2Gb Speedline@266 mit oder ohne Heatspreader?

raini

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Hallo,

ich dachte mir demnächst 2Gb Speedline pretestet@266 für mein DFI bei HHE zu kaufen. Nun liest man ja viel, daß die HS nix bringen bzw einen Hitzestau verursachen.
Wie steht es um die potthässlichen blauen Dinger, die HHE verbaut? Soll ich ich sie bei der Bestellung direkt ablassen?
Ich werde in dem Stacker auch eine gute Gehäusebelüftung haben und im Lauf des Sommers eine Wakü verbauen.
 
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du kannst ja mal h-h-e fragen, ob die bei dir den HS weglassen können. Ansonsten würst du die Garantie verlieren, wenn du das selber machst...
 
Die UCCC Chips werden eh nicht sonderlich warm
das macht es kein unterschied ob mit HS oder ohne
 
Ich hab ja gefragt, sie können die HS auf Wunsch weglassen, daher überlege ich nun, sie weg zu lassen, da sie wohl nix bringen. Und wenn sie eh nicht warm werden, dann lass ich sie weg!
Oder ändert sich das bei 260Mhz wieder?
 
LaNpArTy schrieb:
Die UCCC Chips werden eh nicht sonderlich warm
das macht es kein unterschied ob mit HS oder ohne

selbst wenn sie nicht "sonderlich" warm werden, laufen sie belüftet trotzdem besser ... ist hier schon einigen aufgefallen!
 
wenn das h-h-e anbietet würd ich den HS auf jeden Fall weglassen, die sehen wirklich bescheiden aus...
 
Es kommt immer auf die Belüftung an. Wenn man natürlich die Rams im Luftstrom hat, taugen die HS etwas. Blos wenn man sie nicht im Luftstrom hat können sich die HS nicht so schnell abkühlen. Dadurch entwickelt sich ein Wärmestau. Weil, wenn die Luft die im inneren des Towers ist zu warm wird, ich denke da an Sommer wirst Du ohne HS besser beraten sein. Zudem lese ich regelmäßig CP Games Hardware. Und die Raten von den HS ab, da die Wärmeleitpads einen schlechen Kühlwert haben. Anders wäre es vielleicht mit Wärmeleitpaste. Corsair hat dieses schon gemacht. Da wurden aber die Rams drin ertränkt. Und das hat wieder einen schlechten Wirkungsgrad zur folde. Zudem wurde einfache Silikonpaste verwannt und keine mit Silberanteil.
 

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