[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

[emissary42]

@Induktor Danke für deinen Erfahrungsbericht. Er ist nun auch im Startbeitrag verlinkt!

 

[Induktor]

Putty ist weniger ölend, kann aber auf ner GPU mot echt hohen Temperaturen etwas bleeding zeigen.

Kommt wahrscheinlich wieder auf's Putty an. Das CX-H1300 wird in meinem Gaming-Lappy mit 4090m schon gut befeuert, aber bislang alles tip top, was die Temps betrifft. Die Heatsink hatte ich danach einmal kurz ab, war auch alles trocken.

Hast die Temperaturen mit vor u d nach dem Umbau gemacht? Gerade wo Teile der ICs frei liegen interessant.

Meinst du das?

Nichtsdestotrotz habe ich sie dennoch getestet, da der Hotspot in der Mitte des ICs liegt und dieser abgedeckt ist. Als Test hatte ich 30 Minuten OCCT Memtest genommen (VDD & VDDQ 1,380v).

• Originaler Heatspreader: 51,7°C
• OCZ Heatspreader: 46,0°C

Allerdings muss ich dazu sagen, dass sich die Temperaturen auf einen fast passiven Kühltest, mit sehr wenig Luftstrom, beziehen (hab keine Gehäuselüfter). Mit dem OCZ Heatspreader dauert es außerdem länger bis die Temperaturen steigen. Mit einem aktiven Luftstrom performen die OCZ Heatspreader vermutlich noch ein wenig besser, welches auch die Bilder von der Wärmekamera bestätigen. Heatpipe und Kühlkörper werden tatsächlich warm.

oder komplett ohne Heatspreader?

 

[KaerMorhen]

Meinst du das?

HWInfo Screen mit allen Werten.

Komplett ohne hatte ich beim mir überlegt, aber hätte kaum unterschied gemacht, außer wärmer.

Kommt wahrscheinlich wieder auf's Putty an. Das CX-H1300 wird in meinem Gaming-Lappy mit 4090m schon gut befeuert, aber bislang alles tip top, was die Temps betrifft. Die Heatsink hatte ich danach einmal kurz ab, war auch alles trocken.

Stimmt, gibt ja so eingie Sorten und Hersteller.
Das, was ich bei den 3090er Karten gesehen hatte, war super weich und schnell zerflossen.


Macht es Sinn den gesamten Kühler mit einem Pad zu belegen oder doch nur die 3 wichtigen Punkte und den Rest luftig?

 

[Induktor]

HWInfo Screen mit allen Werten.

Kann ich leider nicht zur Verfügung stellen und zwar aus zwei Gründen:

- Zum Zeitpunkt des Testing hatte ich keine GPU und habe das ganze über die iGPU laufen lassen und mit einer Win10 Test-SSD. Hatte mir die Werte auch nur aufgeschrieben.

- Aufgrund der fehlender GPU musste ich die Zeit mit Basteln überbrücken und entsprechend war ich etwas ungeduldig und wollte nicht Stunden über Stunden mit Testen verbringen.

Lediglich den Gaming-Log von gestern kann ich bereitstellen:



Hatte ca. 20-25 Minuten warm gespielt und dann den Log gestartet. CPU ist Stock, GPU ist Stock, weil ich bislang nur RAM und FCKL angefasst habe und immer noch am testen und einstellen bin.

Macht es Sinn den gesamten Kühler mit einem Pad zu belegen oder doch nur die 3 wichtigen Punkte und den Rest luftig?

Persönlich glaube ich nicht, dass das viel ausmachen wird. Direkt die Rückseite hinter den ICs + auf den ICs selbst holt höchstwahrscheinlich schon 99% der möglichen Kühlleistung raus.

 

[KaerMorhen]

Lediglich den Gaming-Log von gestern kann ich bereitstellen:

Langt mir, danke

 

[Brandur]

Habe mir für meine Corsair Link AIO mal diesen VRM Kühlerkopf bestellt. Der bringt tatsächlich auch für den RAM 3-4 Grad, also bei dem Stick, welcher nicht vom Frontlüfter angeblasen wird.