AMD stellt EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vor

[HWL News Bot]

Nach vielen Gerüchten und unbestätigten Meldungen dazu hat AMD nun endlich die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vorgestellt. Analog zu den Ryzen-Prozessoren wird über dem Bereich des L3-Caches das CCD angeschliffen und eine Lage zusätzlicher SRAM oben aufgelegt, um die Kapazität des L3-Caches zu verdreifachen. Insgesamt stehen dann 768 MB an L3-Cache zur Verfügung.
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[Botcruscher]

Wie schleift man exakt und vor allem schnell/wirtschaftlich bei so kleinen Strukturen? Bei Glaslinsen ist das doch schon extrem teuer.

 

[Richard88]

Wie schleift man exakt und vor allem schnell/wirtschaftlich bei so kleinen Strukturen? Bei Glaslinsen ist das doch schon extrem teuer.

es gibt eine technologie die das silizium mit hochenergiestrahlung quasi als säge durchtrennt. das wird zum effizienteren sägen von siliziumwafern verwendet. ist jedoch auch eben so nutzbar. den rest erledigen althergebrachte verfahren wie waschen und ätzen. es wird ja schon seit langem im um bereich gepfuscht

 

[Mr.Mito]

Darf man das ### hier verlinken?
Da gibts nen feines, kleines Video wo ein IC mittels Laser abgetragen wird. Ist zwar ein normales Package, geht aber dann runter bis auf das Silizium.

Ende des Prozesses:

Ich vermute TSMC hat da noch viel bessere und genauere Möglichkeiten.

 

[Bullseye13]

@Mr.Mito
Man spricht nicht über das ###

 

[Mr.Mito]

Wieso nur war klar, dass das kommt. Aber hast ja recht ... habs korrigiert.

 

[Techlogi]

Da gibts nen feines, kleines Video wo ein IC mittels Laser abgetragen wird. Ist zwar ein normales Package, geht aber dann runter bis auf das Silizium.

Für die ineressierten, hier das angesprochene Video:

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