Overclocker köpft Ryzen 7000 und zeigt Heatspreader-Unterseite

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Den Kollegen von TechPowerUp ist ein Foto zugesteckt worden, welches einen geköpften Ryzen-7000-Prozessor zeigen soll. Genauer gesagt gibt es den Heatspreader zu sehen, der auf der Unterseite mit Gold beschichtet ist und der an drei Stellen die Indium-Pads aufzeigt – dort wo der IOD (I/O-Die) und die beiden CCDs mit den Zen-4-Kernen sitzen.
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Klar dass man die wärmequellen nicht alle nah beieinander packt. Der dicke HS soll wohl etwas thermischeasse bieten.
 
Interessant finde ich den deutlich dickeren Heatspreader, um die erzeugte Wärme besser aufzunehmen. Ist eigentlich bekannt, aus welche Materialien, bzw. Legierungen der Heatspreader besteht?
 
Wenn man etwas quetscht, dann passen mit viel Phantasie noch zwei weitere CCDs auf die andere Seite oder 3D Cache etc.
 
Bitmaschine schrieb:
Interessant finde ich den deutlich dickeren Heatspreader, um die erzeugte Wärme besser aufzunehmen. Ist eigentlich bekannt, aus welche Materialien, bzw. Legierungen der Heatspreader besteht?
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Denke mal ein Kupferblock mit Silber oder Silberhaltiger Legierung Beschichtet. Auf dem auf der Unterseite Gold aufgedampft wird und später darauf die Irdium Lötpunkte aufgebracht werden.
 
the_patchelor schrieb:
Wenn man etwas quetscht, dann passen mit viel Phantasie noch zwei weitere CCDs auf die andere Seite oder 3D Cache etc.
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1. Ryzen 7000 wird bei maximal zwei CCDs bleiben.
2. 3D V-Cache sitzt auf den CCDs, dazu brauchst du keinen extra Platz.
 
Das ist ein schnöder beschichteter Kupferblock. Masse ist das letzte was für gute Temperaturen sorgt. Jeder mm verschlechtert den Übergang an bessere Medien wie Heatpipe oder Wasser.
 
Hoffentlich ist der nicht extra so dick, damit weiterhin "nur" die AM4 Kühlerkompatibilität gewährleistet ist...
Wenn dem so wäre, dann könnte das einen schlechten Kompromis für die Wärmeabfuhr bedeuten.
Aber warten wir mal die finalen CPUs ab.
 
Botcruscher schrieb:
Masse ist das letzte was für gute Temperaturen sorgt. Jeder mm verschlechtert den Übergang an bessere Medien wie Heatpipe oder Wasser.
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Ich gehe mal davon aus die AMD Ingenieure wissen was sie treiben und haben einen Kompromiss aus Kosten/Fertigungstoleranzen/Wärmeübergang/etc. gewählt. Die AM4 HS sind nicht unbedingt ein Traum bezüglich planer Oberfläche :fresse2:

Don schrieb:
2. 3D V-Cache sitzt auf den CCDs, dazu brauchst du keinen extra Platz.
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Wäre bezüglich der Latenzen sogar sehr schlecht wenn dieser räumlich getrennt und zweigeteilt auf der anderen Seite der CPU Platine sitzen würde.
 
Da der heatspreader so dick ist kann man den doch gleich zum Kühlerboden umfunktionieren und ein paar Finnen einfräsen kommt bestimmt den direktdie Kühlern nahe.
 
L!ME schrieb:
Da der heatspreader so dick ist kann man den doch gleich zum Kühlerboden umfunktionieren und ein paar Finnen einfräsen kommt bestimmt den direktdie Kühlern nahe.
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Direct-Die-Wasserkühler wäre ja dann das Konzept. Mal schauen was die Bastler im Herbst damit machen ;)
 
Ergeben.

Die Finnen in die Daukappe zu fräsen sollte einfach sein. Die Abdichtung dürfte das Problem sein. Womöglich reicht eine O-Dichtung und der normale Anpressdruck.
 
Zum Thema Heatspreader hat der 8Auer ein neues Video gebracht:
 
Uff. Das sieht nicht optimal aus, eher nach Platzkampf. Allein diese winzigen Haltepunkte um die Kondensatoren noch rein zu quetschen. AMD hätte auf die Kühlerkompatibilität zu AM4 verzichten und den Sockel deutlich größer machen sollen. Müssten sich die Leute halt mal 15€ in eine neue Halterung investieren, mein Gott.
 
L0rd_Helmchen schrieb:
Uff. Das sieht nicht optimal aus, eher nach Platzkampf. Allein diese winzigen Haltepunkte um die Kondensatoren noch rein zu quetschen. AMD hätte auf die Kühlerkompatibilität zu AM4 verzichten und den Sockel deutlich größer machen sollen. Müssten sich die Leute halt mal 15€ in eine neue Halterung investieren, mein Gott.
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Ja das ist ein richtiger Platzkampf. Denke neben den anderen Daten zu Ryzen 7000 ist auch dies eine Enttäuschung.

Der Platzbedarf kommt daher, das auf der Unterseite im Sockel nun die Kondensatoren weg mussten, da der LGA-Sockel die gesamte Fläche benutzt, statt mittig etwas Platz für eben die Kondensatoren zu lassen. Und diese Kondensatoren wurden nun an den Prozessorrand angebracht, was diese seltsame Oktagonalstruktur des Wärmeverteilers erklärt. Gleichzeitig ist der LGA-Sockel flacher als der frühere BGA-Sockel, sodass der neue Wärmeverteiler höher ist um die Flachheit des LGA-Sockels auszugleichen. Hinzu kommt das die CCDs sich nun praktisch am Rand befindet und schwieriger zu kühlen sein werden.

Da kann man nur übles ahnen. Die alten Ryzen 5000 hatten ja schon oft Hitzeprobleme. Wie man diese nun mit mehr Leistung, Leistungsaufnahme und ungünstigerer Positionierung der CCDs kühlen will erschließt sich mir nicht wirklich. Aber wir werden sehen welche Temperaturen dann anliegen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich denke es ist überfrüht, der CPU den Hitzetod voraus zu sagen, die Dicke des Heatspreaders hätte ich eher als Lösung dagegen interpretiert, denn welchen Sinn soll sie sonst haben, AMD wird wohl kaum vorhaben
bei den Refreshes ne extra dicke Schicht 3D-V-Cache dazwischen zu packen. ;)
 
Wartet doch erst mal Tests ab, bevor das Dingen hier verteufelt wird. AMD macht das ja nicht erst seit gestern und der Konkurrenzkampf mit Intel wird schon dafür sorgen, dass AMD mit was gescheitem um die Ecke kommt.
 
Dann doch lieber köpfen und direct die.
 
Das Ding köpfen mit den ganzen SMD Bauteilen außenrum ist aber auch ne Qual.
 
Holzmann schrieb:
Ich denke es ist überfrüht, der CPU den Hitzetod voraus zu sagen, die Dicke des Heatspreaders hätte ich eher als Lösung dagegen interpretiert, denn welchen Sinn soll sie sonst haben, AMD wird wohl kaum vorhaben
bei den Refreshes ne extra dicke Schicht 3D-V-Cache dazwischen zu packen. ;)
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Der LGA Sockel ist flacher als der AM4 Sockel und daher muss der IHS höher sein um eine Kühlerkompabilität von AM4 zu AM5 zu geewährleisten. Wie sich das auf die Temperaturen auswirkt wird sich zeigen, aber ich bezweifle das es positiv ist.
 
Niemand sagt den „Hitzetod“ voraus, natürlich wird das so funktionieren. Aber das Optimum ist diese Platzierung am Rand mit ziemlicher Sicherheit nicht und ich verstehe nicht so ganz, warum man mit einer komplett neuen Plattform Kompromisse eingeht, anstatt den Sockel einfach größer zu machen. Wenn der einzige Grund dafür wirklich die Kühler Abwärtskompatibilität ist, wäre das eine lachhafte Entscheidung von AMD.
 
Richard88 schrieb:
Dann doch planschleifen, das hilft sicher auch.
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Ich denke nicht, dass das etwas bringt. Dafür ist Wärmeleitpaste und auch die Kühler und ihre Böden mittlerweile zu gut, als das man hier einen signifikanten Unterschied feststellen kann. Das war schon damals zu C2D Zeiten eher was fürs gute Gewissen ;)
 
Reaver1988 schrieb:
Ich denke nicht, dass das etwas bringt. Dafür ist Wärmeleitpaste und auch die Kühler und ihre Böden mittlerweile zu gut, als das man hier einen signifikanten Unterschied feststellen kann. Das war schon damals zu C2D Zeiten eher was fürs gute Gewissen ;)
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Also bei meinem c2d e7800 oder wie das teil hies, hat es 6 grad gebracht. Damals hatte ich einen alpenföhn 120mm top down kühler in verwendung, und 3.8ghz gingen sich aus.

Ich bin sicher dass sich heute noch einige grad rausholen lassen, mit liquid metal wird es aber schwer, da hast du recht.
 
Der 8Auer hat es ja gesagt, dass die neuen AMDs in Sachen Kühlung eine Spielwiese für Optimierung bieten werden, da wird sicher, das eine oder andere Produkt noch folgen, sicher ist aber, das AMD durch das neue Design des AM5-Sockels den Aufbau der Prozessoren so weit optimieren konnte, dass mehr Platz für SMD-Bauteile zur Verfügung stehen, dabei aber auf die gleichen Abmessungen wie bei dem AM4-Sockel zurückgreifen können. Für Besitzer eines aktuellen AM4-Kühlers hat dies den Vorteil, dass die Lochabstände sich nicht verändern und auch die Größe der Prozessoren gleich bleiben. Dank dieser Umstände sind die AM4-Kühler auch mit dem kommenden AM5-Sockel kompatibel. Bedingt durch den etwas anderen Aufbau des Sockels seien bei einigen Modellen allerdings neue Montage-Mechanismen für die Kühler nötig. Vor allem für High-End-Kühler dürften die Hersteller aber entsprechende Kits zum Release der Plattform anbieten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Tests abwarten 🤷
 
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