HWL News Bot
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TSV-Abstand extrem gering: Details zu AMDs 3D V-Cache
- Ersteller HWL News Bot
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Also je mehr ich über AMDs 3D V-Cache erfahre bzw. lese über dessen Möglichkeiten, desto mehr kommt es mir vor wie der Gipfel des Fortschritts.
Meine persönliche Meinung ist, dass wir noch in diesem Jahr einen Zen3 refresh sehen werden mit genau dieser Technik, bleib spannend!
Meine persönliche Meinung ist, dass wir noch in diesem Jahr einen Zen3 refresh sehen werden mit genau dieser Technik, bleib spannend!
Zuletzt bearbeitet:
Googlespoon
Enthusiast
Als kleine Anmerkung, vielleicht solltet ihr für die, die jetzt nicht gerade die Fachkenntnis haben, kurz hinschreiben was TSV Kontakte eigentlich bedeutet
(sind Kontakte die durch das Silizium gelegt werden, Through Silicon Via, und jetzt unnützes Wissen, Via kann man auch im Deutschen als Kontaktlochstöpsel bezeichnen, auch wenn dann mein Prof vorbei kommt und einen dafür haut
(sind Kontakte die durch das Silizium gelegt werden, Through Silicon Via, und jetzt unnützes Wissen, Via kann man auch im Deutschen als Kontaktlochstöpsel bezeichnen, auch wenn dann mein Prof vorbei kommt und einen dafür haut
das interessante ist ja, wenn dieser vcache so viel keistung bringt, und amd das in den zen3 produkten so "kurz" vor zen4 launcht....
ich schliesse daraus dass zen4 massiv mejr leistung bringen wird, wodurch die zen3 3dvcache dinger da nichts kannibalisieren.
oder amd fährt bald bei den cpu zweigleisig, wie bei den gpu wo es gaming und comopute karten mit eigenen architekturen geben soll. Eine APU mit diesem cache, das klingt interessant.
habe ich etwas übersehen?
ich schliesse daraus dass zen4 massiv mejr leistung bringen wird, wodurch die zen3 3dvcache dinger da nichts kannibalisieren.
oder amd fährt bald bei den cpu zweigleisig, wie bei den gpu wo es gaming und comopute karten mit eigenen architekturen geben soll. Eine APU mit diesem cache, das klingt interessant.
habe ich etwas übersehen?
Kommt es mir nur so vor oder passiert bei dir folgendes:
Es wird über kommende Intel-Technik berichtet: Alles Marketing, erstmal abwarten was da wirklich komm - falls es überhaupt kommt.
Es wird über kommende AMD-Technik berichtet: Der Gipfel des Fortschritts!
Dabei will ich gar nicht beurteilen ob das zurecht ist oder nicht... es ist mir nur aufgefallen und ich frage mich ob das so ist oder ob ich mir das einbilde.
smalM
Enthusiast
Yuzo Fukuzaki on LinkedIn: #3d_v #ryzen #amd #lisa_su #sram #embedded #l3 #cache #ccd #5950x #zen3…
Do you remember impressive talk about #3D_V-Cache #Ryzen prototype by #AMD CEO #Lisa_Su in end of May? - 3D Cache ; 64MB 7nm #SRAM, 6mm x 6mm die - 32MB…
www.linkedin.com
Interessant, daß da noch jeweils eine SiO₂ als Kontakt- bzw. Schutzschicht auf die Dies aufgebracht wird.
Zuletzt bearbeitet:
Naja werter @cresent15 Intel hat in den letzten Jahren viel versprochen und wenig geliefert im Gegensatz dazu hat AMD ein wahres Feuerwerk an Innovationen gezeigt, mehr ist zu deiner Bemerkung/Frage auch nicht zu sagen.
AMD hat genauso viel Versprochen und nicht geliefert, oder haben wir Vega schon wieder vergessen? Auch RDNA2, wenn auch super, bleibt meiner Meinung nach etwas hinter dem Versprochenen zurück.
versprochen hat rdna2+50% perf/watt das wurde auch geliefert.
ja vega war out of the box....urgh. aber wenn man hand anlegte durchaus gut.
In eine bestehende CPU Architektur mehr Cache reinzuballern ist eine uralte Holzhammermethode und mit Sicherheit nicht der "Gipfel des Fortschritts". Interessant daran ist vor allen Dingen die Fertigungstechnik von TSMC.
DragonTear
Legende
Hmm, ein wenig Recht hat er aber meiner Meinung nach schon :P
Welches Feuerwerk an Inovationen ist das genau?
Resizable Bar fällt mir ein, ja, aber ansonsten? Wehe du sagst jetzt FXR...
Sie haben in Sachen IPC zu Intel aufgeschlossen und bieten halt mehr Kerne an. Letzteres können sie, ebenso wie den etwas höheren Takt im Serverbereich, nur dank des besseren Fertigungsverfahren bringen ohne dass der Stromverbrauch explodieren würde. Dieses hat allerdings TSMC entwickelt xP
Btw. was heisst überhaupt Gipfel des Fortschritts?
Packen alle Entwickler hinterher ihre Sachen und das bleibt Stand der Technik für die nächsten 20 Jahre?
Wirkliche Inovationen hat es im CPU Bereich lang nicht mehr gegeben. Die AVX Erweiterungen wäre vieleicht das letzte große Neue Ding das wirklich manche Dinge signifikant beschleunigt hat.
Die Idee HBM einzusetzen war im Prinzip inovativ, hat sich bislang weder bei CPUs noch bei GPUs durchgesetzt.
Zuletzt bearbeitet:
Das sind einige, ich nenne aber gerne mal ein Stichwort: "The bring up" episode 1-24 mal anschauen, dann bekommt man in etwa eine Vorstellung.
Im übrigen kann ich mich gar nicht erinnern, dass ich mal gesagt hätte über Intel: "Alles Marketing, erstmal abwarten was da wirklich komm - falls es überhaupt kommt."
Ich habe immer gesagt, Intel braucht eine neue Architektur, um den Wettbewerb aufrecht zu erhalten und die wird bestimmt bald kommen und das ist auch gut so.
Zuletzt bearbeitet:
Naja, ich würde es nicht so bezeichnen, aber ich verstehe was er meint:
Die IPC ist etwas höher als bei Intel, da diese mit Rocket Lake ähnliche Leistung mit höherem Takt erreichen. Eventuell kommen sie mit Alder Lake wieder in Führung, aber aktuell ist AMD noch etwas vorne.
Und was man durchaus auch als "ein wenig innovativ" bezeichnen könnte, sind die Chiplet Designs. Oder sind die nicht innovativ? Gerade die ermöglichen ja auch die hohe Kerne Zahl. Und Intel hält das wohl auch als Innovativ, sonst würden sie nicht in die Richtung gehen.
Die TSV Technik hat TSMC mit AMD entwickelt. Diese übertrifft scheinbar Intels Foveros Technik der ersten Generation, welche bisher als Messlatte galt und ja vermutlich sogar später startet. Das ist schon etwas verwunderlich, weil AMD damit bisher eben nicht so aktiv geworben hat, als Intel. Also das wäre schon verwunderlich, wenn das tatsächlich so kommt. Wobei man die Techniken auch nicht ganz vergleichen sollte.
smalM
Enthusiast
TSV ist ein ganz alter Hut – älter jedenfalls als AMD.
Das 3D wafer packaging aus den 60er Jahren mit um den Daumen gepeilten 17 µm Spielraumau, wer kennt es nicht 
.
, Holzmann Classic. Wenn Lisa Su vor dem ein Häufchen macht freut der sich wie schön das duftet.
., Holzmann Classic. Wenn Lisa Su vor dem ein Häufchen macht freut der sich wie schön das duftet.
Bitmaschine
Urgestein
- Mitglied seit
- 01.03.2013
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Spannende Geschichte, das eröffnet wirklich viele Möglichkeiten, neben den Chiplett-Design. Mich würde es auch interessieren, wie die Wärmeentwicklung beim modularem Aufbau effektiv bei Vollbelastung abgeführt werden kann.
RNG_AGESA
Experte
APU kann weder das eine gut noch das andere. Also nein danke
Ich frage mich ob es nötig sein wird aufzurüsten bis AM5 Gen2 für UHD bei kommenden GPUs.. Upgrade vom 3900x auf 5900x hat ja noch Sinn gemacht aber ein Upgrade von 5900x.....
RNG_AGESA
Experte
Der Schritt ist gewaltig! Gefühlt so wie der Wechsel von einem 60Hz Monitor auf 120Hz...
smalM
Enthusiast
Du zeigst mir jetzt, wo sich in "Through Silicon Via" das "3D Wafer Packaging" versteckt.Das 3D wafer packaging aus den 60er Jahren mit um den Daumen gepeilten 17 µm Spielraumau, wer kennt es nicht
n3cron
Enthusiast
Es fühlt sich eher wie der Wechsel von einem 100PS auf 120PS schnellem Auto an, das eh nur im Stadtverkehr unterwegs ist und dort gilt 50 km/h was beide schaffen.
Der Schritt ist für UWQHD und 4K wirklich nicht relevant, da eh immer GPU Limit anliegt.
Wer einen 3900x hat kann die 5xxx auch überspringen und bei der nächsten Generation oder beim nächsten Refresh wechseln.
Der Unterschied von 3600 zu 5600x ist definitiv da, aber auch dort wird es bei hohen Auflösungen dünner.
Der einzige effektive Vorteil den ich dort sehe sind Single Core Anwendungen die massive von IPC per Core profitieren, z. B ältere DX 11 Anwendungen.
Oder jemand der Regelmäßig was Rendern möchte und er sich effektive Zeit einsparen kann.
Ich hab mir die Benchmarks und Werte im Netz alle angeschaut, mein 3900x und meine 3080 geben ein gutes paar ab. Effektive FPS würde es in FULL HD noch ein paar geben, aber bei meinem Monitor ist bei 144HZ Schluss und ich würde nicht auf UWQHD verzichten.
Das Einzige wo man noch viel raus holen könnte ist schneller Speicher die 5xxx kommen halt mit Speicher klar der über 4000mhz flott ist. Aber im Vergleich 3200mhz vs 3200mhz oder 3600mhz vs 3600mhz (CLs 14-16), was üblicherweise guter/optimaler durschnitt ist passiert nicht mehr viel.
Wer Keine 3090 hat oder 6900xt hat für den bringt jedes Grafikkarten Update mehr FPS als die CPU, wer eine GPU hat die quasi am technischen Ende ist, für den könnte eine noch schnellere CPU noch was bringen ansonsten sehe ich da nix warum man dort upgraden sollte.
Für HPC gibt es ja schon einen gemoddeten Zen3. Mit Infinity Fabric 3.0 und noch paar anderen, anderen Kelinigkeiten...
Alles was in einen Server - welcher Art auch immer - soll, wird aktuell primär auf Durchsatz entwickelt. Das ist der aktuelle Flaschenhals. Die Rechenleistung der ALUs ist sekundär.
Klingt gut.
Wer keine topend Graka hat sollte eher die aufrüsten als... welche CPU eigentlich?
Wer eine topend Graka hat sollte eher die CPU auch Richtung topend (?) einkaufen.
Sehr weise Worte...
n3cron
Enthusiast
So ungefähr, das ist bei der CPU eigentlich relativ egal. Der Effektive Sprung zwischen Generationen ist ja bei AMD größer als bei Intel 14++++++++++++++++++++++++++.
Die CPU muss nicht unbedingt TOP-END sein, aber ein Hexacore der aktuellsten Generation sollte es mindestens sein z.B ab 3600, 5600x, 11400k/F & 10400 bei Intel gehen auch noch und sogar zum teil die 9xxx Generation.
Selbst Leute mit einem 8700K im OC brauchen für UWQHD oder 4K nicht unbedingt ein CPU upgrade machen, wenn es nicht für E-Sports Max FPS 1080/720 muss.
Dabei gehe ich von einer 3080/3090/6900XT/6800XT aus
Wer mindestens einen Hexacore hat und 3200/3600mhz Speicher in 16/32 GB Dualchannel betreiben kann, hat für Auflösungen höher als 2560x1440 immer die GPU als Bottleneck.
Quelle: https://www.cpuagent.com/cpu/amd-ry...k/nvidia-geforce-rtx-3080?res=1&quality=ultra
Selbst mit dem ZEN+ refresh würde man gut in 4k klar kommen.
Daraus kann man ableiten das die selbst bei GTA V Max FPS mit der CPU bei 155 anliegen und die kriegst du ab UWQHD/4K Grafikkarten Bottleneck mäßig nicht hin (Ultra Settings).
Für E-Sports und High refreshrate Monitore müsste man noch differenzieren, aber das ist eher ein spezieller Fall oder Simulationen die mit mehr als 10 Threads klar kommen.
Zuletzt bearbeitet:
Ja schon klar, daß es kein Blödsinn ist. Das klang nur so bisschen wie "Abends wirds kälter" und "wenns regnet wird draußen alles nass".
Sorry. Fand das irgendwie lustig
Du wärest wahrscheinlich schockiert
wieviele aller Zocker in DE wie auch weltweit NICHT >1440 spielen. Und das nur knappe 2% von allen denen in irgendwelchen themarelevanten Foren unterwegs sind...
P
pillenkoenig
Guest
zen3 - am4
zen4 - am5
oder verwechsele ich da etwas?
am4 wird langsam auslaufen, und zen3 damit auch. wer noch am4 hat oder nicht warten moechte bis ddr5 guenstig wird kann damit nochmal den heissesten scheiss aus 2021 auf der alten plattform bekommen.
an sich hast du aber nicht unrecht, zen4 muss sich auch architektonisch von zen3 absetzen koennen. sonst waere es besser den 3d vcache fuer zen4 zurueck zu halten.
das hatte ich ausser acht gelassen. wobei es da wohl eine übergangszeit geben wird. alte bestände verkaufen, nicht zulassen dass alle sich aufs neue strürzen und es zu engpässen kommt, weil man mit am4 über den preis noch spielraum hat.
wobei das an sich sehr wertlos ist. die steam umfrage ist immer reaktiv, das bedeutet dort taucht nur auf was lange vorher gekauft wurde. da schlüsse auf die zukunft zu ziehen ist etwas doof. es hat 60 jahre keine 16kern prozessoren im mainstream gegeben. jetz gibt es sie, und wir werden in 2-3 jahren sehen wie diese grossen dinger auf einmal recht ansehnlich vertreten sein werden.
zumal bei solchen steam unfragen die konsolen ( nix 4 kern) gerne ausser acht gelassen werden. ich denke der markt ist gerade an einem wendepunkt was das angeht.
wall of text.... so fühlt sich fdsonne also l....
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