OCZ Reaper DDR3 Heatsink auf DDR5
Wollt mal die Gelegenheit nutzen und meine Erfahrung mit dem RAM-Umbau teilen. Als neue Heatspreader kamen die schwarzen OCZ DDR3 Heatspreader zum Einsatz:
Umgebaut wurde auf das
Patriot Viper Venom 7200er Kit.
Hatte mir das Kit geholt, weil ich gerne Hynix A-Die ICs haben wollte. Für 109€ bei MF auch nicht wirklich teurer als viele 6000-6200er Kits.
Zum Lösen der dünnen Bleche war eigentlich geplant, dass ich mit der bewährten Isopropanol-Lösung vorgehe. Allerdings gingen die Bleche derart leicht ab, dass ein kurzes Erhitzen schon völlig ausreichte, um sie ohne zu verbiegen zu lösen.
Statt Wärmeleitpads habe ich auf Thermal Putty CX-H1300 gesetzt. Sowohl
Igor als auch ich haben damit
ziemlich gute Ergebnisse erzielt. Als Klebeband habe ich dieses
hier1 oder
hier2 genutzt.
Auf der Rückseite der Sticks habe ich das Putty hinter die ICs und dem PMIC-Bereich verwendet. Den Rest mit dem Klebeband:
Auf der Vorderseite musste ich das Klebeband doppelt nehmen, damit ausreichend Puffer (Höhe) für DRAM-ICs und PMIC bleibt. Auch hier wieder das Putty großzügig auf ICs und PMIC:
Anschließend Schutzfolien abgezogen (vorher mittig ausgerichtet und markiert) und RAM-Riegel montiert. Hab das ganze dann noch mit einem Gewicht für ca. 20 Minuten beschwert, damit Klebefolie und Putty sich ordentlich verkleben/ setzen. Das Putty, was herausgedrückt wurde, hab ich dann mit einem dünnen Plastik-Tool entfernt:
Im Grunde relativ einfach umzusetzen. Was mir aber nicht so gefallen hat, ist die Tatsache, dass die RAM-Chips nicht vollständig bedeckt werden:
Es fehlen genau 2mm. Im Nachgang hatte ich es gemessen und kam auf folgende Werte: RAM-Riegel Oberkante bis IC Unterkante = 26mm. OCZ Heatspreader (verfügbare Kühlfläche) 24mm. Daher die fehlenden 2mm. DDR3 war früher einfach schlanker. Schaut man sich heutige DDR5 Heatspreader an, beträgt die Kühlfläche oftmals diese besagten 26mm.
Nichtsdestotrotz habe ich sie dennoch getestet, da der Hotspot in der Mitte des ICs liegt und dieser abgedeckt ist. Als Test hatte ich 30 Minuten OCCT Memtest genommen (VDD & VDDQ 1,380v).
- Originaler Heatspreader: 51,7°C
- OCZ Heatspreader: 46,0°C
Allerdings muss ich dazu sagen, dass sich die Temperaturen auf einen fast passiven Kühltest, mit sehr wenig Luftstrom, beziehen (hab keine Gehäuselüfter). Mit dem OCZ Heatspreader dauert es außerdem länger bis die Temperaturen steigen. Mit einem aktiven Luftstrom performen die OCZ Heatspreader vermutlich noch ein wenig besser, welches auch die Bilder von der Wärmekamera bestätigen. Heatpipe und Kühlkörper werden tatsächlich warm.
So schaut's in meinem System aus:
Eine Sache noch: bei der Montage der Heatspreader auf die RAM-Riegel habe ich das OCZ Logo nach links-schauend montiert. Das liegt daran, damit die massive Seite (ohne Schrauben) auf der IC-Seite liegt. In der Hoffnung so minimal bessere Temperaturen herauszuholen. Gestern in der einstündigen Gaming-Session haben sich die Temperaturen auf 43,2°C und 42,5°C einpendelt, womit man eigentlich zufrieden sein kann.
Ob ich die Heatspreader dahingehend noch nacharbeite, sodass die ICs vollständig bedeckt werden, muss ich mir überlegen. Einerseits juckt's schon in den Fingern, dass es nicht perfekt ist, andererseits sind die Temperaturen völlig in Ordnung. Mal schauen... optisch gefällt's mir auf jeden Fall.
Edit, kurzer Nachtrag.
Wenn ausreichend Anpressdruck vorhanden ist, ist ein zusätzliches Verkleben aus meiner Sicht nur optional notwendig. Und wenn, dann reicht minimales Verkleben einseitig völlig aus.