[User-Review] Thermal Grizzly Conductonaut vs. Phobya Flüssigmetall

Wernersen

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Conductonaut vs. Phobya Flüssigmetall

Das Phobya Flüssigmetall hat in Tests etwas besser als die Coollaboratory Liquid Ultra Wärmeleitfähigkeit: 38.4W/mK abgeschnitten.
Das neue Thermal Grizzly Conductonaut liefert eine Wärmeleitfähigkeit: 73W/mK, welches fast das doppelte der Coollaboratory Liquid Ultra darstellt.

Die Thermal Grizzly Conductonaut kommt mit folgendem Zubehör:


Nach zweieinhalb Jahren habe ich meinen guten 4670K geöffnet.
Das Entfernen der Phobya ging wie erwartet problemlos, ohne dass Rückstände am DIE geblieben wären.
Hierbei benutze ich das Liquide Cleaning Set von Coollaboratory.
Mit einem feuchten Mikrofasertuch bekommt man das LM, durch leicht druckvolles Reiben, nach einiger Zeit auch vom DIE entfernt.
Innen am IHS muss man allerdings mit 1200er Nass-Scheifpapier, die LM Rückstände entfernen.
Das Entfernen des Silikon, sowie der Shin Etsu ging total easy..



Der Test fand bei ~ 22°C Raumtemperatur statt.
Ich habe jeweils bis zum erreichen der maximalen Wassertemperatur laufen lassen.
Beim Nachher-Test war die max. WT schneller erreicht.
Wahrscheinlich war die Raumtemperatur danach etwas höher oder die Conductonaut leitet die Wärme besser/schneller ab.

Vorher mit Phobya 25.4°C Wasser


Nachher mit Conductonaut 25.6°C Wasser


Schwierige 864K beim 4670K 24.5°C Wasser
Bei früheren Tests musste ich hier 5mV mehr geben, um 864K über 1h zu schaffen.


Eine weitere Vcore-Senkung ist möglich, erneut bei 24.5°C Wasser


5GHz kurz angetestet


Fazit: Unter meinen getesteten Bedingungen konnte ich in ersten Tests keine großen Unterschiede feststellen.
Beim längeren Testen von 864K, wo ich vorher mit Kernaussteigern zu kämpfen hatte, läuft jetzt sogar bei gesenkter Vcore.
Wer seinen Chip bereits gut präpariert hat, besteht kein dringender Handlungsbedarf.
Einmal gut gemacht, muss man da i.d.R. nicht mehr ran.
Bei mir siegte nur die Neugier und der Drang zu wissen, ob nicht doch eine Verbesserung drin ist.
Wer sich eh neues Liquide Metal kaufen möchte, kann ohne Frage gleich zur Conductonaut greifen.
Bei 4.5GHz hat man i.d.R. generell Vcore-Technisch nicht viel zu erwarten. Ein bis zwei Vcore Stufen im besten Fall.
Aber oben heraus entfaltet Flüssigmetall seine Wirkung erst richtig und hier macht sich die bessere Wärmeleitfähigkeit höchstwahrscheinlich positiv bemerkbar.
Eine Überlegung dazu trifft es vielleicht und zwar hat man im DIE eines Chips unterschiedlich warme Zonen.
Ein Flüssigmetall mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit kann wahrscheinlich, die Wärme schneller in alle Richtungen aufnehmen/abgeben.
 
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Vielen Dank für die Mühe!

Also brauch ich nicht wechseln vorerst!
 
Einen gut präparierten Chip würde ich so lassen. Einmal gut gemacht, muss man da nicht mehr ran.
Bei mir siegte nur die Neugier und der Drang zu wissen, ob nicht doch eine Verbesserung drin ist.
Die 4.8GHz sind, denke ich, aussagekräftig genug und weiter oben, wird es kaum anders aussehen.
 
Ich fahr WaKü on Die, daher wären 2-3K schon interessant gewesen!
 
Ich fahr WaKü on Die, daher wären 2-3K schon interessant gewesen!

Genaues weiß man erst, wenn man es testet.
Es kann durchaus sein, dass gerade hier die bessere Wärmeleitfähigkeit: 73W/mK der Conductonaut zum tragen kommt.
 
Danke Dir Werner für den Test!
und auch wieder mal für das perfekte Köpfen meiner CPU. Das Conductonaut macht sich bis jetzt wirklich sehr gut, mehr als 20K Verbesserung! Bin immer noch am Ausloten..Screens mit 4.7 und 4.8Ghz gibts dann im OC-Thread...
 
Danke auch ;) immer gerne!
Die bessere Wärmeleitfähigkeit des Conductonaut LM scheint doch etwas zu bringen.
Bin gespannt, was mit deinem Chip geht.
 
ich klink mich hier mal ein. kann es sein, dass die Produkte von Thermal Grizzly besser werden als die meisten aktuellen Produkte? Bis jetzt las ich viel gutes von der Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste, 5.55g/1.5ml (TG-K-015-R) las. Wollte ich mir de Tage mal kaufen die Kryonaut und meinem i5 geben ;) Nun lese ich durch euch, das man Liquid nun durch die Conductonaut ersetzen könnte. Da Wernersen im Juni 2013 meine CPU schon mal geköpft hatte, wollte ich fragen ob die Conductonaut zusammen mit der Kryonaut noch bessere Temps bringen kann als die damals verwendete?

Ansonsten echt Gutes Zeug von Thermal:wink:
 
Danke für den Bericht, ... habe schon auf so einen Vergleichstest gewartet :P

Werde die nächsten Tage meinen neuen 6600K köpfen (welcher übrigens nun [original] 1,238v bei 4,5Ghz braucht :d)
Habe hier noch LM Ultra,... oder soll ich gleich die paar Euro´s in die Grizzly steckt welche mom abholbereit beim Händler liegt^^
Jetzt juckts mich auch, vlt. schaffe ich sogar noch die glatten 1,2v :fresse2:
 
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Ich würde sagen, wer sich eh neues Liquide Metal kaufen möchte, kann ohne Frage gleich zur Conductonaut greifen.
Bei 4.5GHz hat man i.d.R. generell Vcore-Technisch nicht viel zu erwarten. Ein bis zwei Vcore Stufen im besten Fall.
Aber oben heraus entfaltet Flüssigmetall seine Wirkung erst richtig. Bei manchen Chip kann man durch die < 20K Temperaturdifferenz einiges an Vcore sparen.
Bei manchen Chips bringt es Vcore-technisch null Komma nichts.

Einen gut präparierten Chip würde ich so lassen.
 
bei meiner Krücke brachte es 10mv... (solang alles unter 60° lief).... bin gespannt wie es sich auf den neuen Chip auswirkt.
Temperatur mäßig bin ich jetzt bei max 65° (bei den 4,5 / 1,238v) und dabei dreht nicht mal der Lüfter voll auf....
Bin schon gespannt was die LM hergibt... und wie hoch ich komme, bei diesem Chip bin ich mit 4,8Ghz schon sehr optimistisch :d

Bei der Krücke konnte ich die Temps von 73° auf 57° durch die LM Ultra (zwischen DIE und IHS) senken (bei 4,5 / 1,328v)


EDIT:
habe nun auch die neue CPU geköpft....
die 12€ und die 1h Fahrt ist es mir dann doch nicht Wert zum Händler zu fahren (#geizistgeil :d ) habe die LM Ultra genommen, konnte nun die Temps von ~65°C auf max~ 53° senken (einzelne Kerne auf 48°)
...nochmals erwähnt, das ganze kühle ich mit einem "mini" Kühler... (92er Lüfter/Cryorig M9)
mit einer AIO Wakü wäre es sicherlich nochmals ein Stück besser/kühler :fresse2:
 
Zuletzt bearbeitet:
Bravo Werner, Danke daß Du den Test extra für uns LM-User gemacht hast! ;)

so wies ausschaut, ist die Condactonaut also wirklich besser in der direkten Wärmeabgabe wie die Phobya LM ...hat sich bisher daran was geändert seit dem Test?
was nutzt Du aufm HS > Kühler ?
 
Oben drauf hab ich die Grizzly Kryonaut.
Leider hatte ich den Chip zu früh in den Sockel gepackt, sodass der IHS nicht gerade saß.
Da ich heute die halbe Kiste zerlegen musste, hab ich den Chip noch mal geöffnet und erneut verklebt.
Jetzt ist wieder Core 1 der wärmste, letztens Core 2
Peinlich genau arbeiten, mehr kann man nicht tun.....
 
Wie ist denn die Anwendbarkeit der Conductonaut? Ich möchte auf den Die meines frisch skalpierten 3770k LM auftragen und hatte mich auf die Liquid Ultra eingeschossen, weil die wohl etwas besser verstreichbar sein soll. Aber die doppelte Wärmeleitkapazität klingt auch interessant...

Braucht man dafür viel Übung oder reicht es, sich einfach nicht dämlich anzustellen? Also ich traue mir schon einiges zu... Nur möchte ich auch keine hunderte Euro teure Hardware riskieren wegen 2°C Unterschied.
 
Die Verarbeitung ist gleich.
Soviel wie nötig und so wenig wie möglich, ist bei Flüssigmetall genau richtig.
Das Anwenden auf dem IHS halte ich für unnötig.
Es ruiniert den Schriftzug des Chip, bringt bestenfalls 2°C, außerdem ist es gewagt.
Falls man dabei etwas zu viel auf dem IHS aufträgt, könnte das schnell bis in den Sockel laufen und dann Board und Chip schrotten.

Auf einem 3770K muss man ja keine SMD-Bauteile schützen.

Die Thermal Grizzly Conductonaut kommt mit folgendem Zubehör:
 
Zuletzt bearbeitet:
Und on-Die ohne IHS? WLP oder LM? Scheint nicht so viel Differenz zu sein oder?
 
Die Verarbeitung ist gleich.
Soviel wie nötig und so wenig wie möglich, ist bei Flüssigmetall genau richtig.
Das Anwenden auf dem IHS halte ich für unnötig.
Es ruiniert den Schriftzug des Chip, bringt bestenfalls 2°C, außerdem ist es gewagt.
Falls man dabei etwas zu viel auf dem IHS aufträgt, könnte das schnell bis in den Sockel laufen und dann Board und Chip schrotten.

Auf einem 3770K muss man ja keine SMD-Bauteile schützen.

Die Thermal Grizzly Conductonaut kommt mit folgendem Zubehör:

.wenn das wirklich bloß 2C bringt, lass ich das bleiben mit HS->Kühler als LM Übergang, wollte das grade machen...
hab immer noch diese unschöne Core-Diff von bis zu 9C unter LinX, core#0 ist der kühlste und immer schon dieser core#2 ist der Ausreißer nach oben, bring das leider nicht weg,
hab den Kühler schon 5 mal mit anderen Pasten und auch verdreht aufgesetzt montiert, es bleibt aber so.....:(

Hab meine auch bekommen. Die Spritze find ich nicht so dolle im Vergleich zur Phobya oder Coollaboratory. Geht viel zu viel in dem Gummipömpel verloren.
exakt das dachte ich mir auch, als ich die Conducto Spritze sah, aber man könnte das Zeuch ja auch in die Insulin Spritze der Phobya raussaugen, oder in eine frische Insulin Spritze, wenn man einen Diabetiker kennt. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Und on-Die ohne IHS? WLP oder LM? Scheint nicht so viel Differenz zu sein oder?

Auch hier holt LM noch ein paar °C heraus.

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Hab meine auch bekommen. Die Spritze find ich nicht so dolle im Vergleich zur Phobya oder Coollaboratory. Geht viel zu viel in dem Gummipömpel verloren.

Das sehe ich genauso.
Am besten finde ich die Spritze von Phobya.
Die feine Kanüle macht Sinn, damit kann man wirklich sehr fein dosieren.

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.wenn das wirklich bloß 2C bringt, lass ich das bleiben mit HS->Kühler als LM Übergang, wollte das grade machen...
hab immer noch diese unschöne Core-Diff von bis zu 9C unter LinX, core#0 ist der kühlste und immer schon dieser core#2 ist der Ausreißer nach oben, bring das leider nicht weg,
hab den Kühler schon 5 mal mit anderen Pasten und auch verdreht aufgesetzt montiert, es bleibt aber so.....:(

Lass es besser. Eine gute WLP auf den IHS reicht völlig.
Mit der Differenz auf den Kernen wirst Du eh kaum was erreichen. Je nach Montage und optimalem WLP Abdruck verändert man dabei vielleicht um 1°C zwischen den Kernen.
Es liegt hauptsächlich an der Kalibrierung.
 
Das ist genau wie mit Phobya oder Collabratory Ultra.
Einmal anständig gemacht, muss man da nicht mehr ran.
 
ist die kompatibel zum i7-5820K. Der Headspreader hat ja ein Loch, wo sie hineinlaufen würde & dort evlt. durch ihre Leitfähigkeit Schaden anrichtet bzw. durch ihre Aluminiumunverträglichkeit. Oder evlt. abfließen mit der Zeit in das Loch...
qFkpFEc.png


Und bei CPU´s sind ja durchaus mal Kontakte unter dem Headspreader:
Onr5gXV.png
 
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Auf dem Heatspreader ist die kryonaut besser, die Metall TIM Varianten machen alle den Schriftzug auf dem Heatspreader mit der Zeit unsichtbar, wodurch dann die Garantie verfällt.
 
Die Kryonaut kann ich empfehlen, verwende ich selbst unter meinem Genesis & dem 5820k 4Ghz schafft sie ja schon ;)
 
Der Wiederverkaufswert fällt durch den Garantieverlust enorm. Oder die CPU solange behalten, bis die Garantie abgelaufen ist :shot:
 
Zudem bringt es keine Verbesserung, die den Garantieverlust rechtfertigt.
Auf die bestenfalls 2-3°C ist gepfiffen.
 
die 2 - 3 °C kann die wakü auch machen, wenn man vorher mit Lukü unterwegs war ^^
 
Danke für den Test!

@Wernersen
Da ich meinen IHS nicht verklebt und die CPU ausbauen musste, muss ich nun auch neues LM auftragen. Das alte ging relativ gut von der DIE weg. Ich habe nun noch ganz wenig Rückstände auf dem Chip (Er spiegelt nicht überall sondern ist an ein paar stellen etwas trüb). Muss das Zeugs dringend alles weg? Hast du auf dem DIE auch Stage 3 des Coollaboratory Sets verwendet? Isopropyl Alkohol reicht nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
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