Servus. Leider nein, der wurde wieder verklebt.
Erfahrungswerte 14900KF, 10900K, 2x 10980XE(!!), 2x 9980XE(!!), 9900X(!), 9900KS, 9900K, 9600K, 8700K, 7820X, X5670 köpfen und DirectDie
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xtremefunky
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Jo. "Normal". Die Schattenseite von Flüssigmetall. Ich verwende das seit ner Dekade und es bleibt dabei:
Flüssigmetall ist keine lebenslange Anwendung. Je nach Nickelgüte und Flüssigmetall, dauert es mal länger und weniger lang,
bis es zum Kupfer durch diffusioniert.
Die Zeitspanne kann ein halbes Jahr sein, bis maximal 1.5 Jahre (ich rede nicht davon, bis es gar nicht mehr funktioniert, sondern wenn man deutliche Temperkompromisse hat [das Silizium selbst ist ja einigermaßen leitfähig, sodass "hotspots" im normalbetrieb ausgeglichen werden können]).
Das bedeutet nichts anderes als die Haube runterzunehmen. Mit Alkohol ordentlich saubermachen und neu auftragen.
Deswegen verklebe ich persönliche Heatspreader nicht (mehr)!
Wenn du das Flüssigmetall erneuerst würd ich auch empfehlen auf das Ankleben des Heatspreader zu verzichten. Wenn es sein "muss" dann nur zwei winzige Punkte Hochtemperatursilikon an zwei gegenüberliegenden Ecken. Das kann man leicht mit ner Rasierklinge trennen.
Danke für Eure Info's. Ich frag mal beim Vorbesitzer wie er die Haube damals verklebt hat.
Ich habe gerade die Info vom Vorbesitzer bekommen dass der gar nicht geköpft wurde. Ich habe das zwar anders in Erinnerung, aber ich kann mich auch täuschen. Was kann ich jetzt tun?
xtremefunky
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Hmmm.
Dann haste entweder bisschen Pech und das Indium hat sich von deinem Prozessor gelöst, was sehr selten vorkommen kann, aber... selten ist.
Oder der Vorbesitzer irrt sich bzw. es ist zu lange her und er hat es vergessen / falsch in Erinnerung.
Wenn du das Restliche von deinem Kühlsystem ausschließen kannst, dann kannst das Ding eigentlich Köpfen oder damit rumprobieren oder was auch immer.
Faktisch, so wie du es beschreibst, ist die CPU in dem Zustand eh wertlos / unbrauchbar. Daher kann man nicht unbedingt viel "falsch" machen.
An sich würde ich anbieten unter deine CPU zu schauen (falls du den Gedanken hattest), jedoch habe ich schon sehr lange keine X299 CPU mehr geköpft (irgendwann hat man hald einfach das Sample, dass man wollte) und dementsprechend... fühle ich mich nicht zwingend sicher genug um das jetzt "noch" zu machen.
Dann haste entweder bisschen Pech und das Indium hat sich von deinem Prozessor gelöst, was sehr selten vorkommen kann, aber... selten ist.
Oder der Vorbesitzer irrt sich bzw. es ist zu lange her und er hat es vergessen / falsch in Erinnerung.
Wenn du das Restliche von deinem Kühlsystem ausschließen kannst, dann kannst das Ding eigentlich Köpfen oder damit rumprobieren oder was auch immer.
Faktisch, so wie du es beschreibst, ist die CPU in dem Zustand eh wertlos / unbrauchbar. Daher kann man nicht unbedingt viel "falsch" machen.
An sich würde ich anbieten unter deine CPU zu schauen (falls du den Gedanken hattest), jedoch habe ich schon sehr lange keine X299 CPU mehr geköpft (irgendwann hat man hald einfach das Sample, dass man wollte) und dementsprechend... fühle ich mich nicht zwingend sicher genug um das jetzt "noch" zu machen.
Ok, danke für die Info's. Blöde Frage, wie warm wird denn Dein 10980 z.B. beim Cinebench 20? Nur dass ich so einen groben Anhaltspunkt habe was normal wäre. Bei mir ist die ganze Testerei schon zu lange her, ich kann mich nicht mehr genau erinnern.
Nachdem ich das noch nie gemacht habe, wäre es bei Dir noch 1000x sicherer als wenn ich das machen würde.
xtremefunky
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Es ist schon sehr viel Zeit vergangen seit dem Köpfen von einem aktuellen Prozessor.
Mal abgesehen davon, dass das zur aktuellen Zeit eh alles durchgespielt ist.
Jedoch möchte ich meinen Thread den ich erstellt habe noch weiter füttern und eben auch meine entsprechenden Ergebnisse zeigen.
Dieses mal ging es einem 14900KF dran. Geköpft war dieser "schnell" mit dem Bauer Kit.
Was danach kam war dann nicht mehr so schnell
Das erste was ich getan habe, war die Ebenheit des Prozessors zu überprüfen. Wie man aus den letzten Beiträgen immer und immer wieder entnehmen kann, sind die Prozessoren eine wahre Gebirgslandschaft.
Die Theorie klingt recht einfach. Spätestens bei der Umsetzung wirds allerdings ein wenig schwieriger, da ein Kondensator etwas höher liegt als der Die.
Man muss also drüber nachdenken wie man den Prozessor geschliffen bekommt....
Gesagt getan. Nach etwa 30 Sekunden sieht das Bild in etwa so aus:
Ich hab mir erstmal gedacht. naja. Das Yolo ich später. Erstmal Funktionsüberprüfung machen.
Also das Ding erstmal zusammengeschmissen mit IHS... welchen ich an der Unterseite abschleifen musste, da ich sonst keinen Kontakt zum Die bekommen hätte.
Und schauen was so abging.
Die Temperaturverbesserung mit dem reinen relid und der AIO hat sich in einem.... nicht so guten Verhältnis verändert. In meinen Testsettings (5.7GHz @ 1.26V) haben sich die Temperaturen von 94°C auf
etwa 89°C im 10 Minunten CBR23 loop verändert. Also schon besser, aber nicht wirklich weltbewegend. Natürlich sollte dies nicht das Ende darstellen. Eher was man von einem
ehrlich relid auf AIO erwarten kann. Zwischen IHS und AIO wurde kein Flüssigmetall verwendet!
Der nächste Schritt des ganzen war "DirectDie" cooling zu gehen. Zunächst wollte ich herausfinden ob directdie für etwa 20€ realisierbar ist.
Dazu habe ich mir für 13€ den Iceman direktdie-frame gekauft und eine etwa 1mm dicke Kupferplatte welche ich zurecht geschnitten und plan geschliffen haben.
Alleine diese beiden Arbeitsschritte haben mich gute 3 Stunden meines Lebens gekostet.
Wofür man die Kupferplatte braucht? Naja, weil ein Kondensator höher ist als der Die... wie beim Schleifen schon erwähnt.
Zwischen Die und Platte wurde Flüssigmetall verwendet. Zwischen Platte und AIO jedoch Wärmeleitpaste!
Die Temperaturergebnisse haben sich um weitere 5°C verbessert. Also etwa 85°C nun auf den P-Cores.
Für meinen Geschmack hielt sich der Temperaturvorteil trotz des enoormen Einsatzes sehr in Grenzen.
Was ich zum Teil auch erwartet habe mit einer AIO, aber zum Teil auch nicht, da die reine Entfernung des IHS ja doch schon mehr bringen hätte können.
Weiter gehts. Nun ist es an der Zeit einen "richtigen" Wasserkühler auf die Konstruktion loszulassen.
Da ich seit jeher vom Cuplex Kryos Next überzeugt bin, da dieser auch in der Lage ist etwa 700W von meinen 10980XE abzuführen, war es an der Zeit herauszufinden wo man
mit solch einem Wasserkühler landet und der Kupferplatte.
Diesmal wurde überall Flüssigmetall verwendet. Damit hat sich nun eine Temperatur von etwa 61.1°C auf den P-Cores realisieren lassen!
Das ist schon ein beachtlicher Sprung von den einst 94°C.
Natürlich waren die Ergebnisse schon recht ordentlich, jedoch hat mich sehr interessiert man den nun rauskommt, wenn man den Prozessor abschleift und auf Supercool DirectDie wechselt.
Geld spielt bekanntlich keine Rolle.
nach etwa 1.5 Stunden schleifen war es vollbracht und ich habe den Prozessor komplett eben bekommen. Wie auch in den letzten Generationen ist die Ebenheit einfach nicht so toll.
Durch das Abschleifen des Prozessors musste ich auch den Supercool "IHS" abschleifen um ca. 0.08mm, da ich sonst keinen Kontakt zur CPU bekommen hätte.
Das war allerdings wirklich kein Unding und sehr schnell erledigt.
Mit diesem Testaufbau haben sich die Temperaturen wieder etwas verbessert und man landet nun bei sehr angenehmen 58°C mit einer Kern zu Kern differenz von etwa 4°C maximal.
Natürlich hätte der Cuplex mit der Kupferplatte in diesem Zustand wohl die ähnlichen Temperaturen erreicht, jedoch möchte ich einen großen Vorteil des Supercools aufzeigen!
Der Anpressdruck in den Sockel. Da ich 8400MHz auf CL36 daily fahre, ist der absolut korrekte Anpressdruck einfach ein muss. Vor allem mit dem Iceman frame war dies immer
enorm schwierig zu bewerkstelligen! Daher... selbst wenn der Cuplex die besseren oder gleiche Temperaturen erzielen kann (für weniger Geld), ist die Handhabung um ein vielfaches leichter,
nicht nur auch, weil man nicht 2x Flüssigmetall auftragen muss ... dazu kommt noch die Problematik den Kühler selbst auch ordnungsgemäß zu verschrauben, denn dort passt wirklich nichts mehr.
Ich bin mit dem Ergebnis soweit zufrieden und es hat (mal wieder) meine Erwartungen übertroffen.
Mal abgesehen davon, dass das zur aktuellen Zeit eh alles durchgespielt ist.
Jedoch möchte ich meinen Thread den ich erstellt habe noch weiter füttern und eben auch meine entsprechenden Ergebnisse zeigen.
Dieses mal ging es einem 14900KF dran. Geköpft war dieser "schnell" mit dem Bauer Kit.
Was danach kam war dann nicht mehr so schnell
Das erste was ich getan habe, war die Ebenheit des Prozessors zu überprüfen. Wie man aus den letzten Beiträgen immer und immer wieder entnehmen kann, sind die Prozessoren eine wahre Gebirgslandschaft.
Die Theorie klingt recht einfach. Spätestens bei der Umsetzung wirds allerdings ein wenig schwieriger, da ein Kondensator etwas höher liegt als der Die.
Man muss also drüber nachdenken wie man den Prozessor geschliffen bekommt....
Gesagt getan. Nach etwa 30 Sekunden sieht das Bild in etwa so aus:
Ich hab mir erstmal gedacht. naja. Das Yolo ich später. Erstmal Funktionsüberprüfung machen.
Also das Ding erstmal zusammengeschmissen mit IHS... welchen ich an der Unterseite abschleifen musste, da ich sonst keinen Kontakt zum Die bekommen hätte.
Und schauen was so abging.
Die Temperaturverbesserung mit dem reinen relid und der AIO hat sich in einem.... nicht so guten Verhältnis verändert. In meinen Testsettings (5.7GHz @ 1.26V) haben sich die Temperaturen von 94°C auf
etwa 89°C im 10 Minunten CBR23 loop verändert. Also schon besser, aber nicht wirklich weltbewegend. Natürlich sollte dies nicht das Ende darstellen. Eher was man von einem
ehrlich relid auf AIO erwarten kann. Zwischen IHS und AIO wurde kein Flüssigmetall verwendet!
Der nächste Schritt des ganzen war "DirectDie" cooling zu gehen. Zunächst wollte ich herausfinden ob directdie für etwa 20€ realisierbar ist.
Dazu habe ich mir für 13€ den Iceman direktdie-frame gekauft und eine etwa 1mm dicke Kupferplatte welche ich zurecht geschnitten und plan geschliffen haben.
Alleine diese beiden Arbeitsschritte haben mich gute 3 Stunden meines Lebens gekostet.
Wofür man die Kupferplatte braucht? Naja, weil ein Kondensator höher ist als der Die... wie beim Schleifen schon erwähnt.
Zwischen Die und Platte wurde Flüssigmetall verwendet. Zwischen Platte und AIO jedoch Wärmeleitpaste!
Die Temperaturergebnisse haben sich um weitere 5°C verbessert. Also etwa 85°C nun auf den P-Cores.
Für meinen Geschmack hielt sich der Temperaturvorteil trotz des enoormen Einsatzes sehr in Grenzen.
Was ich zum Teil auch erwartet habe mit einer AIO, aber zum Teil auch nicht, da die reine Entfernung des IHS ja doch schon mehr bringen hätte können.
Weiter gehts. Nun ist es an der Zeit einen "richtigen" Wasserkühler auf die Konstruktion loszulassen.
Da ich seit jeher vom Cuplex Kryos Next überzeugt bin, da dieser auch in der Lage ist etwa 700W von meinen 10980XE abzuführen, war es an der Zeit herauszufinden wo man
mit solch einem Wasserkühler landet und der Kupferplatte.
Diesmal wurde überall Flüssigmetall verwendet. Damit hat sich nun eine Temperatur von etwa 61.1°C auf den P-Cores realisieren lassen!
Das ist schon ein beachtlicher Sprung von den einst 94°C.
Natürlich waren die Ergebnisse schon recht ordentlich, jedoch hat mich sehr interessiert man den nun rauskommt, wenn man den Prozessor abschleift und auf Supercool DirectDie wechselt.
Geld spielt bekanntlich keine Rolle.
nach etwa 1.5 Stunden schleifen war es vollbracht und ich habe den Prozessor komplett eben bekommen. Wie auch in den letzten Generationen ist die Ebenheit einfach nicht so toll.
Durch das Abschleifen des Prozessors musste ich auch den Supercool "IHS" abschleifen um ca. 0.08mm, da ich sonst keinen Kontakt zur CPU bekommen hätte.
Das war allerdings wirklich kein Unding und sehr schnell erledigt.
Mit diesem Testaufbau haben sich die Temperaturen wieder etwas verbessert und man landet nun bei sehr angenehmen 58°C mit einer Kern zu Kern differenz von etwa 4°C maximal.
Natürlich hätte der Cuplex mit der Kupferplatte in diesem Zustand wohl die ähnlichen Temperaturen erreicht, jedoch möchte ich einen großen Vorteil des Supercools aufzeigen!
Der Anpressdruck in den Sockel. Da ich 8400MHz auf CL36 daily fahre, ist der absolut korrekte Anpressdruck einfach ein muss. Vor allem mit dem Iceman frame war dies immer
enorm schwierig zu bewerkstelligen! Daher... selbst wenn der Cuplex die besseren oder gleiche Temperaturen erzielen kann (für weniger Geld), ist die Handhabung um ein vielfaches leichter,
nicht nur auch, weil man nicht 2x Flüssigmetall auftragen muss ... dazu kommt noch die Problematik den Kühler selbst auch ordnungsgemäß zu verschrauben, denn dort passt wirklich nichts mehr.
Ich bin mit dem Ergebnis soweit zufrieden und es hat (mal wieder) meine Erwartungen übertroffen.