Wärmeleitender Lückenfüller: Thermal Grizzly stellt TG Putty vor

[Luckylappen]

@Luckylappen
Kannst du die Frage gleich samt deinem Kommentar dazu, ohne der rhetorischen Note stellen? Oder willst du mich erstmal reden lassen und dann erst deine Meinung sagen?

War halbwegs ernst gemeint die Frage. Selbst wenn man es dann eine normale WLP verwendet, wo ist das Problem? Warum fühlst du dich da sofort getriggert?

 

[Zeitmangel]

@Luckylappen
Äh... Weil du mich gefragt hast? Das Prob ist, daß die PCPs (nenn ich mal so - Phase Change Pad) zu meist den WLPs überlegen sind.

Ok in absoluten Zahlen nicht gleich ein Drama, aber z.B. 4°C am Hotspot verlieren - gegenüber einer Cryofuze 7 (!) - nur weil man glaubte, die RAMs oder Spawas könnten was neues gebrauchen, hab ich nur einmal gemacht. Der Besitzer wusste aber was ihm blühen kann.

Nur deswegen starte ich solche Aktionen nicht mehr.

 

[Luckylappen]

Aber man tauscht Pads und Co ja eigentlich nur wenn man thermisch und dadurch auch bei der Lautstärke ein Problem hat, also zumindest würde ich so vorgehen.

 

[Zeitmangel]

@Luckylappen
BINGO. Ich würde das jedem der sich heiß machen lässt empfehlen nur in solchem Fall zu überlegen etwas zu unternehmen. Sonst das ganze hier, jedenfalls an Grakas, vergessen

edit:
Wenn es eine Liste gäbe welcher Hersteller bei welchen Grakagenerationen WLP und welcher PCP nutzt(e), wäre das echt GOLD. So kann man sich das meist nur bei Asus sicher sein

 

[Luckylappen]

@Luckylappen
BINGO. Ich würde das jedem der sich heiß machen lässt empfehlen nur in solchem Fall zu überlegen etwas zu unternehmen. Sonst das ganze hier, jedenfalls an Grakas, vergessen

edit:
Wenn es eine Liste gäbe welcher Hersteller bei welchen Grakagenerationen WLP und welcher PCP nutzt(e), wäre das echt GOLD. So kann man sich das meist nur bei Asus sicher sein

Asus und PCP? Das sind doch die, die aktuell wieder ganz billige WLP nutzen die schnell schlechte Performance hat.

 

[Zeitmangel]

@Luckylappen
Du solltest bisschen nachforschen was welcher Smiley bedeuten kann

*Die Wirkung der Pads kann man, wie oft auch der Puttys, noch kleinwenig boosten.*

Um das auch mal abzuschliessen.
1. Putty
Der Induktor knetet in die Puttys WLP rein Wovon auch ich überzeugt bin, daß es alles außer wohl der TG Pro - die ich bei den Preisen ignorieren werde - noch gut boosten kann. Wer weiß wie man nach solcher Übung mit CryoFuze 7 oder TP8 da noch mit CX-H1300 oder Upsiren UTP-8 weit weg ist

[Sammelthread] - Lenovo Legion 5 Pro & Legion 7 - Optimierung, RAM, Overclocking, Undervolting, Repaste, Mods

I. Vorwort 1. Legion allgemein 2. Upgrades & Mods 3. Temperatur-, Geräusch- & Leistungsoptimierung 4. Must-Have Tools II. Schlusswort --- Letztes Update: 16.09.2024 ---

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2. Pad
Wenn einer oder beide der Kontaktpartner nicht spiegelglatt sind (also z.B. schonmal alle Chips im Plastegehäuse) und so mancher Kühler da man da die OEM-Lösung weiterverwendet trage ich erst WLP auf. Nur nicht so wie auf dei CPUs, sondern verteile durch Einpresse (Fingerkuppe, Handschuh) regelrecht, eine Minimalstmenge (*) auf die Flächen.
Die mehr als soften Pads haben das weniger nötig. Sie füllen die Mikrodellen besser aus. Die liefern aber nicht lange besser ab und sind imho auch allgemein nicht so langlebig. Da gehe ich mit den vorsichtigen Andeutungen von Igor mit.

Ich hab mich daher vorerst auf Apex Soft 11W eingeschossen. Die sind nur soft. Da mach ich das auch einfach generell. Trotz der zusätzlichen Schicht sind hier die Ergebnisse ausschliesslich überzeugend.
(*)
Minimalstmenge heißt, daß wenn es fertig ist, man auf dem Teil unters Licht gehalten einen leichten grauen Schleier erkennt. Mehr muss nicht.

Der Epilog dazu ist:
Wenn man sich auch nur unter einer starken Lupe die Oberflächen anschaut, sind sie mit Aber und Abertausenden Mikrodellen versehen. DIE zu füllen ist die Übung. Sonst berührt das Zeug nur 50% der Fläche direkt und der Rest schwebt wie auf einem Luftpolster.
Das ist auch der Grund warum selbst beim CPU-Heatspreader und einem guten Kühler es bei WLPs trotzdem den burn-in Effekt gibt. Die WLPs werden unter Hitze weicher und die Kühler drücken sie in die Mikrodellen ein, die Schichtstärke sinkt zusätzlich.

Diesen Druck gibt es bei Pads und Puttys nicht. Wenn der Kühler so stark anliegen würde, würde man ja direkt eine WLP nehmen Daher bringt die zusätzliche Mikroschicht aus WLP bei Pads wie auch bisschen WLP in Puttys tatsächlich real was.

 

[SoF]

Ich verwende bei unseren Industrie-PCs immer einen 2 Komponenten-Gap-Filler wie er dort halt so üblich ist. Der ist glaub ich mit 6W/mK angegeben und ich hab mal bisschen gegoogelt und das scheint auch so ziemlich der höchste Wert für "normale" Industrie-Gap-Filler zu sein. Und da wird dann immer schon von "hoher Wärmeleitfähigkeit" gesprochen.
Haben jetzt hier irgendwelche Unternehmen die gar nicht aus der Chemiebranche kommen urplötzlich Einhornraspeln gefunden, dass die so dermaßen hohe Werte ausweisen oder kann man die Werte auf Grund der Testmethoden nicht vergleichen?
Hat vielleicht schon jemand mal so einen 2-Komponenten-Filler dagegen getestet wieviel das ausmacht?
Ich könnt evtl. mal eine ausrangierte Tube die mal wieder zu lange lag (die haben ein Ablaufdatum was bei uns häufiger überschritten wird, dann werden die trotz dessen die noch gut sind entsorgt, oder mal wieder angetrocknet ist) vor dem Müll retten und jemandem zukommen lassen für einen Vergleich. Ich frag mich wirklich wieviel das am Ende ausmacht im Vergleich mit "normaler" Industriepampe.
PS: Da geht's gar nicht mal um den Preis, da die Pampe mit der ich arbeite diverse Zertifizierungen haben muss, kostet ne Tube auch um die 60€ für ich glaub 100g.

 

[Zeitmangel]

Der Sinn von 2-Komponenten ergibt sich klar. Vom 2-K Putty höe ich aber tatsächlich zum ersten Mal. Warum gibt es sowas?

@SoF
Jein. Die Werte machen genauso viel Sinn wie bei den WLPs. Nämlich zu 99% keinen. TROTZDEM aber gibt es unabhängig von den Aufschriften einige Produkte die überproportinall gut abliefern. Unter der besseren Ware. Selbst das wären aber nicht die Beweggründe. Die Beweggründe sind, daß taiwanesische und chinesische Produktlinien nicht deine anscheinend brauchbaren Filler nutzen sollen.

Die sollen dem Produkanbieter nach öfters nichtmal etwas aus dem unterem Drittel des Regals nutzen, sondern nutzen etwas was noch hinter dem Regal lag. Davon stammt die Bewegung Pads oder Filler zu tauschen. WLPs sowieso.

Wenn du bezahlbare Alternativen zu der AliEx Glücksspirale erwähnen kannst, wird dir keiner hier den Mund zuhalten wollen Auch wenn das hier im Thread bisschen OT wäre, weil es hier im Thread leider nicht um bezahlbare Alternativen geht. Aber mit 60€ für 100g lässt sich leider auch kein Blumentopf gewinnen. Sorry.

 

[SoF]

Ich kannte bisher nur Pads und 2K-Gapfiller, was sich hier jetzt Putty nennt ist mir dagegen neu, daher versuch ich das jetzt so bisschen zusammen zu bringen für mich. Wir haben vor 5 Jahren ewig nach einer Lösung gesucht (LTE Modems die in einem geschlossenen System über einen Alu-Block ans Gehäuse "angebunden" sind zur Kühlung, die Toleranzen waren für Pads aber so schlimm, dass wir teilweise die Modems zerdrückt haben).
Ich glaub das Zeug kommt über einen Importeur aus den USA, aber ich werd mal nochmal raussuchen was wir da nutzen.
Rein vom Eindruck erfüllt das aber denselben Zweck und der 2K den ich immer hab wird halt so semi-fest, kann man ohne Probleme in Stücken ablösen und selbst nach 1-2 Jahren im Einsatz hat man da immer nen stabilen Abdruck. Allerdings dürfte die Leitfähigkeit nicht so gut sein wie bei weicheren Fillern, aber auch da gibt es endlos viele Varianten je nach Zweck.
€: mir geht's wie gesagt gar nicht um Preise sondern um die Anwendung...2K hat den Nachteil, dass die großen Tuben schnell austrocknen bevor man die verbraucht und auch die Mischdüsen kannst du eigentlich nach 2-3 Tagen wegwerfen. Das hat alles Vor- und Nachteile je nachdem was man damit anstellt.

 

[Zeitmangel]

Putty = Gap-Filler. Ah 2-K weil das verhärtet. Ok. Macht in dem s.g. "industriellen Umfeld" bestimmt auch mal Sinn.
Ich benutze ebenfalls keine Puttys, wenn der Kühlkörper "hängt" und nicht "liegt". Wegen der Sache mit der Schwerkraft

edit:
Wenn du mich fragst benutzt man bei Consumerware nur Puttys, weil der Kühlkörper "müllartig" gefräst ist und nebenbei auch - oder grad deswegen - weil das den Herstellungsprozess stark verbilligt. Den Roboter aus der Tube auf die Teile Putty hinrotzen lassen ist wesentlich billiger als Pads aufzulegen.

Und softe Pads, also die sinnvollen, sind auch schwerer im Handling als die immer schlechten gummiartigen Standardsteifen. Schon für den Menschen. Geschweige für die Maschine.
Manchmal denke ich es wäre am sinnvollsten, wenn sie so manches Hardware zum Zusammenschrauben liefern würden und würden deren Müll-Pads, Müll-WLPs und Müll-Gapfiller behalten.
Oder halt als einen herausragenden Merkmal mit vernünftigen Zeug ausstatten, zu der PR rüberschieben und eine 4000er RTX einfach 5€ teurer machen. Dann könnten sie damit sogar pro Karte 2€ zusätzlich verdienen... Diese Pfuscher.

 

[Zeitmangel]

RL-Story dazu.
Ich hab anfänglich um das Zeug vorab zu testen eine 7580 auseinandergenommen. "Altes" Mainboard:

Neues Mainboard der FRITZ!Box 7580 - FriXtender

Neues Mainboard der FRITZ!Box 7580 - FriXtender

frixtender.de

Die 3 Laschen des Kühlers um vage 0,5mm dünner gemacht (damit es tiefer kommt, da die Pads mind. 1mm hatten), die schon ölenden Pads weg und der Rest wie in #66 (meine Standardmethodik). Mit CryoFuze 7 und Apex Soft 11W 1mm dann.

Einen Tag in der Ecke des Esszimmers einfach blinken lassen, dann beim Workload wie paar Tage davor gemessen. Grob knapp 10°C weniger...