16 Zen-5-Kerne und 40 RDNA-3.5-CUs: Weitere Hinweise zu AMDs Strix Halo APU.

[HWL News Bot]

Ab Ende Januar werden die Prozessoren der Ryzen-8000G-Serie verfügbar sein. Doch AMD hat noch viel größeres vor, wie wir aus einem vorherigen Leak bereits wissen. Nun sind in einem Patch für ROCm (Strix Halo Support and Strix support in staging) Hinweise aufgetaucht, welche die Existenz der Strix-Halo-APUs bestätigen.
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[DTX xxx]

Zen5 Dekstop wird also weiterhin maximal 16 Kerne haben und möglicherweise 4CUs 3,5.
40CUs wird es nicht im Desktop geben. Wohl eher eine Konsolen APU.
Als APUs wird es dann die 8 Kerne mit 16CUs geben und 6 Kerne mit 12.

 

[Holt]

Vor allem die Grafikleistung dürfte überproportional nach oben gehen.

Aber nur, wenn die RAM Bandbreite dafür auch ausreicht, sonst limitiert diese nämlich ganz schnell die Grafikleistung. Deshalb habe ich auch an dieser Aussage gewisse Zweifel:

Da die Strix-Halo-APU aber für den PC gedacht ist

Denn in Notebooks oder Konsolen kann man die APUs mit LPDDR RAM verbinden, welches mehr Bandbreite hat, aber eben fest verlötet sein muss.

Im Desktop macht so eine APU doch irgendwie wenig Sinn, die Grafikleistung wird eben wegen der RAM Bandbreite immer bestenfalls der eine Graka der unteren Mittelklasse entsprechen und für anspruchsvollere Gamer niemals eine Graka ersetzen, die werden dann nicht zu einer APU greifen und wenn die Grafikleistung der APU reicht, dann braucht man kaum 16 Kerne um diese auszulasten, da man immer im GPU Limit sein wird.

 

[LuxyLux]

Oder sie schaffen es noch irgendwie paar GB schnellen Speicher in die APU zu integrieren.
Oder er kommt nicht mehr für AM5, sondern AM6 mit schnelleren Arbeitsspeicher. DDR6 Release auch unbekannt.
Oder stimmen die geleakten Specs mit 40CU nicht?
Wie wahrscheinlich sind die einzelnen Szenarien? Was könnte nach passieren?

Wann könnten wir mehr darüber erfahren? Stehen irgendwelche AMD Events an? Wann wäre das nächst mögliche?

 

[Holt]

Oder sie schaffen es noch irgendwie paar GB schnellen Speicher in die APU zu integrieren.

Kann man machen, dafür wäre HMB die richtige Wahl, denn dies muss sowieso per Halbleiterinterpose angebunden werden, da es sehr viel Verbindungen braucht. Dies könnte AMD vielleicht ähnlich wie den zusätzlichen L3 Cache bei den X3D Modellen auf den Chip packen, aber sonst wird es schwer dies mit unter den HS zu bekommen und es wird teuer, eben weil man einen Halbleiterinterproser braucht und die kosten einiges mehr. Intel hat sowas einmal als Kaby Lake-G gebracht, aber die waren für den Sockel zu groß, mussten also fest verlötet werden, teuer und haben nie einen Nachfolger bekommen.