AMD verwendet unterschiede GPU-Packages für Radeon RX Vega (Update)

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amd_radeon_rx_vega_64_56_test.jpg
Neben der noch immer anhaltenden Diskussion rund um die Leistung der Radeon RX Vega 64 und Vega 56 sowie um die derzeitige Preissituation gibt es weitere technische Erkenntnisse, die offenbar keinerlei Auswirkungen auf die Karten selbst haben, aber aus technischer Sicht interessant sind.Hardware.info aus den Niederlanden hat herausgefunden, dass es zwei unterschiedliche Ausführungen der Vega-10-GPU auf den...

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Hm, das dürfte das Thema Nachrüstkühlung noch mal etwas interessanter machen.
 
Meine Persönliche Meinung ist dass Höchenunterschiede die durch WLP anstatt direkten kontakt ausgeglichen werden müssen, eine Mittelschwere Katastrophe sind.
 
Danke für die Info... dann darf ich auch noch auf Versionen ohne Spalt gucken.
 
Das wir sehr schwierig, da das Bios per secure boot (oder wie auch immer das heißt) geschützt ist. Du kannst nichtmal den Namen der Karte ändern.

Sobald irgendetwas verändert wird startet die Karte nicht mehr.
 
Ich sehe das auch als zumindest mittelschwere Katastrophe weil: so eine GPU wie eine CPU ist doch nix als gepresster Sand... Wenn das schief belastet wird ist schnell mal ´ne Ecke weg. Wie das bei der Reklamation behandelt wird will ich noch gar nicht beurteilen aber die Vorwürfe man habe gebastelt kann ich jetzt schon hören... und abgelehnt... Viel schlimmer finde ich aber wenn das öfter passiert und es daher evtl. viele Frühausfälle gibt hat AMD mal wieder den Ruf weg unzuverlässige Hardware anzubieten. Und das können die sich einfach nicht leisten bei Produkten die immer etwas schlechter sind als der jeweilige Mitbewerber und dabei immer etwas mehr Strom ziehen. Ich mag AMD und bin dort selbst Aktionär - verfolge die Geschäftszahlen und das wäre sicher der Untergang.
 
Solange der äußere Rahmen gleich hoch oder höher als die Chips ist, zudrückt man da nichts...Die Wärmeübertragung ist ja genau deshalb per Paste gelöst. Kommt halt nen 100stel mehr Paste drunter. Hier steht ja im Text auch nicht über den Wert des Höhenunterschieds.
 
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Für den HBM2 Speicher kann man zur Not auch Wärmeleitpads benutzen. Deren Leitfähigkeit ist mehr als gut genug (selbst für WaKü-Aufsätze) dass es wie gute Wärmeleitpaste wirkt. Nachteil ist natürlich, dass die wirklich guten Pads in Deutschland kaum zu haben sind.
 
ich will endlich lesen dass ne 56 auf ne 6 unlocked werden kann :d
Du wirst du lange warten können, ist ja bereits bestätigt dass AMD die 8 CUs durch Lasercut deaktiviert.

Für den HBM2 Speicher kann man zur Not auch Wärmeleitpads benutzen. Deren Leitfähigkeit ist mehr als gut genug (selbst für WaKü-Aufsätze) dass es wie gute Wärmeleitpaste wirkt.
Hmm, in allen genaueren Analysen zur Temperatur mittels IR-Kamera (zB von THG) sieht man dass die HBM2-Module auch ordentlich warm werden und gut gekühlt werden müssen, vor allem wenn man den Takt noch anheben möchte.
 
Hmm, in allen genaueren Analysen zur Temperatur mittels IR-Kamera (zB von THG) sieht man dass die HBM2-Module auch ordentlich warm werden und gut gekühlt werden müssen, vor allem wenn man den Takt noch anheben möchte.

Jupp, ab 60 °C fängt der HBM-Speicher an den Modus zu wechseln. Deswegen willst du ja ne gute Wärmeleitfähigkeit haben. Gute Pads sind von guten WLP kaum zu unterscheiden, gleichen dafür aber wesentlich konsistenter den Höhenunterschied aus. Leider sind die "Fujipoly Extreme" WLP in Deutschland kaum zu bekommen - die haben ne Wärmeleitfähigkeit von 17 w/mk und schlagen damit sogar die meisten Pasten.

btw . gibts schon Infos dazu, wie hoch der Höhenunterschied zwischen HBM und Core genau ist?
 
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Dann nimmst halt 0,5er Pads und n Nudelholz, dann bekommst das auch auf 0,2 gewalzt :)
 
Ich hatte welche von glaub Phobya für meine GTX780Ti, die gingen auch gut platt zu drücken ;)
 
Für alles >= 0.5mm nimmt man eine Kupferpassscheibe. ;)
 
Ne Kupfer auf Silizium hat wieder genau die selben Lufteinschlüsse die man nicht will und 2x WLP ist auch dick.
 
Schon erste Erfahrungen mit dem Auftragen von Flüssigmetall?
 
Ne Kupfer auf Silizium hat wieder genau die selben Lufteinschlüsse die man nicht will und 2x WLP ist auch dick.
WLP ist nicht dick wenn man sie richtig aufträgt
Ohne geht es kaum, aber WLP ist dazu da um kleinste Unebenheiten zu glätten und Lufteinschlüsse zu verhindern, für mehr nicht.
Sie ist keine Spachtelmasse ;)
 
Ich würde eher darauf tippen, dass die unebenen dummy Packages an einem früheren Punkt der Prozesskette aussortiert wurden, auch wenn Hardware.info von einer verlässlichen Quelle spricht.

Falls meine aber doch so eine unebenes Package hat, mach ich Bilder.

Geben tuts die fujipoly-Extreme schon halt teuer. Verwende die immer für ram und spawas sind top.
MOD/Smart fujipoly/Ultra Extreme xr-m: Amazon.de: Computer Zubehör

Da es in der Beschreibung nicht steht, sind sie selbstklebend?
 
AMD tut gerade alles, damit die Leute eben nicht bei Ihnen kaufen.

1. Wärmeleitpads können noch so gut sein, den Höhenunterschied gleicht man am Besten durch Metall aus.

2. Wer dann mal denkt, hmm ich gleiche die dicke WLP mal durch neue WLP aus, kann Pech haben. Betrifft zwar nur Freaks, nur wer von den Freaks empfiehlt dann noch eine Vega?
 
Ich würde eher darauf tippen, dass die unebenen dummy Packages an einem früheren Punkt der Prozesskette aussortiert wurden, auch wenn Hardware.info von einer verlässlichen Quelle spricht.

Falls meine aber doch so eine unebenes Package hat, mach ich Bilder.



Da es in der Beschreibung nicht steht, sind sie selbstklebend?

Ja sind sie die dinger sind top kein vergleich zu den üblichen dingern.
 
Immer wieder traurig wie unreflektiert und unmündig hier gleich mal Urteile gefällt werden.

1. Ist zu prüfen, ob die News von HWL nun ein Ist-Zustand ist, oder doch nur eine hätte, könnte Meldung.
2. Sind generell aus meiner Erfahrung heraus Meldungen wie zB auf HWL, CB, PCGH usw. keine Meldungen, die den Anspruch haben, sich einer gründlichen Recherche unterzogen zu haben.
Als Beispiel möchte ich eine aktuelle Meldung aufführen.
Die CPU Vorstellung von Intel für den 21. Aug.
CB spricht von nur Notebook CPUs auf Kaby Lake Basis. Core ix-8000: Erste Modelle der 8. Core-Generation in Intels Preisliste - ComputerBase
HWL spricht von Coffee Lake CPUs für den Desktop. Coffee Lake trifft Sonnenfinsternis: Intel stellt Core i-8000 am 21. August vor - Hardwareluxx
Wir sehen also, einen Ist Zustand gibt es nicht. Genauso sieht es auch bei dieser Meldung aus.
3. Wie hat Hardware.info diesen Umstand der unterschiedlichen Abstände und Höhe des Package festgestellt? Durch die mitgelieferten Dammys, oder durch reale Vergleiche der Chips auf den Grafikkarten?
4. Gibt es irgendwo einen tatsächlichen Beweis für eine Fertigung das Package von 2 Firmen? Denn das was HWL schreibt ist maximales raten ohne Anspruch auf Wahrheit.
 
Naja wenn ich die Thg News lese dann steht da das sie bei AMD nachgefragt haben und sie sagen das sind e unterschiedliche Fertiger haben und daher unterschiedliche Varianten.

Gesendet von meinem Pixel XL mit Tapatalk
 
Update: Offenbar gibt es auch ein drittes Package und zudem für den Speicher unterschiedliche Zulieferer (Samsung und SK Hynix).
 
AMD tut gerade alles, damit die Leute eben nicht bei Ihnen kaufen.

1. Wärmeleitpads können noch so gut sein, den Höhenunterschied gleicht man am Besten durch Metall aus.

2. Wer dann mal denkt, hmm ich gleiche die dicke WLP mal durch neue WLP aus, kann Pech haben. Betrifft zwar nur Freaks, nur wer von den Freaks empfiehlt dann noch eine Vega?

1. Entscheidend wird hier die kontaktfläche sein, die 0,1 mm Schichtdicke haben praktisch keinen Einfluss auf den Wärmeübergang.

2. wo ist das Problem 0,1 mm wlp oder lm aufzutragen?
 
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