AMD mit großer Wafer-Bestellung

[Wenzula]

<p><img style="margin: 10px; float: left;" alt="amd" src="images/stories/logos/amd.jpg" width="100" height="100" />Trotz Wirtschaftskrise scheinen die Geschäfte bei AMD - zumindest was die Grafikkarten anbelangt - relativ gut zu laufen, anders lässt es sich sonst nicht erklären, dass die Radeon-Väter bei TSMC und UMC einen Großauftrag von 30.000 Wafern platziert haben sollen. Dies will zumindest die <a href="http://www.digitimes.com/news/a20090319PB212.html">Commercial Times</a> unter Berufung auf taiwanesische Hersteller erfahren haben. Noch im Januar und Februar sollen die Bestellungen seitens AMD weniger als 2.000 Wafer betragen haben. Als Grund für den Anstieg vermuten Experten die für den neunten April angekündigte <a...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=11548&catid=61&Itemid=204" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[-HioB-]

Das ist doch mal der richtige Weg aus der Krise. Vorrausgesetzt AMD kann sich das leisten, und der Absatzmarkt bricht nicht zusammen.
30000 Wafer sind auch ne Menge Holz. Hat jemand eine Ahnung wieviele Dies das ergibt?

 

[TommyB2910]

Naja kommt drauf an wie groß die Dies werden...da werden ja auch die 40nm chips mit produziert.

Außerdem kennt wohl keinr die tatsächliche Defektdichte in den Herstellungsverfahren.

Ist auf jeden Fall aber ne ganze Menge

 

[mr.dude]

30000 Wafer sind auch ne Menge Holz. Hat jemand eine Ahnung wieviele Dies das ergibt?

Kommt auf den Chip an. Gehen wir beim RV790 mal von 270 mm² aus. Das wären dann pro Wafer theoretisch etwa 262 Dies. Abzüglich von schätzungsweise 20% Verschnitt am Rand 210 Dies. Bei 30000 Wafern wären das über 6 Millionen Dies. Bei dem deutlich kleineren RV740 in 40 nm wiederum deutlich mehr.

 

[JAYJAY O]

und dann bekleben wir die petronas tower mit ati karten ^^ weil se keiner kauft ^^

 

[Mr.Mito]

Evt. kam da nen Großauftrag bei AMD/ATI an für gänzlich andere Bereiche?

 

[The_LOD]

Da mein Erster Beitrag, warum auch immer, nicht an kam??? Nochmal.

30.000 Wafer sind nicht viel. Das hört sich für den Laien nach viel an, bei der Kapazität die TSMC und UMC zusammen haben ist es erstaunlich wenig. Für eine 100% Auslastung reicht es wohl kaum. Zudem wenn diese 30.000 Wafer alle Schritte durchlaufen haben, was dann? Wieder kein Auftrag?
Ist wohl eher ein Strohfeuer.

@mr.dude:
ausgehend von 200mm? (8-Zoll)

Also wenn ich das mal vergleichen darf, da wo ich arbeite schaffen wir ca. 21500 Wafer-Masken-Moves pro Tag. D.h. es werden am tag 21500Wafer einen Schritt weiter gebracht in einer einzigen nicht besonders großen Fabrik. TSMC alleine hat mehrer 8-Zoll Fabriken. Das ein zigste was denen mit rein spielt ist die geringe Ausbeute bei 40nm. D.H. wenn AMD die anzahl Chips von 30000 Wafern bestellt hat muss man bei TSMC 60000 einstarten wenn man von 50% Ausbeute ausgeht.
Da wo ich arbeite hatten wir bis zur Krise eine Ausbeute von ~98%.

 

[mr.dude]

30.000 Wafer sind nicht viel. Das hört sich für den Laien nach viel an, bei der Kapazität die TSMC und UMC zusammen haben ist es erstaunlich wenig. Für eine 100% Auslastung reicht es wohl kaum.

Du solltest allerdings bedenken, AMD ist nicht der einzige Auftraggeber. Gibt ja auch noch nVidia, VIA oder wer auch immer.

ausgehend von 200mm? (8-Zoll)

AMD nutzt nur noch 300 mm Wafer. So afaik auch bei den Auftragsfertigern. Sollten hier teils wirklich noch 200 mm Wafer genutzt werden, wäre die Anzahl der Dies logischerweise geringer.