Micron beendet die Entwicklung von 3D Xpoint

[HWL News Bot]

... weiterlesen

 

[Mo3Jo3]

Intel sollte zuschlagen.

 

[Holt]

Das wird Intel wohl müssen, wenn sie Unterbrechung der Lieferungen von 3D XPoint riskieren wollen, denn meins Wissens haben sie noch keine eigene Fab dafür und nun verkaufen sich ja auch noch die NAND Fab an SK Hynix. Nur verstehe ich nicht ganz was die Konzentration auf Compute Express Link mit 3D XPoint zu tun hat, denn das ist ein neues Speicherinterface und keine neue Speichertechnologie wie 3D XPoint es ist.

Laut Anandtech machen sie mit 3D XPoint Verluste:

In 2019, Micron exercised their rights to buy out Intel's share of the IMFT fab, leaving Micron as the sole owner of the fab and Intel in the position of buying 3D XPoint wafers from Micron to use in Optane products. Intel's Optane products have not been enough to fully utilize the capacity of that fab, and Micron's non-GAAP operating profits have been taking a hit of over $400 million per year in underutilization charges.

Da ihre eigenen Produkte mit 3D XPoint wohl Rohrkrepierer waren bzw. nie wirklich erschienen sind, haben sie offenbar die Fab nie auslasten können und sind damit defacto nur ein Fertiger für Intel geworden, offenbar aber mit ungünstigen Verträgen was die Liefermengen und Preise angeht. Das die Meldung kommt nachdem die JEDEC gerade erst NVDIMM-P spezifiziert hat, womit Micron jetzt eigene Konkurrenzmodelle zu Intels Optane Persistance Memory DIMMs anbieten könnnte und auch AMD RAM Controller implementieren kann die diese verwenden können, ist aber schon seltsam. Entweder hat AMD denen eine Absage gegeben und von Intel Kunden (dies ist ja nur für Enterprise Server) erwarten sie wohl das die auch nur die originale Intel Produkte einsetzen werden.

Oder haben sie etwa die Sorge das die Chipkrise, die bei SSDs vor allem die Controller betrifft aber noch viel mehr die Chips in Smartphone in die in Summe viel mehr NAND aufnehmen als SSDs, die Nachfrage nach NANDs und damit die Preise für NAND drücken wird? Laut Anandtech wird Micron ja damit dass die Fab recht einfach auf die Fertigung von Logikchips umgerüstet werden könne:

However, Intel is not guaranteed to be the buyer of the Lehi, UT fab. They've doubtless had opportunities to do so before as Intel and Micron unwound their partnership. Micron states that the Lehi, UT fab could be used to produce analog or logic ICs, not just memory—and that converting it to large-scale manufacturing of DRAM or NAND flash memory would not be as appealing to Micron as simply expanding capacity at their other existing fabs. With widespread semiconductor shortages affecting almost all corners of the industry, this fab is likely to sell quickly even if the buyer needs to put substantial effort into retooling.

Es kann natürlich auch sein, dass Micron somit nur den Preis in die Höhe treiben will, denn andererseits dürfte es immer noch Lieferverträge mit Intel geben die trotz Verkauf erfüllt werden müssen, was es fraglich macht ab wann an anderer Käufer dann wirklich die Anlagen umrüsten könnte und ob die Chipkrise dann nicht längst wieder vorbei ist. Dazu könnte es reichen wenn der Bitcoin mal wieder kräftig abstürzt.

 

[Mo3Jo3]

Wenn Micron das Werk jetzt schon nicht auslasten konnte, wird Intel es danach auch nicht. Das würde auf jeden Fall rote Zahlen für Intel bedeuten.
Intel könnte versuchen die Marktreichweite zu erhöhen, indem sie wieder Consumer 3dXpoint SSDs bauen, oder aber die Optane Dimms für alle CPU Hersteller verfügbar machen. Beides birgt aber finanzielle Risiken, die mit dem Verkauf von 3dXpoint nicht zu rechtfertigen sind. Wäre schön blöd, wenn die AMD Epyc danach noch mehr durch die Decke gehen.

 

[MrWahoo]

Leider kommt die News ja gar nicht so überraschend. Trotz Ankündigungen kam ja nie eine Micron-SSD mit 3D-XPoint auf den Markt.

Schade, schade, schade... (so aus technischer Perspektive)

 

[Mo3Jo3]

War die X100 nie verfügbar?

 

[MrWahoo]

Wenn du mir einen Bestell-Link hast, nur her damit

 

[Uhrzeit]

Was wenn sie wegen Intel zumachen?

 

[Holt]

Wenn Micron das Werk jetzt schon nicht auslasten konnte, wird Intel es danach auch nicht.

Das hängt davon was vereinbart wurden, vielleicht hat Micron damals bei der Trennung von Intel ja nur eine bestimmte Liefermenge an Intel abzutreten und gehofft den Rest der möglichen Produktion in eigenen Produkten zu verkaufen. Dies könnte dann ein Grund sein, warum Intel die Consumer Optane eingestellt hat, denn wenn sie sonst nicht genug für die Enterprise Produkte hätten, wäre es unwirtschaftlich die knappen 3D XPoint Chips in billigeren Consumerprodukten zu verkaufen. Vergiss auch nicht das zwischen frisch Geschiedenen oft nicht die beste Stimmung herrscht, Micron also vielleicht gar nicht einfach so die Liefermenge erhöhen wollte.

Das würde auf jeden Fall rote Zahlen für Intel bedeuten.

Angesichts der Gewinne die Intel einfährt, können sie es sich sicher leisten noch eine Weile Verlust bei 3D XPoint zu machen und außerdem fällt der Verlust ja nur bei der Fertigung zu den Konditionen an die zwischen Intel und Micron vereinbart wurden, aber wir wissen ja gar nicht wie viel Intel dann an den Endprodukten mit dem 3D XPoint verdient. Wenn da die Gewinnspanne entsprechend hoch ist, würde Intel ab dem ersten Tag schon Gewinn mit 3D XPoint machen.

oder aber die Optane Dimms für alle CPU Hersteller verfügbar machen.

Die kann doch jeder kaufen, nur hat bisher einzig Intel die passende Plattform dafür, aber nachdem die JEDEC diese ja nun gerade erst im Februar als NVDIMM-P spezifiziert hat, kann jetzt schon jeder einen Speichercontroller bauen der solche DIMM nutzen kann. Das ist ja gerade was mich am Zeitpunkt wundert, denn jetzt könnte auch Micron solche NVDIMM-P anbieten und AMD könnte diese auf seinen kommenden Plattformen nutzen oder IBM oder sonst auch jeder. Wobei die Intel Kunden sicher kaum Micron DIMMs nehmen werden, die Serverhersteller dürfte die im Paket mit den CPUs bei Intel beziehen und die paar Selbstbauer kleinen Systemintegratoren die es im Serverbereich gibt, machen den Kohl nicht fett.

AMD wäre also wohl der logische Partner für Micron um dort eigenen NVDIMM-P Riegel zu verkaufen, aber wenn Micron jetzt das Handtuch wirft, dann würde ich vermuten das AMD eben kein Interesse daran hat dies zu realisieren. Sie könnten es wie gesagt machen, seit es ein JEDEC Standard ist, ebenso wie sie nun TB integrieren können, seit auch dies von Intel an die Standardisierungsorganisation USB-IF (die auch für USB verantwortet) übergeben wurden.

Trotz Ankündigungen kam ja nie eine Micron-SSD mit 3D-XPoint auf den Markt.

War die X100 nie verfügbar?

Laut Anandtech gar es wohl ein paar für ausgewählte Partner, aber eben nicht frei verkäuflich:

Their first and only real product based on 3D XPoint was the X100 high-end enterprise SSD which saw very limited release to close partners.

Was wenn sie wegen Intel zumachen?

Was meinst Du damit? Um Intel eines auszuwischen? Da dürften, böses Blut nach der Trennung hin oder her, die Zahlen dann doch die Oberhand behalten. Micron dürfte einfach auf absehbare Zeit nicht die Chance sehen damit Gewinn zu machen, zumal die paar X100 die Partner an die sie geliefert wurden, offenbar nicht so überrzeugt haben, sonst hätte Micron sie sicher auf den Markt gebracht.

 

[Uhrzeit]

Was meinst Du damit? Um Intel eines auszuwischen?

Nur ein Bauchgefühl... Vielleicht aber, weil Gelsinger jetzt am aufräumen ist und so langsam muss Intel seine Gulden 2x umdrehen bevor sie ausgegeben werden. Vielleicht plant man längerfristig nicht mehr mit 3dpoint und hat Micron über die Pläne informiert?

Es ist meist schwierig im Voraus zu checken was sich hinter den Kulissen wirklich abspielt. Wirduns wohl erst nächstes Jahr klar was das "heute" sollte. Es sei den irgendein Insider der davon betroffen ist und sein Arbeitsplatz flöten gehen sieht kommt bald aus dem Busch...

 

[Holt]

Intel muss keine Gulden 2x umdrehen, die haben im letzten Jahr einen Rekordumsatz und einen fetten Gewinn erwirtschaftet:

Full-year revenue set an all-time Intel record of $77.9 billion, up 8 percent YoY.
...
In 2020, Intel generated a record $35.4 billion cash from operations and $21.1 billion of free cash flow (FCF)

Der Gewinn der 20,9 Milliarden USD nur knapp unter den 21Mrd des Vorjahres. Damit liegt der Gewinn von Intel immer noch deutlich über dem Umsatz von AMD!

Intel hat sich klar zu 3D XPoint bekannt und auch eine eigene R&D dazu aufgebaut, die sehen da viel Potential, auch was die Kosten angeht und haben ihre NAND Fertigung genau deswegen auch an SK Hynix verkauft, weil das Potential für Kostensenkunden bei NAND schon weitgehend ausgeschöpft ist:

the long run really is the key. NAND flash is still facing a likely dead-end in the long run, as NAND has been scaled down almost as small as it can go before leakage becomes a serious problem. 3D NAND stacking has given NAND a second wind in the interim, but there’s only so far that can go, especially in respect to reducing bit costs. Which is a big part of the reason why Intel developed 3D XPoint to begin with, as the technology doesn’t suffer the same scalability restrictions. So although Intel is getting out of the NAND game, they are still very much in the storage game over the long run, now focused on a non-volatile memory technology that is expected to scale much further in the future.

Klar kann es offenbar anderes oder will nicht bis dahin warten und weiter Verluste damit machen. Aber wenn sie Intel einen auswischen wollen, dann vielleicht weil Intel nicht ihnen sondern SK Hynix seine NAND Fertigung (also seinen Teil aus der IMFT Scheidung) verkauft hat.

 

[Uhrzeit]

Das Potenzial was die Kosten angeht hatte bisher wohl nur Micron auszubaden

 

[Holt]

Das Potential bei den Kosten liegt in der weiteren Entwicklung, die erste Generation 3D XPoint hatte nur 2 Layer, die 6. Generation der Samsung V-NANDs hat 128 (oder 136, da gehen die Meldungen auseinander) native Layer (andere NAND Hersteller erreichen nur mit Die Stacking so viele Layer, Intel stapelt bei den 144 Layer NANDs sogar erstmal drei Dies mit je 48 nativen Layern), alleine da steckt also noch ein gewaltiges Potential. Dann steht in der News aus der ich zitiert habe, auch etwas über die Verkleinerung der Größen und Abstände der Zellen, die schon bei den planaren NANDs unter 20nm ein Problem waren und wo man offenbar wieder nahe an der Grenze ist und wo 3D XPoint auch mehr Potential haben soll. Da Intel sowohl an 3D XPoint also auch NAND entwickelt, vorher zusammen mit Micron und jetzt alleine, dürften sie also wohl besser als jeder von uns abschätzen können welches Potential in welcher der beiden Technologien steckt.

Außerdem macht diese Aussage klar, dass eben bei NAND nach dem Schritt zu 3D NAND und dem Die Stacking keine weitere Technologie mehr zu erwarten ist um die Kosten signifikant zu senken. Mehr Bits pro Zelle sind auch nur beschränkt dazu geeignet, denn dies limitiert wiederrum die Möglichkeit die Größe und Abstände der Zellen zu senken. Die Zeit der großen Sprünge ist bei der Kostensenkung von NAND vorbei, nachdem ja auch über 10 Jahren intensiv daran gearbeitet wurde, während bei 3D XPoint eben noch mehr Potential vorhanden ist.

Dies sollte nicht überraschen, bei allen neuen Technologien dauert es am Anfang bis man diese serienreif hat und dann erkennt, wie man sie optimieren kann. Danach setzt dann eine Phase der schnellen Weiterentwicklung ein bis man an Grenzen stößt und etwas neues machen muss, wie bei NAND eben der Schritt zu 3D NAND. Schau Dir die Taktfrequenzen der CPUs an, der Intel 8086 erschien am 8. Juni 1978 und hatte 6 bis 10MHz Takt. Fast 4 Jahre später kam dann 1982 der 80286 der von 4 bis 25MHz hatte, der 1985 erschiene 80386 hatte 12 bis 40MHz und beim 80486 von 1989 waren es dann 16MHz bis 100MHz. Nimmt man die höchsten Werte, die meiner Erinner ung nach nicht gleich beim Erscheinen verfügbar waren, so was dies Faktor 10 innerhalb von 11 Jahren gegenüber dem 8086, nimmt man die kleinesten oder Mittelwerte, sogar noch weniger.

Der 1992 erschiene Pentium reichte von 60 bis 300MHz, gegenüber dem 10 Jahre vorher erschienen 80286 ist das schon Faktor 15 beim kleinsten und 12 beim maximalen Takt der Baureihe. 1997 erschien der Pentium II der 233 bis 450 MHz Takt hatte und beim 1999 erschienen Pentium III waren es 450 bis 1400 MHz, da gibt es gegenüber dem Vorgänger richtig voran und gegenüber dem 80486 der 10 Jahre vorher erschien, sind die Faktoren über 18 bei untersten Takt und 14 beim höchsten. Der im Jahr 2000 erschiene Pentium 4 hat mit Taktraten von 1300 bis 3800 MHz richtig zugelegt, damals hat man sich nur gefragt wann die 10GHz fallen, nicht ob. Wie wir jetzt wissen, ist aber bis heute nicht absehbar ob die 10GHz überhaupt erreichbar sind, vielleicht mal mit Graphen, aber wohl kaum mit Silizium und daher ist man dann zu mehr Kernen übergegangen um die Leistung weiter zu steigen und zusätzlich nimmt man immer mehr Transistoren, auch aber nicht nur für Befehlserweiterungen, um die IPC immer weiter zu verbessern, was aber immer kleinere Fertigungsstrukturen verlangt. Außer vielleicht mit dem Quantencomputer ist keine Alternative zu diesem Weg in Sicht und so werfen AMD und Intel immer mehr Transisitoren in die Kerne um noch mehr Leistung rauszuholen und die brauchen dafür immer kleinere Fertigungsstrukturen, was die Taktbarkeit nicht gerade verbessert (AMD hatte mit dem FX-9590 schon mal eine 5GHz CPU in 32nm) und wenn sie irgendwann die Transistoren wie bei NAND in 3D stapeln, werden Probleme wie Hot-Spots nur noch schlimmer, dann muss man die Taktverluste durch noch mehr IPC und damit noch mehr Transistoren kompensieren. Noch mehr Kerne bringen auch nur bei einigen, aber nicht bei allen Anwendungen mehr Leistung, denn es lässt sich einfach nicht alles parallisieren.

PS: Everspin hat übrigens gerade mal einen 1Gb (also Gigabit) Chip oder Die, schon die erste Generation 3D XPoint hat 128Gb/Die mit nur 2 Layern, die zweite Generation hat 4 Layer und dürfte damit mindestens doppelt so viel Gb/Die haben, also 256mal so viel wie der nächsten Konkurrent im Storage Class Segment. Micron hatte mal ein eigenes Phase Change Memory mit damals 128Mb, hat die aber meiens Wissen schon längst wieder aufegegben und wenn man heute nach Micron Persistent Memory sucht, findet man solche DDR4 RAM Riegel mit NAND Flash und einer externen Spannungsversorgung mit maximal 32GB. Dies zeigt wie viel weiter 3D XPoint da im Verhältnis zu anderen alternativen Speichertechnologien ist.

 

[Uhrzeit]

Das Potential bei den Kosten liegt in der weiteren Entwicklung [...]

Micron ist sich dessen wohl nicht bewusst... 😜

 

[Holt]

Nein, die dürften das durchaus auch sehen, die Frage ist nur wie tief die Taschen sind, denn um bis zum Ziel zu kommen wird da einiges an Entwicklung nötig sein und wenn Micron schon schreibt sie würden sich lieber auf die CXL-Schnittstelle konzentrieren, dann deutet dies ja darauf hin das die Entwicklungskapazitäten zu knapp sind um dies nebenher zu machen und somit muss man entscheiden wo die Priorität liegen soll. Fährt man beides nur mit halber Kraft, ist man am Ende bei keinem der beiden wirklich rechtzeitig und konkurrenzfähig dabei, denn Intel entwickelt ja jetzt 3D XPoint selbst weiter. Wenn dann Intel die Kosten auf ein Viertel gedrückt hat und sie selbst haben sie vielleicht nur halbiert, dann kann Micron auch nicht mehr konkurrieren. Wenn sie also aufgeben, so bedeutet dies eben nicht automatisch das sie sich des Potentials nicht bewusst wären, es kann auch bedeuten, dass ihnen klar geworden ist das sie dieses Rennen nicht gewinnen werden.

 

[Uhrzeit]

Wenn du so in den roten bist, daß du dir ausrechnest, daß du den ersten Plus nach dem Aufholen der Verluste/Investitionen erst machst, wenn es garkeine PCIe Slots mehr gibt...
Das meiste ist nur eine Frage der Zeit. Die Frage ist meist nur, ob einem soviel Zeit noch bleibt.

Technisch hab ich an der Technologie nichts auszusetzen. Das ist leider, auch wenn alle so denken, kein Garant dafür, daß eine gute Technologie sich auf dem Markt etablieren kann. Ich bin wirklich gespant was mit dem Standort diesjahr noch alles passiert. Im Bezug auf Intel eine in der Tat spannende Geschichte.

 

[Holt]

Wenn du so in den roten bist, daß du dir ausrechnest, daß du den ersten Plus nach dem Aufholen der Verluste/Investitionen erst machst, wenn es garkeine PCIe Slots mehr gibt...

Was hat 3D XPoint mit PCIe Slots zu tun? Der größere Markt dürften NVDIMM, also bei Intel die Optane DC Persistent Memory sein. Also der Ersatz von RAM durch 3D XPoint und nachdem die JEDEC nur NVDIMM-P spezifiziert hat, kann jetzt jeder Hersteller sowas nutzen und Micron wären die einzigen gewesen die echte Konkurrenzprodukte zu Intels Optane DC Persistent Memory hätten anbieten könnten, eben weil keine alternative Storage Class Technologie mit konkurrenzfähigen Kapazitäten in Sicht ist, Everspin ist wie geschrieben gerade erst bei 1Gb.

So wird Intel der einzige Anbieter bleiben und muss nur die Weiterentwicklung bei DRAM fürchten, wenn es um die maximalen Kapazitäten pro Riegel und den Preis pro GB geht, wenn die Daten wirklich nicht flüchtig sein sollen, dann gibt es nur Konkurrenz mit viel kleineren Kapazität wie eben die von Micron mit DRAM, NAND Flash und eigener Spannungsversorgung (vermutlich ein Akku), die dann bei einem Spannungsabfall die Daten aus dem DRAM ins NAND retten.

Die Frage ist halt wie groß der Markt für solche NVDIMM heute ist und künftig sein wird, z.B. wenn Intel bei den CPUs die dies unterstützen nicht auch noch so hohe Aufpreise verlangt oder wenn eben andere wie z.B. AMD diese untersützen. Dazu kommt die Nutzung als Alternative für SSDs, wobei die von den Enterprisemodellen abgesehen erst wieder relevant werden dürfte, wenn Intel es dann geschafft hat die Kosten signifikant zu senken, denn wie man ja gesehen hat, haben sich nur wenige Enthusiasten eine gekauft und selbst MLC NAND ist meisten zu teuer, so dass nun mit Samsung beim aktuellen Modellwechsel keine SSDs mit MLC NAND mehr anbietet.

 

[Uhrzeit]

Was hat 3D XPoint mit PCIe Slots zu tun?

Warum wusste ich, daß du genau das als erstes sagst... 🤦‍♂️ weil das wieder viel zu schwierig wird sich alleine zu denken was das eigentlich aussagen sollte...

Abschliessend: Ich sehe keinen Grund warum Micron das loswerden wollen würde, wenn sie sich eine positive Entwicklung versprochen hätten. Technologsich erfolgreich und wirtschaftlich erfolgreich sind bekanntlich 2 verschiedene Paar Schuhe.
Von daher macht es keinen Sinn die Technik alleine zu besingen. Ich schrieb ja selbst, daß ich das Klasse finde. Nützt halt nur keinem.

Man liest sich.

 

[Holt]

weil das wieder viel zu schwierig wird sich alleine zu denken was das eigentlich aussagen sollte

Das dabei nur an PCIe SSDs gedacht wurde, war mir schon klar, aber 3X Point ist eben nicht nur für SSDs als Ersatz für NAND anwendbar, was die meisten Heimanwender aber eben vergessen.

Technologsich erfolgreich und wirtschaftlich erfolgreich sind bekanntlich 2 verschiedene Paar Schuhe.

Klar, bis eine neue Entwicklung technologisch ausgereift ist und auch wirtschaftlich erfolgreich, muss immer erst viel Geld investiert werden und dies muss man sich eben auch leisten können. Intel und Micron haben mal zusammen das 3D Point erfunden, wenn sie nun wegen der Trennung zu Konkurrenten werden, dann steht auf der einen Seite Intel die seit Jahren recht konstant Gewinne in zweistelliger Milliardenhöhe erwirtschaften und dazu noch die CPUs um NVDIMM (also ihre Optane DC Persistent Memory) einzusetzen. Auf der anderen Seite steht Micron, die praktisch nur DRAM und NAND herstellen, beides Produkte die einem Schweinezyklus unterliegen und die daher mal fette Gewinne und mal schmerzhafte Verluste einfahren. Die Chipkrise könnte genau zu letzterem führen, da eben kein NAND oder DRAM verkauft wird, wenn ein Smartphone wegen fehlender CPU oder einen anderen fehlenden Chip nicht hergstellt wird oder auch eine SSD wegen fehlendem Controller nicht gebaut werden kann und auch Grakas brauchen nur dann DRAM, wenn auch eine GPU verfügbar ist.

 

[Uhrzeit]

Jein. Ich meinte dabei, ironisch, nur die zeitliche Periode bis sich das Zeug anfängt zu amortisieren. Nämlich daß bis dahin PCIe schon ausgestorben sein wird.

Apropso aber (Grund für den Beitrag)
Du sprichst aber auch mal was nicht weniger interessantes an. Die s.g. "Chipkrise". Ich hab nämlich keine Ahnung was sie so urplötzlich hervorgerufen hat und warum sie andauernd. Die Pandemie dürfte grad all das Zeug eher beflügeln als zu solcher Krise zu führen.

 

[Holt]

Ich meinte dabei, ironisch, nur die zeitliche Periode bis sich das Zeug anfängt zu amortisieren. Nämlich daß bis dahin PCIe schon ausgestorben sein wird.

Das ist eine gute Frage, für Micron dürfte diese Moment wohl nie kommen, da sie ja nun das Handtuch werfen. Ob und wann Intel damit den ersten Dollar Gewinn macht, wird man wohl nie erfahren und auch Intel dürfte es schwer haben dies genau zu berechnen, da sie ja auch einen Aufpreis für die Xeon CPUs verlangen die einmal viel RAM und damit aber auch Optane DC Persistent Memory unterstützen und am Ende nicht bestimmen können, ob die Kunden diese CPUs gewählt haben weil da mehr normales DRAM oder doch Optane DC Persistent Memory zum Einsatz kommt. Dies ist aber Intels Problem und kann uns egal sein.

Aber andererseits sehe ich auch nicht, wann PCIe jemals abgelöst werden könnte, derzeit ist da nichts in Sicht was PCIe ablösen würde. Im Gegenteil erobert PCIe immer mehr Bereiche, Tunderbolt enthält PCIe um langfristig vielleicht mal USB abzulösen, als Anbindung für (NVMe) SSD ersetzt PCIe zunehmend SATA und es gibt sogar Pläne/Forderungen künftig auch HDDs per PCIe anzubinden. Compute Express Link (CXL) auf welches sich ja Micron nun stürzen will, basiert ebenfalls auf PCIe:

CXL is built on the PCI Express (PCIe) physical and electrical interface

PCIe ist also dabei immer universeller genutzt zu werden und PCIe 5.0 soll gerüchteweise bei Intel mit Alder Lake kommen, die noch in diesem Jahr kommen sollen, wenn auch vielleicht erst in Notebooks und vermutlich erst später im Desktop. Bis PCIe ausgestorben sein würd, dürfte Intel noch reichlich Zeit haben 3D XPoint weiterzuentwickeln und irgendwann damit Geld zu verdienen.

Die s.g. "Chipkrise". Ich hab nämlich keine Ahnung was sie so urplötzlich hervorgerufen hat und warum sie andauernd. Die Pandemie dürfte grad all das Zeug eher beflügeln als zu solcher Krise zu führen.

Dazu habe ich auch noch keine überzeugende Erklärung gehört, mal ist von der erhöhten Nachfrage die Rede, getrieben durch den Trend zu Homeoffice wegen der Pandemie und vermutlich auch dem Höhenflug des Bitcoins und andere Cryptos, die das Mining wieder attraktiv gemacht haben. Wobei auch dies eine Folge der Pandemie sein kann, da ja viele neue (vor allem junge) Investoren ihr Interesse an spekulativen Anlagen im Homeoffice entdeckt haben und die Schecks die die US Regierung wegen der Pandemie als Unterstützung allen Bürgern geschickt hat, die Liquidität zusätzlich getrieben hat. Genau den gleichen Effekt hatte auch die fehlende Möglichkeit Geld auszugeben, Reisen waren vielfach kaum möglich, zuhause kochen ist billiger als Essen gehen und wenn Discos, Kinos, Museen etc. geschlossen sind oder freiwillig gemieden werden, dann wird man da auch kein Geld los und kauft weniger neue Kleidung um schick zu sein wenn man dort hingeht.

Klar gibt es auch Leute die wegen der Pandemie teisl auch massive Einkommensverluste erlitten haben, aber gerade in Ländern deren Wirtschaft vor allem auf Dienstleistungen basiert, hat die Mehrheit sogar mehr Geld in der Tasche, wie sich auch an der Sparquote in Deutschland zeigt:

Das Corona-Jahr 2020 hat laut Berechnungen der DZ Bank zur historisch höchsten Sparquote geführt.
...
Die DZ Bank geht für das Jahr 2020 von einer Sparquote auf Rekordniveau von 16 Prozent aus
...
Die bislang höchsten Sparquoten in Deutschland wurden nach Zahlen des Statistischen Bundesamtes 1991 und 1992 mit jeweils 12,9 Prozent gemessen. 2019 waren es 10,9 Prozent.

Dazu kommt, dass Leute gerne noch einmal Spaß haben wollen, wenn sie nicht sicher sind ob sie morgen noch leben, weshalb Soldaten im Krieg auch so "auf den Tisch" hauen, wenn sie (wieder zurück) an die Front müssen. Die Möglichkeiten sich noch mal was zu gönnen bevor es vielleicht zu spät ist, waren aber eben eingeschränkt und kauft man sich dann gerne ein neues Spielzeug, egal ob PC, Handy, Spielkonsole oder auch Auto, die meisten davon enthalten einige bis eine Menge Chips, was eben die Nachfrage treibt.

Im Gegenzug dürfte die Pandemie auf der Angebotsseite eher zur Verringerung als zum Ausbau geführt haben. Keine Ahnung wie weit welche Fab betroffen war, aber Lockdown haben generell zu Produktionsausfällen geführt, dazu kommen Reisebeschränkungen für Mitarbeiter und Ausfälle, schlimmstenfalls auch Todesfälle von Mitarbeitern. Dies muss gar nicht die Fab selbst treffen, es reicht eine Unterbrechung in der Lieferkette und da kommen dann noch die Transportmöglichkeiten hinzu, denn auch hier sind die Frachtraten teils massiv gestiegen. Aber nicht nur die Schifffahrt transportiert Güter zwischen den Kontienten, auch Flugzeuge und tatsächlich lag der Anteil der sogenannten Bellyfracht (Fracht in Passagiermaschinen als Beiladung) 2015 laut der IATA bei 46,7% des Luftfrachtaufkommens weltweit, vor allem auf den Routen zwischen der USA und Europa (57%), aber auch bei 28% der Luftfracht zwischen Asien und Europa. Die Passagiermaschinen stehen aber wegen der (Ein-)Reisebeschränkung überwiegend am Boden, keine Ahnung wie weit reine Frachtmaschinen diesen Ausfall kompensieren oder wie sehr welche Fab oder welcher ihrer Zulieferer oder Ausrüster davon betroffen ist, aber die Produktionsvolumen dürften durch die Pandemie eher geschrumpft als gestiegen sein.

Damit hat man schon zwei Faktoren für eine Knappheit, einmal die gestiegene Nachfrage und zum anderen das potentiell gesunkenen Angebot. Sobald dann die Gefahr oder das Gerücht einer Knappheit auftaucht, kommen Hamsterkäufe hinzu, etwa bei Autoherstellern die ein Produkt herstellen welches ein Vielfaches dessen kostet was die Chips darin gekostet haben und deren Verluste durch Produktionsausfälle daher besonders hoch wären, wie war das noch vor einem Jahr mit dem Klopapier? Die durch Hamsterkäufe ausgelöst Nachfragesteigerung kann dann schon alleine zu einer Knappheit führen, die es ohne diese Hamsterkäufe gar nicht gegeben hätte und unbegründete Ängste oder Gerüchte können reichen um solche Hamsterkäufe auszulösen.

PS: Soweit ich das mitbekommen habe, trifft die Knappheit vor allem die Founderies wie GF und TSMC, also die Fertigung von Chips für andere als eigene Designs. DRAM und NAND wird, zumindest von den großen die diese Märkte dominieren, nur in eigenen Fab extra dafür gefertigt, aber nicht bei Founderies. Schon der Wechsel zwischen DRAM und NAND Fertigung erfordert eine Umrüstung. Keine Ahnung wie weit Samsung, der einzige Hersteller von NAND und DRAM der auch eine Foundry hat, (Intel scheint noch immer seinen Intel Custom Foundry Service anzubieten, meines Wissens nach war der aber kein Erfolg und ich dachte der wäre schon eingestellt worden, aber nun dürften sie 14nm oder höher ja Kapazitäten freihaben und diese sind vermutlich gefragt wie nie) hier Umscchichtungen vornimmt. Intel verkauft jedenfalls seine Fabs in denen NAND hergestellt und/oder entwickelt wird an SK Hynix und rüstet sie nicht für andere Produkte um:

SK Hynix will pay Intel the first $7 billion for their SSD business and Intel’s sole NAND fab in Dalian, China.
...
Following the first phase, Intel will continue to develop and manufacture NAND out of the Dalian fab for roughly the next four years. This period is set to last until the rest of the deal fully closes in March of 2025. At that point, SK Hynix will pay Intel $2 billion for the rest of their NAND business. This will finally transfer all of Intel’s NAND IP and related employees over to SK Hynix, along with the Dalian fab employees

Auch wenn da nur von den Mitarbeiter in der Dalian fab die Rede ist, so gehe ich davon aus das auch die Fab dabei sein wird, sonst würde es ja keinen Sinn machen die Mitarbeiter zu übernehmen, außer SK Hynix baut in der Zwischenzeit dort selbst eine Einrichtung um die Leute weiterhin zu beschäftigen.

Da steht übrigens auch sehr gut, wo Intel die Zukunft für 3D XPoint sieht:

Meanwhile, Intel will continue to hold on to their Optane memory business. Optane is considered a “platform differentiator” by the company, as Intel intends to continue leveraging the technology for their unique, high-capacity NV-DIMMs. Accordingly, Intel has announced that they will be continuing to develop the underlying 3D XPoint technology and sell products based on it, which is consistent with their long-term aspirations of making Optane its own tier in the memory/storage hierarchy.

 

[Holt]

PS2: Die Autoindustrie scheint nich ein besonderes Problem zu haben:

Infolge der zwischenzeitlich abgesackten Nachfrage der Autobauer waren mehrere große Halbleiter-Produzenten auf Abnehmer etwa in IT, Unterhaltungselektronik oder Medizintechnik umgeschwenkt. Nun gibt es einen erheblichen Teilemangel in der Fahrzeugindustrie.

Auch dies dürfte den Lockdowns geschuldet seinen, während denen ja nicht nur in Deutschland die Autofabriken stillstanden, Tesla hatte sogar Ärger weil sie dies nicht wollten und sich nicht an die Lockdownverordnung gehalten haben. Außerdem haben damals alle eine Knappheit bei Beartmungsgeräte befürchtet und unzählige Initiativen haben sich an der Entwicklung improvisierter Beartmungsgeräte versucht, selbst Formel 1 Teams. Ich wette keines wurde jemals praktisch genutzt, denn sie waren für COVID-19 Patienten unbrauchbar und am Ende ist eher der Mangel an Pflegepersonal das Problem als der Mangel an Geräten. Man kann nämlich nicht einfach jemanden da anklemmen und sich selbst überlassen, aber ich wünschte mir, dass wir nun ein ähnliches Engagement bei der Herstellung der schon zugelassenden Impfstoffe hätten, also jede Firma die die technischen Voraussetzungen hat sowas herzustellen, sich auch anbieten würde dies zu tun und wenn die Regierung die eigentlichen Hersteller zwingen müssen die nötigen Lizenzen und Informationen dafür zu freizugeben, dies muss ja nicht ohne Bezahlung geschehen und auch in der IT ist so ein Zwang zur Vergabe von Lizenzen auf wichtige Patente ja nicht unbekannt. Ebenso ist ein in der Medizin etabliertes Verfahren wenn das öffentliche Interesse und die Bemühung um eine Lizenz zu angemessenen geschäftsüblichen Bedingungen innerhalb eines angemessenen Zeitraums erfolglos gewesen geblieben sind:

Besteht im öffentlichen Interesse eine besondere Dringlichkeit zur baldigen Erteilung einer Zwangslizenz, kann sogar per einstweiliger Verfügung gestattet werden, ein Arzneimittel durch das lizenzsuchende Pharmaunternehmen herstellen zu lassen. Eine Pandemie würde sicherlich eine solche Dringlichkeit rechtfertigen.
...
Zumal neben dem Patentgesetz auch das Infektionsschutzgesetz Möglichkeiten vorsieht, im Notfall dringend benötigte patentgeschützte Erfindungen zugänglich zu machen. Das Gesundheitsministerium kann in diesem Fall die Nutzung von Patenten anordnen.

Wieso passiert da nicht mehr? Weil man bei dem derzeitgen, extrem bürokratischen Verfahren sowieso eher mehr Callcentermitarbeiter braucht um Termine in Impfzentren zu vereinbaren als Impfdosen brauchen würde? Oder will die Politik die Pandemie gar nicht schnell beenden um ihre neue Allmacht nicht so schnell zu verlieren und lieber länger den großen Gönner der leidenden Wirtschaft raushängen lassen (obwohl die Kohle noch auf sich warten lässt)? Aber das ist Off-Topic.

Aber auf jeden Fall dürften auch dies zu einer Verschiebung der Fertigungen geführt haben und vermutlich liegen nun irgendwo eine Menge Chips für Beartmungsgeräte die vielleicht nie gebraucht werden, weil jetzt niemand da wäre um die Patienten an dem Gerät zu versorgen und wenn man sie dann wirklich braucht, sind sie längst veraltet. Dies wären dann aber Chips an deren Stelle andere hätten gefertigt werden können die nun fehlen.

 

[Mo3Jo3]

Ich denke nicht, dass Intel mit der Factory in absehbarer Zeit gewinne erzielen würde.

Das dabei nur an PCIe SSDs gedacht wurde, war mir schon klar, aber 3X Point ist eben nicht nur für SSDs als Ersatz für NAND anwendbar, was die meisten Heimanwender aber eben vergessen.

Wie schon früh kommuniziert, kann 3dXpoint bei der Geschwindigkeit nicht mit normalen RAM mithalten und es sind anscheinend zu viele Softwareanpassungen nötig, damit sich 3dXpoint Zeitnah durchsetzt.

Als Arbeitsspeicher ist 3D XPoint zwar günstiger als DRAM, aber aus Sicht von Micron nicht schnell genug. Die höheren Latenzen würden sehr aufwendige Anpassungen bei Anwendungen in Rechenzentren erforderlich machen. Der Zeitaufwand sei so groß, dass es Jahre dauern würde bis sich 3D XPoint in diesem Segment etabliert.

Zudem sind andere Hersteller ja auch noch Produkte am entwickeln, welche in Konkurrenz stehen.

Während Micron aus „Gründen des Wettbewerbs“ noch nicht verrät, um welche „neuen Speicherlösungen“ es sich konkret handelt, sieht das Unternehmen in diesen schon jetzt eine Konkurrenz zu 3D XPoint: „Diese neuen Speicherlösungen könnten letztendlich die Annahme von 3D XPoint noch mehr verzögern und den insgesamt adressierbaren Markt für diese Technologie verkleinern.“

Auch Samsungs Z-Nand fällt mir dazu grade ein.

Insgesamt keine guten Aussichten für Intel, aber was tun.
Sie müssten dringend irgendwie die Reichweite am Markt erhöhen und mehr absetzen. Ansonsten gibts eine technologisch ziemlich geile Totgeburt.....

3D-XPoint-Aus: Micron über hohe Kosten und potenzielle Nachfolger

Micron hat in einem Call etwas mehr über die Hintergründe zur Einstellung der 3D-XPoint-Entwicklung verraten.

www.computerbase.de

 

[Holt]

Ich denke nicht, dass Intel mit der Factory in absehbarer Zeit gewinne erzielen würde.

Deswegen schrieb ich ja, ich dachte die hätten das wegen mangelnder Kunden schon eingestellt, aber die Webseite ist noch aktiv und wenn nicht jetzt in der Chipkrise, wann sollten sie dann einen Kunden dafür finden? Als ihr 14nm Prozess noch neu und Leading Edge war, haben sie den selbst voll ausgelastet. Auch jetzt dürften sie ihren 10nm(SF) Prozess selbst voll auslasten, aber es fehlt ja wohl derzeit an Chips verschiedene Typen und nicht nur an solchen aus den neusten Fertigungsprozessen.

Wie schon früh kommuniziert, kann 3dXpoint bei der Geschwindigkeit nicht mit normalen RAM mithalten und es sind anscheinend zu viele Softwareanpassungen nötig, damit sich 3dXpoint Zeitnah durchsetzt.

Zeitnah dürfte für Micron das Problem sein, zumal die NVDIMM-P Kunden derzeit nur Kunden von Intel CPUs sind und die dürften dann eben mit entsprechenden Paketen versorgt werden, für Micron also schwer erreichbar sein. Intel kann sich mit seinen prall gefüllten Kassen einen längeren Atem erlauben und nachdem Micron nun ausgestiegen ist, werden sie das Feld alleine beackern, also selbst dann Geld verdienen, wenn z.B. AMD oder IBM die Technologie implementieren, was ja nun nach der JEDEC Spezifikation jedem möglich ist, immer noch zumindest Umsatz damit machen und wahrscheinlich auch Geld daran verdienen, da sie dann mit Rabatten zurückhaltend sein können.

Zudem sind andere Hersteller ja auch noch Produkte am entwickeln, welche in Konkurrenz stehen.

Welche ist denn auch nur annährend so weit? Everspin hat gerade mal 1Gb (Gigabit) erreicht, während schon die 3D XPoint der ersten Generation 128Gb pro Die haben und die der zweiten Generation doppelt so viele Layer wie ihre Vorgänger besitzen, also wahrscheinlich auch die doppelte Kapazität pro Die, mindestens.

Auch Samsungs Z-Nand fällt mir dazu grade ein.

Nur ist das aber eben immer noch NAND und damit ein block device, es muss also pageweise gelesen und beschrieben werden und sogar blockweise gelöscht werden bevor eine Page aus dem Block neu beschrieben werden kann, während 3D XPoint ein random device ist und wie RAM im Prinzp (praktisch haben RAM Riegel 64 Bit Datenbreite und damit schon 8 Byte pro Zugriff und dies mal dem prefetch) bitweise gelesen und einfach überschrieben werden kann, ohne vorher etwas löschen zu müssen. Z-NAND ist also allenfalls bei der Nutzung in SSDs eine Alternative, kann aber niemals eine Alternative zu 3D XPoint sein, wenn es um NVDIMM (also DRAM Ersatz) geht.

Insgesamt keine guten Aussichten für Intel, aber was tun.

Wie gut Intels Aussichten bzgl. 3D XPoint sind, wage ich nicht vorherzusagen. Aber HP hat mit The Machine ja auch ein Konzept vorgestellt welches ohne Storage Class Memory nicht umsetzbar ist und NAND, auch Z-NAND ist ebensowenig ein Storage Class Memory wie DRAM, denn um ein Storage Class Memory zu sein, muss der Speicher sowohl nicht flüchtig also auch random (statt blockweise) adressierbar sein. Da gibt es bisher keine Alternative die bzgl. der Kapazität, dem Preis pro GB und der Time-to-Market mit 3D XPoint mithalten kann. Es gibt halt Everspin, aber mit 1Gb kann man weder NVDIMM noch SSD sinnvoll bauen (es mag aber sicher Anwendungen geben für die dies genügt), wie teuer der Kram ist weiß ich nicht, aber wohl kaum pro GB billiger als 3D XPoint und schon gar nicht, wenn man Tausend davon auf einen RAM Riegel löten müsste. Micron hatte vor so 10 Jahren mal was, ich meine die haben es schon vor Jahren wieder aufgegeben. Bei allem anderen wie ReRam etc. was immer mal durch die Presse geistern muss man erst noch abwarten wann da was draus wird, es scheint als existiert davon mehr in der Presse als in den Laboren der diversen Institutionen und Hersteller die daran forschen. Aber wer forscht braucht und Publicity immer um welches einzusammeln, egal ob von außen oder beim Vorstand des Unternehmens.

Damit ist Intel also gebau jetzt nach dem Ausstieg von Micron in der Situation das einzige Storage Class Memory zu haben welches tatächlich funktioniert und Anwendungen wie SSDs und vor allem NVDIMM praktikabel ist, sie haben ja damit schon als einzige überhaupt ein DDR4 Riegel mit 512GB am Markt, was bisher noch kein DRAM Hersteller bieten kann. Konkurrenz (von klassichem DRAM abgesehen) haben sie erstmal nicht zu fürchten, bis andere mit Technolgien wie ReRam und Co so wit sind, dürfte es noch dauern und was von deren tollen Versprechungen dann noch übrig bleibt, muss man auch erst noch sehen.

Die eigentliche Frage ist also nur, wie groß ist der Markt für solche Lösungen wirklich. Dies hängt natürlich von viele Faktoren ab, einmal der Softwareunterstützung, es ist ja noch eine recht neue Technologie, aber In-Memory Datenbanken werden immer wichtiger und größer und profitieren daher von solchen Entwicklungen (man wird diese also nicht so bald in Windows sehen und sollte Windows oder generell Consumerprodukte nicht als Regerenz sehen, dies ist klar Enterprisetechnologie) und natürlich dem Preis. Wobei im Enterprise Segment nicht der Preis für ein bestimmtes Stück Hardware relevant ist, wie es Heimanwender meistens betrachten, sondern die TCO über die geplante Nutzungsdauer für eine Lösung zu einem bestimmten Problem. Da spielen auch wieder viele Faktoren eine Rolle, auch wie die Plattformen der Konkurrenz (AMD aber auch ARM und IBM) performen (bzgl. TCO), auch Berücksichtigung ggf. nötiger SW Entwicklungen und Validierungen, die Heimanwender auch nur zu gerne vergessen, während es für Unternehmen tödlich sein kann da zu schlampen.

Beim Preis spielen für einen Hersteller natürluch vor allem die Kosteen eine Rolle, der will und muss langfristig damit Geld verdienen und wenn es um Speicher geht, dann bestimmt immer auch das Entwicklungspotential bzgl. künftiger Kostensenkungen eine Rolle. Bei NAND ist da das meiste schon gefrühstückt, es wird nur noch in Trippelschritten vorangehen, bei HDDs eröffnen Technolgien wie MAMR und HAMR nochmal einen neuen Horizont für eine deutliche Steigerung der Datendichte bei gleichzeitiger Senkung der Kosten pro TB. Aber 3D XPoint steht noch am Anfang der Entwicklung, derzeit ist weitgehend noch die erste Generation mit gerade 2 Layern am Markt und die zweite mit 4 Layern gerade erst fertig geworden. Intel erwartet das es besser als NAND skalieren kann, wird weit dies stimmt wird man irgendwann sehen, aber als ein Hersteller und Entwickler beider Technologien dürften sie dies besser abschätzen können als wir hier im Forum.

Daher würde ich nicht sagen, dass die Aussichten so schlecht sind, die große Frage ist, ob der Durchbruch von Storage Class Memory gelingt oder die IT sich weiterhin mit den bestehenden DRAM und NAND Technologien einrichten und zufrieden geben wird. Letzteres würde aber bedeuten, dass 3D XPoint und alle anderen Storage Class Technologien es nie schaffen werden signifikant zu werden und allenfalls ein Nischendasein fristen können, solange es keinem gelingt entweder DRAM bei der Performance (also vor allem Latenz ohne zu hohe Kosten) oder NAND beim Preis pro GB zu schlagen, was beides aber gewaltige Kosten bzgl. Entwicklung und danach Optimierung (DRAM und NAND haben hier Jahrzehnte Vorsprung) bedeuten dürfte. Dies kann aber nur ein Konzern mit konstanten und hohen Gewinnen leisten, welcher außer Intel und vielleicht noch Samsung kommt da in Frage?

Die klassischen Hersteller die nir von DRAM und NAND leben müssen, wie Micron und SK Hynix, unterliegen dem Schweinezyklus und machen alle paar Jahren im Wechsel mal tolle Gewinne und mal gewaltige Verlust, spätestens dann streicht der Vorstand alles zusammen was nicht profitabel ist, auch wenn es das in Zukunft sein könnte. In dem Sinne sehen ich Microns Entscheidung auch durchaus als Hinweis, dass Micron mit fallenden Speicherpreisen rechnet und angesichts der Chipkrise ist dies nicht unwahrscheinlich, wie ich hier im Thead ja schon ausgeführt habe. Leider könnte die Chipkrise aber eben auch dazu führen, dass wir als Consumer davon weniger oder gar nicht profitieren, denn wenn NAND eben nicht nachgefragt wird weil andere Chips fehlen und damit viel teurer werden, egal ob es der Controller für die SSD oder irgendein Chip fürs Smartphone ist, ja selbst der SPD (oder bei Enterprise RAM Register) Chip auf dem RAM Riegel, dann könnte das Endpodukt am Ende trotzdem teurer werden, obwohl die DRAM und NAND Preise fallen.