Wobei die Frage ist ob du am Rand vom HS meinst oder am Rand vom Kühler? Der HS ist kleiner als bei AM4 und daher sind die Chiplets nicht viel weiter außen als jetzt auch schon.
Sehe ich auch so. Solange es außerhalb der Jagd nach den letzten paar MHz keinen merklichen Einfluss (1-2 K Temperaturdifferenz sehe ich z.B. als nicht relevant an) hat ist es am Ende auch egal. Der Sweet-Spot der neuen Chips wird recht sicher auch nicht bei >5GHz liegen
.
Gibt tatsächlich Unterschiede in Sachen Festigkeit. Nicht zu vergessen AMD wechelt von PGA auf LGADer Heatspreader biegt sich auf jeden Fall nicht
, auch wenn die Sockelmaße gleichbleiben und wie Holzmann verdeutlicht hat die AM4 Kühler kompatibel bleiben werden.
Das gibt es bereits für Intel Alder Lake und AMD Ryzen 5000. Zu AMD kenne ich keinen Test, aber bei Intel hat es auf einem 12900K 15K gegenüber einem aktuellen Waserkühler gebracht. Also ungefähr eine Größenordnung von ~15 Jahre CPU-Wasserkühlerentwicklung. Beide Versionen liegen bei 80€ und du könntest Dir die AM4 Ryzen5000-Version noch mit einem 5950X anschauenDirect-Die-Wasserkühler wäre ja dann das Konzept. Mal schauen was die Bastler im Herbst damit machen
.
www.igorslab.de
Dafür muss man aber auch berücksichtigen, wodurch die hohen Temperaturen bei Ryzen 5000 entstanden sind.
Eben, deshalb setzen einige ja auch lieber auf Direct-Die Kühlungen, wenn sie die CPU massiv übertaktet betreiben wollen.
Das dürfte aber leider der Fall sein, denn:
Eben, bei LGA legt die Platine tiefer, also nicht so hoch über dem Mainboard wie vorher und da die Montage der Kühler zuweilen nur sehr geringe Höhenunterschiede ausgleichen kann, muss der HS dies wohl ausgleichen.
Das sehe ich auch so, wobei es wohl weniger die Größe als eben die Höhe sein dürfte. Wenn man sowieso schon ein neues Mainboard und neue (DDR5) RAMs braucht, wäre ein neuer Halter für den CPU Kühler nun auch nicht die Welt gewesen.
Ja wir werden sehen, aber vielleicht sind bei den RYZEN 7000 auch einfach nur höhere Temperaturen erlaubt als bisher. Bei Intel sind ja i.d.R. bis 100°C erlaubt.
Sehe ich auch so, aber Kompatibilität wird ja von den Fanboys gefeiert und bei jeder Gelegenheit als Killerargument aufgeführt. Da wäre es dann wohl peinlich, wenn man schon für den nächsten Sockel eine neuer Halterung für den Kühler brauchen würde, während die bei Intel vom Sockel 1156 (der im September 2009 erschienen ist) bis einschließlich S.1200 unverändert geblieben ist, erst mit dem Ende letzten Jahres erschienen LGA 1700 gab es einen anderen Lochabstand (78 statt 75mm), womit die Halterungen über 12 Jahre gleich geblieben war.
Das wird aber mit der Platzierung der Chiplets mit den Kernen, also der hauptsächlichen Wärmequelle, weiter nach außen eher noch schlimmer.
Das Übertakten die Leistungsaufnahme und damit die Temperatur bzw. Anforderung an den CPU Kühler erhöht, sollte klar sein, aber AMD hat ja schon von sich aus bei den RYZEN 7000 die TDP erhöht.
und wer zwingt mich dieses Limit dauerhaft und voll auszuschöpfen? Für Marketingzwecke in irgendwelchen Benchmarks soll die CPU von mir aus ihr Powerlimit voll ausfahren, aber die Welt besteht nun mal nicht nur aus Cinebench. Interessant wäre realer Verbrauch in Games (wo man halt wirklich viel Zeit investiert) über Zeitspanne X und Optimierungspotenzial.
Denke nicht, dass das wirklich im Mainstream ankommen wird, aber aktuell ist alles so oder so nur reine Spekulation. Ich glaube da jedenfalls nicht dran. Das hat schon bei der aktuellen Generation nicht wirklich überzeugend funktioniert und das wird es höchstwahrscheinlich auch nicht bei der neuen Gen, obwohl ich der erste wäre, der das ausprobieren würde. Solange alles kühlungstechnisch irgendwie im Rahmen bleibt, gibt es keinen wirklich notwendigen Grund diverse Halterungen und Sockelaufnahmen abzuändern. Für Modder und Bastler wird's natürlich immer was geben.
Dies ändert nichts an der Erhöhung der TDP.
Längst nicht jeder optimiert von Hand und wird immer gerne behauptet, dass der Trend dahin geht, dass man so viel Kerne braucht um neben dem Gaming noch was anderes laufen lassen zu können? Außerdem hat AMD die HEDT Plattform (Threadripper) ja wohl auslaufen lassen und bietet die TR5000 nur noch als Pro und damit Workstationplattform an. Damit dürfte es auch einige geben die sich gerade den 16 Kern auch für andere Anwendungen als Gaming kaufen, auch wenn sich manche hier gar nicht vorstellen können, dass es solche gibt.
Wo habe ich davon gesprochen, dass es im Mainstream ankommen muss oder wird?
Anhand des Bildes kannst du nicht wissen, ob der Kopf hohl ist, oder eben voll. Es sieht doch so aus, dass es rundherum eine Naht gibt, also der Kopf aus zwei Teile zusammengefügt ist.
Da Luft ein ganz schlechter Wärmeleiter ist, müsste jemand der einen HS hohl baut, wohl seinen Kopf als Vorbild genommen haben.
Das Teil dürfte gegossen sein und diese "Naht" ist, wo die beiden Hälften der Gießform zusammenkommen.
Ist inzwischen wegen der relativ ausgereizten Turbos kaum noch sinnvoll möglich. Steigerungen wie zur Jahrtausendwende sind heute mit konventioneller Kühlung jedenfalls nicht mehr drinnen.
+1
Fast, man sollte die Änderung der PCB Dicke und darauf hin geändertem Anpressdruck nicht vergessen, gab immerhin tote (CPUs)
.Vapour Chamber im HS
? Wäre jetzt eher von Werkzeug Spuren ausgegangen die an der Stelle nicht stören.
Auch Allcore-OC ist übertakten, nicht nur die Anhebung des maximalen Singlethreadtaktes! Und wenn es um die Leistungsaufnahme geht, ist eigentlich nur Allcore OC relevant, bei Last auf nur einem Kern schaffen es die wenigsten CPUs das die Leistungsaufnahme überhaupt ihre TDP erreicht, so sieht es z.B. für den 5950X aus:
Ich habe nichts Gegenteiliges gelesen. Was genau willst du mit deiner vorangegangenen Aussage denn nun sagen? Dass es ein "Enthusiasten"-Produkt für den Nischenmarkt von AM5-Sockel geben wird, wo einige wenige Modder und Bastler drauf Bock haben oder dass es "breiter" im Mainstream vertreten sein wird? Hauptsache wieder so schwammig formulieren, dass man sich im Nachgang die Aussage wieder passend zurechtlegen kann.
Hat in den letzten 4-5 Jahren meine Boards herzlich wenig interessiert. Wie weit sich die CPU austoben darf, hat bei mir ausnahmslos immer das Board entschieden, niemals die CPU. Die will ja auch nur und liefert nicht.
Dann nimmt man eine Kühllösung, die mit der Leistung/ Wärmeentwicklung fertig wird oder man passt die Leistungsaufnahme der vorhanden Kühllösung an. Wenn man sein System nicht anpassen möchte, lebt man halt mit den Temperaturen.
Wer lesen kann, ist klar im Vorteil und dürfte verstehen, was ich damit aussagen wollte.
Dazu habe ich bewusst keine Angabe gemacht, weil sonst die Diskussion losgeht ab wann ein Produkt für Enthusiasten oder den Mainstream ist. Wenn man nur nach den Verkaufszahlen z.B. bei MF geht, dann sind auch die 16 Kerner Enthusiasten CPUs, da die Masse sich die 6 und 8 Kerner kauft. Und dies selbst im reichen Deutschland, wie es dann wohl in ärmeren Ländern und damit weltweit aussieht, dürfte wohl klar sein. Die Quantifizierung habe ich deswegen unterlassen, aber Halterungen ist Mehrzahl und Kühler statt einen Kühler zu schreiben, sollte auch klar machen, dass eine solche Kühler oder Halterungslösung nicht reichen würde. Wie gut diese sich dann verkaufen, wird man sowieso nicht erfahren, aber können wir uns darauf einigen, dass ich recht hatte, wenn mehr als ein Anbieter mit sowas kommt?
Mein Board, der Bauchnabel ist das Zentrum der Welt und die Gerüchte das es jenseits des Tellerrands weitergeht, dürften wohl nur als Gerüchte abgetan werden. Das sind die Leute mit denen zu diskutieren sich einfach nicht lohnt.
Das gilt für jede Mainboard bei dem man Einstellungen für die CPU wie z.B. die Power Limits vornahmen kann und damit wohl zumindest für die allermeisten Retailmainboards für Consumer CPUs. Aber es gibt einmal viele User die sich nicht trauen BIOS Einstellungen zu ändern und zum anderen genug, die lieber mehr Performance als mehr Effizienz möchten.
Richtig, mit Einschränkungen der Leistung bei nicht auf Vollast bei allen Threads optimierte Software...
Die Temperatur jedoch auf den maximalen Takt (sowohl SC als AC).
Oder zerreißt Aussage so dass sie in das eigene Weltbild passen und beleidigt andere User ihr Kopf wäre Hohl. Deine Art ist wirklich bemerkenswert (Füllwort kann sich jeder nach eigener Auslegung einbauen).
Sagt der der selbst damit um die Ecke kommt:
Sorry an alle anderen, da ist was schief gelaufen. Jetzt aber - geprüftViel Spaß noch, wenn die erste Antwort ein persönlicher Angriff ist dann ist die einzige Motivation eine Liste zu erweitern
Was soll das aussagen? Das Diagramm zeigt doch klar, dass ein 5950X bei Last auf einem Kern nur 49W braucht, also weiter unter seine TDP und die sollte der Kühler schon packen. Erst bei Last auf 4 Kernen war die Leistungsaufnahme höher als die TDP. Leider fehlt dort der Takt der jeweils anlag, aber sofern man nicht die Brechstange rausholt, sollte die Leistungsaufnahme bei SC OC die TDP nicht erreichen.
Da habe ich mich als Beispiel genannt und ich bin ja wohl bei weitem nicht der Einzige der nur alle Jubeljahre ein Upgrade macht und dann sowieso ein komplettes Upgrade durchführt.
Nicht gleich emotional überlasten. Es kann ja mit irgendeinem wärmeleitenden Material gefüllt sein.
also ich für meinen teil find das mit der kühlerkompatiblität gut. hab erst vor kurzem einem FX-4300 mangels kühler einen AC Coppersilent 2 von nem Athlon XP verpasst. läuft
Wie hast du den Sockel A Kühler auf AM3(+) befestigt bekommenhab erst vor kurzem einem FX-4300 mangels kühler einen AC Coppersilent 2 von nem Athlon XP verpasst. läuft
?
aber nicht zum zocken. hab keine ahnung für welche tdp der ausgelegt ist.
