Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen

[Induktor]

Wofür ich eben keine Aussage seitens AMD finde.
Also eine erfundene Community Geschichte bis dato.

Als erfundene Geschichte würde ich das jetzt nicht abstempeln. Verstehe gar nicht, warum du so erpicht drauf bist, unbedingt jedes kleine Statement direkt von AMD zu bekommen.

In Reviews (YT) wird zumindest immer von "Z-Height" gesprochen, was auf Nachfrage bei AMD immer so kommuniziert wurde. Ich glaube, GN hat das auch in einem Video so kommentiert. Sprich, dass die Dicke des IHS' erhöht wurde, um die Z-Höhe einzuhalten damit die Kompatibilität mit (einigen) AM4-Kühler gewährleistet werden kann. Diese "Kompatibilität" wurde direkt von AMD auch beworben. Höhere/ bessere Stabilitätsgründe machen mMn keinen Sinn, da man hier bei der alten AM4-IHS-Dicke auch hätte bleiben können + die neue deutlich stabilere/ verwindungssteifere AM5-Backplate.

Trotzdem nochmals die Frage.

Ist es nicht im Sinne der Stabilität ein Fehler die Mütze so abzuschleifen? Schließlich verbiegen sich ja bei Intel die CPUs, weil deren Mütze deutlich weniger Stabilität bringt, als es bei AMD die dicke Mütze macht.
Oder anders gefragt. Besteht nicht Gefahr durch das abschleifen, dass sich dann auch bei AMD CPUs verbiegen können?

Dann musst du dir die Frage auch (oder erst recht) bei Direkt-Die stellen. Klar, kann man es mit dem Anpressdruck so übertreiben, dass sich irgendwann das ganze Mainboard durchbiegt, wobei das sehr schwierig wird bei der Backplate und ggfs. feste Stopp-Punkte in den Verschraubungen. Die Abschleifgrenze bei AM5 ist ja nicht die Materialdicke, sondern die Höhe des Halterahmens vom Sockel bzw. vom Haltemechnismus. Es wäre noch genug Material da, um die IHS weiter abzuschleifen, nur ist er dann tiefer im Sockel als der Halterahmen. Demnach gehe ich stark davon aus, dass die Stabilität des IHS' aus den genannten Gründen weniger ein Problem sein wird, wenn überhaupt. Mal abgesehen davon, dass solche Mods/ Umbauten eh nur für eine Handvoll Modder/ Bastler infrage kommt.

 

[Shinsaja]

Ich verstehe wirklich nicht, wieso AMD dieses Schritt gegangen ist. Wie ich es auch drehe oder wende, es ist bescheuert, gerade auch aufgrund der nun fest verschraubten Backplate. Die meisten Kühler passen eh nicht mehr ohne neues Montagematerial, wieso also der elends dicke IHS?

6-10°C nur durch IHS abschleifen ist wirklich extrem viel.

Hätte AMD den IHS dünner gemacht, wären vllt neue Kühler nötig gewesen. Dann hätten die Leute auch geheult. Kann man also drehen wie man will.

 

[Induktor]

Hätte AMD den IHS dünner gemacht, wären vllt neue Kühler nötig gewesen. Dann hätten die Leute auch geheult. Kann man also drehen wie man will.

Naja, soll toll ist die Idee mit der Kompatibilität zu AM4 dann doch nicht. Neben der schlechteren "Kühlbarkeit", passen nur bestimmte AM4-Kühler auf den Sockel und zwar nur die, die auch die Verschraubpunkte der originalen AM4-Backplate nutzen. Alle Kühler, die eine eigene Backplate benötigen/ nutzen, sind nicht mehr mit AM5 kompatibel, da die neue AM5-Backplate direkt mit dem Sockel schraubt ist.

 

[RNG_AGESA]

Hätte AMD den IHS dünner gemacht, wären vllt neue Kühler nötig gewesen. Dann hätten die Leute auch geheult. Kann man also drehen wie man will.

Es hätte auch dann Adapter vorausgesetzt. Von Noctua zb.
Der Aufwand wäre der selbe, nur das Ergebnis bis zu 20c kühler.

 

[nosferatu68]

Es hätte auch dann Adapter vorausgesetzt. Von Noctua zb.
Der Aufwand wäre der selbe, nur das Ergebnis bis zu 20c kühler.

Die bis zu 20°C kühler sind deinerseits auch nur ein Schätzwert. Ob das dann wirklich so wäre, kannst du nicht wissen.

 

[Sir Diablo]

Ein "Tool" zum abschleifen? Das kostet sicherlich wieder 50€

Zeranfeld (soweit man eins hat) + Schleifpapier für 80 Cent

fertig

 

[Nozomu]

Die bis zu 20°C kühler sind deinerseits auch nur ein Schätzwert.

Deshslb ja. bis zu...da kann eine verbesserung auch 1°C sein und er hätte recht

 

[Mr.Mito]

@Mr.Mito Ich hatte nach dem direct die vom 8auer auf um die 80Grad gehofft. Das mit dem sweetspot ist schon klar, aber ich lasse den Dingen bisher immer freien Lauf. Da muss ich wohl umdenken.

Ich hab mein Leben lang immer übertaktet, wirklich jede Plattform, oftmals selbst den Server. Einfach weils ging, sehr viel Spaß machte und früher extrem viel brachte. Mit dem 5900x habe ich auch umgeschwenkt und fahre den eingedrosselt.
[ RAM/IF OC des Spaßes wegen trotzdem. ]
Multicore R23 von ~20700 auf ~19000 runter, SC gleich und eben ~45W Volllast weniger. In Spielen ist das für die lows sogar etwas besser (siehe auch DONs Ergebnisse zu Zen4 und Eco Mode).
Hauptvorteil für mich sind die gar nicht mehr hochdrehenden Lüfter, außer ich habe MC Last über einen längeren Zeitraum. R23 habe ich ~60-65°C auf den wärmsten Cores.
Ich finde es eh krass, wie hart am Limit die Teile mitunter laufen. Mein Core 3 läuft von Werk aus nur ~30MHz von "instabil" entfernt. Da habe ich früher beim OC etwas mehr Luft gelassen, als es AMD von Werk aus tut.
Seit ich das sah, wundert es mich auch nicht mehr, dass es hier und da mal User gibt, bei denen es nicht mal stock stabil läuft.

Eigentlich sind die CPUs heute von Werk aus auf Anschlag übertaktet. Es ist schon ironisch - früher nutzte mal die Reserven, die man hatte, weil die CPUs oftmals sogar unter dem sweetspot liefen und heute drosselt man sie ein, um dem Sweetspot wieder näher zu kommen.
Mir gefällt diese Entwicklung kein Stück. Da weder AMD, noch Intel dem anderen auch nur ansatzweise etwas schenken wollen, hat sich das ja nun auf >300W Verbrauch bei RPL aufgeschaukelt.

Wenn da seitens der Gesetzgeber nichts kommt, wird auch keine der beiden Seiten wieder umschwenken. Umgekehrt wäre es mir viel lieber, also sweetspot von Werk und eine BIOS Option für "open-end".
Auf der einen Seite jammert die EU wegen minimalem idle Verbrauch herum, auf der anderen Seite ballern heutige CPUs +40-50% Energie in die Luft, für +5-10% Mehrleistung und keinen störts.

Klar, kann der "Profi" alles einstellen, 99% der Rechner am Markt laufen aber halt einfach default. Aber verpflichtend Einstellungen im BIOS, die bei Aktivierung z.B. alle LEDs abschalten - selbst die power LED.

 

[Induktor]

Ein "Tool" zum abschleifen? Das kostet sicherlich wieder 50€.
Zeranfeld (soweit man eins hat) + Schleifpapier für 80 Cent

fertig

So viel denke ich nicht (hoffentlich). Das Schleiftool hat schon seine Daseinsberechtigung, weil es nicht nur darum geht Unebenheiten aus dem IHS zu schleifen, sondern schon mit dem Ziel ordentlich Material abtragen zu wollen. Dadurch, dass die CPU in diesem Tool eingespannt wird, schützt es zum einen die Kontakte auf der Rückseite, hilft des Weiteren festzustellen, ob man gleichmäßig schleift und am allerwichtigsten, es zeigt an wie weit man schleifen kann. Denn man möchte ja vermeiden, dass man den IHS so weit runterschleift, dass am Ende der Halterahmen des Sockels höher ist als der IHS.

 

[pillenkoenig]

ich lehne mich mal weit aus dem fenster und behaupte, sollte es wirklich nur wegen der kuehlerkompatibilitaet so dick sein, es dabei nicht um 'uns' geht. aber fuer OEMs vielleicht ganz praktisch, da kann die neue hardware in die alte drumrum-plattform gestopft werden.

ps: die allermeisten nutzer wissen weder wie ihre cpu heisst noch wie warm sie wird. und es ist ihnen (zurecht) auch egal.

 

[Spieluhr]

Dann lese mal Tests. Da wird ein 13600K mit BIOS-Defaults auch über 100°C. Ähnlich wie ein AMD.

Welche?

..und was heißt "Bios defaults"? wenn du damit die P1/P2 Limits meinst, die sind von Anbieter zu Anbieter höchst unterschiedlich @ UEFI gesetzt.
NZXT und GB setzen die @ default meist nach Intel Empfehlungen, ergo wirst du da deine "100 Grad" höchstens mit Pasivkühlung erreichen.
Asus knallt meist rein was geht, da kann @ default für PL1/PL2 auch mal unlimited/4096W. bedeuten.
MSI ist es meist so, dass deren "default" Wert sich danach richtet was UEFI bei Erstsetup anhand der Kühlerwahl abfragt (boxed = Intel Empfehlungen / Custom = max. PL2 / WaKü = alles was geht).

Nur schreit da keiner.

Warum auch.

Solange eine 13600K in Games größtenteils schneller und dabei auch noch günstiger ist als eine 6-Kerner bzw. 8-Kerner Ryzen 7000 - und das ist sie, alles gut!

 

[DTX xxx]

Als erfundene Geschichte würde ich das jetzt nicht abstempeln. Verstehe gar nicht, warum du so erpicht drauf bist, unbedingt jedes kleine Statement direkt von AMD zu bekommen.

In Reviews (YT) wird zumindest immer von "Z-Height" gesprochen, was auf Nachfrage bei AMD immer so kommuniziert wurde. Ich glaube, GN hat das auch in einem Video so kommentiert. Sprich, dass die Dicke des IHS' erhöht wurde, um die Z-Höhe einzuhalten damit die Kompatibilität mit (einigen) AM4-Kühler gewährleistet werden kann. Diese "Kompatibilität" wurde direkt von AMD auch beworben. Höhere/ bessere Stabilitätsgründe machen mMn keinen Sinn, da man hier bei der alten AM4-IHS-Dicke auch hätte bleiben können + die neue deutlich stabilere/ verwindungssteifere AM5-Backplate.

Jedes ist Mehrzahl und da hätte ich gerne Tatsachen von dir.
Mir geht es ausschließlich um die ständige Behauptung (Einzahl), dass AMD die Mütze nur deswegen so dick gemacht hat, dass die Kühlerkompatibilität gewährleistet ist. Ein Bewerben dieser Kompatibilität ist kein Beweise für die Behauptung, dass dies Ausschließlich der Grund gewesen sei.

Ich verstehe also nicht, warum du so darauf erpicht bist mir zu unterstellen, dass ich für viele Gegebenheiten immer eine Bestätigung von AMD will.

Aber es gibt zum Glück auch Menschen wie @Alles klar? Danke nochmals an dieser Stelle.

Generell gehe ich davon aus, dass Links nicht gelesen werden. Insofern Auszüge aus dem Artikel von Igor.

AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse - Temperaturen, Hotspots und Probleme | igor´sLAB

Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage…

www.igorslab.de

Zum Bending auf Intels aktuellem Sockel LGA 1700, also dem Verbiegen und Katzbuckeln von CPU und Sockel, haben wir ja bereits ausführlich und viel geschrieben sowie auch ein wenig abgelästert (wohl auch zu Recht).
...das Gegenstück der CPU-Halterung ist eine hochmassive Backplate, die im Gegensatz zu Intel absolut verwindungssteif ist und nicht nur den Sockel, sondern auch das Motherboard nahezu ideal stabilisiert.
Die Frontseite hat es genauso in sich, denn auch nachdem die CPU eingesetzt und die Halterung gespannt wurde, bleibt alles komplett plan.
Das liegt auch an einer speziellen Eigenschaft des IHS, nämlich seiner geradezu übertriebenen Stärke des Deckelbodens.

Es ist also nicht so, wie so viele einfach mal behaupten, sondern es vereinen sich mehrere Gründe.

Fragt man in den R&D Abteilungen mal nach, dann bekommt man leider zwei sehr unterschiedliche Antworten, die sich aber nicht komplett ausschließen. Einerseits ist da natürlich die angestrebte Sockel-Kompatibilität zu den existierenden AM4-Kühlern und Wasserblöcken (Anpressdruck!), andererseits die Garantie der absoluten Stabilität dieses Aufbaus, um auch die dünnen Chiplets besser zu schützen. Dass man sich hier bei AMD soweit aus dem Fenster lehnt und die Tjunction bei manuellem OC ohne PBO sogar auf 115 °C setzt, zeugt von einem gewissen Gottvertrauen und wohl auch dem Wissen, dass der IHS rockstable genug ist. Zumindest, um alle thermischen Änderungen und die Anpressdrücke klaglos zu überstehen und die Chiplets weitgehend vor den schädlichen Verspannungen zu schützen. Dazu kommt ja auch, dass die CCD und der IOD in unterschiedlichen Strukturbreiten gefertigt werden.

 

[Don]

Das habe ich mir die Tage angeschaut:

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An dieser Stelle möchten wir Ihnen ein Youtube-Video zeigen. Ihre Daten zu schützen, liegt uns aber am Herzen: Youtube setzt durch das Einbinden und Abspielen Cookies auf ihrem Rechner, mit welchen sie eventuell getracked werden können. Wenn Sie dies zulassen möchten, klicken Sie einfach auf den Play-Button. Das Video wird anschließend geladen und danach abgespielt.

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Erst sagte er, es habe nichts gebracht. Nun hat er ein weiteres Video nachgeschoben:

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[Desssi]

Vielleicht als dritten Aspekt noch obendrauf, dass die Temperatur an der Oberfläche "stabiler" bleibt, also die Lüfter nicht so stark aufheulen, falls die Lüfterkurve nicht passt.

 

[der8auer]

Ein "Tool" zum abschleifen? Das kostet sicherlich wieder 50€

Zeranfeld (soweit man eins hat) + Schleifpapier für 80 Cent

fertig

Das Tool sorgt dafür, dass die CPU kontrolliert bis auf 0,1mm genau geschliffen werden kann. Wenn du zu viel abschleifst sitzt die CPU zu tief im Sockel und der Kühler liegt auf dem SAM auf.

Wir hoffen beim Endkundenpreis auf etwa 15-17€ zu kommen inklusive Schleifpapier in unterschiedlichen Körnungen.

 

[Induktor]

Wir hoffen beim Endkundenpreis auf etwa 15-17€ zu kommen inklusive Schleifpapier in unterschiedlichen Körnungen.

Schon grob eine Einschätzung, ab wann man das Teil bestellen kann?

 

[Mindfactory]

Der neue AMD Heatspreder ist ein krasser Design fail. Ich hoffe AMD behebt das mit der nächsten Generation

 

[DTX xxx]

Ich finde es eher befremdlich, wenn Armlehnenexperten meinen solche Urteile zu fällen. Dann auch noch mit dem Namen Mindfactory. Da haut es mir erst einmal den Gedanken in den Schädel, dort nichts mehr kaufen zu wollen.

3D Cache, dünne Chiplets in unterschiedlichen Fertigungen. Fast eine 100%tige Steifigkeit, selbst nach extremen Belastungen. Mögliche APUs mit starker iGPU die möglicherweise höhere Chips haben. Wir wissen nicht, was noch kommt in den nächsten Jahren für AM5 und eben die Höhe braucht.
All das wird nicht kommuniziert. Aber billige Urteile fällen über die technische Abteilung von AMD und diese als dumm, oder unfähig zu betitelt, dies geht natürlich immer. Denn ein Designfehler ist nichts anderes, als eben diese technische Abteilung als unfähig zu bezeichnen. Dabei natürlich ohne jeglichem Wissen darüber, warum die technische Abteilung eines Konzerns, in dem die Person noch nicht einmal einen Putzjob* haben darf, diese Entscheidung getroffen hat. Denn genau diese Leute wie sie Mindfactory darstellt, werden die größten Kritiker sein, wäre die Mütze weniger stabil und möglicherweise durch die starke Beanspruchung der Chiplets dann CPUs kaputt gehen können.

Und wenn dann nach dem Abschleifen die Stabilität geringer wird und nach einem Jahr die CPU abraucht, dann ist es natürlich AMD und nicht die ganzen Leute, die an dem Schleifkits verdient haben und oder die möchtegern Experten, die damit ihr Geld verdienen, anderen in Videos und Texten zu erzählen, mach dies und das und kauf dies und das und dann ist alles richtig. Die reden sich dann alle raus, ist ja auf eigene Gefahr. Hauptsache die Kohle wurde schon in trockene Tücher gepackt.


Warum man unfähig ist Designfehler zu schreiben, verstehe ich auch nicht. Man muss ja Design fail schreiben. Da könnte ich ja auch gleich mal ganz unverschämt billigst verurteilen.


Nachtrag:
*Natürlich sind Putzarbeiten für mich Systemrelevant und eine ehrenwerte Arbeit. Beispiel. Was nützt mir Systemrelevantes medizinisches Personal, wenn es keine Reinigung gibt?

 

[Kommando]

Ist denn sicher, dass es an der Dicke des IHS liegt? Erscheint mir physikalisch fragwürdig.
Womöglich liegt es eher am deutlich besseren Kontakt nach dem Schleifen.
Mache ich schon eine ganze Weile und sorgt ohne grossen Materialabtrag für ähnliche Sprünge.

 

[Induktor]

Jedes ist Mehrzahl ....

Warum man unfähig ist Designfehler zu schreiben, verstehe ich auch nicht. Man muss ja Design fail schreiben.

Kannst du mal mit deinem Deutschkurs aufhören? Es nervt nur noch. Wenn du Korrekturlesen willst, mach das bei den offiziellen News-Beiträgen von Hardwareluxx. Die Redaktion wird sich sicherlich darüber freuen.
In den Threads haben deine Klugscheißerkommentare bezüglich Rechtschreibung nichts verloren und behindern nur den Lesefluss. Außerdem trägt es absolut nichts zum Thema bei.

Das liegt auch an einer speziellen Eigenschaft des IHS, nämlich seiner geradezu übertriebenen Stärke des Deckelbodens.

Übertrieben trifft es wohl.

3D Cache, dünne Chiplets in unterschiedlichen Fertigungen. Fast eine 100%tige Steifigkeit, selbst nach extremen Belastungen.

Wenn du so ein Befürworter von der Steifigkeit und der Dicke des IHS' bist, müsstest du im Umkehrschluss gleichzeitig auch alle AM4 CPUs (inkl. 5800X3D) verteufeln und ihnen Instabilität/ Bending vorwerfen. Mir ist jedoch kein einziger Fall bekannt, wo sich eine AM4 CPU verbogen hat. Auch deine anderen Gründe (Anpressdruck, Verspannungen etc.) für einen dickeren IHS, müssten ebenso für AM4 gelten. Ganz davon abgesehen, dass der 7900X bei Roman komplett ohne IHS mit direct-die lief.

Mit was für einem Armlehnenexperten-Kommentar wirst du ankommen, wenn AMD möglicherweise in Zukunft doch auf die Idee kommt den IHS auf die Stärke anzupassen? Im Sinne von Kühlbarkeit vor Kühlerkompatibiltät (andere Faktoren jetzt mal ausgeklammert).

die möchtegern Experten

Der größte "Experte" bist du aktuell hier im Thread. Beleidigst unterschwellig andere User, reitest auf belanglosen Sätzen herum, wie was geschrieben wurde und wie man es deiner Meinung nach schreiben müsste, regst dich über Probleme auf, wo keine sind und verteilst deine negative, zum Teil aggressive Stimmung völlig grundlos hier.

 

[DTX xxx]

Kannst du mal mit deinem Deutschkurs aufhören? Es nervt nur noch. Wenn du Korrekturlesen willst,

Korrekturlesen ist etwas völlig anderes, als Einzahl durch Mehrzahl zu ersetzen mit dem Ziel, mir damit in einer höheren Menge eine Unterstellung ins Knie zu schrauben. Insofern brauche ich mit Korrekturlesen nicht aufhören, weil ich damit überhaupt nicht begonnen habe.
Wenn also hier schon Verständnisprobleme offenkundig sind, ist natürlich der Meinungsaustausch umsonst.

Nein, ich bin kein Experte, sondern konnte anhand von einem Experten klar Gründe formulieren, die darauf hindeuten, dass nicht eine Kühlerkompatibilität der Grund für diesen HS war.
Du konntest überhaupt keine Argumente bringen.
Und nur weil beim 8auer ein 7900X gelaufen ist, ist dies keine Referenz wie es nach längerer Belastung über Monate aussieht.

Und wenn jemand mit dem Namen Mindfactory meint schreiben zu müssen, dass AMDs technische Abteilung unfähig ist, ohne erkennbare Expertise, dann ist dies befremdlich.
Und während weiterhin mal wieder irgendeine belanglose AMD 95°C Sau durchs Forum getrieben, sehe ich keine 101°C Geschichte bei Intel.

Gibt es da auch ein Intelkit?

 

[der8auer]

Technisch gesehen spricht nichts dagegen den Heatspreader um mindestens die Hälfte abzuschleifen. Da musst du nur einen Blick ins Spannungs-Dehnungs-Diagramm von Kupfer werfen und du weißt dass ein 4mm dicker Heatspreader auf keinen Fall notwendig ist. Die ausgeübte Kraft vom Sockel ist dafür viel zu gering. Ein mechanischer Grund kann hier also nicht vorliegen.

 

[Induktor]

Gibt es da auch ein Intelkit?

Wenn du ein Schleifkit meinst, ja. Gibt's bei CK.

Du konntest überhaupt keine Argumente bringen.

Weil mit dir dahingehend eine Diskussion Zeitverschwendung ist. Soll ich dir jetzt mehrere Videos von GN und Co. verlinken und dann lenkst du plötzlich ein oder was? (Beispiel) Reicht doch schon zu sehen, dass du bewusst meinen Fragen ausweichst. Ich kenne deine Beiträge bereits allzu gut und weiß, wie du deine Meinung vertrittst.

Beweise du erstmal mit deinen tollen Argumenten, dass die Stabilität nach dem Abschleifen geringer ist bzw. so gering ist, dass es definitiv zu Problemen führt. Momentan ist es bewiesenermaßen nun mal so, dass der dicke IHS kühlungstechnisch einen Nachteil darstellt.

Und wenn dann nach dem Abschleifen die Stabilität geringer wird und nach einem Jahr die CPU abraucht, dann ist es natürlich AMD und nicht die ganzen Leute, die an dem Schleifkits verdient haben

Mal abgesehen davon, dass solche Mods nur für eine handvoll Leute interessant ist, hast du scheinbar hellseherische Fähigkeiten (geschliffene CPU raucht nach einem Jahr ab) und weißt schon wieder alles besser. Das sind sowieso die besten User hier... Weder selbst die Hardware besitzen, noch in irgendeiner Weise selbst mal solche Mods durchgeführt, sich aber aufregen, was einen selbst nicht mal betrifft.

 

[DTX xxx]

Da musst du nur einen Blick ins Spannungs-Dehnungs-Diagramm von Kupfer werfen

Ist da die thermische Belastung mit einberechnet?

Nachtrag:
Warum schreibst du 4mm, wenn du Igor 3,42mm übermittelst?

 

[der8auer]

War am Handy und hatte das exakte Maß nicht im Kopf. Aber selbst mit 2mm hättest du kein Problem xD
3,42 ist aber das korrekte Maß.

Was soll "thermische Belastung" sein? Sowas gibt es nicht

 

[hithunter]

Ist denn sicher, dass es an der Dicke des IHS liegt? Erscheint mir physikalisch fragwürdig.
Womöglich liegt es eher am deutlich besseren Kontakt nach dem Schleifen.
Mache ich schon eine ganze Weile und sorgt ohne grossen Materialabtrag für ähnliche Sprünge.

Daran liegt es nicht. Der HS ist gerade mal um ~ 0,7 mm dicker. Jeder der das behauptet hat schlicht und ergreifen keine Ahnung. Natürlich bringen die ~ 1 mm was, ~ 3 °C, mehr sind es aber nicht.
Beim schleifen wird eben erheblich der Kontakt verbessert und somit Dicke der WLP reduziert und das ist der eigentliche Grund, wie Du es bereits schon selbst festgestellt hast.
Und zu dünn sollte der HS auch nicht werden, siehe:

[Sammelthread] - Custom-WaKü Quatschthread

@der Horst würde die Sache vereinfachen. Aber leider ist wohl eine DAU-Kappe notwendig. Wobei ich hier lieber eine Verkantungs-sichere Kühlermontage sehe würde als einen platten Kupferhelm über den Dies. @Sinusspass das Thema hatte wir zu Genüge diskutiert. Ich gebe Dir recht, wenn die Kühler...

www.hardwareluxx.de

Also einfach mal um mind. die Häfte abschleifen, von ~ 3,4 mm auf 1,7 mm, ist es auch nicht gerade zu empfehlen.

Nachtrag:

Es ist immer wieder erstaunlich wie auch jeder schlechte Test für bare Münze genommen wird. Die richtige Vorgehensweise bezüglich dem Video um dem abgeschliffenen HS wäre gewesen:

1. minimal für eine planare Fläche abschleifen
2. dann Schrauben mit einem fest definierten Drehmoment anziehen und testen
3. dann um ein bestimmtes Maß abschleifen und wieder mit dem gleichen Drehmoment anziehen und testen.

Zwischen Schritt zwei und drei wird aber ohne nicht viel passieren, da Kupfer die Wärme sehr gut leitet und der HS mit zunehmender Dicke Wärme besser auf eine größen Fläche verteilt.

 

[pillenkoenig]

danke.

 

[radicale]

War am Handy und hatte das exakte Maß nicht im Kopf. Aber selbst mit 2mm hättest du kein Problem xD
3,42 ist aber das korrekte Maß.

Was soll "thermische Belastung" sein? Sowas gibt es nicht

Geeignete Beschichtungen können die Temperaturbeständigkeit bzw. thermische Belastbarkeit eines Bauteils erhöhen, je nach Substrat bspw. Zink-Nickel-Beschichtungen (Stahl, Eisenguss, Sinterwerkstoffe) oder Nickel (Aluminium, Kupfer, Messing, Stahl, Edelstahl, Sintermetalle und MIM-Werkstoffe).

Scheint es wohl doch zu geben!

 

[hithunter]

Hier mal neue Erkenntnisse, noch nicht vollständig fertig:

[User-Review] - AMD 7900X und 7950X Temperaturen mit unterschiedlicher HS Dicke und ohne HS

Update Teil 1 Hintergrundinformation: Prinzipell stelle ich Ergebnisse von anderen ungerne in Frage, aber mir ist aufgefallen das beim Test von der8auer gar nicht die Core Temperaturen ausgelesen worden sind: Quelle: Köpfen Video vom der8auer: Jetzt stellt sich natürlich die Frage...

www.hardwareluxx.de