Lexar NM790 M.2 2280 PCIe Gen4x4: NVMe SSD mit 8 TB Kapazität

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Lexar kündigt die 8-TB-Version der Lexar NM790 M.2 2280 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD an. Mit der Markteinführung will Lexar auf die wachsende Nachfrage nach SSDs mit hohen Kapazitäten reagieren. Speziell durch den Einsatz der Dual-Stack-High-Rise-Stacked-Packaging-Technologie will Lexar in der Lage sein, die SSD mit 8TB anzubieten.
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Dabei bietet die Lexar NM790 M.2 2280 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD den Nutzern im Vergleich zu den meisten SSDs auf dem Markt auch tatsächlich 8 TB Speicherkapazität im Dateisystem an.

Das mag ich dochmal sehr.
(y)
 
Hoffe sie wird nicht so extreme übeteuert wie die SN850x mit 8tb ! is ja schon mondpreis verhalten :(
 
Noch kurioser ist das die 8TB , mit TB preis von ca 88€ hat , wobei eine 4TB sn850X bereits ca 15€ günstiger je TB ist.
(die 4TB gab es mal bei WD direkt für ca 212€ ohne VSK ! ) aber leider gab es solch ein angebot schon lange nicht mehr
 
An sich eine gute Nachricht, dass die Kapazitäten für das Format nach oben gehen. Was auch die Preisentwicklung der 4+2 TB M2 SSDs attraktiver werden lässt. Dass die 8 TB Riegel einen hohen Preis haben werden, 500-700 Euro schätze ich, wird klar sein.
 
Sind die dann eigentlich Double Sided, oder Single Sided?
Bei Single Sided, könnte man sicher auch mal 16TB als Double Sided hinbekommen ;)
 
Ganz cool, der Markt braucht mehr 8TB Angebote. Als Systemplatte würde ich die jetzt nicht einsetzen wollen, aber als Ablage sicher ideal. Könnte bei mir die olle QLC Platte ablösen.
 
Ich warte noch, bis die ersten chinesischen SSD Upgrades mit YMTC's Speichermodule in Xtacking 4.0 Technologie den Markt fluten.
Wurden letztes Jahr schon angekündigt und TechInsight hat ja schon die erste Xtacking 4.0 SSD in China entdeckt (TiPlus7100 Black Myth).
Da die den hochdichtesten Nand auf noch weniger Fläche bei geringeren Verbrauch bieten, dürften 16TB und mehr einfacher zu vernünftigen Preisen möglich sein, da die dann wirklich zu 100% aus chinesischer Eigenproduktion stammen. Für die Konkurrenz ein Albtraum, für uns Verbraucher gut, denn das erhöht den Druck die derzeit unverschämt hohen Preise seitens Samsung & Co wieder auf erträgliches Niveau zu bringen.
Dann haben wir die ersten wirklichen Massenspeicher, die mit Downgrade auf 160-Layer noch nicht einmal langsamer sind als die jetzigen mit 232-Layer YMTC Nand.

Ich sehe es geanuso, wie @L0rd_Helmchen. Ich hab die 4TB - Version für Spiele drin. Läuft absolut rund. Da braucht es keine mit DRAM.
Absolut! (y)
DRAM_cached SSD lohnt maximal eh nur noch als OS-Medium, weil da wird halt viel random gewerkelt und vieleicht noch für die Alltagsanwendungen. Wer da seine System-SSD mit 4 oder 8 TB konfiguriert sollte sich mal fragen ob das überhaupt Sinn ergibt, denn da brauchts wirklich nicht mehr als 1~2TB (und das auch nur weil die Speichergröße halt preislich am attraktivesten).
Für alles andere, gerade im MassStorage Segment, sind dramless HMB-Mode SSDs ideal und werden immer mehr nachgefragt.
Wohl mit ein Grund dafür, warum gerade die großen SN850-X SSDs im Abverkauf verhökert werden. Sind halt Nth-Modelle und für WD kein wirklich attraktives Geschäft.
 
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Naja, wenn sich die Hersteller nicht krampfhaft auf das 2280-Format versteifen würden, wäre auch mehr Platz für größere Kapazitäten vorhanden.
Mein Board kann neben 2280 auch 2242, 2260 und 22110.
Also 42, 60, 80 und 110 mm Länge.
Ein 22110 hat also 37,5 % mehr Platz als ein übliches 2280.
 
Die Kapazitäten werden kommen, allerdings aus China, Samsung & Co. wird (um nicht abgehängt zu werden) die Hybrid-Bonding-Technologie von YMTC übernehmen, weil nur diese solche Kapazitäten auf den halt begrenzten Raum zuläßt, sehr energieeffizient und kostengünstig ist und dabei sehr leistungsfähig.

Hier dazu ein "offizielles" Zitat aus TechInsight bzgl. zuvor geschriebenen:
YMTC könnte dieses oder nächstes Jahr ein oder zwei zusätzliche Xtacking4.0-Chips mit unterschiedlicher Speicherkapazität, aktiven Schichten und logischer Skalierung haben, wie z. B. 160L 1 Tb TLC, 160L oder 2yy 1 Tb QLC und 2yy 1 Tb TLC-Chips, X4-9060, X4-9070 usw. Die Hybrid-Bonding-Technologie ist ausgereift und bietet die höchste Dichte an vertikalen Verbindungen. Da KIOXIA/WD BiCS8 218L CBA-Chips und YMTC Xtacking 3D NAND-Produkte derzeit auf dem Markt sehr beliebt sind, werden Samsung, SK hynix und Micron bald die Hybrid-Bonding-Technologie übernehmen. Mit dem umgedrehten NAND-Array-Chip für die Hybrid-Bonding-Struktur hat YMTC BSSC auch auf den Xtacking4.0 160L-Chip angewendet. YMTC hat BSSC in den vorherigen Xtacking3.0-Produkten eingeführt.
Jeongdong Choe Sep 18, 2024 (TechInsights)

In einem Die können daher nach jetzigen Technikstand zwei bis vier dieser Chips verbaut werden, was praktisch dann jetzt schon 8TB singlesided SSD möglich machen würde.

Der dahingehend bei TechInsight (nur für angemeldete VP und Producer einsehbar) NAND Technologie Roadmap 2024 Briefing ist sehr interessant. ;)
NAND Roadmap 09-24.png
 
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