Der Prescott hat 1MB L2 und beim NW nehmen die 512k schon einen grossen Teil des Die ein.
Will sagen, die Grösse könnte evtl. sogar wachsen wird auf jedenfall sicher nicht viel kleiner.
Und wie Marc schon erwähnt hat, es wurde speziell auf die thermischen Aspekte geguckt beim Layout.
Das bedeutet weniger Elektromigration(bei 90nm sicher wichtig) und die CPU Temp dürfte effektiv sinken.
Denn wenn man bei einer NW die CPU-Temp im L2 misst ist die sicher ned so hoch wie die z.B. inner ALU.
Will sagen, bei ner NW mit 50°C per Diode ausgemessen kann es sicher Teile der CPU geben, welche wärmer sind.
Beim Prescott werden diese 50°C mehr Bedeutung für die effektive Hitze auf der gesamten Die haben.
Ah, bei VR-Zone stehts, "112mm2 Die Size " ein NW hat 127.
Und hört mir bloss mit Peltier auf!
Um eine 100W Quelle zu kühlen ist MINDESTENS ein 200W Peltier von Nöten (120W bei Distrelec 300CHF, also 200€!!)
mit diesem 200W Peltier ist die Tempdiff zwischen Cold und Hotplate 0°C ! NULL!
und wenn die CPU mal >100W abgibt, ihr werdet sicher OCen, bricht der Effekt zusammen und das Peltztier HEITZT die CPU auf..
also braucht man wohl ~300W Pelztierchen wenn man noch ein wenig OCen will und kann mit einer Tempverbesserung von wenigen °C rechnen
.
nciht meine Vorstellung von sinnvollem Einsatz von Energie & Geld.
Gebt das lieber beides mir