[Sammelthread] ASUS ROG Crosshair VI Hero (X370)

emissary42 · 03.06.2018

lixe schrieb:
Wenn ich nach der „Startseite“ gehe, wäre wahrscheinlich das vernünftigste der hier: CMK16GX4M2B3000C15?

Nur der Vollständigkeit halber: Bitte beachten, dass bei diesem und vielen ähnlichen Kits die IC Bestückung produktionsbedingt variieren kann und nicht alle Versionen gleich gut auf AM4 laufen. Deshalb würde ich allgemein nicht mehr zu diesen Kits raten, da Corsair auf den CMK16GX4M2B3000C15 inzwischen sehr oft auch z.B. Hynix 8Gbit AFR verwendet.

Bei einem Kit wie diesem ist zudem das spätere Aufrüsten mit einem zweiten "baugleichen" Kit aus genau diesem Grund doppeltes Glücksspiel. Denn es gibt sowieso schon keine GArantie dafür, dass eine solche Mischbestückung funktioniert und wenn dann noch unterschiedliche ICs auf den Kits verbaut sind, ist der Ärger schon fast vorprogrammiert.

Edit, B-Die Infos: [Übersicht] Die ultimative HARDWARELUXX Samsung 8Gb B-Die Liste - alle Hersteller (27.05.18)

Robo · 03.06.2018

@emissary42
Hast Du vielleicht Erfahrung wie sich Vollbestückung mit Hynix 8Gbit AFR tatsächlich verhält? (32GB also 4x8)
Gefühlt sollten ~3000 drin sein was im Ergebnis ~gleich schnell wäre.

Werde ich testen wenn etwas mehr Zeit da ist.

lixe · 03.06.2018

Also heißt, generell lieber zB F4-3200C14D-16GFX nehmen? Wobei eine spätere Erweiterung mit demselben Kit (wenn es das dann überhaupt noch gibt) auch kritisch sein könnte?

Robo · 03.06.2018

Gut erkannt…
Wenn du 32GB willst, dann kaufe direkt 32GB.
Alles andere kann, muss aber nicht gut funktionieren und je grösser der zeitliche Abstand, desto schwerer wird es sein genau den selben zu erwischen.

curious · 03.06.2018

Da muss ich widersprechen. Man kann auf dem C6H problemlos verschiedene B-die Kits miteinander kombinieren. Die Geschwindigkeit/Übertaktbarkeit richtet sich natürrlich nach dem schwächsten Glied in der Kette.
Die Flare X sind ja weggegangen wie warme Semmeln. Die sollten noch eine ganze Weile auf dem Gebrauchtmarkt ihr Unwesen treiben.

emissary42 · 03.06.2018

Robo schrieb:
Hast Du vielleicht Erfahrung wie sich Vollbestückung mit Hynix 8Gbit AFR tatsächlich verhält? (32GB also 4x8)

Nicht auf AMD, so masochistisch bin ich nicht. Auf Intel laufen sie wie auch Hynix MFR problemlos, aber haben mieses OC Potenzial im Vergleich zu B-Dies. Ob 4x8 oder 4x16 spielt dabei keine Rolle.

lixe schrieb:
Also heißt, generell lieber zB F4-3200C14D-16GFX nehmen?

Die sind in jedem Fall eine der Standardempfehlungen für alle Boards auf der G.SKILL QVL und alle anderen, die den Takt generell ohne manuelles Gefrickel schaffen.

curious schrieb:
Da muss ich widersprechen. Man kann auf dem C6H problemlos verschiedene B-die Kits miteinander kombinieren. Die Geschwindigkeit/Übertaktbarkeit richtet sich natürrlich nach dem schwächsten Glied in der Kette.

Ja, da hast du schon recht. Vor allem bei ähnlich selektierte B-Dies und natürlich den original Samsung Modulen laufen Mischbestückungen oft problemlos, ggf. mit manuellen Einstellungen. Aber leider gibt es dafür keine Garantie, nicht von mir und auch nicht von den Herstellern... Offiziell wird daher von ADATA, Corsair, G.SKILL, Kingston und Co immer empfohlen ein einzelnes Kit mit der gewünschten Gesamtkapazität zu verwenden. Probleme bei Mischbestückungen sind keine Garantiefälle, auch nicht wenn zwei Kits eines Modells zusammen betrieben werden.

lixe · 03.06.2018

Und wie steht ihr zu dem Thema „Performance Einbuße“, wenn man 4x8 statt 2x16 betreibt? Würde dann wohl mal mit 2x8 starten, wenn ich mehr brauche, versuche ich es mit 4x8 oder muss eben verkaufen und 2x16 kaufen, ist ja auch kein Weltuntergang.

Mafle21 · 03.06.2018

Hi
naja die Einbuße bei 2*16 vs 4*8 ist schon bei Nutzung von B.Die beider Versionen ehr für die 2*16Gb zu erwarten, auf dem C6H laufen 4 Dims mit bsp. B-Die ganz gut meine beiden Pare liefen auch 3466 Cl15 zu 4 was ich nur mal probe halber geprüft hatte. Derzeit sind die 16GB Dimms schwerer auf Takt zu bekommen wie die 8Gb Versionen, das hab es aber schon oft diese Problem in der Vergangenheit.

lg

Robo · 03.06.2018

2x16 sind immer DR - wenn die 4x8 SR sind, ist das +-0 - theoretisch, denn am Limit wird es mit 2x16 idR. trotzdem besser laufen...

Im Grunde ist es aber einfach,
- brauchst du 32GB, solltest du auf 2x16 setzen, 4x8 sind auf AM4 die falsche Entscheidung*
- willst du 32GB auf AM4 mit 4x8 nutzen musst du auch mit den Konsequenzen leben**
- brauchst du >32GB, nutzt du sowieso die falsche Plattform

* Nimm dir keinen Beispiel an mir^^
** Alles >2133 ist bei Vollbestückung mit SR RAM OC...

emissary42 schrieb:
Nicht auf AMD, so masochistisch bin ich nicht. Auf Intel laufen sie wie auch Hynix MFR problemlos, aber haben mieses OC Potenzial im Vergleich zu B-Dies. Ob 4x8 oder 4x16 spielt dabei keine Rolle.

OK,
dann werde ich mal so masochistisch sein - habe ein Angebot für <50% des Preises^^

Grainger · 03.06.2018

Die aktuellste AIDA64 Beta unterstützt das neue Asus ACPI-WMI Interface.

Sollte eigentlich per Default schon nach der Installation aktiviert sein, aber besser noch mal checken:
Datei -> Einstellungen -> Stabilität -> Asus WMI Sensor Unterstützung

Nach dem Update zeigte der Sensorwert für meine AiO-Pumpe 0 rpm an, ich musste aber nur den Sensor neu zuweisen um das zu beheben.

Ignis · 04.06.2018

Robo schrieb:
2x16 sind immer DR - wenn die 4x8 SR sind, ist das +-0 - theoretisch, denn am Limit wird es mit 2x16 idR. trotzdem besser laufen...

Im Grunde ist es aber einfach,
- brauchst du 32GB, solltest du auf 2x16 setzen, 4x8 sind auf AM4 die falsche Entscheidung*
- willst du 32GB auf AM4 mit 4x8 nutzen musst du auch mit den Konsequenzen leben**
- brauchst du >32GB, nutzt du sowieso die falsche Plattform

Da gebe ich Dir jetzt mal eingeschränkt Recht.

Eingeschränkt deswegen weil ich eine ganze Zeit die Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2B3000C15 im Super Gau Mischbetrieb laufen hatte.
Ich hatte mir zwei Sätze gekauft und das Pech einen Satz mit Hynix Bestückung und einen Satz mit Micron Bestückung geliefert bekommen zu haben, alle vier Rigel waren auch noch Dual Rank.

Ich hatte diesen Mischbetrieb aber durchgehend stabil auf 3200MHz betreiben können.
Natürlich bekommt man B-Dies höher getaktet, aber diese sind Single Rank und müssen aus dem Grund schon höher getaktet werden um die Leistung der Dual Ranks zu erreichen und Last but not Least sind sie üblicher Weise ne ganze Schippe teurer als Hynix oder Microns.

Meine Meinung ist das die Hynix oder Micron nicht so schlecht sind wie ihr Ruf, man muss sich aber auf einiges an Bastelarbeit einlassen.
Hier sind die B-Dies klar im Vorteil, denn gerade das C6H hat die the Stilt´s Profile die einem hier eine Menge Arbeit abnehmen.
Aber gut laufen tun sie trotzdem - auch in Vollbestückung, auch mit Dual Rank und vor allem schneller als 2133MHz.
Hier ist die Ryzen Plattform Gott sei Dank mit der Zeit gereift.
Den Vorteil von 2x16GB zu 4x8Gb sehe ich mittlerweile nur noch in einem unteren einstelligen Bereich, was für einen Extrem Übertakter natürlich viel ist aber ob man das jenseits von Benchmarks spürt glaube ich eher nicht.

Robo · 04.06.2018

Ignis schrieb:
Da gebe ich Dir jetzt mal eingeschränkt Recht.

Naja, eigentlich gibst Du mir uneingeschränkt recht

Das Problem in einem Forum ist, dass man oft nicht alles schreibt was man sagen würde.

Man bekommt auf dem C6H mit entsprechendem Aufwand alle ans laufen, nur eben nicht alle gleich gut/hoch und da auch nicht jeder sich mit RAM-Timings auskennt, endet es oft mit schlechten Ergebnissen. Garantieren kann man sowieso nichts, vor allem wenn man es nicht selbst macht.

Deine Meinung über Hynix oder Micron teile ich durchaus, beide sind OK, nur eben nicht das bestmögliche für diese Plattform - dafür aber günstiger.

Eines der Probleme mit 4x8 sind die Signallaufzeiten, dazu kommt noch die höhere Belastung vom Speicherkontroller.
Den Unterschied zwischen 3200/3334 zu 3000 spürt man aber tatsächlich so gut wie nie (eher nie) und ob das einem die mindestens 100€ Aufpreis wert sind muss jeder selbst bestimmen.
Für Sparfüchse sind wir aber im falschen Thread wenn man mich fragt...

Im Grunde ist auch das einfach,
- wenn mich jemand fragt was ohne gefrickel gut funktioniert, dann werde ich ihm auch nur das empfehlen - damit passt auch das Ergebnis*
- wenn mich jemand fragt was mit gefrickel gut funktioniert, dann frage ich erstmal ob er frickeln kann - ob Du, oder ich es können bringt den Fragesteller nicht weiter und endet oft mit Frust

*naja, derzeit bei einigen mit dem aktuellem Bios wohl auch nicht mehr, wird aber wieder

Ignis · 05.06.2018

Robo schrieb:
Naja, eigentlich gibst Du mir uneingeschränkt recht

Nein, nicht ganz - Du meintest:

4x8 sind auf AM4 die falsche Entscheidung

und das ist nicht (mehr) richtig. Meine jetzigen 2 Micron Riegel laufen genau so schnell (oder langsam) wie diese gepaart mit zwei Hynix Rigeln.
Takt und Timings sind identisch.
Ich wollte damit ausdrücken das auch eine Vollbestückung unter Ryzen genau so gut funktioniert wie eine zweier Bestückung.

Robo schrieb:
Das Problem in einem Forum ist, dass man oft nicht alles schreibt was man sagen würde.

Stimmt, eigentlich meinte ich damit das die beiden von mir verwendeten Kits auf meinem vorherigen x99 Board (MSI X99A SLI PLUS) zum verrecken nicht höher als 3000 wollten, ich wollte aber keinem hier mitlesenden Intel Jünger auf den erhobenen Schwanz treten, aber wohl wissend das weder Micron noch Hynix Chips der heilige Gral für Ryzen ist

Aber trotzdem bin ich zufrieden was mein Speicher mit dem jetzigen System leistet, er ist mit Sicherherheit nicht die Performanteste Lösung, das ist mir klar.

Und:

Für Sparfüchse sind wir aber im falschen Thread wenn man mich fragt...

Nööööö, ich frickel lieber was rum und spare Kohle - in der Regel (nach meinem Kentnissstand) gute 50€ pro 16GB.
Ich stehe halt auf den guten alten Kosten/Nutzen Plan, wie schnell musste single Rank nochmal laufen für die Leistung von Dual Rank zu erreichen?

wenn mich jemand fragt was ohne gefrickel gut funktioniert, dann werde ich ihm auch nur das empfehlen - damit passt auch das Ergebnis

Hast Recht, der Noob baut ein und feddich

wenn mich jemand fragt was mit gefrickel gut funktioniert, dann frage ich erstmal ob er frickeln kann

Sooo isses - 100%, ohne Schweiß kein Preis

Würde mich jemand fragen:
hast Du genug Kohle: kaufe Dir Irgendwas mit Samsung B-Die´s
bist Du nicht bereit mit Dich mit der Materie zu beschäftigen: kaufe Dir Irgendwas mit Samsung B-Die´s nimm the Stilts Einstellungen und hoffe das sie laufen.

Willst Du gar keine RAM Probleme, hast immer noch zu viel Kohle, willst Dein System nie aufrüsten, spielst nur: Kauf Dir irgendwas von Intel.

emissary42 · 05.06.2018

Ignis schrieb:
Ich stehe halt auf den guten alten Kosten/Nutzen Plan, wie schnell musste single Rank nochmal laufen für die Leistung von Dual Rank zu erreichen?

Das hängt auch von den Timings ab. Der Vorteil von Single Rank B-Dies ist ja nicht nur der hohe möglich Takt, sondern das sie diesen auch mit sehr scharfen Haupt/Subtimings erreichen.

Ignis schrieb:
bist Du nicht bereit mit Dich mit der Materie zu beschäftigen: kaufe Dir Irgendwas mit Samsung B-Die´s nimm the Stilts Einstellungen und hoffe das sie laufen.

Mancheiner kauft sie, weil sie auch ganz ohne Frickelei @ 3200+ laufen. Andere wollen einfach das Maximum aus ihrem System heraus holen, dann ist man mit B-Dies @ 3600 14-14-14 1T schon ganz gut dabei.

Edit: Hatte hier schon mal jemand Stress mit Postcode 0d?

curious · 05.06.2018

Robo schrieb:
2x16 sind immer DR - wenn die 4x8 SR sind, ist das +-0 - theoretisch, denn am Limit wird es mit 2x16 idR. trotzdem besser laufen...

Im Grunde ist es aber einfach,
- brauchst du 32GB, solltest du auf 2x16 setzen, 4x8 sind auf AM4 die falsche Entscheidung*
- willst du 32GB auf AM4 mit 4x8 nutzen musst du auch mit den Konsequenzen leben**
- brauchst du >32GB, nutzt du sowieso die falsche Plattform

Robo schrieb:
Eines der Probleme mit 4x8 sind die Signallaufzeiten, dazu kommt noch die höhere Belastung vom Speicherkontroller.

Zumindest unter Summit Ridge ist genau das Gegenteil der Fall. Schau mal in meine Signatur.
Der Summit Ridge IMC kommt mit 4 SR Modulen besser zurecht als mit 2 DR.
Mit Dual Rank Modulen ist bei 3333 MT/s Schluss, die Grenze bei 4 SR Modulen ist fast die gleiche wie bei 2 SR Modulen.
Da in beiden Szenarien 4 Ranks zur Verwendung kommen, gibt es auch keinen Performance Unterschied. Das einzige Kriterium, das gegen 4 SR Module spricht, ist die nicht mehr vorhandene Nachrüstmöglichkeit.

emissary42 schrieb:
Der Vorteil von Single Rank B-Dies ist ja nicht nur der hohe möglich Takt, sondern dass sie diesen auch mit sehr scharfen Haupt/Subtimings erreichen.

Da nehmen sich SR B-die und DR B-die unter Ryzen nicht viel. Man kann sie praktisch mit den gleichen Timings betreiben. DDR4-3333 ist Endstation für DR und mit 14-14-14 bei gleichen Subs (bzw. 3200-14-13-13) sind sie nicht weit von den 14-13-13 der SR @DDR4-3466 entfernt.

emissary42 · 05.06.2018

curious schrieb:
Da nehmen sich SR B-die und DR B-die unter Ryzen nicht viel.

War vielleicht etwas missverständlich ausgedrückt. Die Antwort bezog sich explizt auf seine Frage und den Vergleich mit Dual Rank Hynix/Micron.

curious · 05.06.2018

Achso. Zwischen denen und B-die liegen natürlich Welten bzgl. der Timings.

L!ME · 05.06.2018

Ja ich habe stress mit dem fehlercode 0d! Selbst ohne übertaktung war es ein Glücksspiel dass das board überhaupt gebootet hat. Aber nur seid dem 2700x hab das board jetzt eingeschickt...

curious · 05.06.2018

Hab gestern einen 2400G aus äußerst dubioser Quelle versucht zum Laufen zu bringen. Auf dem C6H ist er immer im Enter BIOS Screen eingefroren. Einmal hat er es bis ins BIOS geschafft, ist da aber auch gleich eingefroren. Immer war der Fehlercode 0D. Hab ihn dann auf ein Gigabyte Gaming 5 verpflanzt, wo noch nicht mal ein POST zustande kam. Immer nur Q-Code 0D.
Zufall? Vielleicht liegt's am Wetter. An den Mainboards jedenfalls nicht.

L!ME · 05.06.2018

Ja das mit dem bios freeze hatte ich auch. Aber cpu läuft auf dem x470 m7 und b350 prime ohne Probleme

curious · 05.06.2018

Die CPU ist beim Besitzer auch problemlos gelaufen. Bin mir zu 99% sicher, dass sie nicht defekt ist. Bisher bin ich nicht dahinter gekommen, was da schief läuft. Im Netz finden sich einige Berichte, die das gleiche Phänomen beschreiben.

L!ME · 05.06.2018

Ich warte auf die Antwort von asus... hab mir extra den fullcover gegönnt und wäre mehr als ärgerlich...
Mit dem 1700 den ich leider verkauft habe ging es ohne Probleme...

curious · 05.06.2018

Mein C6H hat vorher auch mit noch keiner CPU gezickt (1600, 1700, 1700X und 2600). Mit dem 1600 läuft jetzt alles wieder geschmeidig.

Robo · 05.06.2018

curious schrieb:
Hab gestern einen 2400G aus äußerst dubioser Quelle versucht zum Laufen zu bringen.

Hast du die Batterie drausen gehabt?
Der 2400G ist auf dem C6H eine Schappsidee, laufen sollte das aber trotzdem - wobei das aktuelle AGESA (angefangen bei 1.0.0.0) auch nicht der Hit ist.
Scheint sich zu bestätigen, dass da so viel umgebaut wurde, dass die MB-Hersteller wieder bei null angefangen haben...

Atlan1980 · 05.06.2018

curious schrieb:
Hab gestern einen 2400G aus äußerst dubioser Quelle versucht zum Laufen zu bringen. Auf dem C6H ist er immer im Enter BIOS Screen eingefroren. Einmal hat er es bis ins BIOS geschafft, ist da aber auch gleich eingefroren. Immer war der Fehlercode 0D. Hab ihn dann auf ein Gigabyte Gaming 5 verpflanzt, wo noch nicht mal ein POST zustande kam. Immer nur Q-Code 0D.
Zufall? Vielleicht liegt's am Wetter. An den Mainboards jedenfalls nicht.

Ich hatte ca. 2 Monate einen 2200G auf dem CH6 laufen. Absolut problemlos. Lief bis ca. 3.9Ghz. Nur eben auch ein bescheidener IMC. Das Bios damals 6001.

Dracal2002 · 05.06.2018

Über das 0d problem hab ich irgendwo erst was gelesen und zwar.
Angeblich hängt das mit den neuen in den Ryzen 2xxx integrierten Microcodes zusammen wegen diesem Spectre und Meltdown.
Die Vermutung wurde aufgestellte das neue 2xxx mit diesem Microcodes auf alten 3xx Boards Probleme machen sollen während sie auf aktuellen 4xx Boards laufen.
Ich kann diese Vermutung teilweise bestätigen da ich letzte Woche einen 2700x da hatte dieser hatte Produktionsdatum 1818 das heisst die CPU wurde vor 5 Wochen Produziert.
Dieses fiese Ding lief nicht auf dem X370 Taichi des Eigentümers und nicht auf meinem C6H aber auf dem C7H meines Nachbarn. Also kann ich nur auf die Chipgeneration tippen.

curious · 05.06.2018

Vom C6H hab ich die Batterie nicht rausgenommen, wohl aber beim Gaming 5. Hat auch nichts gebracht. Ich hab x-mal ClearCMOS gemacht, verschiedene RAM Kits ausprobiert, verschiedene Netzteile verwendet und sogar Monitore und Displayausgänge der GraKa gewechselt.
Der 2400G war auch nicht meine Idee. Ich würde ihn aber trotzdem gerne testen, denn er soll mit einem sehr guten IMC gesegnet sein. :drool:

- - - Updated - - -

Dracal2002 schrieb:
Über das 0d problem hab ich irgendwo erst was gelesen und zwar.
Angeblich hängt das mit den neuen in den Ryzen 2xxx integrierten Microcodes zusammen wegen diesem Spectre und Meltdown.
Die Vermutung wurde aufgestellte das neue 2xxx mit diesem Microcodes auf alten 3xx Boards Probleme machen sollen während sie auf aktuellen 4xx Boards laufen.
Ich kann diese Vermutung teilweise bestätigen da ich letzte Woche einen 2700x da hatte dieser hatte Produktionsdatum 1818 das heisst die CPU wurde vor 5 Wochen Produziert.
Dieses fiese Ding lief nicht auf dem X370 Taichi des Eigentümers und nicht auf meinem C6H aber auf dem C7H meines Nachbarn. Also kann ich nur auf die Chipgeneration tippen.

Interessant. Der 2400G ist allerdings älteren Datums als der 2600, den ich vor ein paar Wochen problemlos im C6H betreiben konnte.
Kannst Du Dich an die Quelle erinnern?

Dracal2002 · 05.06.2018

Kannst Du Dich an die Quelle erinnern?

Alter Schwede Leute in meinem alter haben ein Hirn wie ein Sieb.
Ich bin in irgend einem Forum drüber gestolpert. Gibt ja nur ein Paar :lol:

War aber definitiv englisch Sprachig.
Habe es zu diesem Zeitpunkt als ich es las als noch nicht wichtig eingestuft, jetzt suche ich selbst wieder danach, da mein Kumpel sein Taichi nicht umtauschen bzw verkaufen will.

Robo · 05.06.2018

Dracal2002 schrieb:
Dieses fiese Ding lief nicht auf dem X370 Taichi des Eigentümers und nicht auf meinem C6H aber auf dem C7H meines Nachbarn. Also kann ich nur auf die Chipgeneration tippen.

Meiner ist Woche 9, Microcodes werden aber eigentlich vom Bios eingespielt und nicht direkt in die CPU eingepflanzt - der Speicher ist auch flüchtig...

Dracal2002 · 06.06.2018

@Robo
Ich will mich nicht schlauer machen als ich bin. Ich kenne mich mit den Microcodes nicht so gut aus.
Wie gesagt ich kann nur weitergeben was ich gelesen habe ansonsten ist alles andere von mir eine Vermutung.

CPU	AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™/7th Generation A-series/Athlon™ Processors Supports AM4 Socket 14 nm CPU Supports CPU up to 8 cores * Refer to ASUS Deutschland for CPU support list
Chipset	AMD X370
Memory	AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3200(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * AMD 7th Generation A-series/Athlon™ Processors 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture * Refer to ASUS Deutschland for the Memory QVL (Qualified Vendors Lists).
Multi-GPU Support	Supports NVIDIA® 2-Way SLI™ Technology *3 Supports AMD CrossFireX™ Technology
Expansion Slots	AMD Ryzen™ Processors 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or dual x8) AMD 7th Generation A-series/Athlon™ Processors 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x8 mode) AMD X370 chipset 1 x PCIe 2.0 x16 (max at x4 mode) *1 3 x PCIe 2.0 x1
Storage	AMD Ryzen™ Processors : 1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) AMD 7th Generation A-series/Athlon™ Processors : 1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode) AMD X370 chipset : 8 x SATA 6Gb/s port(s), Support Raid 0, 1, 10
LAN	Intel® I211-AT, 1 x Gigabit LAN Controller(s) Anti-surge LANGuard ROG GameFirst IV
Audio	ROG SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC S1220 - Impedance sense for front and rear headphone outputs - Supports : Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking - High quality 120 dB SNR stereo playback output and 113 dB SNR recording input - SupremeFX Shielding Technology - ESS® ES9023P - Supports up to 32-Bit/192kHz playback *2 Audio Feature : - Gold-plated jacks - Optical S/PDIF out port(s) at back panel - Sonic Radar III - Sonic Studio III
USB Ports	AMD Ryzen™/7th Generation A-series/Athlon™ Processors : 4 x USB 3.0 port(s) (4 at back panel, blue) AMD X370 chipset : 1 x USB 3.1 front panel connector port(s) AMD X370 chipset : 6 x USB 3.0 port(s) (4 at back panel, blue, 2 at mid-board) AMD X370 chipset : 6 x USB 2.0 port(s) (4 at back panel, black, 2 at mid-board) ASMedia® USB 3.1 controller : 2 x USB 3.1 port(s) (2 at back panel, black+red, Type-A + Type-C)
ROG Exclusive Features	Clear CMOS button ROG RAMCache II ROG CPU-Z ROG CloneDrive Slow Mode Overwolf ReTry Button Safe Boot Button Start Button Reset Button LN2 Mode GameFirst IV ROG Aura - Aura Lighting Control - Aura RGB Strip Headers Extreme Engine Digi+ : - MicroFine Alloy Chokes - NexFET™ Power Block MOSFET - 10K Black Metallic Capacitors Mem TweakIt KeyBot II - One-click Overclocking - DirectKey - ClrCMOS - Power On UEFI BIOS features : - O.C. Profile - Tweakers' Paradise - ROG SSD Secure Erase - Graphic Card Information Preview ROG RAMDisk Extreme Tweaker Loadline Calibration BIOS Flashback Special Features ASUS Dual Intelligent Processors 5-Way Optimization by Dual Intelligent Processors 5 : - 5-Way Optimization tuning key perfectly consolidates TPU, EPU, DIGI+ VRM, Fan Expert 4, and Turbo App TPU - Fan Xpert 4 featuring Fan Auto Tuning function and multiple thermistors Gamer's Guardian: - SafeSlot ASUS Exclusive Features : - AI Suite 3 ASUS EZ DIY : - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 ASUS Q-Design : - ASUS Q-Shield - ASUS Q-Code - ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Connector
Back I/O Ports	1 x LAN (RJ45) port(s) 1 x USB 3.1 (black)Type-C 1 x USB 3.1 (red)Type-A 8 x USB 3.0 (blue) 4 x USB 2.0 (one port can be switched to USB BIOS Flashback) 1 x Optical S/PDIF out 1 x Clear CMOS button(s) 1 x USB BIOS Flashback Button(s) 5 x Gold-plated audio jacks 1 x M.2 Wi-Fi Slot
Internal I/O Ports	2 x RGB Header(s) 1 x USB 3.0 connector(s) support(s) additional 2 USB 3.0 port(s) 1 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 2 USB 2.0 port(s) 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support 1 x TPM header 8 x SATA 6Gb/s connector(s) 1 x CPU Fan connector(s) 1 x CPU OPT Fan connector(s) 3 x Chassis Fan connector(s) 1 x W_PUMP+ connector 1 x AIO_PUMP connector 1 x 8-pin EATX 12 V Power connector 1 x 4-pin EATX 12 V_1 Power connector(s) 1 x 24-pin EATX Power connector(s) 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) 1 x Slow Mode switch(es) 1 x Thermal sensor connector(s) 1 x Reset button(s) 1 x LN2 Mode jumper(s) 1 x ROG extension (ROG_EXT) header(s) 1 x Safe Boot button 1 x ReTry button 1 x System panel connector 2 x 3D Mount screw port(s) 1 x W_IN header 1 x W_OUT header 1 x W_FLOW header 1 x Start button 1 x USB 3.1 front panel connector
Accessories	User's manual ASUS Q-Shield 4 x SATA 6Gb/s cable(s) 1 x M.2 Screw Package 1 x Supporting DVD 1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M) 1 x ROG big sticker 1 x Q-Connector 1 x 10-in-1 ROG cable label 1 x Extension Cable for RGB strips (80 cm) 1 x 3D printing mount package 1 x ROG coaster(s)
BIOS	128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Last Modified log, F12 PrintScreen and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information Manageability WfM 2.0, WOL by PME, PXE
Support Disc	Drivers AURA ROG GameFirst IV*3 ROG RAMDisk ROG RAMCache II ROG CPU-Z ROG Mem TweakIt ROG Keybot II Sonic Studio III Sonic Radar III Overwolf CloneDrive Kaspersky® Anti-Virus DAEMON Tools Software Winzip ASUS WebStorage ASUS Utilities
Operating System	Windows® 10 64-bit
Form Factor	ATX Form Factor 12 inch x 9.6 inch ( cm x cm )
Note	1 PCIeX4_3 slot shares bandwidth with PCIeX1_1, PCIeX1_2 and PCIeX1_3. 2 Due to limitations in HDA bandwidth, 32-Bit/192kHz is not supported for 8-Channel audio. *3 Due to CPU limitation, NVIDIA® 2-Way SLI™ Technology is not supported for AMD 7th Gen A-series/Athlon™ Processors.

Parameter	Function	Values
Memory clocks	Added dividers for memory clocks up to DDR4-4000 without refclk adjustment. Please note that values greater than DDR4-2667 is overclocking. Your mileage may vary (as noted by our big overclocking wartning at the end of this blog).	133.33MT/s intervals (2667, 2933, 3067, 3200, 3333, 3466, 3600, 3733, 3866, 4000)
Command rate (CR)	The amount of time, in cycles, between when a DRAM chip is selected and a command is executed. 2T CR can be very beneficial for stability with high memory clocks, or for 4-DIMM configurations.	2T, 1T
ProcODT (CPU on-die termination)	A resistance value, in ohms, that determines how a completed memory signal is terminated. Higher values can help stabilize higher data rates. Values in the range of 60-96 can prove helpful.	Integer values (ohms)
tWCL/tWL/tCWL	CAS Write Latency, or the amount of time it takes to write to the open memory bank. WCL is generally configured equal to CAS or CAS-1. This can be a significant timing for stability, and lower values often prove better.	Integer values (cycles)
tRC	Row cycle time, or the number of clock cycles required for a memory row to complete a full operational cycle. Lower values can notably improve performance, but should not be set lower than tRP+tRAS for stability reasons.	Integer values (cycles)
tFAW	Four activation window, or the time that must elapse before new memory banks can be activated after four ACTIVATE commands have been issued. Configured to a minumum 4x tRRD_S, but values >8x tRRD_S are often used for stability.	Integer values (ns)
tWR	Write recovery time, or the time that must elapse between a valid write operation and the precharging of another bank. Higher values are often beneficial for stability, and values < 8 can quickly corrupt data stored in RAM.	Integer values (ns)
CLDO_VDDP	Voltage for the DDR4 PHY on the SoC. Somewhat counterintuitively, lowering VDDP can often be more beneficial for stability than raising CLDO_VDDP. Advanced overclockers should also know that altering CLDO_VDDP can move or resolve memory holes. Small changes to VDDP can have a big effect, and VDDP should not be set to a value greater than VDIMM-0.1V. A cold reboot is required if you alter this voltage. Sidenote: pre-1.0.0.6 BIOSes may also have an entry labeled “VDDP” that alters the external voltage level sent to the CPU VDDP pins. This is not the same parameter as CLDO_VDDP in AGESA 1.0.0.6.	Integer values (V)
tRDWR / tWRRD	Read-to-write and write-to-read latency, or the time that must elapse between issuing sequential read/write or write/read commands.	Integer values (cycles)
tRDRD / tWRWR	Read-to-read and write-to-write latency, or the time between sequential read or write requests (e.g. DIMM-to-DIMM, or across ranks). Lower values can significantly improve DRAM throughput, but high memory clocks often demand relaxed timings.	Integer values (cycles)
Geardown Mode	Allows the DRAM device to run off its internally-generated ½ rate clock for latching on the command or address buses. ON is the default for speeds greater than DDR4-2667, however the benefit of ON vs. OFF will vary from memory kit to memory kit. Enabling Geardown Mode will override your current command rate.	On/Off
Rtt	Controls the performance of DRAM internal termination resistors during nominal, write, and park states.	Nom(inal), WR(ite), and Park integers (ohms)
tMAW	Maximum activation window, or the maximum number of times a DRAM row can be activated before adjacent memory rows must be refreshed to preserve data.	Integer values (cycles)
tMAC	Maximum activate count, or the number of times a row is activated by the system before adjacent row refresh. Must be equal to or less than tMAW.	Integer values (cycles)
tRFC	Refresh cycle time, or the time it takes for the memory to read and re-write information to the same DRAM cell for the purposes of preserving information. This is typically a timing automatically derived from other values.	Integer values (cycles)
tRFC2	Refresh cycle time for double frequency (2x) mode. This is typically a timing automatically derived from other values.	Integer values (cycles)
tRFC4	Refresh cycle time for quad frequency (4x) mode. This is typically a timing automatically derived from other values.	Integer values (cycles)
tRRD_S	Activate to activate delay (short), or the number of clock cycles between activate commands in a different bank group.	Integer values (cycles)
tRRD_L	Activate to activate delay (long), or the number of clock cycles between activate commands in the same bank group.	Integer values (cycles)
tWR	Write recovery time, or the time that must elapse between a valid write operation and the precharging of another bank. Higher values are often better for stability.	Integer values (ns)
tWTR_S	Write to read delay (short), or the time between a write transaction and read command on a different bank group.	Integer values (cycles)
tWTR_L	Write to read delay (long), or the time between a write transaction and read command on the same bank group.	Integer values (cycles)
tRTP	Read to precharge time, or the number of clock cycles between a READ command to a row and a precharge command to the same rank.	Integer values (cycles)
DRAM Power Down	Can modestly save system power, at the expense of higher DRAM latency, by putting DRAM into a quiescent state after a period of inactivity.	On/Off

[Sammelthread] ASUS ROG Crosshair VI Hero (X370)

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