ASRock Q1900M mit 4GB und Windows 7 HP SP1 32Bit

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Nach meiner Erfahrung ist die Sandisk für minimalistische HTPC/Mediaplayer-Konstruktionen mit schwacher Kühlung sehr gut geeignet. Das Performancedefizit kommt nicht zum Tragen, auch nicht mit der Zeit, sofern der Füllstand nicht über 80% beträgt. Die Wärmefreisetzung ist minimal und weitgehend unabhängig von der Last. Die zugrunde liegende Technologie entspricht dieser Enterprise-Serie, deren Spezifikation auch eine sehr geringe Leistungsaufnahme bei Last angibt. Die schnelleren Modellen, wie z.B. den Samsung 830 und 840, nehmen unter Last wesentlich mehr Leistung auf und setzen dementsprechend auch mehr Wärme frei.

Danke für die sehr aufschlussreiche Antwort.
Selbst die Belegung der SSD wird nie mehr als 20% (Nur Win7 HP 64Bit inkl. einigen kleinen Programm [VLC usw.]) sein. Da ich externe Inhalte über USB 3.0 liefere.
Da ich die SSD im HTPC zusätzlich auf einen Aluminium-Adapter (3,5" auf 2,5") baue, denke ich, braucht die nicht mal eine Kühlung. Somit hänge ich die nicht mal in einen Luftstrom.

 

[Holt]

Der ist passiv kühlbar.

Passiv Kühlung bedeutet aber eben nicht automatisch, dass die Gehäuse komplett ohne Lüfter auskommen können. Man muss schon im Handbuch nachsehen welche Anforderungen bzgl. des Luftstroms gestellt werden, dann das sollte angegeben sein, wenn es ein vernünftiges Board ist.

Die Wärmefreisetzung ist minimal

Das stimmt, die ist wirklich sehr sparsam.

Die zugrunde liegende Technologie entspricht dieser Enterprise-Serie

Enterprise SSD klingt toll, aber SanDisk schreibt selbst, für welche Einsatz die ist:

Mit einer SanDisk U110 SSD bringen Sie Ihre mobilen Geräte mit neuester Technologie in Schwung. Die U110 SSD ist eine kompakte, kosteneffiziente und schnelle Speicherlösung für Ultrabooks und Tablets und bestens für Caching-Speicherlösungen mit zwei Laufwerken geeignet.

Das würde ich eher als OEM SSD sehen, aber das Feld der Enterprise SSDs ist eben extrem groß.

Es geht aber ja auch nicht um die Kühlung der SSD sondern um die der CPU und da sollte man eben schauen, wie deren Ansprüche sind.

 

[[W2k]Shadow]

Holt, ok sorum richtig, aber ein 80er reicht bei der TDP auch

Gesendet von meinem C2005 mit der Hardwareluxx App

 

[Holt]

Übrignes glaube ich nicht, dass es ein einfache Wärmeleitpad war und würde eher ein Klebepad vermuten, was vielleich überhitzt ist. Mit einer WLP würde ich aufpassen das der Kühler nicht verrutscht.

 

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Ich denke das der Kühler nicht verrutschen kann, da er mit den Stiften recht gut in Position gehalten wird.

Nun, wo ich auf weitere Teile für den Zusammenbau warte, habe ich das Board noch nicht hochgefahren.

Was ich noch als Idee zur Belüftung suche, ist hier zu lesen: http://www.hardwareluxx.de/community/f141/lian-li-sammelthread-v3-0-a-788891-163.html#post22649522

 

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! Achtung !
! Wenn man einen RAM-Riegel in DDR3-B1 steckt, startet das Mainboard überhaupt nicht mehr !
! Es MUSS ein RAM-Riegel in DDR3-A1 stecken !

Dieses vorher beschriebene Problem mit dem Wärmeleitklebepad hat sich, durch den kompletten Austausch mit Wärmeleitpaste, erfolgreich gelöst.

Zusätzlich habe ich nun den CPU-Lüfter (am Gehäuse montiert) und den Gehäuselüfter an das Mainboard angeschlossen.
Die Einstellungen sind Temperaturabhängig und in unterschiedlichen Stufen wählbar.
Zu beachten ist: Wenn beide Lüfter auf die gleiche "Stufe" eingestellt werden, liegen unterschiedliche Drehzahlen an.