Alphacool Core 1: Neuer Wasserkühler mit 3D-Jetplate im Test

Ich kenne denjenigen, er hat keine Reiniger verwendet.

Edit, oder wolltest du damit nur zustimmen, dass Acryl empfindlicher ist?
Definitiv ein Lösungsmittel. So sehen keine Spannungsrisse aus. Das ist auch so wenn du ihn nicht kennen würdest.

Falls es jemand interessiert über Kreuz vergleiche anzuschauen und wie sich eine Konvexität auswirken kann dann lade ich ihn herzlich ein das folgende Bild anzuschauen.

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Nettes Bild. Würde ein leicht konkaver Boden dann noch einen Mehrwert bringen?
Und auch wenn ich das Design mit 3 Düsen generell ziemlich fancy finde, wo siehst du da den Vorteil gegenüber einer einzelnen Düse? Die Strömungsgeschwindigkeit in den Kanälen zwischen den Finnen sinkt so ja ab. Gleichen das die engeren Düsen ausreichend aus?
Würde mich schon interessieren.

Und die wichtige Frage: Wird es da was geben, wo man sein Geld lassen kann? :d
 
Nettes Bild. Würde ein leicht konkaver Boden dann noch einen Mehrwert bringen?

Was man so hört in keinster weise. Es gibt lappingtools sowohl für Ryzen als auch Intel. In den Videos von Igor sieht man nur krumme IHS. Konvexität kann man nicht mit Konvexität bekämpfen. Ich würde Stand jetzt nur noch plane Kühlerböden anbieten, wenn es möglich ist mit Gummidüsenplatte.

Und auch wenn ich das Design mit 3 Düsen generell ziemlich fancy finde, wo siehst du da den Vorteil gegenüber einer einzelnen Düse?

Du musst versuchen den Bereich der Turbulenz über den Soliziumkern zu vergrößern. Das gelingt mit 3 Düsen besser als mit einer.

Die Strömungsgeschwindigkeit in den Kanälen zwischen den Finnen sinkt so ja ab.

Nein, in der Düse wird das Wasser beschleunigt. Schau mal hier. Rot ist gut. Das hast du direkt am Boden neben der Düsenplatte. Das ist ein Strömungsquerschnitt vom Heatkiller 3 welches ich 2009 gemacht habe. Am Boden brauch man so viel rote Flächen wie möglich. Man muss die 3 Düsen möglichst nah über den Soliziumkern platzieren. Mein Proto macht das. Der Anfitec Kühler ist zwar einfach zu produzieren, aber die Düsen beim Anfiteckühler liegen zu weit auseinander. Ferner ist die Schlitztiefe beim Anfiteckühler deutlich zu gering. Das ist der Grund warum der nicht ganz vorne ist. Bei 60W Verbrauch könnte der aber wesentlich weiter vorne sein.


Gleichen das die engeren Düsen ausreichend aus?

Da gibt es nichts auszugleichen ;-)


Und die wichtige Frage: Wird es da was geben, wo man sein Geld lassen kann? :d
Zumindest nicht bei mir zu 99% da ich es nicht in Serie produzieren kann. Ich wollt nur mal schauen ob ichs noch drauf habe.

Das Kühlprinzip vom Heatkiller, Kryos, Core 1, TechN und andere ist ja im wesentlichen gleich. Zentrisch Düse auf Boden treffend, Wasser geht durch Fins und kommt irgendwo wieder raus. Das kennen wir seit 20 Jahren beispielsweise vom Heatkiller 2. Das jetzt nun 5 Schlitze mehr oder weniger keinen Krieg ausmacht konnte ich in meiner Testreihe ermitteln und haben auch schon andere gemacht wo beispielsweise der Heatkiller 4 Pro noch immer bei der Musik ist. Das A und O ist aktuell, wie gut sich der Kühler den krummen IHS anpassen kann. Und das kann der Core 1 am besten. Auch wenn der Temperaturgewinn der CPU von 1-2°C beim Core 1 gegenüber anderen Kühlern wohl herzlichst egal sein kann.

Wenn man es perfekt machen will kommt man ohne Fluent, Ansys oder Floworks eigentlich nicht weiter. Der Proto wurde nur auf Basis meiner Erfahrungen der letzten 20 Jahre aufgebaut. Das System ist durch 3 Düsen und 3 Düsenzuläufe zu komplex sodass ich keinerlei Einfluss auf Primär und Sekundärflow nehmen konnte. Seit dem ich Vista 2013 aufgegeben habe, habe ich keine Strömungssimulationen mehr fahren können. Außerdem habe ich 2013 einige Düsengeometrien herausgearbeitet die besser funktionieren als eine einfache Langlochdüse. Das müsste aber alles mit diesen Design simuliert werden, oder Protodüsenplatten gebaut werden und getestet werden. Das wären nochmal zusätzlich 8 Settings. Ich habe leider keine Zeit gehabt um weitere 8 Düsenplatten zu fräsen und zu testen. Meine Kunden warten auf ihre Kühler. Aber in Summe sollte mit Primär/Sekundärflow sowie eine neue Düsengeometrie nochmal 0,5-1K drin sein. Wo man dann schon an ein anderes Universum kratzt im Vergleich zu Kryos, Heatkiller und EKWB.
Der Abstand ist stand jetzt schon relativ Groß ohne diese beiden Optimierungen.

Der Aufwand einer ernsthaften Entwicklung ist Enorm. Ich habe 85 ermittelte Runs gefahren + zusätzlich ca. 30-40 runs die es nicht ins Ranking geschafft haben weil die dT zum Mittel zu groß waren. 8 Zusätzliche Düsenplatten würde 40 dokumentierte Runs bedeuten. Die Zeit habe ich aktuell leider nicht. Das da noch einiges drin ist hat ja Igor mit sein Nasenbär und Co mit den Core 1 glaube ich gemacht. Einfache Langlochdüse wie im Original ist gut, bei weitem aber nicht perfekt.

Heatkiller 3

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Auch wenn der Temperaturgewinn der CPU von 1-2°C beim Core 1 gegenüber anderen Kühler wohl herzlichst egal sein kann.

Du vergisst wo du hier bist! 1-2k dafür werden im Luxx ganze Kreuzzüge geführt! Auch für deine Aussage mit den Durchflußmengen wird man Dich hier ans Kreuz schlagen. Rostfreie Nägel gefällig? :d
Bei dem einen oder anderen hat man dann oft das Gefühl das es nur noch um Zahlenwixxerei geht, weil in der Realität werden noch so viele andere Faktoren in einer WaKü zutreffen das man wohl nie auf die selben Ergebnisse kommen wird. Und ehrlich gesagt auch gar nicht kommen muss, so lange die WaKü die Wärme aus dem System bekommt ist doch alles Gut. Und der Kühler ist ja nur ein Teil einer WaKü, gibt so viele Punkte die dann Ergebnisse im realen Leben beeinflussen.
 
Mit Verlaub: Wer mehr Kühlleistung will, kauft sich bessere Lüfter oder nen größeren Radi, kann die CPU lappen oder bessere Paste nutzen. Es muss nicht zwingend ein neuer Kühler sein. Wer Weltmeister werden will kann auch seine CPU köpfen.

Ich weiß das es Leute gibt die sagen ja aber...
Die Leute die ihre CPU bei 95°C betreiben bei TJmax 100°C haben ganz andere Sorgen... Klar könnten die mit mehr Flow ein paar grad herausholen, aber selbst 90°C wären mir noch zu viel.
Einige von den Leuten mag man glauben wenn man ohne Verstand rangeht das man mit 60l/h keinen 13900K mehr kühlen könnte weil kein Wasser durch den Kühler geht. Das ist aber quatsch. 60l/h reichen völlig aus auch wenn es kein komfortabler Wert ist.

Ich habe auch nichts gegen die Leute die ihr System auf 400l/h mit Dual D5 fahren. Für mich machts keinen Sinn. Für andere schon. Die CPU dürfte es aber egal sein obs nun 80 oder 85°C sind.
OC Rekorde holt man seit 20 Jahren mit Wakü nicht mehr und 50hz mehr Takt durch ein paar grad weniger bringen keinen praktischen Nutzen.

Also ja, der Kühler ist nur eine Baustellen von vielen.

Mein Waküsystem ist in Load nicht das leiseste, ich liege so im Bereich 150l/h und meine CPU Bodenplatte ist mit 0,5mm relativ grob geschlitzt. Ich habe keinerlei Sorgen. Aber es gibt eben Leute die wollen mehr. Das darf man ihnen auch gestatten. Meine Wassertemp liegt bei etwas über 40°C und nutze nur einen 140er Mosntaradi. Ich muss aber auch nur ca.250W TDP abführen. Bei so manc anderen ist das alleine nur die CPU/GPU.


... ok neues Projekt läuft mit 3Stk. 240er Radis und ich muss dann so um 400W TDP abführen. Aber noch immer keine Rekordwerte im TDP und sicher werden es auch keine Traumtemperaturen sein. Aber ich brauchs halt nicht.
 
Du musst versuchen den Bereich der Turbulenz über den Soliziumkern zu vergrößern. Das gelingt mit 3 Düsen besser als mit einer.
Schon klar. Ich hatte nur vor einer Weile hier im Forum eine Diskussion über Turbulenzen und Strömungsgeschwindigkeit. Da ging es (laut irgendeiner Simulation mal wieder) mehr um die Strömungsgeschwindigkeit.
Davon ausgehend ist mein Gedanke nun, da hat man durch die enge Düse nun eine gute Turbulenz, aber verschwindet die nicht viel schneller wieder, weil die eigentliche Strömungsgeschwindigkeit in den Kanälen niedriger ist udn sich das Wasser so beruhigt? Immerhin wird der Wasserfluss auf 3 Zuläufe aufgeteilt. Die roten Bereiche müssten also nach dieser Denke nur recht nah an der Düse zu finden sein.
Gerade bei einer CPU mit einem zentralen Die wäre es (mit dem Gedanken im Hinterkopf) außerdem immer noch ideal, eine zentrale Düse zu haben. Bei 3 Düsen hat man schließlich die 2 äußeren nicht unbedingt auf dem Die drauf, wenn man nicht die ganze Struktur in die Mitte "stopft".
 
Siehe Seite 3 bzw Post 183.
Darüber hinaus sollte man versuchen diese 3 Düsen auf Höhe des DIE's zu platzieren. Wie erwähnt hat Anfitec das nicht so realisiert. Mein Proto macht das. Aber es geht hier nicht um mein Proto, sondern den Core 1.
Wollte nur etwas Aufräumen mit der einen oder anderen These die aus meiner Sicht so nicht stimmt.

Hohe Strömungsgeschwindigkeiten sind immer gut. Mehrere Düsen helfen dabei. Sowohl am Boden als auch am Düsenausgang liegt die Strömungsgeschwindigkeit deutlich über 2m/s mit den simulierten Setting.
Die Strömungsgeschwindigkeit bleibt zunächst hoch und flach im laufe der Kanäle wieder ab.

Nachtrag zum vernickeln. Aus meiner Sicht macht chemisch vernickeln weniger Sinn ( was Roman bemängelt hat) Je nach Bad und Temperatur brauchst du ne gute Stunde um die 10µ aufzutragen. Das dauert ewig und ist teuer. Die 10µ schaffst du galvanisch in Minuten und sieht genauso gut aus (wenn man es richtig macht). Abgelöstes Nickel selbst liegt nicht am Beschichtungsverfahren sondern am Reinigungsprozess. Ich selbst habe Jahrelang chemisch vernickelt und das lief wirklich gut. Seit meiner Schwermetallbelastung source ich das nach außen und lasse es wie wohl die eisten Hersteller galvanisch vernickeln ohne irgendwelche Beanstandungen meiner Kunden.

Wenn ich falsche Öle verwendet habe, hab ich ums verrecken kein Nickel aufs Kupfer bekommen. Daher habe ich auch über 20 Schmiermittel getestet in der Werkzeugschmierung bis ich ein optimales Ergebnis bekommen habe. Es gibt Öle die greifen wohl das Kupfer mikroskopisch an sodass dann ohne die richtige Vorbehandlung ( Säurebad) kein Nickel drauf hält. Mit diversen hochätzenden Säuren wollte ich dann aber doch nicht rumpanschen... An den stark alkalischen Entfettern lags nicht. Vernickeln ist ein eigenes interessantes Thema für sich. Ich konnte gut nachvollziehen warum Roman bei seinen Homegrow Nickel an seine Grenzen gestoßen ist. Sieht einfach aus, ist es aber nicht. Wobei er leider auch das falsche Produkt verwendet hat. Mit Paladium vorbehandeln ist nicht gerade komfortabel in der Handhabung und man hat einen weiteren Prozess als Fehlerquelle. Ich habe es mit Palladiumaktivator schnell sein lassen wobei es später auch ging. Aber wesentlich anspruchsvoller als eine Lösung ohne einen Aktivator.
 
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Spielen die Temperaturen der Finnen nicht auch eine große Rolle, welche Strömungsgeschwindigkeiten zwischen den Finnen entstehen, bzw. durch welche Finnen sich die Hauptströmung ausbildet?
 
Die Temperaturen der Fins werden vom Wärmeübergang Silizium zu IHS und IHS zu Kühlerboden in Verbindung mit der Wärmeenergie beeinflusst.
Bei nur 100W TDP kannst von ausgehen das bei 2.5mm Schlitztiefe oben am Fin nicht mehr viel ankommt. Da wären wohl Schlitztiefen bis 1.5- 1.8mm ausreichend.
Bei 300W TDP helfen 2,5mm Schlitztiefe deutlich.

Die Strömungsgeschwindigkeiten zwischen den Fins ist sehr sehr wichtig. Umso niedriger die Schlitzbreite, desto höher die Strömungsgeschwindigkeit. Umso kleiner die Düse, desto höher die Strömungsgeschwindigkeit. Umso restriktiver es an der Düse und am Fin ist desto höher die Strömungsgeschwindigkeit. Entsprechend besser wird die Kühlleistung solange wie sich die Restriktion in einen "normalen" Bereich bewegt. Wie wir aus Igorslab sehen können bringen 150L mehr Flow schon ein deutlich messbares Ergebnis. Allerdings wissen wir auch, das alle Kühler mehr oder weniger in einen Bereich liegen. Der eine ist mal 15L besser oder schlechter. Das ist noch nicht so dramatisch.

Die Hauptströmung muss immer primär über den DIE liegen. Optimal wären 50% Hauptströmung am Die und die restlichen beiden Düsen werden als Sekundärflow bezeichnet die vorzugsweise nur je 25% vom eingeleiteten Waser abbekommen sollen. Ohne Strömungssimulation bekommt man dies so aber nie geregelt. Das Wasser sucht sich immer den Weg des geringsten Wiederstandes. Dadurch das der Wasserweg der beiden äußeren Düsen kürzer am Auslass ist, will das Wasser bevorzugt die beiden äußeren Düsen nutzen. Es hilft auch das Wasser mit einer größeren Düse in der Mitte dazu zu zwingen eher in die Mitte der Düse zu lenken anstatt zu den äußeren. Mit viel Try & Error gehts auch ohne Simi, aber es muss einen auch bewusst sein das eine Konfiguration einen ganzen Tag zum Testen in Anspruch nimmt. An einen Tag schafft man ca 4-6 runs. Um valide Ergebnisse zu bekommen sollten es schon 3 naheliegende dT's sein. So im Bereich um +- 0,3K.
 
Die Strömungsgeschwindigkeiten zwischen den Fins ist sehr sehr wichtig.
Also doch. Dann müssen 3 Einlässe gegenüber einem doch nachteilig sein, wenn der Flow so aufgeteilt wird und lokal nur 1/3 fließt.
Oder hast du die 3 Einlässe zentral und die Auslässe nur außerhalb?
Beim Anfitec-Design hatte man zwischen den Einlässen ja immer auch Auslässe.
 
Ob nun 50 Finnenzwischenräume oder 100 Finnenzwischenräume auf gleicher Breite, macht doch keinen Unterschied im gesamten Strömungsquerschnitt. Von daher muss die Strömungsgeschwindigkeit zwischen den Finnen doch eigentlich auch erstmal gleich hoch sein, egal ob bei 50 oder 100Finnen.
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100 dünne Finnen haben natürlich doppelt soviel Fläche, als 50 doppelt so dicke Finnen auf gleicher Breite. Und somit verdoppelt sich auch erstmal der gesamte Reibungswiderstand des Kühlmittels bei 100 Finnen.

Bei einem symetrischen Kühleraufbau(alle Wege zwischen InTake->Finnenzwischenraum->OutTake sind gleich lang, und haben gleiche Querschnitte), müßten die Strömungswiderstände, also auch die Strömungsgeschwindigkeiten doch erstmal überall gleich groß sein.
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Da die Finnen bei asymmetrischer ChipletAufteilung aber nicht überall gleich warm werden, entstehen doch durch die unterschiedlichen Kühlmitteldichten auch unterschiedliche Strömungswiderstände. Je wärmer die Finnen, desto geringer der Strömungswiderstand in dem Finnenzwischenraum. Und somit bewegt sich mehr Kühlmittel zwischen den wärmeren Finnenzwischenräumen, vorausgesetzt der Kühler hat einen symetrischen Aufbau. Wird das in den StrömungsSimulationsProgrammen auch mit berechnet? Oder geht man bei so einer Simulation von überall gleich hoher Finnentemperatur aus?
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Der Düsenquerschnitt ändert doch erstmal nix an dem Querschnitt der Finnenzwischenräumen, und somit auch nix an der Strömungsgeschwindigkeit in den Finnenzwischenräumen, solange der Düsenquerschnitt mindestens genauso groß ist wie der gesammten Querschnitt der Finnenzwischenräume.

Anders schaut es bei der Düsenposition über dem FinnenFeld aus. Zentral über dem Finnenfeld positionierte Düse, verdoppelt den Querschnitt zwischen den Finnen, und halbiert den Weg des Kühlmittels durch die Finnenzwischenräume.
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Also doch. Dann müssen 3 Einlässe gegenüber einem doch nachteilig sein, wenn der Flow so aufgeteilt wird und lokal nur 1/3 fließt.
Oder hast du die 3 Einlässe zentral und die Auslässe nur außerhalb?
Beim Anfitec-Design hatte man zwischen den Einlässen ja immer auch Auslässe.
Bei der Fließgeschwindigkeit verhält es sich so das der doppelte Strömungsquerschnitt die Fließgeschwindigkeit um Faktor 4 veringert wird.
Entsprechend sind kleinere Düsen von der Fließgeschwindigkeit und den dadurch resultierenden Turbulenzen immer im Vorteil. Solange noch genügend Wasser durch den Kühler fließt. Wenn wir annehmen das der Volumenstrom identisch ist.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ob nun 50 Finnenzwischenräume oder 100 Finnenzwischenräume auf gleicher Breite, macht doch keinen Unterschied im gesamten Strömungsquerschnitt. Von daher muss die Strömungsgeschwindigkeit zwischen den Finnen doch eigentlich auch erstmal gleich hoch sein, egal ob bei 50 oder 100Finnen.
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Es kommt auf den Gesamtquerschnitt und die Schlitzbreite drauf an. Wie bei meinen Vorpost erläutert.

100 dünne Finnen haben natürlich doppelt soviel Fläche, als 50 doppelt so dicke Finnen auf gleicher Breite. Und somit verdoppelt sich auch erstmal der gesamte Reibungswiderstand des Kühlmittels bei 100 Finnen.

Um den Reibungswiederstand brauchen wir uns nicht zu kümmern. Der macht zwar negativ was aus, aber die mehr Oberfläche bringt im Endeffekt mehr Power als man beim Reibungswiderstand verliert.

Bei einem symetrischen Kühleraufbau(alle Wege zwischen InTake->Finnenzwischenraum->OutTake sind gleich lang, und haben gleiche Querschnitte), müßten die Strömungswiderstände, also auch die Strömungsgeschwindigkeiten doch erstmal überall gleich groß sein.
Anhang anzeigen 924131

Nein, wie an den Strömungsbildern zu sehen ist die Strömungsgeschwindigkeit in Düsennähe am größten und flacht dann zum ende hin des Finfeldes ab.


Da die Finnen bei asymmetrischer ChipletAufteilung aber nicht überall gleich warm werden, entstehen doch durch die unterschiedlichen Kühlmitteldichten auch unterschiedliche Strömungswiderstände. Je wärmer die Finnen, desto geringer der Strömungswiderstand in dem Finnenzwischenraum. Und somit bewegt sich mehr Kühlmittel zwischen den wärmeren Finnenzwischenräumen, vorausgesetzt der Kühler hat einen symetrischen Aufbau. Wird das in den StrömungsSimulationsProgrammen auch mit berechnet? Oder geht man bei so einer Simulation von überall gleich hoher Finnentemperatur aus?
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Kann man vernachlässigen da die Coldplate des Kühlers nahezu gleich warm an jeder stelle ist. Man spricht nur von wenigen Grad Celsius. Die Wärme verteilt sich ja auch schon am Heatspreader und verteilt sich dann auf der Coldplate nochmal flächig. Der Strömungswiderstand kann in Simis auch ausgegeben werden und muss im Background immer mitberechnet werden. Das gehört zum Setting vor der Simmi immer mit dazu. Vom in zu Out eines Wasserkühlers hat man je nach Settings vielleicht 2-5°C Temperaturunterschied. Das macht von der Viskosität nicht sehr viel aus.

Siehe Igorslab

Heat-05.jpg


Der Düsenquerschnitt ändert doch erstmal nix an dem Querschnitt der Finnenzwischenräumen, und somit auch nix an der Strömungsgeschwindigkeit in den Finnenzwischenräumen, solange der Düsenquerschnitt mindestens genauso groß ist wie der gesammten Querschnitt der Finnenzwischenräume.

Das wird man so aber nie haben. Wenn man von einer Düse spricht, ist die Düse immer kleiner als der Gesamtquerschnitt des Finfeldes. Wobei man dies nur so schreiben kann wenn man eine Düse nutzt.
1mm Düsenbreite bei gleicher Menge produziert immer eine höhere Strömungsgeschwindigkeit als eine Düse bei gleicher Länge mit 2mm breite.

Anders schaut es bei der Düsenposition über dem FinnenFeld aus. Zentral über dem Finnenfeld positionierte Düse, verdoppelt den Querschnitt zwischen den Finnen, und halbiert den Weg des Kühlmittels durch die Finnenzwischenräume.
Anhang anzeigen 924134
Ja.
 
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Wenn ich es jetzt richtig verstanden habe, geht es bei den Düse/Düsenkühler darum, das im Kühlmittel möglichst lange eine turbulente Strömung zwischen den Kühlerstrukturen erhalten bleibt.

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Da die idR linearen Kühlflächen Struckturen nicht in der Lage sind, selber für eine turbulente Kühlmittelströmung zu sorgen, soll das halt durch den als Düse geformten Intake geschehen. Frage ist halt, nach wieviel Weg durch die lineare Kühlflächenstrucktur, noch ne turbulente Strömung vorhanden ist. Die Idee mit mehreren Düsen, die turbulente Strömung in der gesammten Kühlerstruktur auch bei relativ niedrigen Durchlaufmengen noch aufrecht zu erhalten, finde ich garnicht schlecht. Wird aber mMn nicht ganz so einfach sein.
 

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Hab mich auch für den Core One entschieden, für den Raptor Lake Refresh, die Verbreitung macht einen hervorragenden Eindruck, bin auch sehr auf die Kühlleistung gespannt....

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Hab mich auch für den Core One entschieden, für den Raptor Lake Refresh, die Verbreitung macht einen hervorragenden Eindruck, bin auch sehr auf die Kühlleistung gespannt....
Bist du zufrieden? mich hat er gerade MASSIV enttäuscht... mein XPX ging bedeutend besser... selbe Paste, denke der Anpressdruck dank fehlender Federn ist ausschlaggebend....
 
Bei mir kühlt der erwartet seht gut bei deutlich über 300 Watt auf der CPU geht es bis ca. 85 Grad hoch im peak.
 
Hast du ihn normal oder gedreht montiert?
In dem thread hab ich mal meine Ergebnisse gepostet, bin mittlerweile wieder auf XPX Aurora diesmal 90° gedreht, mal ausprobieren...
bei deutlich über 300 Watt auf der CPU geht es bis ca. 85 Grad hoch im peak.
bei welchem Test? oder im normalen Alltagsbetrieb? Geköpft mit Liquid Metal oder stock?
 
Wie dick ist denn die Bodenplatte der Kühlfinnen? Das wollte oder konnte Herr Alphacool mir leider nicht beantworten,

Bei den "modernen" Kühlern sind die Bodenplatten so dünn, das die Vorspannung(Querschnitt des zentralen GummiO-ring beim CORE1) entscheidend ist, wie plan sich der Kühler tatsächlich auf dem Heatspreader oder nacktem Chiplet anschmiegt. Die Vorspannung der Bodenplatte muß möglichst exakt zum Anpressdruck des Kühlers passen, weil eine dünne Bodenplatte nicht besonders steif ist(schnell mal zu konvex oder konkav verzeiht).

Passt das mit der Vorspannung gut, ist es auch nicht mehr so wichtig, wie plan der Heatspreader ist, weil sich die Kühlerbodenplatte entsprechend anpasst(verbiegt).
 
Die normalen Bodenplatten sind konstrulktionsbedingt ca 50-150µ konvex. Was völlig untauglich bei aktuellen CPU's sind die überwiegend ebenso konvex ist. -> konvex + konvex = superkonvex = schlechter Kontakt CPU IHS. Aktuell lohnt sich eine plane CPU.

Die Querschlitze der Bodenplatte des Core 1 dienen dazu das sich die Bodenplatte schneller verbiegt. Andere Hersteller machen sowas aus. Mit meinen Proto bin ich davon weg da es meiner Meinung nach bei konvexen IHS kontraproduktiv ist. Soweit ich weiß ist die Bodenplatte des Core 1 dicker als 2,9mm. Das ist hinsichtlich der Verformung durch die Querschlitze jedoch weitgehend irrelevant.
 
Die Bodenplatten(rotes ?) sind doch niemals 3mm dick. Auf maximal 3mm würde ich die Finnenhöhe schätzen.

Bodenplatte.png
 
Doch mindestens 2,9mm.
Was du meinst ist die Restbodenstärke.
Die soll bei rund 0,3-0.4mm liegen.
Ich werde auch in 3 Wochen Bodenplatte schlitzen in diesen Bereich und mal Praxistests durchführen ob das überhaupt noch vertretbar ist.
 
Ich mache gerade ein paar Versuche mit einer dicken Glasscheibe auf Wasserkühlern. Die Scheibe ist ja nahezu plan. Und ich brauche schon einiges an Anpressgewicht, um die Vorspannung des Kühlerbodens zu überwinden, um den aus seiner konvexen Form an die plane Oberflächenform der Scheibe "vollflächig" zu drücken. Mit 20Kg geht das. Aber wenn ich mir die oft auch noch konvexe Oberflächenform eines Heatspreaders anschaue, wird das fast unmöglich da einen guten Flächenkontakt zum Kühler her zu stellen, wenn man die Vorspannung des Kühlerbodens nicht verringert.

Andere Möglichkeit ist natürlich, den Heatspreader erstmal richtig plan zu schleifen. Aber das ist auch nicht immer so optimal, wenn ich ne möglichst geringe WärmeleitpastenSchichdicke erhalten will(Wärmeleitpaste nach aussen verdrängen).

Aber da muss ich erst noch mal ein paar weitere Versuche mit der dicken Scheibe machen, um die richtige Balance zwischen RestbodenVerformung, Anpresskräfte und Schichtdicke(Verdrängung) der Wärmeleitpaste zu finden.
 
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Verstehe diese Prozedur nicht.
Wir wissen ja das konvex + konvex nicht optimal ist. Wenn man jetzt Kühler oder IHS plan schleift, dann reicht das doch.
Die 200N Anpresskraft sind nicht bei jeden Kühler so als Norm zu sehen. Es gibt Kühler beispielsweise ein Velocity, da verformt sich der Boden bei mehr Anpresskraft als bei einen Core bei dem es sehr leicht geht.
Die Anpresskraft von 200N sollte jeder Wasserkühler mit der Standardhalterung schaffen. Ich nutze für meine Befestigungen Federn die 46N/Feder können -> 184N max (18,4Kg). Gefühlt liegt das auf dem Niveau von EKWB und Aquacomputer.

Die Schichtdicke der Paste wird maßgeblich durch Konvexität des Bodens(Kühlers und die Viskosität der Paste und den Anwender bestimmt. Bei Liquidmetal brauchst du deutlich weniger Anpresskraft als mit einer hochviskosen Silikonpaste. Auch hier: Umso höher viskos die Paste umso mehr Anpresskraft benötigt man. Irgendwann sind die Kräfte die der Sockel aufnehmen kann auch am Limit. Abhilfe schaffen Contactrframes und Backplates wo man die Grenzen weiter nach oben schieben könnte.

Also es gibt zu viele Variablen um dafür verschiedene Settings praktikable Werte ermitteln zu können. Unterm Strich lassen sich CPU's sicherlich besser planen als Wasserkühler sodass ich die Wasserkühler so lassen würde und nur die CPU planen würde. Dann eine gut wärmeleitende Paste verwenden die auch sehr dünnflüssig ist. Dazu nen Contactframe und ne starke Backplate mit entsprechenden Druckfedern die bis zu 80N/Feder schaffen. Damit müsste man weit ans Optimum kommen ohne aufwendige Experimente.
 
Habe meinen Heute auseinander gebaut Umzug reinigen was soll ich sagen zusammenbauen geht nicht mehr die Super Billige Jetplate passt nicht mehr sie geht einfach nicht mehr in den Kühler rein steht immer über einmal Offen schrott. Bisschen versucht zu drücken Zack jetplate 2 teile mit sek kleber wieder zusammen gefummelt aber wofür passt eh nicht mehr.
 
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