Vapor-Chamber im Heatspreader: AMD arbeitete an Konzept für AM5

[HWL News Bot]

In einem ersten Video von GamersNexus zu ihrem Besuch bei AMD in Austin, im US-Bundesstaat Texas, wurden einige interessante Details zu AMDs nicht verwirklichten Plänen zu weiteren X3D-Modellen der Ryzen-5000-Serie enthüllt. Zum Wochenende wurde nun die vollständige Dokumentation des Besuchs veröffentlicht.
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[n3cron]

Nein, das Problem war das über einem gewissen Schwellenwert (z. B Overclocking) genau das Gegenteil eingetreten ist die Temperatur ist schneller kritisch geworden weil sich scheinbar Hitze staut.

 

[Don]

Nein, das Problem war das über einem gewissen Schwellenwert (z. B Overclocking) genau das Gegenteil eingetreten ist die Temperatur ist schneller kritisch geworden weil sich scheinbar Hitze staut.

Nein, diese Aussage bezieht sich auf das Thinning (Reduzierung der Dicke) des Heatspreaders.

 

[n3cron]

Nein, diese Aussage bezieht sich auf das Thinning (Reduzierung der Dicke) des Heatspreaders.

Könnte sein, ich hab das mal nebenher laufen lassen.
Man kann zumindest sagen, es lohnt sich nicht vom Aufwand.
Die 3° bekommt man auch mit LM oder einer guten WLP hin, natürlich wäre die Technik interessant gewesen zumindest für integrierte Produkte z. B Notebooks dort ist jedes Grad wirkungsvoll.

 

[Tzk]

In Notebooks verbaut AMD meist APUs, dort ist die Fläche für den Wärmeübergang größer und das PPT oft kleiner. Ergo kein massives Problem.

Eigentlich trifft es die Chiplet CPUs und dort die mit hohem PPT und einem Chiplet am heftigsten. Also den 7800X.

 

[_roman_]

Mein Ryzen 7600X ist genauso ein Hitzkopf als der verkaufte Ryzen 5800X (hatte 3 Stück).

 

[Snake7]

§°C Labor bedeutet 0°C draußen.... .

 

[Ero Sennin]

Egal ob Intel oder AMD, ich würde ja auch eine CPU ganz ohne hs kaufen. War ja früher auch nicht anders.
Gerade als se könnte sowas ganz witzig sein. Ansonsten werde ich den raphael wohl auch iwann mal köpfen, auch wenn der mit -20 offset recht kühl bleibt.

 

[blautemple]

In Notebooks verbaut AMD meist APUs, dort ist die Fläche für den Wärmeübergang größer und das PPT oft kleiner. Ergo kein massives Problem.

In Notebooks werden normalerweise generell keine CPUs mit Heatspreader verbaut.