Intel Sapphire Rapids: 56 Kerne, PCIe 5.0, DDR5 und 64 GB HBM2e

[HWL News Bot]

Auch wenn eine vermutlich bereits etwas ältere Folie nicht mehr Intels aktuellen Zeitplan wiedergibt, so zeigt die von Videocardz veröffentlichte Übersicht einige interessante Details zur nächsten Xeon-Generation Sapphire Rapids – bzw. bestätigt bisherige Gerüchte. Die nächste Generation soll noch in diesem Jahr auf Ice Lake-SP folgen. Die erwähnten Prozessoren wurden in der vergangenen Woche offiziell vorgestellt.
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[Richard88]

Uiii, hmb ist extrem temperaturanfällig. Ich bin gespannt wie ein flitzebogen.

Amd pennt sicher nicht

 

[Holt]

hmb ist extrem temperaturanfällig

HMB steht für Host Memory Buffer und ist was ganz anderes, Du meinst HBM (High Bandwidth Memory) und dies muss immer per Halbleiterinterposer mit dem Speicherkontroller verbunden werden, also z.B. mit Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) und da bei Hälbleiter die Fläche immer teuer ist, sind diese also sehr nahe an (also direkt neben) der CPU oder CPU platziert. Schau Dir Bilder von GPUs mit HBM an, da ist nur ein minimaler Spalt dazwischen. Daher wäre es extrem unsinnig wenn diese temperaturanfällig wären und tatsächlich finde ich bei Micron auch folgende Angaben zu bestimmten "8GB/16GB HBM2E with ECC" Modellen:

Operating temperature
– Commercial (0°C ≤ TOPER ≤ +95°C)

 

[freekymachine]

Ja, war ja schon vor Jahren auf den Roadmaps abzusehen das 2022 erst wieder mit Intel zu rechnen ist.

Klingt super, so wie es sein sollte, was man braucht, hofft und will - endlich wieder eine vernünftige Basis ?! - Aber ja 2022 ?..selbst wenn Ende 2021 - Amd hat glaub ich grad keine oster/Sommer/Herbstferien - wer weiß was da demnächst bei rauskommt. Alles irgendwie eh grade verzögert und langsamer im Corona-Zeitalter.

So oder so ; DDR5 & PCI-E 5.0 ist endlich bald da und der neue Standard, alles andere wird dann zu "Alteisen" abgewertet - Aber naja erstmal sehn, abwarten, wer weiß wann bezahlbar & vorallem lieferbar mit dem ganzen Chip-Wahnsinn und was sich dann durchsetzt, sowie die Hersteller an Produktpaletten aufstellen - Was bringt mir die Ankündigung einer Geforce 3080 Ti wenns nichtmal eine 3060ti gibt^^

Freu mich aber irgenwie schon mit der Vorstellung neue Server und Workstations zu bauen, kenn genug die schon lange genug warten - hoffentlich wie üblich ohne Sockel-Chaos = 4677 & SP5 bleiben auch locker 5 Jahre. Wat soll man sich jetzt zerfetzen oder verrückt machen - is da wenn da und wird so sein wie es ist

 

[Mr.Mito]

RIP AMD
RIP INTEL
RIP HIRN

Wettbewerb ist eigentlich das, was wir alle wollen sollten. Einfach das kaufen, was zum jeweiligen Zeitpunkt besser ist. Ich hoffe Intel holt wieder auf und ich hoffe einer ist immer marginal besser, als der andere und jeder legt mit jeder Generation ordentlich nach. Dann gehts endlich mal voran ...

 

[croni-x]

RIP INTEL

Bin ja mal gespannt, wann die den Produktionsramp-up hinkriegen.. 2025?

 

[Simply1337]

Ja stimmt, die zeiten für eine 4 kern 300 euro cpu waren fein

Hat damals aber auch gereicht (für Games, keiner hier schert sich für Arbeit) und war Highend. (Abgesehen von manchen 6- und 8-Kerner für die Freaks)
Jetzt musst du für Highend halt 600-800€ hinlegen, also in gewisser maßen hat Menchi schon recht.

 

[Richard88]

Hat damals aber auch gereicht (für Games, keiner hier schert sich für Arbeit) und war Highend. (Abgesehen von manchen 6- und 8-Kerner für die Freaks)
Jetzt musst du für Highend halt 600-800€ hinlegen, also in gewisser maßen hat Menchi schon recht.

In gewisser weise verlgeichn wir einmal die leistung von einer damaligen und heutigen cpu.

Wieviel hat eine damalige 16 ler, 32 thread cpu gekostet die auch nuhr annähernd an heutige leistung kam?

Wir zahlen mehr, aber bekommen DEUTLICH mehrleistung

 

[Simply1337]

In gewisser weise verlgeichn wir einmal die leistung von einer damaligen und heutigen cpu.

Wieviel hat eine damalige 16 ler, 32 thread cpu gekostet die auch nuhr annähernd an heutige leistung kam?

Wir zahlen mehr, aber bekommen DEUTLICH mehrleistung

Klar, aber die Leistung miteinbeziehen macht keinen Sinn. Ist doch logisch das die immer mehr Leistung bekommen im vergleich zu früher.
Trotzdem hat sich der Highend-Preis richtung Enthusiasten-Preis verschoben.

i7 4790k 339$
i7 6700k 350$
i7 7700k 330$ 1800x 499$
i7 8700k 359$ 2700x 329$
i7 9700k 359$ 3800x 399$
i7 10700k 374$ 5800x 449$

Problem ist seit der 8. Gen ist man im Gaming mit dem i7 nicht mehr Highend.

i9 9900k 479$ 3900x 499$
i9 10900k 525$ 5900x 549$
i9 11900k 539$

 

[Richard88]

Ich sehe mir an wieviel leistung ich für mein geld kriege. Was vor 14 jahren in neuseeland war, ist mir egal.

 

[Simply1337]

Also hast du vor, in weiteren 14 Jahren 10.000€ für ne CPU auf den Tisch zu legen, weil du proportional mehr Leistung zum heutigen 5900X bekommst, der heute 549$ kostet (kosten sollte)?

 

[Richard88]

HMB steht für Host Memory Buffer und ist was ganz anderes, Du meinst HBM (High Bandwidth Memory) und dies muss immer per Halbleiterinterposer mit dem Speicherkontroller verbunden werden, also z.B. mit Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) und da bei Hälbleiter die Fläche immer teuer ist, sind diese also sehr nahe an (also direkt neben) der CPU oder CPU platziert. Schau Dir Bilder von GPUs mit HBM an, da ist nur ein minimaler Spalt dazwischen. Daher wäre es extrem unsinnig wenn diese temperaturanfällig wären und tatsächlich finde ich bei Micron auch folgende Angaben zu bestimmten "8GB/16GB HBM2E with ECC" Modellen:

In der news steht HBM.

Wer hat den nun recht?

Beitrag automatisch zusammengeführt: 09.04.2021

Also hast du vor, in weiteren 14 Jahren 10.000€ für ne CPU auf den Tisch zu legen, weil du proportional mehr Leistung zum heutigen 5900X bekommst, der heute 549$ kostet (kosten sollte)?

Nein habe ich nicht. Habe ich auch nirgendwo behauptet.

Tud mir leid, aber leute die sachen absichtlich missdeuten sind meiner zeit unwürdig. Ich wünsche noch einen schönen tag.

 

[underclocker2k4]

In der News steht HBM, Holt sprich von HBM und erklärt dir im Detail was HBM kann und was nicht.
(weiterhin sind die HBM-Infos schon Anfang des Jahres gekommen, bzw. stehen diese auch auf den Sheets von Intel selber)

Der einzige, der von HMB spricht, bist du. (und Holt erklärt nur, was HMB bedeutet und sagt dir, dass du den falschen Begriff gewählt hast)
Wer falsch liegt, kannst du dir also selbst beantworten. Kleiner Tipp, schau ma in den Spiegel.

 

[Richard88]

Das war ein buchstabendreher, danke für den hinweis.

Natürlich meinte och HBM und der ist ja recht temperaturepfindlich. Jedenfalls war es bei der 2. Generation auf den vegas so.

 

[Holt]

Natürlich meinte och HBM und der ist ja recht temperaturepfindlich.

Nein, wieso sollte er das sein? Hast Du einen Beleg für diese Aussage? HMB kann schon deswege nicht besonders temperaturepfindlich sein, weil dies eine Technologie ist mit der die Controller von NVMe SSDs mit Hilfe des Treibers einen Teil des Hauptspeichers des Rechners zum Ablegen ihrer Verwaltungsdaten nutzen, also eine Teil der Mappingtabelle dort ablegen. Man kann also keine HMB irgendwo kaufen und wird auch keinen HMB Baustein irgendwo im Rechner finden, es ist ein Teil des Hauptspeichers, also des normalen RAMs des Rechners und damit eben so temperaturempfindlich wie das RAM im Rechner nun einmal ist.

 

[Richard88]

Der vega thread ist voll damit. Ab 55 -65 c treten die ersten artefakte auf.
Dass HBM sich genauso verhalten soll wie nand, ist mir neu. Intel wird wissen was sie tun.

 

[Holt]

Der vega thread ist voll damit. Ab 55 -65 c treten die ersten artefakte auf.

Das muss ja nicht daran liegen, dass die HBM wegen der Temperaturen Probleme haben, die Ursache könnte auch woanders liegen wie z.B. im RAM Controller, dem Interposer oder es wurde ein HBM Typ gewählt der nicht die so hohe Temperaturen vertragen wie die von mir zufällig rausgesuchten von Micron.

Dass HBM sich genauso verhalten soll wie nand, ist mir neu.

Nicht HBM, sondern HMB hat mit NVMe SSDs zu tun.

Intel wird wissen was sie tun.

Mit Sicherheit und sie werden es lange vorher testen, Samples der CPUs gibt es schon länger und wenn sie Ende des Jahres erscheinen sollten, dann haben die großen Partner mit Sicherheit ihre Samples schon im zweiten Halbjahr 2020 bekommen:

In January 2020, Micron announced its roll-out of DDR5 RDIMM samples. In July 2020, JEDEC (the global standards organization for the electronics industry) published its widely-anticipated JESD79-5 DDR5 SDRAM standard.

Oct 7, 2020,
...
SK Hynix has officially announced the world’s first DDR5 memory modules. The company tells The Verge it expected to start selling them in Q3 2021, but they’re ready whenever systems can support them.

March 25, 2021
...
Samsung is currently sampling different variations of its DDR5 memory product family to customers for verification and, ultimately, certification with their leading-edge products to accelerate AI/ML, exascale computing, analytics, networking, and other data-intensive workloads.

Die Rechner mit den Sample CPUs brauchen ja auch RAM um zu funktionieren. Die RAM Hersteller wollen eben auch gerne früh dabei sein um Probleme auszubügeln und hoffentlich der Lieferant für möglichst viele OEMs zu werden.

 

[Richard88]

Ist ja gut jetzt.

 

[Simply1337]

Holts lange Beiträge sind deiner Zeit unwürdig, oder?