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Also der 16 Kerner bietet ja schonmal bisschen was gegenüber Syklake X.
-Etwas geringere TDP
-deutlich mehr Lanes
-Verlötet
,aber wahrscheinlich schon ne schlechtere IPC
Wäre wichtig für mich um zu wissen ob mein HK4 drauf passt.
@ Ralle86,
das stand u.a. bei PCGHW und "Der8auer" hat es in seinem letzten Video zum köpfen von Sky-X & Kaby-X ebenso gesagt: der8auer DDM-X (Delid Die Mate X) - Skylake X + Kaby Lake X köpfen (delidding). [en subs] - YouTube
Es wird jetzt allerdings nicht speziell das 18 Kern Modell erwähnt. Er hatte zum testen jetzt einen Kaby-X und einen 6-Kern Sky-X da. Ich würde aber mal davon ausgehen, dass das dann bei allen Sky-X der Fall ist.
Keine Chance, das hab ich für meinen HK4 auch schon nachgeschaut. Schau dir mal die Sockelgröße an, der HK4 ist viel zu klein dafür. Ich würde mal behaupten inkl des AMD Montagekits hätte der HK4 genug Fläche dafür, schließlich ist der Sockel fast so hoch wie ein RAM Slot.
Nein, aber AMD sagte folgendes: "We know the prices from our competitor, so expect our products as competitive as we did with RYZEN 7 in terms of price.
Zum Erscheinungsdatum von RYZEN 3 sagte man: "It will not be the last day of Q3."
Ist es denn 100% sicher daß die 64 PCI-E Lanes direkt von der CPU kommen? Habe jetzt die genauen Quellen nicht gelesen, nur auf Packungsfotos von einem X399 Mainboard die Info gesehen mit "Up to 64 PCI-E Lanes".
Also muß an der CPU schon etwas anders sein als an der klassischen Summit Ridge CPU / 8 Kern DIE denn dieser hat ja 24 PCI-E Lanes. Davon sind 4 für den Chipsatz und 4 für z.B. eine M.2 und die restlichen 16 für eine oder mehrere GPUs/PCI-E Karten.
Zwei dieser Summit Ridge DIEs wären dann 48 Lanes ... 4 davon für den Chipsatz. Wäre es nicht denkbar daß die restlichen Lanes vom Chipsatz kommen?
Beim Intel X299 und Z270 werden ja bis zu 24 PCI-E 3.0 Lanes vom Chipsatz bereit gestellt.
Ist es denn 100% sicher daß die 64 PCI-E Lanes direkt von der CPU kommen? Habe jetzt die genauen Quellen nicht gelesen, nur auf Packungsfotos von einem X399 Mainboard die Info gesehen mit "Up to 64 PCI-E Lanes".
Also muß an der CPU schon etwas anders sein als an der klassischen Summit Ridge CPU / 8 Kern DIE denn dieser hat ja 24 PCI-E Lanes. Davon sind 4 für den Chipsatz und 4 für z.B. eine M.2 und die restlichen 16 für eine oder mehrere GPUs/PCI-E Karten.
Zwei dieser Summit Ridge DIEs wären dann 48 Lanes ... 4 davon für den Chipsatz. Wäre es nicht denkbar daß die restlichen Lanes vom Chipsatz kommen?
Beim Intel X299 und Z270 werden ja bis zu 24 PCI-E 3.0 Lanes vom Chipsatz bereit gestellt.
Ok, danke. Dann lieber einen neuen Kühler@ Ralle86
Er meint damit, dass der HK4 mitsamt des Montagekits gerade so den HS abdecken würde
Die Rechnung ginge nicht auf. Von einer CPU mit doppelt sovielen Lanes wie Ryzen wären ja 44 Lanes verfügbar, es müssten also 20 vom PCH kommen, tun es aber beim X370 nicht. Hier sieght man sehr deutlich, dass jeder Naples-DIE 64 Lanes haben soll.
Halte ich für Heimanwender für absoluten Overkill, schon die 44 Lanes bei S2066 sind recht sinnlos, seit man unter DX12 nurnoch zwei GPUs nutzen kann. Aber für Server wird es wohl sinnvoll sein und das ist ja nichts anderes als eine Server-CPU für den Massenmarkt.
Ist leider nicht vielsagend... kann auch nur 1 EUR billiger werden, als die Intel Produkte
im Prinzip stimmt das, aber Ryzen hat ja deutlich gezeigt, dass Amd bereit ist Intel massiv zu unterbieten. Ich gehe fest davon aus, dass AMD wieder mehrere 100€ günstiger ist als Intel.