[User-Review] AMD 7900X und 7950X Temperaturen mit unterschiedlicher HS Dicke und ohne HS

[hithunter]

Finales Update

Mounting _Kit / Kühlerverschiebung

Hintergrundinformation:


Prinzipell stelle ich Ergebnisse von anderen ungerne in Frage, aber mir ist aufgefallen das beim Test von der8auer gar nicht die Core Temperaturen ausgelesen worden sind:

Quelle: Köpfen Video vom der8auer:

Jetzt stellt sich natürlich die Frage welche Temperatur der8auer zum auslesen herangezogen hat, denn die CPU (Tctl/die) ist ein berechneter Wert durch einen offset und scheint nicht der Realität zu entsprechend wie man hier mit 90% CPU Last und 100% Last mit Prime95 bei einem 7900X sehen kann:

Bitte hier auf current (Aktuell) achten!

Die erste Berechnung scheint einigermaßen zu passen. Ist-Wert CPU (Tctl/Die) mit 82,3 °C zu 80,8 °C CPU CCD1

Die zweite im letzten Bild jedoch nicht. Ist-Wert CPU (Tctl/Die) mit 74,1 °C zu 62,5 °C CPU CCD1. Das ist mal eine sehr große Abweichung und Ungenauigkeit. Somit sollte man den Wert (Tctl/Die) ignorieren und am besten den Durchschnitt der einzelnen Kernen auswerten.
Auch die Temperaturangabe CPU CCD1 und CPU CCD2 scheint ein berechneter Wert zu sein, da zu bitte mal das zweite Bild mit 149,149 W CPU PPT anschauen. Das bezieht sich auf Prime 95. Wenn man nun den Durchschnitt der einzelnen Kerne bezogen auf CCD1 und CCD2 ausrechnet (aktuelle / current Wert) ergibt das ein Durchschnitt von:

63,87 °C für CCD1 und 57,97 °C für CCD2. Unter CPU CCD1 wird aber der Wert 80,8 °C und CCD2 79 °C ausgegeben und somit deutlich höher als die "gemessenen" Kerntemperaturen. Auch der heißeste Kern (Core5) mit 70,2 °C ist deutlich kälter als CCD1. Selbst bei den maximal Werten ist CPU CCD 1 und 2 stets höher als die heißeste Kerntemperaturen. Probleme scheint es hier wohl mit extremen Leistrungsschwankungen der einzelnen Kerne zu geben. Das dritte Bild mit CPU PPT 132 W hatte eine gleichmäßigere Lastverteilung.

Meine Vermutung ist dass die Werte CPU CCD1 und CPU CCD2 eindeutig berechnete Werte sind, denn diese Temperaturen können nicht höher als die heißeste Kerntemperatur sein.
Somit sind auch Messungen mit CB Bench ziemlich nutzlos. Man kann hier über einen längeren Zeitraum keinen statistisch sicheren Mittelwert bilden.

Anhand dieser Komplexität aus dem Temperaturwirrwarr sind die Messungen vom der8auer leider obsolet. Eine Reproduzierbarkeit und aussagekräftigen Wert sehe ich nur mit Prime 95 und die Auswertung der Kerntemperaturen als Durchschnitt über den Messzeitraum, nicht die Maximalwerte.

Anhand meiner Kerntemperaturen bei 28 °C Wassertemepratur bezweifel ich leider das Köpfen angeblich eine Verbesserung um 20 K ergeben soll bzw. die Temperaturen mit dünnerem HS nennenswert besser sein sollten und der HS eindeutig nicht zu dick ist.

Ich werden in den kommenden Updates mal Vergleich zwischen mit und ohne HS und unterschiedlicher Dicke vorstellen.

 

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Noch ein Beispiel. Man achte mal bitte auf die Package Power, gerade mal 100 W und dann auf die CCD1 Temperatur:

Was fällt auf?

Die CCD Temperatur ist wieder sets heißer als der heißeste Kerne, was nicht stimmen kann. Auch erkennt man das nun aufeinmal die CPU sehr warm wird, trotz gerade mal 100 W?


Dazu mal die Leistung von Core 1 und Core 2 im vergleich zu den anderen achten. Die CPU ist auf allen Kernen ausgelastet. In Wirklichkeit laufen zwei Kerne nur heiß, während die anderen Kernen sehr kühl sind. Das ist also kein angebliches Problem eines zu dicken Heatspreader wie von einigen Quellen behauptet. Dann würde es ein generelles Problem auf allen Kernen sein. Sondern ein einfacher Auslesefehler, in dem man keine Differenzierung der einzelnen Kernen wie der8auer mit seinem Engineering Sample vorgenommen und stets die berechnete CCD Temperatur ausgewertet hat.

Auch scheinen allgemein die Temperaturmessung nicht sehr genau zu sein. Man betrachte dazu mal die Leistung von Core 1 und Core 2. Trotz fast identischer Leistung von 26 W auf den Kern, gibt es eine große Temperaturdifferenz von 68 °C zu 73 °C. Wenn man nun mal dazu im Verhältnis die Temperatur und dessen Leistung der anderen Kernen setzt. Stellt man fest das ein Unterschied der Kernleistung von gerade mal 0,6 W keine 5 K Differenz ausmachen können.

Ein Vergleich folgt noch. Aber hier ist schon ersichtlich das die Dicke des HS kaum eine große Relevanz auf die Temperaturen hat und köpfen wohl auch keine 20 K Verbesserung bringt. Vielleicht auf einen Kern der einfach mit 26 W, gegenüber der anderen ausgelasteten Kernen, viel zu heiß läuft. Das kann aber kaum eine sinnvolle Referenz sein. Da die selbe Anwendung auch gleichmäßig bei selber Auslastung folgende Kernleistung hatte:

https://www.hardwareluxx.de/community/attachments/unbenannt2-jpg.835359/

Und wenn ein Kern mit außergewöhnlichen 26 W oder sogar 40 W auf eine wenzige Fläche heiß läuft, dann nützt weder köpfen noch ein dünnerer HS was. Ich sehe hier eher ein Problem der Energieaufnahme der Kerne. Es ist schon untypisch das ein Kern mit solcher unerklärlich hohen Leistung läuft, habe ich noch nie so gesehen und ich hatte schon viele CPUs.

 

[hithunter]

Update Teil 1 -> 7900X

Teil 2 -> 7950X @ ~ 170 W

Teil 3 -> 7950X @ ~ 220 W

etc.

 

[hithunter]

Finales Update.


Fazit:

Köpfen bringt bei dieser Wärmestromdichte, wie erwartet, natürlich einiges. Das aber der HS angeblich zu dick sei, ist nur mal wieder (ähnlich wie bei Nvidia und deren Steckerproblematik) voreillig eine durchs Dorf getriebene Sau. Ja der HS wurde vermutlich aus Kompatibilitätsgründen etwas dicker und zwar genau nur um ~ 0,7 mm. Großen Einfluss auf die Temperaturen hat es nicht und das haben sicher auch sehr genau die zahlreichen Ingenieure bei AMD gewusst.
Zumal die Temperaturauslesung bei Zen4 alles andere als einfach ist. Mit der Maximaltemperatur als höchster Anzeigeausschlag ist es eher selten getan, denn das ist alles andere als reproduzierbar und vor allem plausibel.

 

[Benji179]

Super Beitrag Danke, erspart mir vielleicht viel Zeit 😅

Wie schätzt du den Unterschied ein zwischen Direct Die LQM oder stattdessen LQM zwischen Heatspreader/Kühlkörper ?

Oder wurde bei den Versuchen LQM zwischen Heatspreader/Kühler benutzt ?

 

[hithunter]

Das funktioniert technisch doch gar nicht. Die Lötschicht hat ~ 0,3 mm, das wäre zuviel um das mit LQM aufzufüllen, dazu müssten man dann den HS abschleifen.

 

[Kalorean]

Das funktioniert technisch doch gar nicht. Die Lötschicht hat ~ 0,3 mm, das wäre zuviel um das mit LQM aufzufüllen, dazu müssten man dann den HS abschleifen.

Also wäre Deine Empfehlung was jetzt genau?

Köpfen und Direct Die mit LQM?

Deine Kiritik zielt auf die Behauptung, der IHS sei zu dick, und nicht, dass Köpfen nichts bringen würde, korrekt?

 

[hithunter]

Köpfen und Direct Die mit LQM?

Ja



@Benji179

Achso Du meintest zwischen Kühlkörper. Das ist eine gute Frage aber das kann man ja selbst ausprobieren. Ich denke mal nicht mehr als 3 K.

 

[Benji179]

Genau , danke

Dann bleib ich beim Umbau des Waterblocks auf Direct die .
Weist du zufällig noch um wie viel niedriger die CPU nach dem Köpfen ist.

 

[hithunter]

@Benji179

Das steht in den Diagrammen im ersten Post.

 

[Benji179]

Danke

 

[Al_]

Das funktioniert technisch doch gar nicht. Die Lötschicht hat ~ 0,3 mm, das wäre zuviel um das mit LQM aufzufüllen, dazu müssten man dann den HS abschleifen.

Das so zu pauschalisieren ist falsch. Ich bin wie Coollaboratory auch in Magdeburg angesiedelt und verdiene mein täglich Brot wie Coolaboratory mit Thermalengineering. Coollaboratory hat mit Laptops Experimente durchgeführt mit Spaltmaßen von 0.5mm. Als Vergleich diente damals die beste Paste am Markt. Das dürfte AS5 gewesen wenn ich mich recht erinnere. Mit der Silikonpaste gab es nach wenigen Minuten Freezes. Mit Liquid Pro lief die Kiste stabil. Auch wenn natürlich höhere Temperaturen vorherrschten. Begleitet wurde der Test von einen gewissen Alex ( Caseking, die bis vor Kurzem noch Exklusivverkaufsrechte am Deutschen Markt für Coollaboratoryprodukte hatten) . Inzwischen kann jeder gewerbliche Teilnehmer von Coolaboratory Artikel beziehen. Ich kann Cheffe mal fragen ob er noch Unterlagen zu den Tests hat und ob ich das hier veröffentlichen darf.

Wer Angst hat das LQM aus den Spalt läuft dem sei auch empfohlen diesen Gedanken zu streichen um besser schlafen zu können. Samples gingen in die USA zur Raumfahrttechnik ( kein Scheiß) mit entsprechenden Ergebnis das es bei den durchgeführten Tests keinerlei Bedenken gibt. Testumgebungen sind mir allerdings nicht bekannt. Aber man kommt ja auch mal ins Gespräch und erzählt sich so Stories aus dem Alltag

LQM gegen Zinn ersetzen macht nicht viel Sinn, schlechter wirds von der Theorie her nicht. Zinn hat eine Wärmeleitfähigkeit von 62 W/mK. LQM hat eine Wärmeleitfähigkeit von 79 W/mK. Aber extreme Sprünge brauch man sich da auch nicht erwarten. Das Resultat würde auch nur wenige Grad betragen. Wobei sich dies auf reines Zinn beläuft. Lötzinn ist eine Legierung. Die Wärmeleitfähigkeit von Lötzinn ist etwas anderes da das Lötzinn eine Legierung ist. Also ein Stoff aus mehreren Metallen zusammen, unter anderen auch Kupfer und Phosphor. Es ist ergo nur eine Milchmädchen Hochrechnung.

Viele von den Leuten hier waren noch nicht mal geboren. Das war so zur Jahrtausendwende zum Launch der Coollaboratory Liquid Pro.
Bisschen Liquid Pro habe ich auch noch da ( so um die 150gr).

Das ein um 0.5mm oder 1mm dünnerer IHS nicht extrem viel bringt das stimmt. Wobei viel ein dehnbarer Begriff ist. Ebenso kann man sagen das 2°C viel sei wenn CPU und Kühler optimal aufliegen ( In der Regel sind Kühler und CPU alles andere als plan). Geht es um Vergleichstests von zwei unterschiedlichen Produkte sind 1-2°C Temperaturunterschied viel. Wenn man jedoch nur sein eigenes Süppchen kocht und sich sein eigenes System optimieren möchte sind 1-2°C nur ein kleiner Tropfen auf einen großen Stein. Mehr OC geht mit 2°C auch nicht und wenn man sich Sorgen um 2°C zu hohe Temperaturen am Chip macht, dann hat man ganz andere Sorgen. Eine CPU ist es egal ob sie nun mit 60°C oder 62°C läuft. Und ob es nun 90 oder 92°C sind ist auch egal. Ist beides zu hoch...

Zeig uns mal Bilder von deiner Direkt on DIE Kühlung. Und Screenshots von HwInfo oder so für deine ermittelten Werte.
Ich habe mal ein Experiment mit einen 130W Peltierelement gemacht auch mit Direct on DIE Kühlung. Bilder von meinen Bastelleien anbei.

Edit:
Ich bin nun etwas sprachlos was hier mit DirectondieKühlung gemeint ist. Spricht man hier nur von einer geköpften CPU oder fließt Wasser direkt auf den DIE?
Anlass zur Frage gibt ein DOD Wasserkühler von EK der einfach nur ohne IHS betrieben wird. Und das bezeichnet man heutzutage als DOD Kühlung? Zu meiner Zeit wo ich noch viele Experimente diesbzgl. durchgeführt hatte war die Definition von DOD-Kühlung jene das Wasser direkt über den DIE fließt. Wie hier auf meinen Bildern zusehen ist.

 

[iLLuminatusANG]

Endlich hat der Paulanergarten wieder geöffnet 🍻

 

[Joker (AC)]

Ich erinnere mich an die sinnlosen Experimente auf Kaltmacher mit "richtigen" Direkt Die Cooling.
Die Experimente waren schnell am Ende, weil schon zu PIII/XP Zeiten die Energiedichte auf Core zu hoch war und ein Core (weiß nichtmehr ob bei Intel oder AMD) sich der Core abnutzte bis zum Tod.
Dürfte sich bei aktuellen CPUs kaum verbessert haben.
Aber eigentlich ist die Intention dieses Postings wohl klar-.... riecht man gegen den Wind, und zwar penetrant

 

[hithunter]

Update Mounting Kit

Ein Mountin Kit mit der Kühlerverschiebung um -8,5 mm zur CCD Mitte scheint auch kaum was zu bringen, wenn dann eher bei einer schwachen Pumpe: