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Der Kingston ist 1Rx16 Speicher, dann würde ich bei 1Rx16 bleiben. Eine mixed Kombination aus 1Rx16+1Rx8 kostet der iGPU einiges an Leistung. Sieht man öfter bei Geräten mit einem 1 soldered+1 slot. Soldered ist immer x16, während die SODIMM öfter x8 sind. Optimal wären eigentlich 2x 1Rx8 bei...

In Spielen wird die TDP nicht erreicht und in MT Anwendungen liegt fast ein Faktor 3 bei der Leistung dazwischen. Der 8700K macht rund 10K Punkte in CB R23 bei OC auf 5 Ghz, der 12900K dagegen 27K. Selbst ein auf 95W gelockter 12900K dreht Kreise um den 8700K. 95W reichen dem 8700K voll...

Kompromisse bei der Fläche und bei der Performance. Wenn jetzt beim nächsten shrink und vielleicht auch übernächsten shrink es weiterhin bei 8 big cores bleibt, kann das frei gewordene Budget mehr als sonst in Leistung/Fläche pro Kern investiert werden.

Singlecore Leistung würde ähnlich bleiben und Multithread Leistung würde deutlich steigen. Das liegt einfach nur an der hohen Taktfrequenz vom 12900K. Wenn Intel statt 5.0 Ghz auf 4.0 Ghz geht, könnten sie problemlos 12P Kerne unter 200W bringen, womöglich sogar eher Richtung 150W...

Also der Test ist kompletter Schrott, die testen komplett im GPU Limit mit einer GTX 1080 in 1440p oder sogar 4k.

Das bestätigt die älteren Gerüchte, wonach das Oregon Design Team aufgelöst wurde. Deswegen alles aus Isreal. Wenn sie jetzt in Oregon wieder ein Design Team aufbauen wollen, werden wohl Jahre vergehen bis zur Markteinfühung einer neuen CPU aus Oregon. Also bis Nova Lake wird sicher alles aus...

MX-4 ist zu dünn, wenn ich die nehme geht bei mir die Temperatur durch die Decke. Also 8 Grad höher, am wärmsten Kern gemessen eher 10 Grad. Muss aber nicht sein das die bei dir auch so schlecht performt, vielleicht ist dein Kühlkörper besser. IC Diamond dagegen ist sehr gut für Notebooks auf...

Ja das stimmt, Kryonaut ist für direct Die CPUs nicht die beste Wahl. Das liegt aber auch an der sehr nassen Eigenschaft von Kryonaut, dadurch ist die Kroynaut anfälliger für den pump out Effekt laut derbauer. Darüber hinaus wird der Kryonaut ein schnelles Austrocknen bei Temperaturen über 80...

In Spielen hat er einen großen Einfluss: https://www.capframex.com/tests/Alder%20Lake%20mit%20schnellem%20DDR5%20gegen%20Ryzen%205000

MX-4 ist eine dünnflüssige Paste. Die ist Müll wenn der Kontakt nicht gut ist, meine Notebook CPU wird damit 8 Grad wärmer.

Welche Wärmeleitpaste hast du denn drauf? Wenn das eine eher dünnflüssige ist, würde ich eine dickere probieren. Also zum Beispiel SYY-157, FuzeIce Plus oder Akasa T5 ProGrade Plus. Bei einem suboptimalen Kontakt kann das richtig viel bringen.

Der Idle Verbrauch bei Desktop Komponenten hängt entscheidend vom Mainboard und den restlichen Komponenten ab. Hier kann es schon zwischen Mainboards 10-20W Unterschied im Idle geben. Die CPU Kerne selber machen kaum was aus, bei Intel CPUs jedenfalls.

Fake kann man das nichtmal nennen, er muss maximal die 12xxx Anzeige faken. Es gibt keine genauen Systemangaben und absolut keinerlei Beweise, das er überhaupt im Besitz von ADL-S ist. Und nicht nur von einer SKU, sondern von allen 3 K-SKUs wohlgemerkt. Das ist mehr als die reviewer bekommen...

Ein paar Tester haben schon angedeutet, dass man die Latenz nicht direkt mit DDR4 vergleichen kann und die gaming performance überraschend gut wäre. Hier sollte man tatsächlich erst einmal Vergleiche abwarten, es sind eh nur noch 2 Tage.

Ja und was meint er genau? Performance? Stabilität? Preis? Verbrauch?

Von den bislang vorgestellten hat DDR5-6600 CL36 die niedrigste Latenz.

So wie es aussieht sind sämtliche 32GB Riegel dual rank und sämtliche 16GB Riegel single rank: https://cdrdv2.intel.com/v1/dl/getContent/647909 Ein Vergleich single gegen dual rank wäre interessant, ob das bei DDR5 immer noch so viel bringt.

Das könnt ihr nicht direkt vergleichen. Die 78.5W sind in AIDA64 FPU gemessen, nicht in Cinebench. Die Intel verbrauchen in AVX Stresstests mehr als im Cinebench, bei AMD kann es andersrum sein.

Schau dir einfach die Praxis an. Auf dem Papier gibt es vielleicht DDR4-3200 CL20 nach JEDEC, in der Praxis jedoch kommt DDR4-3200 CL22 zum Einsatz. Das hat Intel für ihre mobilen Tigerlake CPUs sogar im datasheet spezifiziert und jedes Tigerlake Notebook mit DDR3-3200 läuft mit CL22, ich...

Mit Standardriegel meine ich nach JEDEC Standard, das ist DDR5-4800 CL40. Warum JEDEC Standard: Weil die meisten bisherig vorgestellten DDR5-4800 CL40 Standardriegel sind und man diese die ersten Woche nach launch in der Überzahl antreffen wird. Ich tippe auch mal drauf, dass Intel mit solchen...