgen auch ohne htpc zu sein

Gesendet von meinem GT-I9195 mit der Hardwareluxx App
 
Na klar kannst auch ohne verkleben schon Spaß mit haben :) wird doch vom Sockel gehalten. Must halt beim einspannen von oben mit Finger bisschen auf HS draufdrücken dass nicht so verschiebt
 
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