AMD Trinity passiv kühlen?

[Takoru]

Hallo,

Ich will mir einen HTPC bauen und will dafür das Streacom FC8 EVO als Case verwenden.
Als Prozessor will ich den AMD Trinity A10-5700 verwenden.

Nun, lässt dieser sich in dem Case passiv kühlen? Laut Streacom sind bis 65W TDP in Ordnung und genau diese erfüllt der Trinity.

 

[sandreas]

Ja.

 

[Takoru]

Klingt gut.

Habe desöfteren allerdings hier schon gelesen, dass es da Bedenken gibt, weil die Trinity APU's unter Last ziemlich heiß werden (heißer als normale Prozessoren mit 65W TDP).

Wirklich unbedenklich machbar, ohne zu undervolten?

Edit: ich seh rgad, das FC8 EVO schafft ja bis zu 95W TDP.

Dann gehts doch sicherlich.

 

[MikeRD03]

Undervolting ist doch wohl bei Passivkühlung eine Pflichtaufgabe! Der A10-5700 erscheint mir auch als der vielverstrechenste Kandidat für eine potentielle Aufrüstung meines FM1 HTPC. Leider ist das ITX ASRock Board noch nicht lieferbar hier.

 

[Takoru]

Undervolten lässt sich mit dem ITX Board von Asrock schon denke ich mal, nicht? (Geht Undervolting nicht bei JEDEM Board?)

Aber da das Streacom FC8 EVO bis zu 95W TDP passiv kühlen können soll, wieso sollte der A10-5700 mit 65W TDP nicht ohne undervolting kühlbar sein...?

 

[keibertz]

Undervolting ist doch wohl bei Passivkühlung eine Pflichtaufgabe! Der A10-5700 erscheint mir auch als der vielverstrechenste Kandidat für eine potentielle Aufrüstung meines FM1 HTPC. Leider ist das ITX ASRock Board noch nicht lieferbar hier.

Wozu brauchst du einen A10 in einem HTPC ? Also wenn er nur für Multimedia genutzt wird reicht ein A6-5400k vollkommen aus.
Nur wenn man damit auch zocken will mit dem HTPC ist ein A10 die bessere Wahl. Wobei selbst der A10 bei anspruchsvollen Games nicht zu empfehlen ist ....

 

[MikeRD03]

Stimmt, für rein Multimedia tut es mein jetziger A6-3500 mehr als genug - ich nutze den HTPC aber auch als Familiendaddelkiste und für CAD. Und da sieht es mit der 3D Leistung schon ganz anders aus. Nicht das der A6-3500 ein schlechter Prozessor wäre - in 720p rennen alle meine Spiele butterweich selbst in High Settings.

Darüber hinaus ist der A6-3500 ein ganz hervorragender undervolting Kandidat und das ASRock eignet sich sehr wohl und komfortabel für's undervolting (und overclocking). Wer es macht, weis aber, dass das Fusion Util dafür weitaus wichtiger ist, als das BIOS des Mainboards. Mein A6 rennt z.b. mit exakt 1,00 core voltage stabil (!) - statt 1,45V

Gugst du hier http://www.hardwareluxx.de/communit...x-micro-luefterlos-achtung-bilder-908928.html

 

[n0rse]

die passive Kuehlung mittels Streacom Case finde ich sehr interessant. Gibt es zu Streacom eigentlich noch
echte alternativen/ andere Cases mit Heatpipes?

Gruss,
n0rse

 

[OldNo7]

HFX?

 

[sandreas]

HFX?

Nein, das ist keine wirkliche Alternative... die sehen zwar schick aus, aber die Kühlleistung ist wesentlich geringer und der Aufbau ist sehr viel schwieriger / unsauberer. Außerdem sind die Kosten höher. Ich würde keinem mehr zu einem HFX raten, außer er argumentiert mit optischen Gesichtspunkten und kann sich mit dem Design eines Streacoms nicht anfreunden.

 

[MikeRD03]

Zu sagen die Kühlleistung des HFX wäre schlechter halte ich für falsch. Das Gegenteil ist der Fall bei vergleichbarer Grösse weil beide Gehäusehälften genutzt werden und die Rippen grösser sind. Das Gehäuse soll aber inzwischen schwer beschaffbar geworden sein.
Die knap 80 Watt Volllast meines A6-3500 steckt es jedenfalls mit Reserven locker weg.

 

[omnium]

wenn es um eine bestimmte Form und Selbstbau geht, gibt es zum HFX Power NAS (Luxx Cube) keine Alternative.
Leicht erhältlich sind noch die Gehäuse von HDPLEX Fanless Computer Case und http://www.impactics.de/?Produkte.

Streacom scheint aber einen fast perfekten Job zu machen, also warum in die Ferne schweifen? ZB. die neuen Gehäuse von Streacom FC9/FC10..

​

..sind nach meiner Meinung nur schwer zu verbessern.

 

[MikeRD03]

Trotzdem verstehe ich nicht warum Streacom immer noch nur eine Gehäuseseite zum kühlen nutzt obwohl sie inzwischen Rippen auf beiden Seiten haben. Das ist bei Prozessoren mit höherem TDP Schwachsinn, IMHO. Außerdem frage ich mich warum die die Heatpipes so flach quetschen und damit dort, wo die Hitze entsteht, den Heatpipeeffekt verhindern.
Daher sind die Streacom Gehäuse von perfekt für mich noch etwas entfernt. Man könnte es allerdings in Eigenregie mit ein wenig Bastelaufwand besser machen. Das Chassis selbst ist auf jeden Fall ausbaufähig.

 

[omnium]

Trotzdem verstehe ich nicht warum Streacom immer noch nur eine Gehäuseseite zum kühlen nutzt obwohl sie inzwischen Rippen auf beiden Seiten haben.

..imo mehr aus Designgründen, sind auf beiden Seiten Kühlkörper..zumindest bei Gehäusen für uATX-Boards. Man verbaut sich immer den Zugang zum Kühlkörper, wenn man eine stehende Karte ohne flexible Risercard verwenden kann/will.

Außerdem frage ich mich warum die die Heatpipes so flach quetschen..

..ich denke die Leute bei Streacom wissen genau was sie machen und es gibt viele Beispiele für CPU-Kühler mit Heatpipes, bei denen das so gelöst ist (Direct Touch).

ein Artikel über Heatpipes

 

[MikeRD03]

...was trotzdem nicht heißt, daß es so richtig ist - vielleicht billiger produzierbar. Die Logik sagt mir, daß eine zusammengequetschte Heatpipe nur noch über ihr pures Kupfer Wärme abführen kann, während eine funktionierende Heatpipe um den Faktor 10-100 effektiver ist als Kupfer.
Natürlich bleibt noch eine Restfunktion, aber die Effektivität ist so ganz sicher eingeschränkt. Ich würde es so nicht bauen.

 

[omnium]

...Die Logik sagt mir, daß eine zusammengequetschte Heatpipe nur noch über ihr pures Kupfer Wärme abführen kann, während eine funktionierende Heatpipe um den Faktor 10-100 effektiver ist als Kupfer.

die maschinell vorgequetschten Heatpipes funktionieren fast zu 100% und werden nicht komplett 'platt' gequetscht. Die Wirkungsweise bleibt erhalten...also der Hohlraum für den Dampf ist noch ausreichend vorhanden.

 

[MikeRD03]

Auf den Bildern ist nicht genau erkennbar wie viel Raum in den Pipes noch bleibt. Letztendlich finde ich die Pipe Konstruktion bei Streacom trotzdem unglücklich da hier für maximale Flexibität die Pipes nicht nur zusammengequetscht werden, sondern auch noch unnötige Wege laufen bzw. unnötige Übergangswiderstände haben. Der Gedanke dahinter liegt auf der Hand - möglichst verschiedene Mainboard/CPU Positionen sollen passen ohne Hand an die Pipes zu legen.

Besser wäre eine direkte Verbindung von CPU Modul zur Außenwand ohne erst nach hinten über eine 180 Grad Biegung und dann noch ein Verbindungsmodul Richtung Wand zu laufen. Auch das kostet massig Effizienz. Nachteil natürlich wenn man es anders macht- man muß sich seine Heatpipes passend selber biegen. Ist aber keine Hexerei auch ohne Biegezange.

Mich würde mal die Temperaturdifferenz zwischen CPU Modul und Außenwand interessieren auf Volllast von jemanden, der ein Streacom Gehäuse einsetzt. In meinem Fall des hfx Micro Gehäuses mit selbst verlegten Heatpipes zu beiden Seiten sind es 6-8 Grad auf Vollast von CPU + GPU. Anhang anzeigen 203526

 

[frotzamuta]

... ohne erst nach hinten über eine 180 Grad Biegung und dann noch ein Verbindungsmodul Richtung Wand zu laufen....

Das ist auch nur optional und dieses Teil muss man extra dazubestellen.

 

[MikeRD03]

Stimmt, ging aus den Bildern nicht so direkt hervor. Dank dir für den Hinweis.

@omnium: Warum eine Diskussion über ein potentiell geeignetes Gehäuse für die Trinity APU nicht zum Threadthema passen soll erschließt sich mir nicht..

 

[omnium]

aha. Von HFX gibt es nur noch das Power NAS Gehäuse für Selbstbauer...für ein ITX-Board. Der TE hat sich aber für ein uATX-Board entschieden. Die wenigen erhältlichen 'potentiell geeigneten' Alternativen für uATX-Boards habe ich oben genannt. Die HFX-Gehaüse gehören leider nicht mehr dazu.
Der TE hat sich für das FC5-EVO entschieden was ohne Zweifel für den A10 ausreicht.

 

[keibertz]

Der TE hat sich für das FC5-EVO entschieden was ohne Zweifel für den A10 ausreicht.

Das sehe ich etwas anders. Unter Normallast reicht es aber bei Volllast was laut CT bei weit über 100 WATT liegt köchelt die CPU munter vor sich hin ....
Einen A10 der wirklich unter LAST gebracht wird z.B. beim Zocken würde ich niemals in einem passiv gehkültem Gehäuse verwenden. Und nur für einen Multimedia HTPC ohne Zocken ist eine A10 einfach die falsche CPU.

Getestet z.B. hier http://www.hardwareluxx.de/communit...-meinem-trinity-htpc-919180.html#post19626460 und wenn das schon bei 1080i so heiß wird wie wird das dann erst wenn die GPU und CPU bei einem Game beide richtig beansprucht werden.

 

[omnium]

Getestet z.B. hier http://www.hardwareluxx.de/communit...-meinem-trinity-htpc-919180.html#post19626460 und wenn das schon bei 1080i so heiß wird wie wird das dann erst wenn die GPU und CPU bei einem Game beide richtig beansprucht werden.

..hat 'Donald' auch das FC5 EVO? Noch ist nicht klar was/ob Donald irgendeinen Fehler gemacht hat.

Und nur für einen Multimedia HTPC ohne Zocken ist eine A10 einfach die falsche CPU.

ja, das sieht der TE aber nicht ein und will die Erfahrung selbst machen.

 

[deluxer]

Ich bau mir auch gerade einen HTPC mit A10-5700 und Streacom FC5 Evo, die Temps. waren bei mir eigentlich immer passabel außer als ich Furmark mit Burn in Test und Prime gleichzeitig laufen hatte.

Wegen Mainboard Wechsel musste ich aber die Konstruktion abbauen und siehe da...das dürfte wohl der Grund gewesen sein weswegen die Temps höher ausfielen als vermutet.



Hatte mich nicht getraut den Kühler so fest anzuschrauben, aber das weiß ich ja jetzt fürs nächste Mal! Also bei richtiger Montage reicht das FC5 m.M.n. voll und ganz für den A10-5700!

 

[keibertz]

Hatte mich nicht getraut den Kühler so fest anzuschrauben, aber das weiß ich ja jetzt fürs nächste Mal! Also bei richtiger Montage reicht das FC5 m.M.n. voll und ganz für den A10-5700!

Sorry aber das ist jetzt doch nur eine Vermutung von dir oder hast du das zwischenzeitlich auch mal gestetet ? Wenn ja was sagt denn Prime95 unter Vollast zur Temperatur ?

 

[deluxer]

Ja du erwähnst ja immer die Spannungspitzen der CPU laut CT Test, ja das stimmt da gibt es Spitzenwerte aber die sorgen mit Sicherheit nicht dafür dass man eine 65W TDP CPU nicht in einem 95W TDP Gehäuse kühlen kann.

Werde, sobald das neue Mainboard da ist, Tests mit Temperatur und Prime machen!

 

[omnium]

Ja du erwähnst ja immer die Spannungspitzen der CPU laut CT Test, ja das stimmt da gibt es Spitzenwerte aber die sorgen mit Sicherheit nicht dafür dass man eine 65W TDP CPU nicht in einem 95W TDP Gehäuse kühlen kann.

..aber sie können dafür sorgen, daß selbst eine 150W picoPSU nicht ausreicht.

 

[deluxer]

Das kann sein, aber war bei mir nicht das Problem, hatte auch ein ~500W BeQuiet drann und da war der Rechner auch nicht stabil...

Aber der User "Donald24" hat auch die gleiche CPU mit einem 150W PicoPSU und der Rechner läuft stabil und ohne Probleme!

 

[omnium]

Das kann sein, aber war bei mir nicht das Problem, hatte auch ein ~500W BeQuiet drann und da war der Rechner auch nicht stabil...

..und Deine Diagnose ist das Asrock Motherboard und/oder Ram..wir werden sehen was am Ende der Grund für Deine Probleme ist/war und ob der A10 in einem FC5 EVO mit 150W picoPSU eine Empfehlung wert ist.

 

[deluxer]

Ja auf jeden Fall, den Ram hatte ich aber auch ausgetauscht, kann eigentlich nur noch das Board sein!