Wernersen
Legende
Thread Starter
- Mitglied seit
- 01.01.2006
- Beiträge
- 25.538
- Desktop System
- EuphemismAge
- Speicher
- XPG Spectrix D60G
- Sonstiges
- https://www.servustv.com/aktuelles/v/aa8ku0lfwtsnl2c90vc1/
Conductonaut vs. Phobya Flüssigmetall
Das Phobya Flüssigmetall hat in Tests etwas besser als die Coollaboratory Liquid Ultra Wärmeleitfähigkeit: 38.4W/mK abgeschnitten.
Das neue Thermal Grizzly Conductonaut liefert eine Wärmeleitfähigkeit: 73W/mK, welches fast das doppelte der Coollaboratory Liquid Ultra darstellt.
Die Thermal Grizzly Conductonaut kommt mit folgendem Zubehör:
Nach zweieinhalb Jahren habe ich meinen guten 4670K geöffnet.
Das Entfernen der Phobya ging wie erwartet problemlos, ohne dass Rückstände am DIE geblieben wären.
Hierbei benutze ich das Liquide Cleaning Set von Coollaboratory.
Mit einem feuchten Mikrofasertuch bekommt man das LM, durch leicht druckvolles Reiben, nach einiger Zeit auch vom DIE entfernt.
Innen am IHS muss man allerdings mit 1200er Nass-Scheifpapier, die LM Rückstände entfernen.
Das Entfernen des Silikon, sowie der Shin Etsu ging total easy..
Der Test fand bei ~ 22°C Raumtemperatur statt.
Ich habe jeweils bis zum erreichen der maximalen Wassertemperatur laufen lassen.
Beim Nachher-Test war die max. WT schneller erreicht.
Wahrscheinlich war die Raumtemperatur danach etwas höher oder die Conductonaut leitet die Wärme besser/schneller ab.
Vorher mit Phobya 25.4°C Wasser
Nachher mit Conductonaut 25.6°C Wasser
Schwierige 864K beim 4670K 24.5°C Wasser
Bei früheren Tests musste ich hier 5mV mehr geben, um 864K über 1h zu schaffen.
Eine weitere Vcore-Senkung ist möglich, erneut bei 24.5°C Wasser
5GHz kurz angetestet
Fazit: Unter meinen getesteten Bedingungen konnte ich in ersten Tests keine großen Unterschiede feststellen.
Beim längeren Testen von 864K, wo ich vorher mit Kernaussteigern zu kämpfen hatte, läuft jetzt sogar bei gesenkter Vcore.
Wer seinen Chip bereits gut präpariert hat, besteht kein dringender Handlungsbedarf.
Einmal gut gemacht, muss man da i.d.R. nicht mehr ran.
Bei mir siegte nur die Neugier und der Drang zu wissen, ob nicht doch eine Verbesserung drin ist.
Wer sich eh neues Liquide Metal kaufen möchte, kann ohne Frage gleich zur Conductonaut greifen.
Bei 4.5GHz hat man i.d.R. generell Vcore-Technisch nicht viel zu erwarten. Ein bis zwei Vcore Stufen im besten Fall.
Aber oben heraus entfaltet Flüssigmetall seine Wirkung erst richtig und hier macht sich die bessere Wärmeleitfähigkeit höchstwahrscheinlich positiv bemerkbar.
Eine Überlegung dazu trifft es vielleicht und zwar hat man im DIE eines Chips unterschiedlich warme Zonen.
Ein Flüssigmetall mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit kann wahrscheinlich, die Wärme schneller in alle Richtungen aufnehmen/abgeben.
Das Phobya Flüssigmetall hat in Tests etwas besser als die Coollaboratory Liquid Ultra Wärmeleitfähigkeit: 38.4W/mK abgeschnitten.
Das neue Thermal Grizzly Conductonaut liefert eine Wärmeleitfähigkeit: 73W/mK, welches fast das doppelte der Coollaboratory Liquid Ultra darstellt.
Die Thermal Grizzly Conductonaut kommt mit folgendem Zubehör:
Nach zweieinhalb Jahren habe ich meinen guten 4670K geöffnet.
Das Entfernen der Phobya ging wie erwartet problemlos, ohne dass Rückstände am DIE geblieben wären.
Hierbei benutze ich das Liquide Cleaning Set von Coollaboratory.
Mit einem feuchten Mikrofasertuch bekommt man das LM, durch leicht druckvolles Reiben, nach einiger Zeit auch vom DIE entfernt.
Innen am IHS muss man allerdings mit 1200er Nass-Scheifpapier, die LM Rückstände entfernen.
Das Entfernen des Silikon, sowie der Shin Etsu ging total easy..
Der Test fand bei ~ 22°C Raumtemperatur statt.
Ich habe jeweils bis zum erreichen der maximalen Wassertemperatur laufen lassen.
Beim Nachher-Test war die max. WT schneller erreicht.
Wahrscheinlich war die Raumtemperatur danach etwas höher oder die Conductonaut leitet die Wärme besser/schneller ab.
Vorher mit Phobya 25.4°C Wasser
Nachher mit Conductonaut 25.6°C Wasser
Schwierige 864K beim 4670K 24.5°C Wasser
Bei früheren Tests musste ich hier 5mV mehr geben, um 864K über 1h zu schaffen.
Eine weitere Vcore-Senkung ist möglich, erneut bei 24.5°C Wasser
5GHz kurz angetestet
Fazit: Unter meinen getesteten Bedingungen konnte ich in ersten Tests keine großen Unterschiede feststellen.
Beim längeren Testen von 864K, wo ich vorher mit Kernaussteigern zu kämpfen hatte, läuft jetzt sogar bei gesenkter Vcore.
Wer seinen Chip bereits gut präpariert hat, besteht kein dringender Handlungsbedarf.
Einmal gut gemacht, muss man da i.d.R. nicht mehr ran.
Bei mir siegte nur die Neugier und der Drang zu wissen, ob nicht doch eine Verbesserung drin ist.
Wer sich eh neues Liquide Metal kaufen möchte, kann ohne Frage gleich zur Conductonaut greifen.
Bei 4.5GHz hat man i.d.R. generell Vcore-Technisch nicht viel zu erwarten. Ein bis zwei Vcore Stufen im besten Fall.
Aber oben heraus entfaltet Flüssigmetall seine Wirkung erst richtig und hier macht sich die bessere Wärmeleitfähigkeit höchstwahrscheinlich positiv bemerkbar.
Eine Überlegung dazu trifft es vielleicht und zwar hat man im DIE eines Chips unterschiedlich warme Zonen.
Ein Flüssigmetall mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit kann wahrscheinlich, die Wärme schneller in alle Richtungen aufnehmen/abgeben.
Zuletzt bearbeitet: