5900X, CPU Temps im Idle teils 85 Grad!

WolfJ13

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Hallo,

ich habe ein NR200 miniITX Build (Komponenten 5900X, B5550i von Gigabyte, 32GB Ram und 3080 TI FE).

Meine CPU läuft aktuell stock, die 3080 TI mit 1890/1905 @0.85mV.

Die Beschreibung des Problems fällt mir nicht leicht. Ich kann den Metro Exodus Benchmark, Time Spy etc. mehrfach laufen lassen, die Temperaturen bewegen sich meist zwischen 75 Grad und in der Spitze bei 82 Grad. Alles soweit normal. Nun zum Problem: Dann kommt es öfter vor, dass nach Beendigung des TimeSpy die CPU Temperatur einfach nicht mehr sinken will und konstant bei 80 Grad + dauerhaft verweilt, Schaue ich in den Taskmanager ist die CPU aber nur zu 5 bis 10 Prozent ausgelastet. Es hilft dann nur ein Neustart des Systems, dann ist die Idle Temperatur wieder bei konstant 35 Grad.

Aktuell downloade ich den Flight Simulator und die CPU, eigentlich schon fast im Idle, bleibt konstant bei 84-85 Grad!! Ohne dass andere Anwendungen laufen.
In HWInfo sind die Temperaturen aller Kerne bei gerade mal 35-55 Grad, außer beim 2. Kern, hier werden Temps von bis 80 Grad und mehr angezeigt.

Hier sind man es gut, dass in der Spitze beim 2. Kern 83,5 Grad erreicht wurden. Es wird lediglich der Flight Simulator heruntergeladen!!
 

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Meine Temperaturen haben sich in Benchmarks normalisiert bzw. durch die Umstellung auf eine AIO Lösung von Corsair sogar verbessert :)
Ich habe auch die neusten AMD Chipsatztreiber installiert (ohne APU). iCue habe ich ebenfalls neu aufgespielt.

Die letzten Tage war ich beruflich stark eingebunden. Zumindest in den 2-3 Stunden konnte ich keine Temperaturen von annährend 80 Grad im Idle vor/nach Benchmarks feststellen. Je nach Lüftersteuerung "balanciert" oder "intensiv" erreiche ich im Metro Exodus Benchmark oder beim Spielen von Cyberpunk max. 74 Grad, bei intensiv bleibt es unter 70 Grad. Ich hoffe am Wochenende bleibt mir etwas mehr Zeit, um ausführlicher zu testen.
 
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Vielleicht auch ein Grund für die teils hohen, ungewöhnlichen Temperaturen?

Beim Umbau vom Fuma 2 auf die AIO ist mir aufgefallen, dass sich am Fuma 2 die Wärmeleitpaste am Kühleraufsatz an einer Stelle angesammelt hat. Die Wärmeleitpaste war zwar gleichmäßig verteilt, aber an einer Stelle hatte der Fuma eine Einkerbung, die sich von oben bis unten durchzog und dort hat sich die Wärmeleitpaste angesammelt (vermutlich habe ich die Lüfterschrauben durch den vielen Wechsel nicht immer gleichmäßig am Anfang angezogen und dadurch die glatte Lüfteraufsatzfläche evtl. beschädigt?), anders kann ich es mir nicht erklären.

Ich poste morgen Bilder, die sagen nämlich mehr als Worte ;)
 
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...aber an einer Stelle hatte der Fuma eine Einkerbung, die sich von oben bis unten durchzog und dort hat sich die Wärmeleitpaste angesammelt (vermutlich habe ich die Lüfterschrauben durch den vielen Wechsel nicht immer gleichmäßig am Anfang angezogen und dadurch die glatte Lüfteraufsatzfläche evtl. beschädigt?), anders kann ich es mir nicht erklären.
Wenn du den CPU Kühler entfernst, vor dem anheben den CPU Kühler einige male drehen.
Wenn du den CPU Kühler einfach so anhebst kann es passieren das du die CPU mit den Kontakten aus dem AM4 Sockel ziehst.
So wie hier im Thread (AM4-Kühlerdemontage: Rahmen soll das Herausziehen des Prozessors verhindern): https://www.hardwareluxx.de/community/threads/am4-kühlerdemontage-rahmen-soll-das-herausziehen-des-prozessors-verhindern.1273130/

Beim Umbau vom Fuma 2 auf die AIO ist mir aufgefallen, dass sich am Fuma 2 die Wärmeleitpaste am Kühleraufsatz an einer Stelle angesammelt hat.
Fuma 2 Bild Quelle: http://myc-media.de/scythe-fuma-2-twin-tower-kuehler/
 
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Danke für den Tip mit dem Drehen, wieder etwas gelernt :)
Wobei ich die CPU nicht aus dem Sockel gezogen habe. Ich glaub das Problem war eher, dass ich die beiden Befestigungsschrauben des Lüfters anfangs nicht gleichmäßig reingedreht habe.

Die Aufsatz- /Kontaktfläche des Lüfters ist definitiv nicht mehr so flach/glatt wie auf Deinem Bild. Hier habe ich wirklich eine Einkerbung, Unebenheit mit Kratzern, welche sich auf einen schmalen Streifen (1-2mm breit) von oben bis unten durchzieht und genau dort hat sich die Wärmeleitpaste angesammelt.

Update: Genau die gleiche Einkerbung habe ich am Mugen 5. Muss am Wochenende mal nachschauen, ob ich die Kontaktfläche flachpolieren kann.
Mit Kind hat man immer nur begrenzt Zeit, da muss es schnell schnell gehen 😬
 
Wenn du den CPU Kühler entfernst, vor dem anheben den CPU Kühler einige male drehen.
Wenn du ne AIO mit vier Verschraubpunkten hast, drehst du da gar nichts mehr und ich habe jetzt nicht wenige Male meine Pumpe entfernen müssen (Beispiele findest du in der Signatur). Gerade wenn die Oberflächen (Kühlplatte & IHS) perfekt eben sind, kleben die wie sau (Vakuum). Eine bewährte Möglichkeit dem entgegenzuwirken, ist das System vorher ein wenig laufen zu lassen. So das die WLP auf Betriebstemperatur kommt. Wärme WLP lässt sich deutlich einfacher lösen.

Muss am Wochenende mal nachschauen, ob ich die Kontaktfläche flachpolieren kann.
Vielleicht ist mein Thread da ganz interessant für dich. Je nach dem wie du polierst, kann sich das negativ äußern.

 
Ziemlich umfangreich, werde mich aber damit beschäftigen, Danke 🙂👍🏻

Also Temperaturprobleme im Idle, MS Flight Simulator etc. sind seit Umstellung auf eine AIO nicht mehr aufgetreten. Hab jetzt endlich mal sehr gute CPU Werte ☺️

Kurze Frage noch in die Runde, 5900X Stock betreiben oder 1.3V Allcore @4,6 GHz?


Hier sieht man übrigens noch, wie sich rechts die Wärmeleitpaste angesammelt hat.
 

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5900X Stock betreiben oder 1.3V Allcore @4,6 GHz?
Mit statischen Werten kannst du schnell ins Clock-Stretching laufen und Leistung verlieren/ CPU läuft nicht mehr effizient. Daher empfiehlt es sich das hauseigene AMD Tool zu nutzen, also sprich Precicion Boost Overdrive (PBO) mit einem Undervolt via Curve Optimizier (CO). Zusätzlich kann man noch die Leistungsaufnahme ein wenig begrenzen (PPT, TDC, EDC).
 
Mit statischen Werten kannst du schnell ins Clock-Stretching laufen und Leistung verlieren/ CPU läuft nicht mehr effizient. Daher empfiehlt es sich das hauseigene AMD Tool zu nutzen, also sprich Precicion Boost Overdrive (PBO) mit einem Undervolt via Curve Optimizier (CO). Zusätzlich kann man noch die Leistungsaufnahme ein wenig begrenzen (PPT, TDC, EDC).

Vielen Dank, dann kann der Thread geclosed werden.
 
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