Allg. CPU Frage zum Headspreader

[RavensRunner]

Hallo,

paar kurze fragen:

Der HS ist aus Vollkupfer? oder ein Mischmasch damit er nicht so weich ist?
Wieviel wiegt so ein HS?

Viele Köpfen ihre CPU und verwenden LQM sowie einen Plangeschliffenen HS bzw manche sogar nur die blanke CPU.


Warum kommt keiner auf die Idee aus einen Silbergemisch sich selber einen HS zu gießen? Ich meine Silber kostet pro gramm glaube ich ca 4,40 Euro also um nochmals 3-5° kälter oder nochmehr herauszubekommen wäre es doch möglich.

Warum verwendet die Hardcore OC´ler via Stickstoff keine Silberbestandteile ?

 

[Notoran]

Ich denke mal weil Silber zu weich ist für den Anpressdruck. Bin mir aber nicht sicher.

 

[klippenkuckuck]

Nicht der HS ist das Problem,sondern die billige WLP darunter.Da bringt auch ein HS aus Silber keine Vorteile.

 

[Andi 669]

Silber statt Kupfer bringt mit Sicherheit keine 3-4°, schaue dir mal die Wärmeleitfähigkeiten an,

Alu 204
Kupfer 384
Silber 407

es gab vor Jahren mal Wasserkühler mit eine Bodenplatte aus Silber, aber außer das die extrem Teuer waren haben die nicht wirklich viel gebracht.

 

[Cibo]

Ich glaube bevor sich jemand die Arbeit macht einen HS aus Silber zu basteln um das letzt bissl rauszuquetschen wird er den CPU einfach geköpft lassen und ohne HS verwenden. Aufwand Nutzen steht in keinen Verhältnis. Wenn der HS ersetzt werden soll ist er geköpft in beiden fällen also wieso nun noch extra HS basteln? Bevor ich also nen HS aus Silber bastel würde ich gleich ein Rahmen bauen welcher den Kühler stützt und direkt auf dem DIE aufsetzen.

 

[Desverger]

Wenn ich mich recht entsinne hatten die alten CPU´s früher auch keine Heatspreader und die Kühler wurden direkt auf die DIE gesetzt

 

[Notoran]

Wenn ich mich recht entsinne hatten die alten CPU´s
früher auch keine Heatspreader und die Kühler wurden direkt auf die DIE gesetzt

Richtig. Die Athlon XP zum Beispiel

 

[angelsdecay]

der heatspreader ist dazu da die wärme auf eine Größere Fläche zu übertragen
Die Verbindung zu kleben anstatt zu verlöten ist dabei das Problem weil die WLP nicht gleichförmig und teils nicht komplett auf dem die ist
so Können bei schlecht verklebten CPu dann starke Temp Unterschiede zwischen den cores auftreten
Was die CPu dann gesamt stark erwärmt
das ist alles von Intel gewollt, kann mir keiner sagen das dies nicht der geplanten obsoleszenz dient.
Aber egal das beste was man dann tun kann ist Köpfen und wlp selber gleichmäßig auftragen und wieder Silikon drum machen
dazu gibt es ja jetzt recht teure Tools für, wäre aber ein Geschäftsfeld

 

[naibaf7]

der heatspreader ist dazu da die wärme auf eine Größere Fläche zu übertragen
Die Verbindung zu kleben anstatt zu verlöten ist dabei das Problem weil die WLP nicht gleichförmig und teils nicht komplett auf dem die ist
...
das ist alles von Intel gewollt, kann mir keiner sagen das dies nicht der geplanten obsoleszenz dient.

Naja, TIM soldering ist nicht trivial und kann gerade bei kleineren DIEs zu Problemen führen. Thermal cycling beschädigt die Lötverbindung durch Materialstress.

Die Forschung dazu:
http://iweb.tms.org/PbF/JOM-0606-67.pdf

At higher thermal cycles
the cracks have propagated across the
entire center region of the die and significantly
degrade thermal performance.
This failure mechanism is predominant
on small die form factors.
...
The center degradation mode is not
observed, as the die size is increased to
the large and medium sizes

kann neben Kostengründen also auch andere Faktoren haben.

Ah ja, und der HS ist auch da, um die CPU von Schaden durch Verkantung zu schützen. War extrem einfach eine Athlon XP zu schrotten, und das waren damals noch nicht unbedingt die Riesenkühler von heute.