Die Erklärung mit dem Platzhalter hört sich ja mal nach übelsten Schwachsinn an.
Sarkasmus: AMD hätte für die 2 deaktivierten doch zumindest nur Intels Zahnpasta nehmen können und nicht unbedingt GOLD! + Indium Lötzinn.
Die kaufen und verbrauchen ernsthaft Gold für Chips die gar nicht funktionieren. Also entweder hat AMD hier einen totalen Bock geschossen oder kommt irgendwann der Tag X an dem AMD all seinen TR Kunden sagt: Ab heute aktivieren wir 16 weiterer eurer Kerne. zB zu Weihnachten.
Wahrscheinlich sind das alle einfach nur EPYC CPUs und manche davon haben am Ende, als alles zusammen gelötet war, einfach nicht die Spezifikationen für hohe Taktraten einhalten können.
Man baut doch nicht in Voraussicht auf nur 2 Die-Betrieb chips zusammen, die theoretisch 4 Dies kühlbar machen. Man hätte auch ebenso gut ein Plättchen aus Kunststoff an diesem Ort kleben können. Nein, man nimmt eine teure Zeppelin Die mit Golddeckel damit sie Kräfte aufnimmt.
Man hätte auch zwei Zeppelin Dies einfach nebeneinander auf einem komplett anderen board design verlöten können. Man hätte aber auch einfach 16core Heatspreader Deckel anfertigen können, die eingefräste Platzhalter haben und somit die Kräfte auf das board übertragen.. nein, alles viel zu kompliziert...nimmt man lieber 16core CPUs um 16core CPUs zu deckeln.
Es wird Zeit für ein neues Meme im Internet.
AMD Threadripper die Türen stoppen, Tischbeine ausgleichen, Prellböcke verstärken... Zeppelin Dies sind einfach stark genug.