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AMD forscht an aktivem Interposer als EMIB-Gegenstück
Große monolithische Chips sind aufgrund der komplizierten Fertigung zunehmend ein Problem für die Hersteller. AMD hat seine Zen-Architektur auf einzelne Zeppelin-Dies ausgelegt, die einfach mehrfach verwendet werden können - ein Die für die Ryzen-Prozessoren, zwei und bald vier aktive Dies für Ryzen Threadripper und vier Dies für die
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Möglicherweise lässt sich aber der erhöhte Preis für den Interposer durch Einsparungen in der GPU Fertigung kompensieren. Wenn man nur noch kleine (und damit weniger komplexe) monolithische GPUs fertigen muss, hat man eine größere Ausbeute an funktionsfähigen GPUs und bekommt an dieser Stelle den Preis runter. Dann hat ein teurer Interposer nicht mehr einen so riesigen Einfluss auf den Endpreis. Zumindest in meiner Vorstellung.
kleine monolitiache chips heißt aber kleinere strukturbreiten, und das erhöht die komplexität. die letzten 20 jahre jedenfalls wurdrn die chips immer komplexer, allein schon um neue funktionen zu integrieren (hardwaredecoding, tessolation...)
Dabei handelt es sich um ein Halbleitermaterial, durch das die Verbindungen zwischen GPU und damals High Bandwidth der ersten Generation hergestellt wurden.
Soll eine potenzielle GPU mit zwei Dies mit vier HBM2-Speicherchips kommunizieren, müssen bei einem gemeinsamen Speicherzugriff für jede GPU viermal 1.024 Verbindungen für das Speicherinterface hergestellt werden.
Also erstens werden 1024 Verbindungen kaum reichen um einen HBM2 Chip anzusteuern und zweitens können die auch nicht einfach von mehreren Verbindungen parallel angesteuert werden, da müsste es mindestens eine Koordinierung geben um die anderen 3 dann zu deaktivieren. In der Praxis würde man wie bei den EYPC oder TR jeweils ein Die einen Teil des RAMs exklusiv ansteuern lassen und auf die RAMs die an einem anderen Die hängen, kann dann nur über dieses zugegriffen werden.