[Sammelthread] ASUS ROG Crosshair VI Hero (X370)


[Sammelthread] ASUS ROG Crosshair VI Hero

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Spezifikationen

CPUAMD AM4 Socket for AMD Ryzen™/7th Generation A-series/Athlon™ Processors
Supports AM4 Socket 14 nm CPU
Supports CPU up to 8 cores
* Refer to ASUS Deutschland
 for CPU support list
ChipsetAMD X370
MemoryAMD Ryzen™ Processors
4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3200(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory *
AMD 7th Generation A-series/Athlon™ Processors
4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory *
Dual Channel Memory Architecture
* Refer to ASUS Deutschland
 for the Memory QVL (Qualified Vendors Lists).
Multi-GPU SupportSupports NVIDIA® 2-Way SLI™ Technology *3
Supports AMD CrossFireX™ Technology
Expansion SlotsAMD Ryzen™ Processors
2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or dual x8)
AMD 7th Generation A-series/Athlon™ Processors
1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x8 mode)
AMD X370 chipset
1 x PCIe 2.0 x16 (max at x4 mode) *1
3 x PCIe 2.0 x1
StorageAMD Ryzen™ Processors :
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
AMD 7th Generation A-series/Athlon™ Processors :
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode)
AMD X370 chipset :
8 x SATA 6Gb/s port(s),
Support Raid 0, 1, 10
LANIntel® I211-AT, 1 x Gigabit LAN Controller(s)
Anti-surge LANGuard
ROG GameFirst IV
AudioROG SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC S1220
- Impedance sense for front and rear headphone outputs
- Supports : Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking
- High quality 120 dB SNR stereo playback output and 113 dB SNR recording input
- SupremeFX Shielding Technology
- ESS® ES9023P
- Supports up to 32-Bit/192kHz playback *2
Audio Feature :
- Gold-plated jacks
- Optical S/PDIF out port(s) at back panel
- Sonic Radar III
- Sonic Studio III
USB PortsAMD Ryzen™/7th Generation A-series/Athlon™ Processors :
4 x USB 3.0 port(s) (4 at back panel, blue)
AMD X370 chipset :
1 x USB 3.1 front panel connector port(s)
AMD X370 chipset :
6 x USB 3.0 port(s) (4 at back panel, blue, 2 at mid-board)
AMD X370 chipset :
6 x USB 2.0 port(s) (4 at back panel, black, 2 at mid-board)
ASMedia® USB 3.1 controller :
2 x USB 3.1 port(s) (2 at back panel, black+red, Type-A + Type-C)
ROG Exclusive Features
Clear CMOS button
ROG RAMCache II
ROG CPU-Z
ROG CloneDrive
Slow Mode
Overwolf
ReTry Button
Safe Boot Button
Start Button
Reset Button
LN2 Mode
GameFirst IV
ROG Aura
- Aura Lighting Control
- Aura RGB Strip Headers
Extreme Engine Digi+ :
- MicroFine Alloy Chokes
- NexFET™ Power Block MOSFET
- 10K Black Metallic Capacitors
Mem TweakIt
KeyBot II
- One-click Overclocking
- DirectKey
- ClrCMOS
- Power On
UEFI BIOS features :
- O.C. Profile
- Tweakers' Paradise
- ROG SSD Secure Erase
- Graphic Card Information Preview
ROG RAMDisk
Extreme Tweaker
Loadline Calibration
BIOS Flashback
Special Features
ASUS Dual Intelligent Processors 5-Way Optimization by Dual Intelligent Processors 5 :
- 5-Way Optimization tuning key perfectly consolidates TPU, EPU, DIGI+ VRM, Fan Expert 4, and Turbo App
TPU
- Fan Xpert 4 featuring Fan Auto Tuning function and multiple thermistors
Gamer's Guardian:
- SafeSlot
ASUS Exclusive Features :
- AI Suite 3
ASUS EZ DIY :
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 3
ASUS Q-Design :
- ASUS Q-Shield
- ASUS Q-Code
- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED)
- ASUS Q-DIMM
- ASUS Q-Connector
Back I/O Ports1 x LAN (RJ45) port(s)
1 x USB 3.1 (black)Type-C
1 x USB 3.1 (red)Type-A
8 x USB 3.0 (blue)
4 x USB 2.0 (one port can be switched to USB BIOS Flashback)
1 x Optical S/PDIF out
1 x Clear CMOS button(s)
1 x USB BIOS Flashback Button(s)
5 x Gold-plated audio jacks
1 x M.2 Wi-Fi Slot
Internal I/O Ports2 x RGB Header(s)
1 x USB 3.0 connector(s) support(s) additional 2 USB 3.0 port(s)
1 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 2 USB 2.0 port(s)
1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support
1 x TPM header
8 x SATA 6Gb/s connector(s)
1 x CPU Fan connector(s)
1 x CPU OPT Fan connector(s)
3 x Chassis Fan connector(s)
1 x W_PUMP+ connector
1 x AIO_PUMP connector
1 x 8-pin EATX 12 V Power connector
1 x 4-pin EATX 12 V_1 Power connector(s)
1 x 24-pin EATX Power connector(s)
1 x Front panel audio connector(s) (AAFP)
1 x Slow Mode switch(es)
1 x Thermal sensor connector(s)
1 x Reset button(s)
1 x LN2 Mode jumper(s)
1 x ROG extension (ROG_EXT) header(s)
1 x Safe Boot button
1 x ReTry button
1 x System panel connector
2 x 3D Mount screw port(s)
1 x W_IN header
1 x W_OUT header
1 x W_FLOW header
1 x Start button
1 x USB 3.1 front panel connector
Accessories
User's manual
ASUS Q-Shield
4 x SATA 6Gb/s cable(s)
1 x M.2 Screw Package
1 x Supporting DVD
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x ROG big sticker
1 x Q-Connector
1 x 10-in-1 ROG cable label
1 x Extension Cable for RGB strips (80 cm)
1 x 3D printing mount package
1 x ROG coaster(s)
BIOS128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1, Multi-language BIOS,
ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Last Modified log,
F12 PrintScreen and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information
Manageability
WfM 2.0, WOL by PME, PXE
Support DiscDrivers
AURA
ROG GameFirst IV*3
ROG RAMDisk
ROG RAMCache II
ROG CPU-Z
ROG Mem TweakIt
ROG Keybot II
Sonic Studio III
Sonic Radar III
Overwolf
CloneDrive
Kaspersky® Anti-Virus
DAEMON Tools Software
Winzip
ASUS WebStorage
ASUS Utilities
Operating SystemWindows® 10 64-bit
Form FactorATX Form Factor
12 inch x 9.6 inch ( cm x cm )
Note*1 PCIeX4_3 slot shares bandwidth with PCIeX1_1, PCIeX1_2 and PCIeX1_3.
*2 Due to limitations in HDA bandwidth, 32-Bit/192kHz is not supported for 8-Channel audio.
*3 Due to CPU limitation, NVIDIA® 2-Way SLI™ Technology is not supported for AMD 7th Gen A-series/Athlon™ Processors.

Special Features

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Board Galerie

Reous schrieb:
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BIOS

Latest (für Zen3): CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-8503.ZIP (2022/03/28, Update: AMD AM4 AGESA V2 PI 1.2.0.6b.)
Latest: CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-8101.ZIP (2021/08/16, Update: Suppot Windows 11)

ASUS: Please update to 0902 or later ASAP to avoid bricking your motherboard.



Danke istanbul für die Screencaps :wink:

Inoffizielle BIOS Versionen u.a. für Extrem-OC (Achtung: Nutzung auf eigene Gefahr!)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-0090 (Has some performance tweaks for Geekbench3, has BIOS updating bug on some boards.)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-1001 (1T, Restore defaults before flashing, or use USB BIOS Flashback)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-0038 (Same as 1001 but DRAM set to 2T mode, better on some systems)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-1002 (1001 + bugfixes)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-0079 (see spoiler)
    Test BIOS with new AGESA 1004a, with a couple of bugfixes. Up to 5% performance increases in specific applications. Also has P-state overclocking working with BCLK increase. If you want to keep C-states, make sure to set Advanced\AMD CBS\Zen Common Options\Global C-state Control = Enabled. There are two new settings under AMD CBS\UMC Common Options\DDR4 Common Options\ you might want to take a look at, Fail_CNT and ProcODT. Fail_CNT decides how many times to retry when DRAM training fails (F9 -> 0d), default is now 1. ProcODT can help improve your DRAM overclocking. There's a setting available also on previous BIOSes under AMD CBS\UMC Common Options\DRAM Memory Mapping named BankGroupSwap. If you have 2x Single-Rank modules you can try setting this to Disabled and you might see some performance boost in certain applications.
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-0081 (0079 + ProcODT default @ 53.3 ohm)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-0082 (0081 + enhanced mememory compatibility)
    CMK16GX4M4A2133C13
    AHU08GGB13CGT7G
    PV416G240C5QK
    F4-2400C15Q-32GRR
    TCD44G2400C14BK
    F4-2666C16Q2-64GRB
    AVD4UZ126661504G
    BLT8G4D26AFTA.16FAD
    IMA41GU6MFR8N-C F0
    MD16GK4D4266615AXR
    HX430C15PB2K4/16
    HX430C15PBK4/32
    AX4U3333W4G16-QGZ
    GAM4DBLBM2133D15IE041C
    TC48G24S817
    SP004GBLFU213N02
    78.C1GM3.AF10B
    F4-3200C16D-8GVKB

    MTA4ATF51264AZ-2G6B1
    MTA8ATF1G64AZ-2G3B1
    MTA16ATF2G64AZ-2G6B1
    HMA41GU7AFR8N-TF T0
    HMA451U7AFR8N-TF T0
    HMA41GU6AFR8N-UH N0
    M378A2K43BB1-CTD
    M378A1K43BB1-CRC
    M378A1G43EB1-CRC
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-0083 (0081 + 2T command rate at 2666+)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-9943 (Added Mem-Ratios: 3066, 3333, 3466, 3600, 3733, 3866, 4000 & manual Command Rate)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-9945 (9943 + tweaks for 4x Hynix & 4x8GB Samsung 8Gb B-Die)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-1401 (AGESA 1.0.0.6 RC4 based)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-1403 (1401 + several Fixes: W_PUMP/AIO_PUMP, Fan Tuning, AMD USb 3.1, tRDRD_Sc, DRAM Boot Voltage)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-9920 (Improved cold boot, fix stuck CPU ratio, SenseMi Skew default disabled, added memory OC profiles)
  • CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-1501 (stuck CPU ratio workaround, fixes PCIEX4 bandwidth setting, DRAM boot behavior as 1403, memory OC profiles)
emissary42 schrieb:
Falls ihre eine dieser Versionen testen wollt und der jeweilige Downloads nicht mehr verfügbar ist, schreibt mich deswegen im Thread an.
Zum Vergrößern anklicken....

News & Reviews

Hardwareluxx CPU-Kühler & RAM-Kompatibilitätsliste

1) CPU-Kühler


2) RAM

ASUS Memory QVL (PDF).​

Wer mir die Arbeit abnehmen möchte, kann seinen Eintrag gern direkt in diesem Format posten. Danke.​

Nützliche Links & Tipps (im Forum & im WWW)

1) Hardwareluxx
  • Ryzen RAM-OC a la Stunrise (aus dem ASUS Prime X370-Pro Sammelthread)
    Stunrise schrieb:
    Anbei noch die versprochene Anleitung zum analytischen Übertakten des Arbeitsspeichers, wenn man bei Stabilität und Performance keine faulen Kompromisse eingehen will.

    1: CPU-Core auf Standard
    Es ist wichtig, unnötige Fehlerquellen auszuschließen. Deshalb sollte der Prozessor selbst hier mit Standard-Spannung und Standard-Takt laufen, keine unnötigen Spielereien!

    2: Schaltet sämtliche Energiesparoptionen sowohl in Windows, als auch im BIOS aus.
    - Deaktiviert den EPU Power Saving Mode (AI Tweaker)
    - VDDCR SOC Load Line Calibration: Level 3 (Digi+VRM)
    - VDDCR SOC Current Capability: 130% (Digi+VRM)
    - VDDCR SOC Power Phase Control: Extreme (Digi+VRM)
    - Energiesparprofil: Höchstleistung (Windows Systemsteuerung)
    - Power Down Enable: Disabled (DRAM Timing Control)
    -> Die LLC Stufe 3 liefert die Spannung am konstantesten und hat die geringstmögliche Differenzen zwischen Idle- und Loadspannung, sodass wir hier Fehlerursachen ausschließen. Die anderen Optionen dienen dazu, dass kein Throttling einsetzt (Capability) und dass alle Phasen auch dauerhaft verwendet werden, ansonsten wird zwecks Energiesparen immer nur so wenig wie möglich Phasen verwendet. Wofür ein Board mit vielen Phasen kaufen, wenn man alle abgeschaltet lässt?

    3: Ausloten des maximal stabilen Speichertakts
    - Beginnt zunächst mit folgenden Spannungen: 1,35v (vMemory) | 1,1v (vSoC) | ProcODT 53Ohm
    - VTTDDR muss immer genau die Hälfte von vMemory sein, bei 1,35v vMem also 0,675v und bei 1,4v vMEM 0,7v VTTDDR
    - Setzt alle Timings auf Auto, außer die Haupttimings auf 18-18-18-18-40-60. Lässt den Gear Down Mode aktiv und den ganzen Rest auf Auto. Finger weg von irgendwelchem Tuning der Timings, die bleiben lasch und das ist auch gut so!
    - Ihr braucht für die Tests unbedingt HCI Memtest, ich empfehle die Pro Version für 5€, ich hab dafür auch einen Launcher geschrieben, der die Fenster alle automatisch öffnet und anordnet. Video + Anleitung. Lasst euch Zeit, wenn ein HCI Lauf mehr als 100% gut läuft, bricht ihn nicht ab und schreibt OK. Stabil ist erst, was eine Nacht HCI Memtest ohne Fehler übersteht!
    - Solltet ihr so merkwürdige Probleme haben, dass HCI immer erst bei 1000% einen einzelnen Fehler wirft oder es die ganze Nacht gut war und du dann den Browser öffnest und zack hast du einen Fehler, dann müsst ihr mit der SoC Spannung rauf! Wenn ihr hier etwas mehr habt, ist das völlig egal, die Optimale Spannung wird erst am Schluss ausgelotet. Ihr müsst nur aufpassen, dass die Spannung selbst nicht Probleme verursacht, wenn ihr also 1,20v SoC einen Fehler bekommt und bei 1,15v nicht, dann nimmt natürlich das 1,15v.
    - Manchmal ist das Board zickig bei Änderungen im BIOS und startet pauschal nicht, egal ob die eingestellten Werte stabil sind! Nicht sofort aufgeben, wenn ich nur eine Kleinigkeit ändere (z.B. vMemory von 1,375 auf 1,38v) und es plötzlich gar nicht mehr startet, dann probiert es einfach erneut. Diese Auffälligkeit ist hin und wieder nach einer Änderung einfach einmalig da.
    - Beginnt mit 3200Mhz und versucht diese mit den folgenden drei Attributen zum laufen zu bekommen: vMemory, vSoC und ProcODT. Alle anderen Einstellungen auf Standard belassen. Ihr solltet euch in folgenden Rahmen bewegen: 1,35 - 1,45v (vMemory), 1,05 - 1,20v (vSoC) und 48Ohm, 53Ohm und 60Ohm bei ProcODT. Bei ProcODT ist die allgemeine Empfehlung für B-Die am ehesten 53Ohm, den würde ich erstmal so setzen und nur dann modifizieren, wenn ich den Takt nicht mit den Variablen vSoC und vMemory zum laufen bekomme. Versucht jetzt die 3200Mhz mit verschiedenen Kombinationen von vMEM 1,35v - 1,45v und vSoC 1,05v - 1,2v, am besten jeweils in 0,025v Schritten ausgelotet zu erreichen. Man entwickelt relativ schnell ein Gespür dafür, ob eine Einstellung jetzt schlechter oder besser ist. Wenn ich vorher mit 1,05v SoC nichtmal richtig booten kann und mit 1,15v das soweit schon wunderbar funktioniert, ich aber in HCI Fehler bekomme, ist das ja schon viel besser und der richtige Weg. Wenn ich mit 1,35v vMEM direkt nach 10% einen Fehler bekomme und 1,4v bis 100% ohne Fehler laufen, bin ich hier auf dem richtigen Weg. Auf diese Art und Weise muss man sich hier mühsam und quälend herantasten.
    - Solltet ihr eine stabile 3200Mhz Einstellung finden, versucht euer Glück mit 3333Mhz und eventuell 3466Mhz, solange bis ihr genug habt oder nicht mehr weiterkommt, weil alle Kombinationen nicht stabil sind
    - Wenn ihr fertig seid, testet sicherheitshalber nochmal mit Prime95 Blend mit 80% von eurem Speicher. Wenn ihr hier Probleme habt, müsst ihr vSoC erhöhen, weil HCI den Controller nicht stark belastet, dafür ist Prime95 ideal. Mit mehr vSoC solltet ihr hier schnell Erfolg haben.
    -> Wichtig: Schreibt euch eure Ergebnisse auf, weil ihr nach 30 Versuchen nicht mehr wisst, was am Anfang rausgekommen ist und ihr somit einige Werte sonst doppelt prüfen würdet.
    -> Dieser Punkt ist am wichtigsten und wenn man hier erfolgreich fündig wird, hat man mehr als 50% der Arbeit hinter sich. Die Timings sind nur noch Formsache, dieser Punkt hier ist das knackigste! Lasst euch Zeit und nicht zu schnell entmutigen, es ist durchaus normal, wenn man hier auch nach 3 Stunden noch kein brauchbares Ergebnis hat.

    4: Maximale Haupt Timings ermitteln
    Wenn ihr eine Einstellung gefunden habt, die HCI Memtest und Prime95 stabil durchläuft, dann sind dafür die Einstellungen vSoC und ProcODT validiert und versiegelt. Tastet euch jetzt an die maximalen Timings (Haupt) heran und geht hier in Gruppen vor: Die erste Gruppe sind die ersten vier Timings, die alle gleich und einen geraden Wert haben sollten, ungerade Werte starten oft nicht. Also versucht hier 14-14-14-14 oder 16-16-16-16. Wenn ihr hier Probleme habt, könnt ihr noch mit der vMemory Spannung rauf oder runter und prüfen, ob es damit besser wird. Wenn ihr hier irgendwann eure maximalen Haupttimings habt, würde ich sowohl Takt, als auch Haupttimings, vSoC, ProcODT und vMemory nicht mehr anfassen, diese sind vorher als stabil getestet worden und müssen so bleiben. Eure einzige Variable ist jetzt noch die einzelnen Subtimings
    -> Wie auch bei dem Takt lasst euch nicht entmutigen, wenn das Board direkt in den Fail Safe Mode startet! Manchmal zickt das Board bei Änderungen einmal herum, obwohl die Werte stabil sind. Einfach dann nochmal setzen. Die Stabilität wird mit HCI getestet und nicht davon, ob der PC startet, weil das wie gesagt oft buggy ist, einfach nochmal probieren.

    5: Maximale Subtimings ermitteln
    Lotet jetzt jeden einzelnen Subtimingwert aus. Fangt mit tRAS an, stellt ihn auf den bestmöglichen Wert. Als bestmöglichen Wert würde ich immer die Stilt UHQ B-Die 3200Mhz Werte nehmen. Ändert immer nur einen Wert auf einmal. Durch das in Schritt 3 und 4 validierte Setting könnt ihr sicher sein, dass wenn ein Fehler auftaucht, dieser garantiert wegen dem geänderten Timing Wert kommt. Wenn ein Wert dann eine Nacht in HCI Memtest stabil war, könnt ihr diesen Timing Wert mit in die stabile Konfiguration mit aufnehmen. In ganz seltenen Fällen kann es vorkommen, dass ihr bei nachfolgenden Timings Probleme habt, egal wie ihr diese einstellt - dann liegt es daran, dass das vorherige Timing trotz einer Nacht HCI nicht 100% stabil war und die Fehler bei dem darauffolgenden Timing noch daher kommen, dann müsst ihr eventuell an den vorherigen Timing nochmal ran - kam bei mir aber nicht einmal vor. Wenn ein Timing mehr 3 mal in nachfolgenden Timings mitgetestet wurde, könnt ihr diesen Wert versiegeln, also in die 100% stabile Konfig mit aufnehmen. Nicht vergessen: Wenn ich jetzt DDR4-3200-14-14-14-14-30 als rock stable identifiziert habe, teste ich damit weiter, z.B. DDR4-3200-14-14-14-14-30-46 und gehe nicht wieder auf 18-18-18 oder so zurück. Wenn es nicht läuft wird der unsichere Wert erhöht, dann geht es weiter mit DDR4-3200-14-14-14-14-30-48, solange bis die gesamte Kette stabil ist. Danach geht es mit dem nächsten Wert weiter, also DDR4-3200-14-14-14-14-30-52-4-6 usw.

    Die bestmöglichen Werte werden zu 75% nicht stabil sein, ihr werdet meistens sehr schnell Fehler in HCI Memtest bekommen. Geht dann stufenweise um 1 oder 2 rauf, solange bis es eine Nacht HCI Memtest stabil ist. Die Werte tRRDS und tRRDL würde ich gemeinsam verwenden und zwar immer so, dass tRRDL 1,5x von tRRDS ist (tRRDS 4 = tRRDL 6 | tRRDS 5 = tRRDL 7 oder 8 | tRRDS 6 = tRRDL 9). Ebenso würde ich tRDRDSCL und tWRWRSCL sowie tWRWRSD und tWRWRSD sowie tRDRDSD und tRDRDDD als Pärchen verwenden (gleiche Timings). Ebenso könnt ihr dann auch versuchen, ob die Konfiguration ohne GearDownMode stabil läuft.

    Tipp: Die wichtigsten Subtimings unter Ryzen sind tRDRDSCL und tWRWRSCL, dort solltet ihr versuchen, diese auf 2 zu bekommen.

    6: BankGroupSwap
    Wenn ihr alle Timings und Taktraten validiert habt, könnt ihr noch den BankGroupSwap und BankGroupSwapAlt Modus deaktivieren und wieder eine Nacht testen. Wenn auch das passt, könnt ihr schrittweise die Spannung reduzieren, um hier das Mimimum auszuarbeiten, solang bis es instabil wird. Die Spannung auf das minimum zu drücken, würde ich erst am Schluss machen. Nicht vergessen: Wenn ihr vSoC reduziert, immer auch Prime95 Blend testen, nicht nur HCI Memtest!

    7: CPU-OC und Memory-OC kombinieren
    Jetzt könnt ihr noch euer CPU-OC gemeinsam mit dem Memory OC testen. Wenn es Probleme gibt, liegt es definitiv am CPU-OC, weil das Memory OC 100% sicher validiert wurde. Eventuell ist das gesamte OC Potential geringfügig durch MemoryOC reduziert, weil die Temperaturen durch höheren Speichertakt und höheren vSoC doch merklich ansteigen (bei mir etwa 10°C zu 0,9v 2133Mhz) und das sozusagen passiv das OC-Potential geringfügig reduziert. Die endgültig Finale Konfig dann nochmal 1 Nacht durch HCI und 1 Nacht durch P95 Blend laufen lassen und ihr habt es geschafft.
    Bei meinen Werten mit 3,7Ghz nicht verwundern lassen: Ich hab hier einfach einen OC-Krüppel, der nicht mehr rockstable packt. Zwar sind sogar 3,9Ghz Cinebenchstable und auch Gamestable bei 1,425v - in Prime05 bekomme ich aber nach wenigen Minuten Fehler und ein instabiles System ist doch Bullshit, dann lieber auf 5,4% Takt verzichten, dafür 40% weniger Stromverbrauch/Hitze/Lautstärke und einen (rock) stabilen Betrieb. Das liegt aber nicht am RAM, auch mit Standard-RAM geht hier nicht mehr.

    8: Spannungen minimieren (Optional)
    Wenn ihr die gesamte Konfiguration stabil habt, könnt ihr versuchen, noch weniger Spannung zu geben. Wie immer nur einen Wert ändern und prüfen, ob es damit noch läuft. Meines Erachtens nach würde ich da nicht zu viel Zeit rein stecken, weil das was ihr euch an Leistungsaufnahme durch weniger vMemory oder vSoC spart, verbraucht ihr 100x in den Testläufen.

    Wenn ihr alle 6 Schritte durchgehalten habt, seid ihr die top 0,1% im Internet, die wirklich einen schnellen und stabilen Speicher unter Ryzen haben. Die ganzen Papiertiger in Internetforen haben zu mehr als 99% alle teilweise höchst instable Konfigurationen, die irgendwann wegen Abstürzen oder Fehlern ohnehin auf Auto gesetzt wird, während in der Signatur natürlich noch die Fantasiewerte stehen. Noch ein Tipp: Wenn ihr euch diese mega Arbeit gemacht habt, fasst nichts mehr davon an! Bleibt bei eurer BIOS-Version und bei eurer Einstellung, ein BIOS-Update, was beispielsweise die Auto-Werte ändert, könnte euch alles ruinieren!

    PS: Die Anleitung bezieht sich ausschließlich auf Samsung B-Die 2x8GB Single Rank Speicher! Für Micron, Hynix, DualRank, Vollbestückung, usw kenne ich mich nicht aus und die Werte können zum Teil enorm abweichen. Das analytische Vorgehen selbst ist natürlich immer gleich, nur muss man z.B. für DualRank ganz andere ProcODT Werte eintragen (60-96), eventuell mit den RTT und CAD Werten spielen uvm.

    Nochmal eine Auflistung meiner Settings:
    AI Tweaker
    CPU-Core Ratio: 37
    CPU-Voltage: 1,275v (manual)
    SoC-Voltage: 1,15v (manual)
    Memory Frequency: 3333Mhz
    DRAM Voltage: 1,375v
    VTTDDR Voltage: 0,68750v

    AI Tweaker / Digi+VRM
    CPU Load Line Calibration: Level 3
    CPU Current Capability: 130%
    VRM Spread Spectrum: Off
    CPU Power Duty Control: Extreme
    CPU Power Phase Control: Extreme
    SoC Load Line Calibration: Level 3
    SoC Current Capability: 130%
    SoC Power Phase Control: Extreme

    AI Tweaker / DRAM Timing Control
    ProcODT: 53 Ohm (48 hat auch funktioniert)
    Cmd2T: 1T
    Gear Down Mode: Disabled
    Power Down Enable: Disabled
    Alle Timings siehe Screenshot unten

    Advanced / AMD CBS / DRAM Memory Mapping (nur im MOD BIOS verfügbar, THX an number9 und Reous)
    BankGroupSwap: Disabled (egal für Stabilität, steigert aber Gaming Performance auf kosten von RAM Benchmark Leistung)
    BankGroupSwapAlt: Disabled (egal für Stabilität, steigert Gaming Performance auf kosten von RAM Benchmark Leistung)

    Alle nicht aufgeführten Einstellungen sind auf Auto!

    Timings sind wie folgt
    Zum Vergrößern anklicken....
  • [Übersicht] AMD AM4 Mainboards - News, Specs, Reviews Bilder (alle Plattformen)
  • [Übersicht] AM4 Mainboard VRM Liste
  • [Sammelthread] AMD Ryzen Sockel AM4 (OC-Listen, Links, FAQ) Overclocking-Laberthread =- (alt)
    --> [Sammelthread] AMD Ryzen (Zen) Socket AM4 OC Thread (aktuell)
  • [Übersicht] AMD GHz Club | Socket 940 - G34 | Socket 754 - AM4 | Socket FM1 - FM2+ | Socket AM1
  • HowTo: 3200MT/s mit 2x16GB B-die Dual Rank auf ASUS Crosshair VI Hero (AM4, Ryzen) by curious
  • Der offizielle ASUS Support direkt hier im Forum: ASUS
  • Direktlink zum ASUS eSupport: per E-Mail & per Telefon

2) WWW (international)

3) Tips & Tricks
FAQ - Frequently Asked Questions
  • Q: Gibt es eine Empfehlung, welche ProcODT ich für meinen RAM einstellen soll?
  • A:
    Elmor[ASUS] schrieb:
    Samsung B (SR) 2x8 = 53.3 ohms
    Samsung B (DR) 2x16 = 80 ohms
    Samsung B (DR) 4x16 = 43.6 ohms

    Hynix A (DR) 2x8 = 53.3 ohms
    Hynix A (DR) 4x8 = 40 ohms
    Zum Vergrößern anklicken....

  • Q: Gibt es empfehlen für Timings für DDR4-3200+ die ich testen kann?
  • A: Für Samsung 8Gbit B-Die hat The Stilt folgendes getestet:
    The Stilt schrieb:
    HQ B-die - 3200MHz "Safe" 1.350V

    e42thestilt_safe3200cms5f.png


    UHQ B-die - 3200MHz "Fast" 1.350V

    e42thestilt_fast3200svshq.png


    HQ B-die - 3333MHz "Safe" 1.350V

    e42thestilt_safe3333snshc.png


    UHQ B-die - 3333MHz "Fast" 1.350V

    e42thestilt_fast3333gfsvd.png


    HQ = e.g. 3000C14, 3200C15, 3600C16, 3600C17 rated B-die kits
    UHQ = e.g. 3200C14, 3600C15 rated B-die kits

    These timings are stable on my 3600C15 kit with < 1.350V voltage (1.340V bios setting).
    In 3200MHz "Fast" example, tCL 13 would be otherwise doable (this kit is rated 13.333 CLK tCL-tRCD-tRP timings at 3200MHz) however AGESA issue affecting tCWL prevents using it at the moment.

    For the best real world performance disable both BankGroupSwap and BankGroupSwapAlternative options, when using 1 DPC SR modules.
    Zum Vergrößern anklicken....
    Für die Single Rank Hynix 8Gbit AFR & MFR Varianten:
    The Stilt schrieb:
    Hynix AFR, 1DPC SR

    "Safe"

    hynixafrsr1dpcllwvuyl.png


    - ProcODT 60 Ohms
    - DRAM Voltage / DRAM Boot Voltage 1.340V (keep these syncronized at all times)
    - VDDCR_SOC 1.025V

    "Extreme"

    hynixafrsr1dpcel45urr.png


    - ProcODT 60 Ohms
    - DRAM Voltage / DRAM Boot Voltage 1.405V (keep these syncronized at all times)
    - VDDCR_SOC 1.025V

    Hynix MFR, 1DPC SR

    "Safe"

    hynixmfrsr1dpcll3quh9.png


    - ProcODT 60 Ohms
    - DRAM Voltage / DRAM Boot Voltage 1.365V (keep these syncronized at all times)
    - VDDCR_SOC 1.025V

    "Fast"

    hynixmfrsr1dpceli7ugk.png


    - ProcODT 60 Ohms
    - DRAM Voltage / DRAM Boot Voltage 1.390V (keep these syncronized at all times)
    - VDDCR_SOC 1.025V
    Zum Vergrößern anklicken....

  • Q: Woher bekomme ich den Ryzen Balanced Power Plan?
  • A: Er ist in den aktuellen Chipsatz-Treibern enthalten [Download].

  • Q: Welche Loadline sollte ich beim übertakten verwenden?
  • A:
    The Stilt schrieb:
    Just keep the voltages at sane levels (< 1.45V for VDDCR_CPU, < 1.10V for VDDCR_SoC) and don't tamper with the load-line settings, unless you actually MEASURE significant amounts of droop, under load (which is not likely on C6H). Voltage overshoot hurts just as bad as undershoot, when it comes to stability. If you need to increase the load-line setting (i.e. introduce overshoot) to maintain stability, then your voltages are not set correctly to begin with.

    The load-line options in bios translate to:

    Auto = ±0% (1.425mOhm)
    Level 1 = -40% (0.855mOhm)
    Level 2 = -50% (0.7125mOhm)
    Level 3 = -75% (0.35625mOhm)
    Level 4 = -85% (0.21375mOhm)
    Level 5 = -100% (0.0000mOhm)

    I personally recommend to keep the load-line settings at "Auto" at all times, unless you are doing LN2 runs.

    The main difference between the different Ryzen 7-series SKUs (aside of the clocks) is the leakage. The 1700 SKUs have low leakage characteristics, while both 1700X & 1800X are high(er) leaking silicon. Because of that 1700 requires even less load-line biasing than the other two (due the currents being lower).
    Zum Vergrößern anklicken....

  • Q: Was bedeuten im neuen BIOS die ganzen zusätzlichen Einstellungen für den RAM?
  • A: Im vierten Community Updae, wurden einige AGESA 1.0.0.6 spezifische Einstellungen erklärt [1].
    ParameterFunctionValues
    Memory clocksAdded dividers for memory clocks up to DDR4-4000 without refclk adjustment. Please note that values greater than DDR4-2667 is overclocking. Your mileage may vary (as noted by our big overclocking wartning at the end of this blog).133.33MT/s intervals (2667, 2933, 3067, 3200, 3333, 3466, 3600, 3733, 3866, 4000)
    Command rate (CR)The amount of time, in cycles, between when a DRAM chip is selected and a command is executed. 2T CR can be very beneficial for stability with high memory clocks, or for 4-DIMM configurations.2T, 1T
    ProcODT (CPU on-die termination)A resistance value, in ohms, that determines how a completed memory signal is terminated. Higher values can help stabilize higher data rates. Values in the range of 60-96 can prove helpful.Integer values (ohms)
    tWCL/tWL/tCWLCAS Write Latency, or the amount of time it takes to write to the open memory bank. WCL is generally configured equal to CAS or CAS-1. This can be a significant timing for stability, and lower values often prove better.Integer values (cycles)
    tRCRow cycle time, or the number of clock cycles required for a memory row to complete a full operational cycle. Lower values can notably improve performance, but should not be set lower than tRP+tRAS for stability reasons.Integer values (cycles)
    tFAWFour activation window, or the time that must elapse before new memory banks can be activated after four ACTIVATE commands have been issued. Configured to a minumum 4x tRRD_S, but values >8x tRRD_S are often used for stability.Integer values (ns)
    tWRWrite recovery time, or the time that must elapse between a valid write operation and the precharging of another bank. Higher values are often beneficial for stability, and values < 8 can quickly corrupt data stored in RAM.Integer values (ns)
    CLDO_VDDPVoltage for the DDR4 PHY on the SoC. Somewhat counterintuitively, lowering VDDP can often be more beneficial for stability than raising CLDO_VDDP. Advanced overclockers should also know that altering CLDO_VDDP can move or resolve memory holes. Small changes to VDDP can have a big effect, and VDDP should not be set to a value greater than VDIMM-0.1V. A cold reboot is required if you alter this voltage.

    Sidenote: pre-1.0.0.6 BIOSes may also have an entry labeled “VDDP” that alters the external voltage level sent to the CPU VDDP pins. This is not the same parameter as CLDO_VDDP in AGESA 1.0.0.6.    		Integer values (V)
    tRDWR / tWRRDRead-to-write and write-to-read latency, or the time that must elapse between issuing sequential read/write or write/read commands.Integer values (cycles)
    tRDRD / tWRWRRead-to-read and write-to-write latency, or the time between sequential read or write requests (e.g. DIMM-to-DIMM, or across ranks). Lower values can significantly improve DRAM throughput, but high memory clocks often demand relaxed timings.Integer values (cycles)
    Geardown ModeAllows the DRAM device to run off its internally-generated ½ rate clock for latching on the command or address buses. ON is the default for speeds greater than DDR4-2667, however the benefit of ON vs. OFF will vary from memory kit to memory kit. Enabling Geardown Mode will override your current command rate.On/Off
    RttControls the performance of DRAM internal termination resistors during nominal, write, and park states.Nom(inal), WR(ite), and Park integers (ohms)
    tMAWMaximum activation window, or the maximum number of times a DRAM row can be activated before adjacent memory rows must be refreshed to preserve data.Integer values (cycles)
    tMACMaximum activate count, or the number of times a row is activated by the system before adjacent row refresh. Must be equal to or less than tMAW.Integer values (cycles)
    tRFCRefresh cycle time, or the time it takes for the memory to read and re-write information to the same DRAM cell for the purposes of preserving information. This is typically a timing automatically derived from other values.Integer values (cycles)
    tRFC2Refresh cycle time for double frequency (2x) mode. This is typically a timing automatically derived from other values.Integer values (cycles)
    tRFC4Refresh cycle time for quad frequency (4x) mode. This is typically a timing automatically derived from other values.Integer values (cycles)
    tRRD_SActivate to activate delay (short), or the number of clock cycles between activate commands in a different bank group.Integer values (cycles)
    tRRD_LActivate to activate delay (long), or the number of clock cycles between activate commands in the same bank group.Integer values (cycles)
    tWRWrite recovery time, or the time that must elapse between a valid write operation and the precharging of another bank. Higher values are often better for stability.Integer values (ns)
    tWTR_SWrite to read delay (short), or the time between a write transaction and read command on a different bank group.Integer values (cycles)
    tWTR_LWrite to read delay (long), or the time between a write transaction and read command on the same bank group.Integer values (cycles)
    tRTPRead to precharge time, or the number of clock cycles between a READ command to a row and a precharge command to the same rank.Integer values (cycles)
    DRAM Power DownCan modestly save system power, at the expense of higher DRAM latency, by putting DRAM into a quiescent state after a period of inactivity.On/Off
    Zum Vergrößern anklicken....

  • Q: Was bedeutet der Debug Code XY?
  • A: Hier eine relativ vollständige Liste, die Dracal ausgegraben hat (Achtung nicht alle Codes werden auch von jedem Board benutzt):
    Dracal2002 schrieb:
    Ich bin gerade über die Vollständigste Q-Post Liste gestolpert die ich bisher gesehen habe vielleicht wäre das was für Seite 1 als Spoiler..

    Progress Codes

    00 - Not used
    01 - Power on. Reset type detection (soft/hard)
    02 - AP initialization before microcode loading
    03 - System Agent initialization before microcode loading
    04 - PCH initialization before microcode loading
    05 - OEM initialization before microcode loading
    06 - Microcode loading
    07 - AP initialization after microcode loading
    08 - System Agent initialization after microcode loading
    09 - PCH initialization after microcode loading
    0A - OEM initialization after microcode loading
    0B - Cache initialization

    SEC Error Codes

    0C - Reserved for future AMI SEC error codes
    0D - Reserved for future AMI SEC error codes
    0E - Microcode not found
    0F - Microcode not loaded

    PEI Phase

    10 - PEI Core is started
    11 - Pre-memory CPU initialization is started
    12 - Pre-memory CPU initialization (CPU module specific)
    13 - Pre-memory CPU initialization (CPU module specific)
    14 - Pre-memory CPU initialization (CPU module specific)
    15 - Pre-memory System Agent initialization is started
    16 - Pre-Memory System Agent initialization (System Agent module specific)
    17 - Pre-Memory System Agent initialization (System Agent module specific)
    18 - Pre-Memory System Agent initialization (System Agent module specific)
    19 - Pre-memory PCH initialization is started
    1A - Pre-memory PCH initialization (PCH module specific)
    1B - Pre-memory PCH initialization (PCH module specific)
    1C - Pre-memory PCH initialization (PCH module specific)
    1D - OEM pre-memory initialization codes
    1E - OEM pre-memory initialization codes
    1F - OEM pre-memory initialization codes

    20 - OEM pre-memory initialization codes
    21 - OEM pre-memory initialization codes
    22 - OEM pre-memory initialization codes
    23 - OEM pre-memory initialization codes
    24 - OEM pre-memory initialization codes
    25 - OEM pre-memory initialization codes
    26 - OEM pre-memory initialization codes
    27 - OEM pre-memory initialization codes
    28 - OEM pre-memory initialization codes
    29 - OEM pre-memory initialization codes
    2A - OEM pre-memory initialization codes
    2B - Memory initialization. Serial Presence Detect (SPD) data reading
    2C - Memory initialization. Memory presence detection
    2D - Memory initialization. Programming memory timing information
    2E - Memory initialization. Confi guring memory
    2F - Memory initialization (other)

    30 - Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)
    31 - Memory Installed
    32 - CPU post-memory initialization is started
    33 - CPU post-memory initialization. Cache initialization
    34 - CPU post-memory initialization. Application Processor(s) (AP) initialization
    35 - CPU post-memory initialization. Boot Strap Processor (BSP) selection
    36 - CPU post-memory initialization. System Management Mode (SMM) initialization
    37 - Post-Memory System Agent initialization is started
    38 - Post-Memory System Agent initialization (System Agent module specific)
    39 - Post-Memory System Agent initialization (System Agent module specific)
    3A - Post-Memory System Agent initialization (System Agent module specific)
    3B - Post-Memory PCH initialization is started
    3C - Post-Memory PCH initialization (PCH module specific)
    3D - Post-Memory PCH initialization (PCH module specific)
    3E - Post-Memory PCH initialization (PCH module specific)
    3F - OEM post memory initialization codes

    40 - OEM post memory initialization codes
    41 - OEM post memory initialization codes
    42 - OEM post memory initialization codes
    43 - OEM post memory initialization codes
    44 - OEM post memory initialization codes
    45 - OEM post memory initialization codes
    46 - OEM post memory initialization codes
    47 - OEM post memory initialization codes
    48 - OEM post memory initialization codes
    49 - OEM post memory initialization codes
    4A - OEM post memory initialization codes
    4B - OEM post memory initialization codes
    4C - OEM post memory initialization codes
    4D - OEM post memory initialization codes
    4E - OEM post memory initialization codes
    4F - DXE IPL is started

    PEI Error Codes

    50 - Memory initialization error. Invalid memory type or incompatible memory speed
    51 - Memory initialization error. SPD reading has failed
    52 - Memory initialization error. Invalid memory size or memory modules do not match
    53 - Memory initialization error. No usable memory detected
    54 - Unspecifi ed memory initialization error
    55 - Memory not installed
    56 - Invalid CPU type or Speed
    57 - CPU mismatch
    58 - CPU self test failed or possible CPU cache error
    59 - CPU micro-code is not found or micro-code update is failed
    5A - Internal CPU error
    5B - reset PPI is not available
    5C - Reserved for future AMI error codes
    5D - Reserved for future AMI error codes
    5E - Reserved for future AMI error codes
    5F - Reserved for future AMI error codes

    DXE Phase

    60 - DXE Core is started
    61 - NVRAM initialization
    62 - Installation of the PCH Runtime Services
    63 - CPU DXE initialization is started
    64 - CPU DXE initialization (CPU module specific)
    65 - CPU DXE initialization (CPU module specific)
    66 - CPU DXE initialization (CPU module specific)
    67 - CPU DXE initialization (CPU module specific)
    68 - PCI host bridge initialization
    69 - System Agent DXE initialization is started
    6A - System Agent DXE SMM initialization is started
    6B - System Agent DXE initialization (System Agent module specific)
    6C - System Agent DXE initialization (System Agent module specific)
    6D - System Agent DXE initialization (System Agent module specific)
    6E - System Agent DXE initialization (System Agent module specific)
    6F - System Agent DXE initialization (System Agent module specific)

    70 - PCH DXE initialization is started
    71 - PCH DXE SMM initialization is started
    72 - PCH devices initialization
    73 - PCH DXE Initialization (PCH module specific)
    74 - PCH DXE Initialization (PCH module specific)
    75 - PCH DXE Initialization (PCH module specific)
    76 - PCH DXE Initialization (PCH module specific)
    77 - PCH DXE Initialization (PCH module specific)
    78 - ACPI module initialization
    79 - CSM initialization
    7A - Reserved for future AMI DXE codes
    7B - Reserved for future AMI DXE codes
    7C - Reserved for future AMI DXE codes
    7D - Reserved for future AMI DXE codes
    7E - Reserved for future AMI DXE codes
    7F - Reserved for future AMI DXE codes

    80 - OEM DXE initialization codes
    81 - OEM DXE initialization codes
    82 - OEM DXE initialization codes
    83 - OEM DXE initialization codes
    84 - OEM DXE initialization codes
    85 - OEM DXE initialization codes
    86 - OEM DXE initialization codes
    87 - OEM DXE initialization codes
    88 - OEM DXE initialization codes
    89 - OEM DXE initialization codes
    8A - OEM DXE initialization codes
    8B - OEM DXE initialization codes
    8C - OEM DXE initialization codes
    8D - OEM DXE initialization codes
    8E - OEM DXE initialization codes
    8F - OEM DXE initialization codes

    90 - Boot Device Selection (BDS) phase is started
    91 - Driver connecting is started
    92 - PCI Bus initialization is started
    93 - PCI Bus Hot Plug Controller Initialization
    94 - PCI Bus Enumeration 32
    95 - PCI Bus Request Resources
    96 - PCI Bus Assign Resources
    97 - Console Output devices connect
    98 - Console input devices connect
    99 - Super IO Initialization
    9A - USB initialization is started
    9B - USB Reset
    9C - USB Detect
    9D - USB Enable
    9E - Reserved for future AMI codes
    9F - Reserved for future AMI codes

    A0 - IDE initialization is started
    A1 - IDE Reset
    A2 - IDE Detect
    A3 - IDE Enable
    A4 - SCSI initialization is started
    A5 - SCSI Reset
    A6 - SCSI Detect
    A7 - SCSI Enable
    A8 - Setup Verifying Password
    A9 - Start of Setup
    AA - Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)
    AB - Setup Input Wait
    AC - Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)
    AD - Ready To Boot event
    AE - Legacy Boot event
    AF - Exit Boot Services event

    B0 - Runtime Set Virtual Address MAP Begin
    B1 - Runtime Set Virtual Address MAP End
    B2 - Legacy Option ROM Initialization
    B3 - System Reset
    B4 - USB hot plug
    B5 - PCI bus hot plug
    B6 - Clean-up of NVRAM
    B7 - Confi guration Reset (reset of NVRAM settings)
    B8 - Reserved for future AMI codes
    B9 - Reserved for future AMI codes
    BA - Reserved for future AMI codes
    BB - Reserved for future AMI codes
    BC - Reserved for future AMI codes
    BD - Reserved for future AMI codes
    BE - Reserved for future AMI codes
    BF - Reserved for future AMI codes

    C0 - OEM BDS initialization codes
    C1 - OEM BDS initialization codes
    C2 - OEM BDS initialization codes
    C3 - OEM BDS initialization codes
    C4 - OEM BDS initialization codes
    C5 - OEM BDS initialization codes
    C6 - OEM BDS initialization codes
    C7 - OEM BDS initialization codes
    C8 - OEM BDS initialization codes
    C9 - OEM BDS initialization codes
    CA - OEM BDS initialization codes
    CB - OEM BDS initialization codes
    CC - OEM BDS initialization codes
    CD - OEM BDS initialization codes
    CE - OEM BDS initialization codes
    CF - OEM BDS initialization codes

    DXE Error Codes

    D0 - CPU initialization error
    D1 - System Agent initialization error
    D2 - PCH initialization error
    D3 - Some of the Architectural Protocols are not available
    D4 - PCI resource allocation error. Out of Resources
    D5 - No Space for Legacy Option ROM
    D6 - No Console Output Devices are found
    D7 - No Console Input Devices are found
    D8 - Invalid password
    D9 - Error loading Boot Option (LoadImage returned error)
    DA - Boot Option is failed (StartImage returned error)
    DB - Flash update is failed
    DC - Reset protocol is not available

    S3 Resume Progress Codes

    E0 - S3 Resume is stared (S3 Resume PPI is called by the DXE IPL)
    E1 - S3 Boot Script execution
    E2 - Video repost
    E3 - OS S3 wake vector call
    E4 - Reserved for future AMI progress codes
    E5 - Reserved for future AMI progress codes
    E6 - Reserved for future AMI progress codes
    E7 - Reserved for future AMI progress codes

    S3 Resume Error Codes

    E8 - S3 Resume Failed
    E9 - S3 Resume PPI not Found
    EA - S3 Resume Boot Script Error
    EB - S3 OS Wake Error
    EC - Reserved for future AMI error codes 31
    ED - Reserved for future AMI error codes 31
    EE - Reserved for future AMI error codes 31
    EF - Reserved for future AMI error codes 31

    Recovery Progress Codes

    F0 - Recovery condition triggered by firmware (Auto recovery)
    F1 - Recovery condition triggered by user (Forced recovery)
    F2 - Recovery process started
    F3 - Recovery fi rmware image is found
    F4 - Recovery fi rmware image is loaded
    F5 - Reserved for future AMI progress codes
    F6 - Reserved for future AMI progress codes
    F7 - Reserved for future AMI progress codes

    Recovery Error Codes

    F8 - Recovery PPI is not available
    F9 - Recovery capsule is not found
    FA - Invalid recovery capsule
    FB - Reserved for future AMI error codes
    FC - Reserved for future AMI error codes
    FD - Reserved for future AMI error codes
    FE - Reserved for future AMI error codes
    FF - Reserved for future AMI error codes

    ACPI/ASL Checkpoints

    01 - System is entering S1 sleep state
    02 - System is entering S2 sleep state
    03 - System is entering S3 sleep state
    04 - System is entering S4 sleep state
    05 - System is entering S5 sleep state
    10 - System is waking up from the S1 sleep state
    20 - System is waking up from the S2 sleep state
    30 - System is waking up from the S3 sleep state
    40 - System is waking up from the S4 sleep state
    AC - System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in APIC mode
    AA - System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in APIC mode
    Zum Vergrößern anklicken....

  • --> Deine Frage hier!

emissary42 schrieb:
Das Schwestermodell mit integriertem 2x2 802.11ac Wi-Fi --> ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC) | Motherboards | ASUS Global

Laut Treiber Download handelt es sich um eine Karte mit Qualcomm Atheros Chipsatz.

e42asusrogc6h_ac23una.jpg


Edit: das Wi-Fi Modell besitzt außerdem eine eigene BIOS Nummerierung
Zum Vergrößern anklicken....
 
Zuletzt bearbeitet:
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437899d1530713767-asus-rog-crosshair-vi-hero-x370-crosshair-diagram-1280x1024.jpg


Wie man hier in der Grafik schön sehen kann, bekommen nur die ersten beiden x16 und der M.2 Slot direkt PCIe 3.0 Lanes von der CPU, die drei x1 und der dritte x16 PCie bekommen vom Chipsatz insgesamt nur 4 PCIe 2.0 Lanes.

Dadurch das die sich die 4 Lanes von dem PCH teilen müssen, bleiben einem da nur folgende Konfigurationen. Entweder alle laufen vier Slots in x1 Speed oder der x16er Slot läuft in x4 Speed und die x1 Slots sind deaktiviert.

Da du deine Soundkarte bestimmt weiter nutzen willst, mach den M.2 Adapter für deine NVME SSD in den zweiten PCIe x16 unter deiner Grafikkarte.

Falls irgendwann Grafikkarten mal vom PCIe 3.0 x8 Interface bottlenecked werden, kannst du ja den Adapter umstecken und mit x1 Speed leben, damit die GPU mehr Bandbreite bekommt.
 

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verstehe!

danke euch für die Antworten. Ich hab das jetzt in den zweiten 16x slot unter der Gpu gesteckt und hab bei farcry 5(ultra settings) 3fps verlust von 71 auf 68 frames. Damit kann ich leben :)
 
Hallo Freaks & Friends

ich hab heute meinen Ryzen 2600er eingebaut und hab nun immer den postcode "d3" oben im Display was vorher mit der alten CPU (1600) nicht da war.

Muss ich mir sorgen machen, oder muss ich da nochwas umstellen auf dem X370 Board für den Zen+ Pinnacle Ridge ???

MfG
 
Biosupdate vorher gemacht ? Welche Version ? Über vorhandene Bugs in der Biosversion gelesen ?

Bei Asus geguckt was Postcode d3 heißt ?

Gesendet von meinem Xiaomi Mi MIX 2S mit Tapatalk
 
Zuletzt bearbeitet:
bios ist das neueste drauf 6201

system rennt so eigentlich ganz gut... nur halt der post codewar vorher nie da... muss also mit dem Zen+ zusammenhängen
 
Flexxx schrieb:
ich hab heute meinen Ryzen 2600er eingebaut und hab nun immer den postcode "d3" oben im Display was vorher mit der alten CPU (1600) nicht da war.
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Bei mir steht da 24, wenn alles roger ist. War beim 1700X der Fall, beim 2700X ebenso.
 
@Flexxx
Bios zurück gesetzt?
Wenn es nichts bringt, dann anschliessend erneut updaten.
 
So - ich muss ja sagen ich habe mein Asus Crosshair VI mit dem Ryzen 7 1800x gebraucht von einem gekauft - Speicher G.Skill Flare X3200 MHz dazu gekauft. Und irgendwie hatte ich immer Probleme.
Ich konnte es mir selbst nicht erklären - habs auf den Speicher/Prozessor bzw. die Kombination geschoben (hatte ständig hänger beim Booten, 0d fehler - Bios zurückgesetzt - f3 fehler usw.

Nachdem jetzt mein PC nichtmal mehr ins Bios gekommen ist - trotzt zurücksetzen usw. habe ich beschlossen das Mainboard zur überprüfung zu geben.
Was soll ich sagen - mit dem Gigabyte Aorus x470 Ultra Gaming bis jetzt nicht einen Bootfehler - der Speicher läuft wie geschnitten Brot mit 3200 MHz bei 14er timings.

Also hatte ich wohl von Anfang an ein defektes Mainboard - im Nachgang kann man sogar vermuten dass es der Grund des Verkaufs gewesen ist.

Jetzt bin ich tatsächlich am Überlegen wenn das Board zurück kommt/getauscht wird - ob ich dann überhaupt nochmal umbauen soll :-)
Das Bios ist schon sehr geil aufgebaut von dem Asus - kein Vergleich zu dem gigabyte...
 
Iceman021 schrieb:
Bei mir steht da 24, wenn alles roger ist. War beim 1700X der Fall, beim 2700X ebenso.
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ja bei mir stand da vorher auch immer 24 oder 40... nur ab heute mit der neuen CPU eben d3...

tzzz… und wie ich grade diesen texte hier tippe, schau ich aufs Display und was steht da... die 40 :wall:

na mal abwarten... ob d3 nochmal kommt wenn ja dan bügel ich nochmal das bios 6201 drüber und stell alles nochmal ein.

Danke erstmal :bigok:
 
Hallo Leute, ich suche für das Board ein 32 GB-Kit, dass ich mit 3200 mhz betreiben kann. Jemand einen Tip?
 
guck doch mal auf der ersten Seite dieses Threads, da ist reichlich RAM verlinkt. 3200 bekommste mittlerweile auch mit günstigeren Hynix Chips hin.
Sicherheitshalber würde ich dann 2x 16GB Riegel nehmen und auf eine Vollbestückung mit 4x 8GB Riegeln verzichten.
Eine Vollbestückung erweist sich öfters mal als zickig.
 
Hi Ho
mal eine Saublöde Frage von mir.
Ist es möglich bei unserem Board eine adresseable RGB Ansteuerung nachzurüsten?
Ich hätte da was gefunden würde dies aber gerne mit Aura steuern damit alles Sync läuft.

Gruß Ich
 
Ikarusflug schrieb:
Hallo Leute, ich suche für das Board ein 32 GB-Kit, dass ich mit 3200 mhz betreiben kann. Jemand einen Tip?
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Standardempfehlung wären gute B-Die wie z.B. entweder F4-3200C14D-32GTZ oder F4-3200C14Q-32GTZ, haben einige User so auch in Verwendung. Je nachdem wie gut dein(e) CPU/MB ist, kann es dir aber passieren, dass du einige Speichereinstellungen manuell anpassen musst. Im Prinzip klappt das aber genauso auch mit allen anderen B-Die, siehe [Übersicht] Die ultimative HARDWARELUXX Samsung 8Gb B-Die Liste - alle Hersteller

Beim konfigurieren kannst du dir auch gern hier helfen lassen: [Sammelthread] RAM OC mit 2nd Gen Ryzen
 
Hat doch Ignis schon geschrieben, lieber 2 als 4. Würde von Vollbestückung immer absehen!

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Dank T-Topology ist Vollbestückung, gerade mit vier Single Rank Modulen, auf dem C6H weniger problematisch. Außerdem haben 8GB Module allgemein mehr Taktreserven / sind einfacher zu übertakten.

Edit: Ist aber auch alles im verlinkten Thread nachzulesen.
 
phoenix86 schrieb:
Hat doch Ignis schon geschrieben, lieber 2 als 4. Würde von Vollbestückung immer absehen!
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Lieber 4 als 2. Mit vier Single Rank Modulen ist auf dem C6H viel mehr möglich als mit zwei Dual Rank Modulen. Außerdem hat man nicht ganz so große Probleme mit dem Memory Training in den hohen Taktbereichen.
Die Vollbestückung ist absolut kein Problem, solange man SR Module verwendet.
 
Büßt man bei DR Riegeln nicht mehr ein als es bringt? Wie sieht es mit den Timings und dem Durchsatz aus?

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Man büßt mit DR nur Takt ein. Der Durchsatz ist in etwa gleich und auch die Timings lassen sich mit B- und C-die genauso niedrig setzen wie bei SR.
 
phoenix86 schrieb:
Büßt man bei DR Riegeln nicht mehr ein als es bringt? Wie sieht es mit den Timings und dem Durchsatz aus?
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Dual Rank haben üblicherweise, beim gleichen Takt, eine etwas höhere Anwendungs- und Spieleleistung als SR.
Allerdings können SR meistens höher getaktet werden und wenn dann noch die guten (und teuren) B-Die´s verbaut sind bekommt man auch bessere Timings hin.

Ich kann emissary42 nur bedingt beipflichten, ich hatte testweise vier 16GB Module Corsair LPX mit DR Hynix Bestückung hier und diese haben sich exakt so verhalten wie meine 8GB LPX Module. Beide Kit´s ließen sich sich mit den gleichen BIOS Einstellungen betreiben und machten einhellig bei 3200Mhz dicht.
Bei 64GB DR Vollbestückung war dann bei 3000MHz Schluss.
 
8 Ranks sind für den Ryzen IMC auch sehr stressig. Das kannst Du nicht auf 4xSR übertragen.
4xDR empfiehlt sich unter Ryzen nicht, wenn man hohe Taktraten erreichen will.
Ich kann 4xSR B-die 200 MT/s schneller takten als 2xDR B-die und das ist es ja, worum es Ikarusflug geht. Er hat in seinem dedizierten Thread ausnahmslos Kits mit B-die aufgeführt.
 
curious schrieb:
Das kannst Du nicht auf 4xSR übertragen..
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Hab ich das? Glaube nicht und wenn dann hab ich mich falsch ausgedrückt.
Ich hatte gemeint: wenn Hynix/Micron -> dann möglichst nur 2 Module, weil die in der Regel DR sind.

Seine Frage war:
ich suche für das Board ein 32 GB-Kit, dass ich mit 3200 mhz betreiben kann.
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Und das geht auch mit einem 32GB Kit, bestehend aus Hynix/Micron Chips und zwei Modulen á 16GB.
Klar geht mit B-Die´s mehr, evtl. gehen ja auch mit vier SR Modulen noch 200MT/s mehr als mit zweien, aber das war für mich nicht die Frage.
Mit B-Die´s kenn ich mich auch nicht unbedingt aus, eher mit Microns oder Hynixens und da brauchst Du mit vier Modulen Zeit und starke Nerven.

Das er noch einen Parallelthread auf gemacht hatte wusste ich nicht, bin weder Hellseher noch Stalker ;)
 
Ah, sorry!
Ich dachte Du wolltest emis Aussage
emissary42 schrieb:
Dank T-Topology ist Vollbestückung, gerade mit vier Single Rank Modulen, auf dem C6H weniger problematisch. Außerdem haben 8GB Module allgemein mehr Taktreserven / sind einfacher zu übertakten.
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bzgl. "vier Single Rank Modulen" einschränken. Tatsächlich wolltest Du ein Gegenbeispiel dazu anführen, dass "8GB Module allgemein mehr Taktreserven" haben. Richtig?

So ganz verstehe ich aber noch nicht, warum man mit Hynix Chips auf zwei DR Module anstatt vier SR Module setzen sollte. Weil man damit sowieso den gleichen Takt erzielen würde?
Und warum sind Module mit Hynix ICs in der Regel DR? Die überwältigende Mehrheit der im Handel befindlichen Hynix Chips sind 8GBit AFR oder MFR und damit genauso wie B-die auf 8GB Modulen SR und auf 16GB Modulen DR.

Mir fehlt umgekehrt die Erfahrung mit Micron und Hynix ICs. Micron hatte ich noch gar nicht und Hynix sehr wenige. DR und Quad Kits mit Hynix ICs auch noch nicht.
 
Ignis schrieb:
Ich kann emissary42 nur bedingt beipflichten, ich hatte testweise vier 16GB Module Corsair LPX mit DR Hynix Bestückung hier und diese haben sich exakt so verhalten wie meine 8GB LPX Module. Beide Kit´s ließen sich sich mit den gleichen BIOS Einstellungen betreiben und machten einhellig bei 3200Mhz dicht.
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Ich hatte eine Menge Hynix hier in den letzten Monaten und Single Rank Module gehen durchschnittlich besser als Dual Rank, wenn sie nicht von CPU/MB limitiert werden. Es ist also z.B. möglich, dass in deinem Fall entweder das Dual Kit einfach bessere ICs hatte oder deine CPU/dein Board an der Stelle einfach am Ende ist.

SR-OC > DR-OC stimmt übrigens auch für die Samsung DDR4 ICs. Den neuen Retail Releases mit Microns auf 2x8GB DDR4-3466 Modellen nach, ist das bei diesen vermutlich auch der Fall.
 
Zuletzt bearbeitet:
Beide Kits sind DR, ich hatte bis jetzt noch kein SR Hynix Modul in den Fingern gehabt.
Ich meinte damit, dass sich die 16GB Module genau so verhalten haben wie die 8GB Module.
Also die 8GB Dinger raus, die 16GB Teile rein - gestartet und läuft.

Das nicht mehr geht kann natürlich an der Hardware liegen, ich rüste aber trotzem nicht auf ;)

Ich warte auf ZEN2 und fallende B-Die Preise
 
kurz und schmerzlos:

wenns wirklich um leistung geht dann die CL14 Variante
 
Die F4-3200C14D-16GTZ sind ein sehr guter Samsung 8Gbit B-Die Bin und sollten wie bei vielen anderen Usern hier im Thread problemlos @ 3200+ laufen (siehe Startbeitrag).
 
emissary42 schrieb:
Die F4-3200C14D-16GTZ sind ein sehr guter Samsung 8Gbit B-Die Bin und sollten wie bei vielen anderen Usern hier im Thread problemlos @ 3200+ laufen (siehe Startbeitrag).
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Ok hab mir jetzt doch diesen hier gekauft:
Gskill F4-3200C14D-16GFX Arbeitsspeicher FlareX DDR4: Amazon.de: Computer Zubehör

hab gesehen das der auch ohne Probleme laufen soll und sogar für Ryzen Optimiert wäre!
Nebenbei hab ich mal auf Ryzen7-2700x gewechselt und auch soeben Bestellt.

Gibts zu dem irgendwelche Tipps?
Will ehrlich gesagt nicht wirklich viel übertakten und alles eher bei Standard belassen (außer RAM natürlich - aber da hab ich auch gelesen das, dass XMP Profil ohne Probleme geladen werden kann?)
 
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