HWL News Bot
News
Thread Starter
- Mitglied seit
- 06.03.2017
- Beiträge
- 113.552
... weiterlesen
Overclocker köpft Ryzen 7000 und zeigt Heatspreader-Unterseite
- Ersteller HWL News Bot
- Erstellt am
... weiterlesen
Bitmaschine
Urgestein
- Mitglied seit
- 01.03.2013
- Beiträge
- 2.194
Interessant finde ich den deutlich dickeren Heatspreader, um die erzeugte Wärme besser aufzunehmen. Ist eigentlich bekannt, aus welche Materialien, bzw. Legierungen der Heatspreader besteht?
the_patchelor
Legende
Wenn man etwas quetscht, dann passen mit viel Phantasie noch zwei weitere CCDs auf die andere Seite oder 3D Cache etc.
Silberfan
Experte
- Mitglied seit
- 07.04.2017
- Beiträge
- 519
Denke mal ein Kupferblock mit Silber oder Silberhaltiger Legierung Beschichtet. Auf dem auf der Unterseite Gold aufgedampft wird und später darauf die Irdium Lötpunkte aufgebracht werden.
- Mitglied seit
- 15.11.2002
- Beiträge
- 26.945
1. Ryzen 7000 wird bei maximal zwei CCDs bleiben.
2. 3D V-Cache sitzt auf den CCDs, dazu brauchst du keinen extra Platz.
Botcruscher
Urgestein
- Mitglied seit
- 14.02.2006
- Beiträge
- 1.642
Das ist ein schnöder beschichteter Kupferblock. Masse ist das letzte was für gute Temperaturen sorgt. Jeder mm verschlechtert den Übergang an bessere Medien wie Heatpipe oder Wasser.
the_patchelor
Legende
Hoffentlich ist der nicht extra so dick, damit weiterhin "nur" die AM4 Kühlerkompatibilität gewährleistet ist...
Wenn dem so wäre, dann könnte das einen schlechten Kompromis für die Wärmeabfuhr bedeuten.
Aber warten wir mal die finalen CPUs ab.
Wenn dem so wäre, dann könnte das einen schlechten Kompromis für die Wärmeabfuhr bedeuten.
Aber warten wir mal die finalen CPUs ab.
iamunknown
Urgestein
Ich gehe mal davon aus die AMD Ingenieure wissen was sie treiben und haben einen Kompromiss aus Kosten/Fertigungstoleranzen/Wärmeübergang/etc. gewählt. Die AM4 HS sind nicht unbedingt ein Traum bezüglich planer Oberfläche
Wäre bezüglich der Latenzen sogar sehr schlecht wenn dieser räumlich getrennt und zweigeteilt auf der anderen Seite der CPU Platine sitzen würde.
- Mitglied seit
- 15.11.2002
- Beiträge
- 26.945
Direct-Die-Wasserkühler wäre ja dann das Konzept. Mal schauen was die Bastler im Herbst damit machen
Botcruscher
Urgestein
- Mitglied seit
- 14.02.2006
- Beiträge
- 1.642
Bei Intel ist ja noch was übrig.
Da geht der Wahnsinn mit dem Köpfen wieder los. Hilfe ich hab Bauteil XY abgerissen...
So lange die Temp in den Toleranzen des Normalbetriebs liegt ist es den AMD-Ingenieuren reichlich egal.
Da geht der Wahnsinn mit dem Köpfen wieder los. Hilfe ich hab Bauteil XY abgerissen...
So lange die Temp in den Toleranzen des Normalbetriebs liegt ist es den AMD-Ingenieuren reichlich egal.
Das würde sogar sinn machen. Gibt extra feinfräser in 0.3mm
Botcruscher
Urgestein
- Mitglied seit
- 14.02.2006
- Beiträge
- 1.642
Ergeben.
Die Finnen in die Daukappe zu fräsen sollte einfach sein. Die Abdichtung dürfte das Problem sein. Womöglich reicht eine O-Dichtung und der normale Anpressdruck.
Die Finnen in die Daukappe zu fräsen sollte einfach sein. Die Abdichtung dürfte das Problem sein. Womöglich reicht eine O-Dichtung und der normale Anpressdruck.
Uff. Das sieht nicht optimal aus, eher nach Platzkampf. Allein diese winzigen Haltepunkte um die Kondensatoren noch rein zu quetschen. AMD hätte auf die Kühlerkompatibilität zu AM4 verzichten und den Sockel deutlich größer machen sollen. Müssten sich die Leute halt mal 15€ in eine neue Halterung investieren, mein Gott.
Nemetron
Experte
- Mitglied seit
- 31.12.2021
- Beiträge
- 1.089
Ja das ist ein richtiger Platzkampf. Denke neben den anderen Daten zu Ryzen 7000 ist auch dies eine Enttäuschung.
Der Platzbedarf kommt daher, das auf der Unterseite im Sockel nun die Kondensatoren weg mussten, da der LGA-Sockel die gesamte Fläche benutzt, statt mittig etwas Platz für eben die Kondensatoren zu lassen. Und diese Kondensatoren wurden nun an den Prozessorrand angebracht, was diese seltsame Oktagonalstruktur des Wärmeverteilers erklärt. Gleichzeitig ist der LGA-Sockel flacher als der frühere BGA-Sockel, sodass der neue Wärmeverteiler höher ist um die Flachheit des LGA-Sockels auszugleichen. Hinzu kommt das die CCDs sich nun praktisch am Rand befindet und schwieriger zu kühlen sein werden.
Da kann man nur übles ahnen. Die alten Ryzen 5000 hatten ja schon oft Hitzeprobleme. Wie man diese nun mit mehr Leistung, Leistungsaufnahme und ungünstigerer Positionierung der CCDs kühlen will erschließt sich mir nicht wirklich. Aber wir werden sehen welche Temperaturen dann anliegen.
Zuletzt bearbeitet:
Ich denke es ist überfrüht, der CPU den Hitzetod voraus zu sagen, die Dicke des Heatspreaders hätte ich eher als Lösung dagegen interpretiert, denn welchen Sinn soll sie sonst haben, AMD wird wohl kaum vorhaben
bei den Refreshes ne extra dicke Schicht 3D-V-Cache dazwischen zu packen.
bei den Refreshes ne extra dicke Schicht 3D-V-Cache dazwischen zu packen.
OrriTheKing
Experte
Wartet doch erst mal Tests ab, bevor das Dingen hier verteufelt wird. AMD macht das ja nicht erst seit gestern und der Konkurrenzkampf mit Intel wird schon dafür sorgen, dass AMD mit was gescheitem um die Ecke kommt.
Germanium
Experte
Rund herum dne
Heatspreader einen kanal einfräsen und da die dichtung rein. Sollte klappen.
MysteriousNap
Legende
- Mitglied seit
- 17.10.2012
- Beiträge
- 11.175
Das Ding köpfen mit den ganzen SMD Bauteilen außenrum ist aber auch ne Qual.
Dann doch planschleifen, das hilft sicher auch.
Der LGA Sockel ist flacher als der AM4 Sockel und daher muss der IHS höher sein um eine Kühlerkompabilität von AM4 zu AM5 zu geewährleisten. Wie sich das auf die Temperaturen auswirkt wird sich zeigen, aber ich bezweifle das es positiv ist.Ich denke es ist überfrüht, der CPU den Hitzetod voraus zu sagen, die Dicke des Heatspreaders hätte ich eher als Lösung dagegen interpretiert, denn welchen Sinn soll sie sonst haben, AMD wird wohl kaum vorhaben
bei den Refreshes ne extra dicke Schicht 3D-V-Cache dazwischen zu packen.
Niemand sagt den „Hitzetod“ voraus, natürlich wird das so funktionieren. Aber das Optimum ist diese Platzierung am Rand mit ziemlicher Sicherheit nicht und ich verstehe nicht so ganz, warum man mit einer komplett neuen Plattform Kompromisse eingeht, anstatt den Sockel einfach größer zu machen. Wenn der einzige Grund dafür wirklich die Kühler Abwärtskompatibilität ist, wäre das eine lachhafte Entscheidung von AMD.
Ich denke nicht, dass das etwas bringt. Dafür ist Wärmeleitpaste und auch die Kühler und ihre Böden mittlerweile zu gut, als das man hier einen signifikanten Unterschied feststellen kann. Das war schon damals zu C2D Zeiten eher was fürs gute Gewissen
Also bei meinem c2d e7800 oder wie das teil hies, hat es 6 grad gebracht. Damals hatte ich einen alpenföhn 120mm top down kühler in verwendung, und 3.8ghz gingen sich aus.Ich denke nicht, dass das etwas bringt. Dafür ist Wärmeleitpaste und auch die Kühler und ihre Böden mittlerweile zu gut, als das man hier einen signifikanten Unterschied feststellen kann. Das war schon damals zu C2D Zeiten eher was fürs gute Gewissen
Ich bin sicher dass sich heute noch einige grad rausholen lassen, mit liquid metal wird es aber schwer, da hast du recht.
Der 8Auer hat es ja gesagt, dass die neuen AMDs in Sachen Kühlung eine Spielwiese für Optimierung bieten werden, da wird sicher, das eine oder andere Produkt noch folgen, sicher ist aber, das AMD durch das neue Design des AM5-Sockels den Aufbau der Prozessoren so weit optimieren konnte, dass mehr Platz für SMD-Bauteile zur Verfügung stehen, dabei aber auf die gleichen Abmessungen wie bei dem AM4-Sockel zurückgreifen können. Für Besitzer eines aktuellen AM4-Kühlers hat dies den Vorteil, dass die Lochabstände sich nicht verändern und auch die Größe der Prozessoren gleich bleiben. Dank dieser Umstände sind die AM4-Kühler auch mit dem kommenden AM5-Sockel kompatibel. Bedingt durch den etwas anderen Aufbau des Sockels seien bei einigen Modellen allerdings neue Montage-Mechanismen für die Kühler nötig. Vor allem für High-End-Kühler dürften die Hersteller aber entsprechende Kits zum Release der Plattform anbieten.
Zuletzt bearbeitet:
