[Sammelthread] Asrock AB350 Gaming-ITX/ac | X370 Gaming-ITX/ac

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

Mit beiden Gehäusedeckeln offen habe ich jetzt gemessen:

vorne: 65-70 Grad
hinten: 60-65 Grad

die oberen VRM sind immer deutlich wärmer als die unteren. Die unteren pendeln sind bei ca. 50 Grad ein.

mit Gehäuse zu:

vorne: ziemlich ähnlich, liegt am guten Airflow denk ich mal
hinten: 70-73 Grad

NasaGTR schrieb:
Habt ihr nen Messschieber um von der Seite zu messen wie breit die Flanke ist:
Bild: 20170718_160839pfsh7g4sr9.jpg - abload.de

https://abload.de/img/img_cbb70957ulu2v.jpg
https://abload.de/img/img_d1860966x1u2g.jpg
https://abload.de/img/img_cad9092d94u4k.jpg

also eigentlich ist das Beweis genug, dass die Werte weit über 100 nicht stimmen können, oder wie seht ihr das? laut HWiNFO sollen es 114 Grad sein.

NasaGTR · 20.07.2017

Sind die werte in HWInfo genauso wie vorher? Oder niedriger / höher?

Und hattest du nicht vorher auf der Rückseite 85°C gemessen?

Edit ich meine übrigens beim messen Heatsink die Breite (also aufm Board sozusagen von links nach rechts also zwischen den Spulen und den Kondensatoren, den Bildern nach schätze ich mal 6mm).
Was man auf jeden Fall bräuchte wäre also ein Kupfervierkantstab von 4mm mal die Breite die noch zu ermitteln ist^^
Nen schneidet man so lange damit die Abstandhalter und schrauben noch passen, dann holt man zu mindestens alles aus dem Heatsink raus.

Alternativ halt den Heatsink mit möglichst großen Kupferkühlkörpern ersetzen.

Simaryp · 20.07.2017

Dann sind das also 5mm vom Kühler zu den Spawas? Wenn man nen 5mm Profil nimmt ist das wohl zu Dick und wenn man ein 4mm nimmt zu dünn. Wieviel muss man denn für ein vernünftiges WLP draufrechnen?
Bei Profilen muss man halt auch noch dran denken, dass man wenigstens die Seite zum Kühler hin plan schleift, wenn man WLP statt pad nutzen will. Vorrausgesetzt der Kühler ist plan. Hast du Rasierklingen zu Hause?

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

Und hattest du nicht vorher auf der Rückseite 85°C gemessen?

Die 85 Grad waren Simaryp.
er hat einen übertakteten Prozessor und ein Case mit weniger Airflow, kommt also hin.

Ja ca. 5mm und ein paar Zerquetschte.
Zufällig sind meine VGA RAM Kühler von vorhin EXAKT so hoch. Leider zu breit also passen die nicht rein. (müsste man halbieren).
diese sind das: Cooltek VGA RAM Ksterreich

Wieviel muss man denn für ein vernünftiges WLP draufrechnen?

mhm, keine Ahnung. Aber wenn es zu hoch wird, die Schrauben hinten bieten etwas Reserve.

NasaGTR · 20.07.2017

@Simaryp ich würde keine WLP zu den VRMs nehmen, sondern lieber ein 0,5 - 1mm Wärmeleitpad.

Oh und ja 5mm war falsch, also ich schätze mal 4x6 mm.

@matrickz Miss mal noch die Breite des Heatsink, sowie den Abstand zwischen Spule und Kondesator, also wie breit so ein Kupfervierkant maximal sein könnte.^^

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

die Breite ist 6,3mm

5mm sind ist die Dicke von dem Schaum^^

edit: Spule und Kondensator komm ich nicht ran. Aber mehr als 6,5mm würd ich nicht gehen.

NasaGTR · 20.07.2017

Also muss es ne Kupferflachstange von 6x4mm sein, das ist nicht gerade ne Größe die man auf ebay oder so findet...

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

ich lade gerade Bilder zu den VGA Kühlern hoch. Die scheinen perfekt zu passen, nur halbieren müsste man sie. 17x12x5mm

ich denk mal 6x5mm geht auch, dann muss die Schraube einfach etwas weniger angezogen werden.

NasaGTR · 20.07.2017

Die sind zu klein um alleine zu kühlen (zu wenig Oberfläche), und als Lückenfüller nehmen dir die Effektivität.
Außerdem ist die Unterseite von denen sehr uneben, hab die selber mal für nen raspberry geholt. (müsste man mit Wärmeleitpad ausgleichen, dafür sind die dann aber zu hoch.

Modulor 131182 Alu Vierkant 4x4mm 131182
Sowas könnte hin hauen, ist natürlich leider nur aluminium und nicht so breit...

Oder sowas und halbieren, aber wie gesagt sehr schwierig:
Metallstore: 10 x 4 mm x 500 mm E-Cu Kupfer...

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

Ich dachte eigentlich die Kupfer Stücke als Ersatz zu dem Schaumstoff zu nehmen.
also VRM --> VGA Kupfer --> rotes Alu

dazwischen halt irgendeine WLP

NasaGTR · 20.07.2017

Ja aber diese Einschnitte machen die ganze Effektivität weg. Zumal du die Dinger nicht auf ne breite von 6mm geschnitten bekommen wirst.

Simaryp · 20.07.2017

Sorry, das war unklar. Wärmeleitpad und Wärmeleitpaste werden halt abgekürzt beide zu WLP. War schon klar, dass man zur Seite der Wandler ein Pad nimmt und zum Kühler eine Paste. Das Problem ist nur, dass der Kühler und das Blech plan sein müssen. Das kriegt man am besten mit ner Rasierklinge raus. Einfach dran halten und gegen ne Lichtqulle halten und nach spalten suchen. Wenn das Ding eher ne Hügellandschaft ist, wäre vlt. auch dort ein Pad besser geeignet.

Die Dinger würde ich aber nicht nehmen, wenn du die dazwischen packen willst. Such einfach irgendwas, was 4mm dick ist. Dan nimmst du ne Handsäge oder und sägst das aus. Dann noch schön plan schelifen, falls es Paste wird.

- - - Updated - - -

Achja, wenn du selber sägen willst, nimm vlt. lieber Alu. Das lässt sich leichter verarbeuiten.

NasaGTR · 20.07.2017

Metallstore: 10 x 4 mm x 500 mm E-Cu Kupfer... sowas heir und sägen aber ich bezweifle dass man das ordentlich hin bekommt.

Naja vlt findet auch jemand nen shop der 6x4mm Vierkant Kupfer Stangen verkauft - da wär es dann extrem einfach

Edit:
http://www.aquatuning.de/luftkuehlung/passivkuehler/7046/enzotech-mosfet-kuehler-mos-c1-passiv

Wenn der Spalt zwischen Kondensatoren und Spulen groß genug ist, wäre das glaube die einfachste und beste Möglichkeit.

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

Sowas in dünner wär der Hit: MST-81 - EnzoTech

also sägen trau ich mir sowas nicht zu. Wird kaum zu schaffen sein alles 100% gerade zu halten, oder?
Vielleicht finden wir ja noch jemanden mit einer CNC o.Ä.

NasaGTR · 20.07.2017

wow den kannte ich noch gar nicht... ich mess mal nach am ende passt der bei mir perfekt

Edit:Könnte glatt hin hauen aber zum genauen messen ist mein 40x20mm Lüfte rund die Heatsinks die ich angebracht hab im Weg...
Edit2: gibt es hier sowieso nirgends in Deutschland...

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

du meinst bei deinem Prime B350M-A? Da sollte er durchaus rauf passen^^
auf den Bildern sieht es nach viel Platz aus.

Simaryp · 20.07.2017

Ach, das geht schon, einfach ein bisschen Abstand lassen und ritsche ratsche gerade runter. Dann mit ner Feile ein bisschen Grobschliff und ein paar mal drüber schmirgeln. Kannst du noch mal die genaue Länge von dem Schaumstoff und die Breite von dem Kühler nennen. Ich habe jetzt rausgelesen am besten sowas wie 4-4.5mmx6.3mm und die Länge? Ich schau mal ob ich so nen Stück ALU Schrott finde.

NasaGTR · 20.07.2017

Ich würde trotz der schwereren Verarbeitung Kupfer empfehlen. durch die 0,5mm Pad und Wärmeleitpaste wird man an sich schon ordentlich Effizienz verlieren.

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

Länge ist 5cm

wenn du das durchziehst und es Verbesserungen bringt. ich würd dir vielleicht so einen abkaufen^^

Simaryp · 20.07.2017

Ich bin kein Pro in Thermodynamik, aber ich kann mir eigentlich nicht vorstellen, dass das jetzt den riesen Unterschied machen wird.

Naja, ich bin selber noch am hadern, ob ich das mache. Ich frage mich halt, ob man den Schaum heile vom Kühler ab und wieder dran kriegt. Nachher krepiert mir in drei Wochen das Board, wegen irgendwas anderem und dann zeigen die mir nen Vogel. Wobei das Board alleine ja jetzt auch kein Vermögen gekostet hat. Ich schau mal morgen in der Werkstatt, ob ich nen Stück Kuper oder Alu finde in der Stärke. Und du meinst 5mm wäre auch kein Problem, weil das Gewinde eh ein paar mm tiefe hat?

NasaGTR · 20.07.2017

Naja Kupfer hat ne 1,7 fache Wärmeleitfähigkeit gegenüber Aluminium. Klar so ein Alustreifen wird auch deutlich besser sein als dieser 5mm Block Wärmeleitschaum, aber wnen man sich schon die mühe macht...

Simaryp · 20.07.2017

Naja, wir reden aber doch über ein thermodynamisches Gleichgewicht. Ich würde jetzt ad hoc vermuten, dass die größten Gradienten im Temperaturverlauf jeweils an den Grenzflächen sind und nicht innerhalb des Materials.
Es wäre aber wie gesagt super, jetzt noch mal zu wissen, ob der Kühler plan ist, weil wenn man den plan schleifen muss, dann wird das mit ner RMA wirklich schwierig. Da müsste man dann ein zweites Pad nehmen und dann sollte es vlt. eher nur 4mm dick sein.

Mich würde aber weiterhin sehr interessieren, was diese drei extremen Temperaturen sind. Vlt. spinnt sich HWInfo auch einfach was zusammen.

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

Oder einfach mit kleinen 40mm Lüftern kühlen.

Seit ich den Kühler runter hab, konnte ich auch keine Nachteile merken. Der ist wirklich mehr Deko.

@Simaryp: mach doch mal deinen roten Kühler runter und schau wie warm bei dir die VRMs vorne werden. Mit dem C14 sollten die ziemlich gut gekühlt werden im Gegensatz zu meinem Towerkühler.

100% spinnt sich HWiNFO was zusammen. Bei mir waren die Temperaturen gemessen mit Laser fast die Hälfte von dem was es angegeben hat. (65 vs 114 Grad). Bei Deckel zu stiegen die dann an, aber nur wenn man sie mit dem Thermo gemessen hat. Die Anzeige blieb bei 114 als wär sie eingefroren

Simaryp · 20.07.2017

Naja, aber es wird schon irgendwo irgendwas geben. Denn auch Speedfan sieht diese Temps.

Um den abzunehmen muss ich leider das Board ausbauen.

Gelöschtes Mitglied 189576 · 20.07.2017

Ich konnt es bei mir ausbauen im Gehäuse. Einfach die Schrauben gelöst, etwas gewackelt und schon kommt er dir entgegen

Gelöschtes Mitglied 189576 · 21.07.2017

Hab gerade den Startpost etwas erweitert bezüglich RAM

schreibt gerne noch rein wenn ihr einen anderen Arbeitsspeicher habt, der auch funktioniert.

Simaryp · 21.07.2017

Hier kommt die Antwort von Asrock:

Dear xxx,

Thank you for choosing ASRock and contacting us.

We have built a system in our lab, after running prime95 and Furmark about 30 minutes, the motherboard's temperature is around 40 degrees, and the heat sink temperature is also 40 degrees.

We provide some suggestion.

1. Please reapply your CPU thermal grease, reinstall your CPU and check if your CPU pin is fine.

2. Please use the F-Stream Tuning Utility to check the CPU and motherboard temperature.

ASRock > Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac

3. Which cooler are you using? AMD box fan? Water pump? If you are using water pump, the motherboard temperature will be a little higher than air cooling system.

If still not work, please provide your whole system configuration for us to clarify.

Please provide how you measure the heat sink temperature.

Thank you!

Ich weiß nicht, ob die mit heat sink jetzt nicht gerade den CPU Kühler meinen. Mit Motherboard Temperatur meinen die garantiert den Mainboard Sensor, der auch im Bios angezeigt wird.

NasaGTR · 21.07.2017

Das was die zurück schrieben ist bullshit.
Schrieb denen explizit dass du die VRM Kühlung meinst mit dem Wärmeleitklotz, der die ganze Effektivität des VRM-Heatsink negiert.. Und Verlinke den Thread von matrickz mit dem Bild.

Kannst ja gleich schreiben dass jemand diesen runter gemacht hat und 5mm Dicke des pads gemessen hat.

Simaryp · 21.07.2017

Hab schon ne Nachricht verfasst, aber die wird nicht angenommen:

Action: failed
Status: 5.7.4
Diagnostic-Code: X-Postfix; TLS is required, but was not offered by host
ms1.sz.pegatroncorp.com[58.210.133.232]

K.A.: Wie ich da jetzt Antworten soll.

- - - Updated - - -

Hatte eine TLS Garantie aktiviert jetzt ging es:

Dear Asrock support,

thank you very much for the fast reply.

Unfortunately I will need some time to reapply the heat sink. But maybe it is a good idea to specify the problem a bit more, because it is not linked to the CPU temperature.

I am using a NCase M1 case. Because the airflow is maybe not the best I kept all the walls i.e. both side and top walls open.

I am running an R5 1600 and a F4-3200C14D-16GTZ Trident Z memory kit.

I used decent OC settings:

For the memory the XMP profile was loaded and voltage was slightly increased to 1.4V. Command rate was set to 1T and GearDown and BankGroupSwap was deaktivated.

The CPU was set to 3.8GHz and 1.3V.

I let Prime95 27.9 run with the smallFFT stress test for around an half hour. I used HWiNFO64 latest version for temperature read out. This is what i got:

Motherboard: 112°C
CPU (Tctl/Tdie): 68°C
CPU:55°C
Auxiliary: 51°C
AUXTIN1: 105°C
AUXTIN2: 103°C
CPU (PECI): 40°C
HD0: 53°C

To clarify it directly: what HWiNFO interprets as motherboard is definitly not the motherboard. Most likely the sensor called Auxiliary corresponds to the motherboard temperature shown in the UEFI.

The CPU temperature and the most likely motherboard temperature are not bad for this stress test as one can see. What I am referring to is the temperature of the VRMs.

You see the your engineers used an 5mm thick foam to make a thermal connection between the heat sink and the VRMs. This is of course far worse than using a up to date half mm pad and an deeper heat sink. I used an IF thermometer to measure the temperature of the heatsink. It is in the order of 75°C. In my case I can also access the backside of the board while it is mounted. So I also measured the back of the board underneath the VRMs and I measure there 86°C. So one can expect the actual temperature of the VRMs is much higher. Please have a look at those two forum threads:
https://www.hardwareluxx.de/community/f12/asrock-ab350-gaming-itx-ac-x370-gaming-itx-ac-1169970.html (german HW Forum)
http://forum.asrock.com/forum_posts.asp?TID=5650&PID=33346&#33346 (your forum)

On similar Asrock motherboards for the intel platform better designed heat sinks were used. I assume with a proper heat sink the temperature of the VRMs will go down.

I have two questions left:

1) Connected to this topic: HWiNFO64 and also Speedfan provide a huge number of different sensors. The "Motherboard" temperature or "Auxtin1" and "Auxtin2" are rumored to e related to the VRMs. Somebody measured the VRMs with an thermometer with the heat sink removed and could prove this wrong. Can you comment on what these other sensors monitor? Because the behavior is strange. Setting the System under heavy load. Those three sensors are going down instead of rising.

2) My UEFI got a bit instable. For example:

a) When I load user definded settings, the UEFI will freeze and I have to switch out the PC.

b) When I do some settings and want to save and exit, sometimes the UEFI freezes too. That means I don't enter a boot circle and be prompted to UEFI again, it will just try to reboot it don't give out any prompt.

c) The failed boot attempt cycle doesn't work proper. When I set unstable settings it seems the system will fail to load bootable setting in the end and will run forever without booting or set me tue UEFI.

Will a CMOS reset help to get this stable again? A simple reset in UEFI did not help with this.

Thank you already for your help!

Best regards,

NasaGTR · 21.07.2017

Gut geschrieben, aber der Link zum Forum von Asrock geht nicht.

Aber ich sehe ja schon das Asrockforum geht schon gut ab.
@matrickz poste dort mal noch das Bild das zeigt wie der Klotz 5mm dick ist...

	RDS(on) max	Rise + Fall Time
FDPC5030	Q1: 5.0 mOhm @ VGS = 10 V @ ID = 17A 6.5 mOhm @ VGS = 4.5V @ ID = 14 A Q2: 2.4 mOhm @ VGS = 10V @ ID = 25 A 3.0 mOhm @ VGS = 4.5V @ ID = 22 A	Q1: 20ns Q2: 20ns
SM7341EH	Q1: 3.9mOhm @ VGS = 10V @ ID = 24A 6.5mOhm @ VGS = 4.5V @ ID = 24A Q2: 1.2mOhm @ VGS =10V @ ID = 24A 2mOhm @ VGS =4.5V @ ID = 24A	Q1: 18.6ns Q2: 39ns

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