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Wenn du da dich nicht mal täuscht. Sag nur FX ^^TDP von 170W? Wohl eher nicht.
Die GPU wird eh nur verbaut, damit das IOD nicht zu klein ausfällt.Die Grafik dürfte wohl für nicht mehr als eine Bildausgabe und das Abspielen von Videos ausgelegt sein. Viel mehr als 2, allerhöchstens 3 WUs darf man da eigentlich nicht erwarten.
Problemantisch ist es sicherlich noch nicht. Es funktioniert ja alles. Einige sind es halt gewohnt, dass die CPU bei ~60° unter Volllast mit nem Mainstream Luftkühler chillt. Die Zeiten werden spätestens bei stacked Packaging vorbei sein. AMD und Intel müssen bei all ihren Specs näher ans Machbare. Sowohl bei Stromverbrauch als auch dann logischerweise bei den Temperaturen. Weil wenn es der eine nicht tut, macht es der andere. Und wenn es nur 5% Performance bringt. Dafür sind die beiden Platzhirsche zu dicht beisammen. Obs am Ende wirklich 170 Watt TDP werden, müssen wir abwarten. Wundern würde es mich nicht.Ich bin gespannt, wie man das aus zwei 5nm CCDs wegkühlen möchte.
Das ist doch selbst bei Zen2/3 schon problematisch?
Irgendwo muss die Leistung ja herkommen, soviel zum Thema AMD macht nicht das selbe wie Intel. ^^
gar nicht, der PC brennt einfachIch bin gespannt, wie man das aus zwei 5nm CCDs wegkühlen möchte.
Das ist doch selbst bei Zen2/3 schon problematisch?
Jop, davon gehe ich auch aus. Derzeit haben wir auf Sockel AM4 105W TDP und max. PPT 142W. AM% wird wohl 125W TDP und max. PPT 170W bekommen.TDP von 170W? Wohl eher nicht.
Eher bekommt der Sockel eine Max. Leistungsaufnahme von 170W.
Zen4 kommt ausschließlich auf AM5.Ich stehe etwas auf dem Schlauch.
Vielleicht kommt der Zen-3-Refresh mit 3D V-Cache noch auf AM4. Das wäre am wahrscheinlichsten.Ich stehe etwas auf dem Schlauch.
Werden diese Prozessoren dann auf Sockel AM5 basieren, oder stehen die Sockel 5 Infos da zusätzlich drin?
Ist das die Generation die nach dem eventuell kommenden Refresh kommt?
Würde gerne den aktuellen Prozessor durch was besseres als die aktuelle 5000er Serie ersetzen.
Wenn allerdings der Sockel mit 5xxx zu Ende ist, wäre ja wieder die Überlegung im Raum wer mehr bietet, blau oder rot.
... für 56 Sekunden. Bei manchen Modellen sogar weniger. Wenn schon mosern, dann doch bitte auch technisch korrekt. Die Leistungsaufnahme beträgt abseits der TAU Zeit 125W. Und das wars.Nur mit dem feinen Unterschied, dass man bei AMD 16 Kerne + SMT bekommt, während Intel bei der aktuellen Generation schon für nen 8 Kerner + HT bis zu 250W Leistungsaufnahme ausweist,
Warum schließt das eine das andere aus?Im Consumerbereich halte ich 170 W für ausgeschlossen. Man muss ja bedenken, dass solche CPUs (wenn auch selten) in OEM-Rechnern zum Einsatz kommen würden und OEM sind ja nicht bekannt dafür, wahnsinnig viel Geld für gute Kühler auszugeben.
Ich finde das ein durchaus Interessantes Thema. Ich leihe mir an der Stelle mal einen Snip von @Holzmann aus:Problemantisch ist es sicherlich noch nicht. Es funktioniert ja alles. Einige sind es halt gewohnt, dass die CPU bei ~60° unter Volllast mit nem Mainstream Luftkühler chillt. Die Zeiten werden spätestens bei stacked Packaging vorbei sein. AMD und Intel müssen bei all ihren Specs näher ans Machbare. Sowohl bei Stromverbrauch als auch dann logischerweise bei den Temperaturen. Weil wenn es der eine nicht tut, macht es der andere. Und wenn es nur 5% Performance bringt. Dafür sind die beiden Platzhirsche zu dicht beisammen. Obs am Ende wirklich 170 Watt TDP werden, müssen wir abwarten. Wundern würde es mich nicht.
... für 56 Sekunden. Bei manchen Modellen sogar weniger. Wenn schon mosern, dann doch bitte auch technisch korrekt. Die Leistungsaufnahme beträgt abseits der TAU Zeit 125W. Und das wars.
Alles ne Frage der Optimierung und des Settings. Wenn's danach geht, kühlt meine 280er AIO (wenn ich's drauf anlege) kaum schlechter als Holzi MoRa-Setup. Hatte ja mal ein 10-minütigen CB R23 Loop mit knapp 200w gemacht.Auf den ersten Blick mögen 80° bei 212W gut ausssehen (sind sie ja auch), allerdings hat Holzi auch einen Custom Loop mit Mora - fetter geht es ja kaum noch.
Wenn die CCDs jetzt noch kleiner werden sollten (7 zu 5nm), könnte ich mir schon vorstellen, dass es bei 170W mit großen Luftkühlern oder AIOs problematisch werden könnte.
Man muss aber auch berücksichtigen, dass die Hitzeentwicklung bei 5nm nicht zwingend mit 7nm vergleichbar sein muss. Die gleiche Geschichte haben wir auch bei Intel. Ob eine andere Architektur oder eine andere Fertigungsgröße und schon äußern sich 150w ganz unterschiedlich zwischen den CPUs. Heatdensity ist bei den immer kleiner werdenden Fertigungsgrößen sicherlich zunehmend ein Problem, ob sich das von 7nm auf 5nm aber auch zeigen wird, werden wir sehen. Spekulativ behaupte ich mal, dass es weder besser noch wirklich merkbar schlechter wird. Solange man unter einer bestimmten Leistungsaufnahme bleibt, sollte es kühlbar bleiben.Wenn die CCDs jetzt noch kleiner werden sollten (7 zu 5nm), könnte ich mir schon vorstellen, dass es bei 170W mit großen Luftkühlern oder AIOs problematisch werden könnte.
Deshalb steht Intel mit einem großen Chip auch deutlich besser da als AMD mit den Chiplets.